專利名稱：連接器用拆分工具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型關(guān)于一種連接器用拆分工具，尤指一種可方便快速拆除連接器部件的拆分工具。
背景技術(shù)：
連接器業(yè)界公知，在由多個(gè)主動(dòng)及被動(dòng)元件構(gòu)成的電路中，電子封裝，譬如集成電路模塊，是小型化電子元件，為了保證其在使用過(guò)程中安全可靠，幾乎所有的集成電路模塊在安裝前必須進(jìn)行測(cè)試。對(duì)集成電路模塊進(jìn)行長(zhǎng)時(shí)間的高溫運(yùn)作，可以使存在缺陷的集成電路模塊盡快失效，從而將有缺陷的集成電路模塊篩選出來(lái)并淘汰掉，而通過(guò)測(cè)試的集成電路模塊被焊接或組裝至電子終端產(chǎn)品后便能夠安全使用，不會(huì)過(guò)早失效。集成電路模塊一般收容于一測(cè)試插座連接器，以將其電性連接至測(cè)試板以對(duì)其進(jìn)行高溫運(yùn)作測(cè)試。
如上所述的測(cè)試用連接器，其包括設(shè)有若干導(dǎo)電端子的絕緣本體，該絕緣本體的兩對(duì)角位置各設(shè)有一凸出部，每一凸出部上皆設(shè)有一通孔，且該通孔內(nèi)卡扣有金屬套管(該連接器之詳細(xì)結(jié)構(gòu)可參本專利申請(qǐng)圖1所示)。于測(cè)試集成電路模塊過(guò)程中，須對(duì)其施加壓力以確保集成電路模塊與測(cè)試連接器的良好電性接觸，而這一壓力是由加設(shè)于連接器上的壓板提供。為穩(wěn)定壓板對(duì)集成電路模塊的施力方向，壓板設(shè)有導(dǎo)引柱與上述套管配合以作定向，于反復(fù)使用多次后，該套管可因壓板導(dǎo)引柱的摩擦而損壞須替換后再行使用。因測(cè)試連接器是焊接于測(cè)試電路板，且因套管卡扣于通孔，拆除套管實(shí)屬不易，現(xiàn)有技術(shù)是將套管的卡扣割除以破壞其與本體的卡扣，再將其拔出通孔并替換新的套管。顯然，由于凸出部與測(cè)試板之間空間有限，割除卡扣較為困難，且即使割除了卡扣，由于套管容置于通孔內(nèi)而無(wú)法施力，仍不易拔出，操作極不方便，有礙測(cè)試進(jìn)程。因此，實(shí)有必要提供一種拆分工具以克服以上不足。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型之目的在于提供一種便于移除連接器部件且操作簡(jiǎn)便的連接器用拆分工具。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型有關(guān)一種連接器用拆分工具，應(yīng)用該工具的連接器電性焊接于主機(jī)板并電性連接一芯片模塊，其包括一四方本體，于該本體對(duì)角位置凸設(shè)有兩凸出部，每一凸出部皆與主機(jī)板間隔一定距離，且每一凸出部上進(jìn)而設(shè)有通孔，通孔內(nèi)則裝設(shè)有套管，該套管卡扣于本體凸出部底面，本實(shí)用新型拆分工具用以移除該套管。拆分工具包括支撐座、作動(dòng)桿，于移除套管過(guò)程中，拆分工具的支撐座組至本體凸出部與主機(jī)板之間，而借由運(yùn)動(dòng)推力解除套管與本體凸出部的卡扣，后將作動(dòng)桿穿過(guò)套管并卡勾于套管底部而將其拔出本體的通孔。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)因用拆分工具先將套管與本體凸出部之間的卡扣關(guān)系解除，再利用作動(dòng)桿拔出套管，可在有限的空間中輕易移除本是卡扣于本體的套管，該過(guò)程方便簡(jiǎn)單，可提高芯片模塊測(cè)試效率。

圖1為本實(shí)用新型連接器用拆分工具應(yīng)用的連接器的立體分解圖。
圖2為本實(shí)用新型連接器用拆分工具的立體分解圖。
圖3為本實(shí)用新型連接器用拆分工具的支撐座組配至連接器前的立體示意圖。
圖4為圖3的相反視角的立體圖。
圖5為本實(shí)用新型連接器用拆分工具的支撐座組配至連接器后并預(yù)備將作動(dòng)桿裝配至支撐座前的立體示意圖。
圖6為本實(shí)用新型連接器用拆分工具完全組配至連接器的立體示意圖。
圖7為本實(shí)用新型連接器用拆分工具將套管拔出通孔的立體示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參圖1及圖2，本實(shí)用新型揭示了一種用以拆分連接器10的部件的拆分工具20。與本實(shí)用新型相關(guān)的連接器10用以電性連接集成電路模塊(未圖示)至測(cè)試電路板(未圖示)，其包括本體100，于本體100兩對(duì)角位置各凸設(shè)有凸出部1000，每一凸出部1000皆距測(cè)試電路板一定距離，即，凸出部1000與測(cè)試電路板間設(shè)有預(yù)設(shè)空間1004，且每一凸出部1000設(shè)有通孔1002，而每一通孔1002內(nèi)容置有套管12。套管12設(shè)有貫穿套管12的貫孔120及設(shè)于套管12底部的卡勾122，套管12收容于通孔1002時(shí)，這些卡勾122卡扣于通孔1002的底部。
于測(cè)試集成電路模塊過(guò)程中，須對(duì)其施加壓力以確保集成電路模塊與測(cè)試連接器10的良好電性接觸，而這一壓力是由加設(shè)于連接器10上的壓板(未圖示)提供。為穩(wěn)定壓板對(duì)集成電路模塊的施力方向，壓板設(shè)有導(dǎo)引柱(未圖示)與上述套管12配合以作定向，于反復(fù)使用多次后，該套管12可因壓板導(dǎo)引柱的摩擦而損壞須替換后再行使用。該拆除套管12的過(guò)程及工序是由本實(shí)用新型揭示的拆分工具20完成，詳述如下。
拆分工具20包括支撐座22及作動(dòng)桿24，為便于施力，于本實(shí)施方式中，該拆分工具20進(jìn)一步包括輔助桿26。支撐座22包括塊狀基體220、由基體220一側(cè)延伸設(shè)置的平臺(tái)222及由基體220另一側(cè)延伸的兩平行的抵壓塊224，每一抵壓塊224前端設(shè)有斜面2241，另，支撐座22的平臺(tái)222上設(shè)有貫穿該平臺(tái)222的導(dǎo)引孔2221。其中，抵壓塊22的高度近似等于本體100的凸出部1000與測(cè)試電路板的間距，兩抵壓塊224的間距小于套管12之卡勾122的間距。作動(dòng)桿24包括一施力端241、作動(dòng)端244及連接該施力端241與作動(dòng)端244的連桿242。其中施力端241的徑向?qū)挾却笥谧鲃?dòng)端244的徑向?qū)挾龋鲃?dòng)端244的徑向?qū)挾却笥谶B桿242的徑向?qū)挾?。另，相較支撐座22，作動(dòng)桿24的施力端241的徑向?qū)挾却笥谥巫?2的平臺(tái)222上的導(dǎo)引孔2221的直徑，而作動(dòng)端244的徑向?qū)挾刃∮谠搶?dǎo)引孔2221的直徑；相較套管12，作動(dòng)桿24的作動(dòng)端244的徑向?qū)挾刃∮谔坠?2的貫孔120的直徑。輔助桿26可通過(guò)作動(dòng)桿24的施力端241而組配于作動(dòng)桿24。
請(qǐng)參圖2至圖7，利用拆分工具20移除套管12時(shí)，先將支撐座22的抵壓塊224推入預(yù)設(shè)空間1004，于推動(dòng)過(guò)程中，由于兩抵壓塊224的間距小于套管12的卡扣于通孔1002的卡勾122的間距，低壓塊224將擠壓卡勾122使之脫離通孔1002的卡扣，再將作動(dòng)桿24通過(guò)支撐座22的平臺(tái)222上設(shè)的導(dǎo)引孔2221伸入到套管12的貫孔120，直至作動(dòng)桿24的作動(dòng)端244可以勾住套管12的貫孔120的底部。由作動(dòng)桿24的施力端241穿入輔助桿26，并施力于輔助桿26向遠(yuǎn)離測(cè)試電路板的方向拔出套管12。整個(gè)過(guò)程相較現(xiàn)有技術(shù)，較為簡(jiǎn)便且易于操作。
權(quán)利要求1.一種連接器用拆分工具，其特征在于該拆分工具包括支撐座及與支撐座配合之作動(dòng)桿，支撐作包括基體及由基體延伸設(shè)置的抵壓塊；作動(dòng)桿包括連桿及由連桿兩端延伸設(shè)置的施力端及作動(dòng)端，而作動(dòng)端的徑向?qū)挾却笥谶B桿的徑向?qū)挾取?br> 2.如權(quán)利要求1所述的連接器用拆分工具，其特征在于支撐座于基體設(shè)有抵壓塊的另一側(cè)設(shè)有平臺(tái)。
3.如權(quán)利要求2所述的連接器用拆分工具，其特征在于該平臺(tái)設(shè)有導(dǎo)引孔。
4.如權(quán)利要求3所述的連接器用拆分工具，其特征在于抵壓塊為相間隔之兩個(gè)，且每一抵壓塊末端設(shè)有斜面。
5.如權(quán)利要求4所述的連接器用拆分工具，其特征在于該拆分工具進(jìn)一步設(shè)有可組設(shè)于作動(dòng)桿的輔助桿。
專利摘要本實(shí)用新型揭示了一種連接器用拆分工具，應(yīng)用該拆分工具的連接器電性焊接于主機(jī)板并電性連接一芯片模塊，其包括一四方本體，于該本體對(duì)角位置凸設(shè)有兩凸出部，每一凸出部都與主機(jī)板間隔一定距離，且每一凸出部上進(jìn)而設(shè)有通孔，通孔內(nèi)側(cè)裝設(shè)有套管，該套管卡扣于本體凸出部底面，本實(shí)用新型之拆分工具用以移除該套管。該拆分工具包括支撐座、作動(dòng)桿，于移除套管過(guò)程中，拆分工具的支撐座組至本體凸出部與主機(jī)板之間，而借運(yùn)動(dòng)推力解除套管與本體凸出部的卡扣，后將作動(dòng)桿穿過(guò)套管并卡鉤于套管底部而將其拔出本體的通孔。
文檔編號(hào)H01R43/20GK2645298SQ03259780
公開日2004年9月29日 申請(qǐng)日期2003年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月22日
發(fā)明者陳振融 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司