專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器，尤指一種用以電性連接平面柵格芯片模塊與電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格陣列電連接器廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，用以將芯片模塊電性連接至電路板。如“Nonlinear Analysis Helps Design LGA Connectors”(ConnectorSpecifier，F(xiàn)ebruray 2001)中即揭示了此種技術(shù)。該電連接器一般包括一絕緣本體及收容于該絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，美國專利公告第4,504,105、4,621,884、4,692,790、5,302,853及5,344,334號(hào)也揭示了這種構(gòu)造。但是，該等現(xiàn)有技術(shù)的構(gòu)造存在缺失之處，如圖1所示，現(xiàn)有電連接器6主要包括一方形絕緣本體60及收容于該絕緣本體60內(nèi)的若干端子61，該端子61連接有端子承載條610，而絕緣本體60為一正方形結(jié)構(gòu)，其具有兩相對(duì)的第一側(cè)壁62及與該第一側(cè)壁62相鄰設(shè)置的兩相對(duì)的第二側(cè)壁63，該第一、第二側(cè)壁62、63間形成用以容置芯片模塊(未圖示)的導(dǎo)電區(qū)64，且兩相對(duì)第一側(cè)壁62是設(shè)置成與導(dǎo)電區(qū)64有一定垂直落差的斜面結(jié)構(gòu)，該導(dǎo)電區(qū)64內(nèi)設(shè)有若干收容端子61的端子收容槽65，當(dāng)端子61插入端子收容槽65后，端子承載條610可通過第一側(cè)壁62的斜面移除出絕緣本體60外，而由于該斜面與導(dǎo)電區(qū)64間有一定的垂直落差，當(dāng)芯片模塊放入導(dǎo)電區(qū)64后，該垂直落差及第二側(cè)壁63可對(duì)芯片模塊進(jìn)行固持，但由于該垂直落差較小，易造成芯片模塊的定位不良，而產(chǎn)生其功能失效。為解決該問題，后又出現(xiàn)了另一種電連接器6’，如圖2所示，該電連接器6’將原來的兩相對(duì)第一側(cè)壁62’設(shè)置成若干交錯(cuò)排列的凸起620’及凹槽621’，該導(dǎo)電區(qū)64’與第一、第二側(cè)壁62’、63’間的區(qū)域系為凸出部640’，該凸出部640’與導(dǎo)電區(qū)64’沿與芯片模塊相組合方向具有一定的垂直落差，而該導(dǎo)電區(qū)64’內(nèi)設(shè)有若干收容端子61’的端子收容槽65’，當(dāng)端子61’插入絕緣本體60’的端子收容槽65’后，該凹槽621’結(jié)構(gòu)便于端子承載條的移除，而當(dāng)芯片模塊與該電連接器6’相組合后，該凸起620’及第二側(cè)壁63’可將芯片模塊更好地固持于導(dǎo)電區(qū)64’內(nèi)，從而防止芯片模塊產(chǎn)生定位不良。然而，當(dāng)芯片模塊受外界下壓力作用與電連接器6’形成電性導(dǎo)通時(shí)，該下壓力僅由導(dǎo)電區(qū)64’四周的凸出部640’承受，而電連接器6’的中間位置則完全沒有支撐，由于凸出部640’是位于導(dǎo)電區(qū)64’的四周，因而當(dāng)該下壓力過大時(shí)，則很容易使芯片模塊發(fā)生變形或使芯片模塊中間下陷，從而造成芯片模塊及端子61’因受壓過大而被壓壞。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器，尤指一種可防止芯片模塊被壓壞，且確保芯片模塊與電連接器間的可靠電性連接的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種將芯片模塊連接至電路板的電連接器，其主要包括絕緣本體及收容于該絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有由若干側(cè)壁圍設(shè)且用以承接芯片模塊的導(dǎo)電區(qū)，該導(dǎo)電區(qū)內(nèi)設(shè)有若干端子槽以收容導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電區(qū)上設(shè)有用于承接芯片模塊的上表面，其與絕緣本體的側(cè)壁之間的區(qū)域?yàn)橥古_(tái)，相鄰兩端子槽間設(shè)有向上表面方向垂直延伸的凸起，且該凸起與凸臺(tái)的高度相等。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)當(dāng)芯片模塊因受到下壓力作用而與電連接器電性導(dǎo)接時(shí)，該凸起及凸臺(tái)可承受該下壓力作用，從而可分散該下壓力，進(jìn)而可防止下壓力過大時(shí)芯片模塊變形而使其中間下陷所造成的芯片模塊與電連接器電性接觸不良。

圖1是一種現(xiàn)有電連接器的立體分解圖。
圖2是另一種現(xiàn)有電連接器的立體分解圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
圖4是圖3IV線處的局部放大圖。
圖5是本實(shí)用新型電連接器的立體組合圖。
圖6是本實(shí)用新型電連接器的俯視圖。
圖7是圖6的局部放大圖。
圖8是圖5VIII-VIII方向所得的剖視圖。
圖9是本實(shí)用新型電連接器與芯片模塊及電路板的組合示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器1，其主要包括有絕緣本體10及收容于該絕緣本體10內(nèi)的若干導(dǎo)電端子11，該絕緣本體10設(shè)有兩相對(duì)的第一側(cè)壁100，與第一側(cè)壁100相鄰的兩第二側(cè)壁104及由其圍設(shè)且用以容置芯片模塊(未圖示)的導(dǎo)電區(qū)101，于該導(dǎo)電區(qū)101上設(shè)有若干端子槽1010以容置端子11，而于該導(dǎo)電區(qū)101中央位置處設(shè)有開孔103。導(dǎo)電區(qū)101與第一側(cè)壁100及第二側(cè)壁104之間的凸出區(qū)域?yàn)橥古_(tái)102，該凸臺(tái)102在電連接器1與芯片模塊2相組接方向上凸出于導(dǎo)電區(qū)101一定高度。導(dǎo)電區(qū)101具有與芯片模塊2相組接的上表面1012，相鄰端子槽1010間從上表面1012垂直向上延伸的凸起1013，該凸起1013的橫截面大致呈三角形構(gòu)造，其延伸出上表面1012的高度與臺(tái)臺(tái)102的高度相等。當(dāng)外界壓力將芯片模塊2的導(dǎo)電片20壓至與導(dǎo)電端子11相導(dǎo)通的閉合狀態(tài)時(shí)，該等凸起1013及凸臺(tái)102是作為承受該外界壓力的支撐。導(dǎo)電端子11是由板狀金屬材料沖壓而成(參閱圖6所示)，其包括具有與芯片模塊2相接觸的接觸部1101的懸臂110，固持于端子槽1010內(nèi)的具有垂直體1110的固持部111及連接該懸臂110與固持部111的連接部112，而該垂直體1110則與端子料帶(未圖示)相連接。
絕緣本體10兩相對(duì)第一側(cè)壁100上分別設(shè)有若干成交錯(cuò)排列的凸塊1000及凹槽1003，該凹槽1003的底面為一外側(cè)高于里側(cè)的斜面結(jié)構(gòu)，而凸塊1000的橫截面呈一多邊形，該凸塊1000形成有第一斜邊1001及第二斜邊1002，其第一斜邊1001垂直于導(dǎo)電區(qū)101延伸且其一端延伸入凸臺(tái)102內(nèi)，而第二斜邊1002與第一斜邊1001垂直設(shè)置，且第一斜邊1001與第二斜邊1002間設(shè)有倒角。于絕緣本體10的兩相對(duì)第二側(cè)壁104的適當(dāng)位置處分別設(shè)有凸柱1041，該凸柱1041及第一斜邊1001用于定位芯片模塊(未圖示)。
請(qǐng)參閱圖3至圖8所示，該電連接器1在組裝時(shí)，先將絕緣本體10成型，接著將連接有導(dǎo)電端子11的端子料帶(未圖示)沿與絕緣本體10相組接方向插入端子槽1010中，此時(shí)端子料帶從固持部111的垂直體1110以上的部分均露于端子槽1010外，垂直體1110延伸方向與凸塊1000的第一斜邊1001平行，該垂直體1110分別對(duì)應(yīng)于相應(yīng)的凹槽1002，接著將端子料帶從垂直體1110處掐斷，然后將其從遠(yuǎn)離凸柱1041的第一側(cè)壁100的凹槽1003處移出絕緣本體10外，此即完成該電連接器1的組裝。該凹槽1003結(jié)構(gòu)可防止端子料帶在移除時(shí)與絕緣本體10發(fā)生干涉。
請(qǐng)參閱圖7至圖9所示，當(dāng)芯片模塊2與電連接器1相組合時(shí)，將芯片模塊2放入導(dǎo)電區(qū)101內(nèi)，此時(shí)芯片模塊2的導(dǎo)電片20與電連接器1的導(dǎo)電端子11的接觸部1101相接觸，此時(shí)通過外力向下按壓芯片模塊2，導(dǎo)電端子11的懸臂110及連接部112發(fā)生彈性變形并由此產(chǎn)生朝向芯片模塊2的彈力，該彈力使導(dǎo)電端子11的接觸部1101與芯片模塊2的導(dǎo)電片20緊密接觸，從而使芯片模塊2與電連接器1間形成電性導(dǎo)通。當(dāng)外力下壓時(shí)，設(shè)于導(dǎo)電區(qū)101上的凸起1013及圍設(shè)于導(dǎo)電區(qū)101周圍的凸臺(tái)102將承受該外力作用并作為該外力的支撐，從而可分散該下壓外力，因而即使當(dāng)該外力過大時(shí)亦不會(huì)造成芯片模塊2變形或是芯片模塊2中間下陷，進(jìn)而可確保電連接器1與芯片模塊2間良好的電性連接。此外，由于該凸起1013是從上表面1012向上延伸而出，而導(dǎo)電端子11的連接部112處于兩相鄰?fù)蛊?013之間，因而當(dāng)芯片模塊2的導(dǎo)電片20因外力作用而與導(dǎo)電端子11的接觸部1101相接觸時(shí)，該凸起1013亦可防止導(dǎo)電端子11的懸臂110及連接部112左右移動(dòng)，從而可導(dǎo)引導(dǎo)電端子11至正確位置而與芯片模塊2形成良好電性連接。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其將芯片模塊電性連接至電路板，包括絕緣本體及收容于該絕緣本體內(nèi)的若干端子，絕緣本體上設(shè)有由若干向上延伸的側(cè)壁圍設(shè)而成的導(dǎo)電區(qū)，沿導(dǎo)電區(qū)周圍凸伸設(shè)有凸臺(tái)，該導(dǎo)電區(qū)上設(shè)有若干端子槽，其特征在于相鄰兩端子槽間沿與芯片模塊相組接方向向上延伸設(shè)有凸起。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于凸起的高度與凸臺(tái)的高度相等。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于凸起的橫截面為三角形。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電區(qū)中央位置設(shè)有開孔。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于絕緣本體兩相對(duì)側(cè)壁上設(shè)有若干成交錯(cuò)排列的凸塊及凹槽。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于凸塊截面為一多邊形，其上設(shè)有第一斜邊及第二斜邊，且第一斜邊一端延伸入導(dǎo)電區(qū)內(nèi)。
7.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于凹槽之底面為外側(cè)高于里側(cè)之斜面。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子包括具有與芯片模塊相接觸的接觸部的懸臂，固持于端子槽內(nèi)的固持部及連接該懸臂與固持部的連接部。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于連接部處于兩相鄰?fù)蛊鹬g。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種電連接器，其包括縱長(zhǎng)狀絕緣本體及收容于該絕緣本體內(nèi)的若干導(dǎo)電端子，絕緣本體上設(shè)有由若干側(cè)壁圍設(shè)且用以承接芯片模塊的導(dǎo)電區(qū)，該導(dǎo)電區(qū)內(nèi)設(shè)有若干端子槽以收容導(dǎo)電端子，該導(dǎo)電區(qū)上設(shè)有用于承接芯片模塊的上表面，其與絕緣本體的側(cè)壁之間的區(qū)域?yàn)橥古_(tái)，相鄰兩端子槽間設(shè)有向上表面方向垂直延伸的凸起，且該凸起與凸臺(tái)的高度相等，當(dāng)芯片模塊因受到下壓力作用而與電連接器電性導(dǎo)接時(shí)，該凸起及凸臺(tái)可承受該下壓力作用，從而可分散該下壓力，進(jìn)而可防止下壓力過大時(shí)芯片模塊變形而使其中間下陷所造成的芯片模塊與電連接器電性接觸不良。
文檔編號(hào)H01R12/71GK2651975SQ0325978
公開日2004年10月27日 申請(qǐng)日期2003年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月22日
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