專利名稱：內(nèi)置驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的發(fā)光半導(dǎo)體器件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種利用發(fā)光二極管設(shè)計(jì)或制造成各色混光的發(fā)光半導(dǎo)體器件，如混光式白光發(fā)光二極管或可變色式發(fā)光二極管，及包括利用該各色混光的發(fā)光半導(dǎo)體器件所衍生的應(yīng)用產(chǎn)品，如液晶顯示屏的背光源或可變色式裝飾燈具及可變色式照明燈具。
背景技術(shù)：
目前在發(fā)光二極管(LED)產(chǎn)業(yè)中產(chǎn)生白光的方式主要是下列二種，一為利用藍(lán)光LED激發(fā)螢光物質(zhì)所產(chǎn)生的白光，如美國(guó)專利，Patent No.6,069,440所示。此種產(chǎn)生的方式有色域(color gamut)不足的問(wèn)題，以致用此種白光作為光源時(shí)，會(huì)造成被照物體的部分色彩無(wú)法反射出來(lái)，且螢光的材質(zhì)會(huì)隨時(shí)間而產(chǎn)生老化致使白光的光度減弱或甚至變色，如變成偏藍(lán)白色或偏綠白色。
第二種方式則是利用三色LED混光產(chǎn)生白光效果，如美國(guó)專利，Patent No.6,448,550B1所示。此種方式所達(dá)到的白光色域較廣，且無(wú)上述螢光的材質(zhì)隨時(shí)間而產(chǎn)生的老化問(wèn)題。但受限于當(dāng)大量制造時(shí)，LED的順向電壓的個(gè)體差異甚大。除此之外，當(dāng)以一順向電流流入LED時(shí)，LED亦有亮度不一的現(xiàn)象。因此想通過(guò)三色LED混光達(dá)到白光效果，生產(chǎn)技術(shù)上較難控制，因此無(wú)法產(chǎn)出大量且偏差極小的混光式白光發(fā)光二極管。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種內(nèi)置驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的發(fā)光半導(dǎo)體器件，可產(chǎn)生色域較廣、穩(wěn)定且不老化的混光效果，并適于量產(chǎn)。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的發(fā)光半導(dǎo)體器件主要包括至少二端點(diǎn)，至少紅(R)、綠(G)、藍(lán)(B)三種顏色的發(fā)光二極管芯片(dice)，一驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，一絕緣基材，及一可折射光的包裝膠體。
其中，每一發(fā)光二極管芯片分別具有二電極接點(diǎn)。每一發(fā)光二極管芯片的電極接點(diǎn)之一以可導(dǎo)電的連接方式連接至一共同點(diǎn)，該共同點(diǎn)則連接至發(fā)光半導(dǎo)體器件的端點(diǎn)之一。
驅(qū)動(dòng)集成電路芯片具有一連接至發(fā)光半導(dǎo)體器件的另一端點(diǎn)的接點(diǎn)，并提供至少三個(gè)電流輸出端口。
絕緣基材可承載該發(fā)光二極管芯片及驅(qū)動(dòng)集成電路芯片。可折射光的包裝膠體可封裝發(fā)光二極管芯片及驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，并導(dǎo)引發(fā)光二極管芯片所發(fā)的光朝向所預(yù)設(shè)的方向。
發(fā)光二極管芯片與驅(qū)動(dòng)集成電路芯片以可導(dǎo)電的連接方式連接。例如，使每一發(fā)光二極管芯片的電極接點(diǎn)之一連接至驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的電流輸出端口接點(diǎn)。
通過(guò)加電壓或電流于發(fā)光半導(dǎo)體器件的二端點(diǎn)，即可點(diǎn)亮發(fā)光二極管芯片，并產(chǎn)生混光效果。
本發(fā)明的發(fā)光半導(dǎo)體器件可配合表面粘著技術(shù)(surface mounttechnology)，通過(guò)發(fā)光半導(dǎo)體器件的二端點(diǎn)被粘著于應(yīng)用電路板上。
本發(fā)明可通過(guò)設(shè)定驅(qū)動(dòng)集成電路芯片中各電流輸出端口的電流輸出量，獲致對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管芯片的發(fā)光亮度與發(fā)光的組合比例。發(fā)光的不同組合比例可呈現(xiàn)對(duì)應(yīng)的特定顏色。例如，相似于色溫度(color temperature)為6,500～8,000°K的白光；較佳的電流輸出量比例則為紅(R)∶綠(G)∶藍(lán)(B)＝(0.8～1.2)∶(0.8～1.2)∶(0.8～1.2)。
本發(fā)明驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的電流輸出量較佳為恒電流方式，可不受發(fā)光二極管芯片的順向電壓差異影響。
本發(fā)明的發(fā)光半導(dǎo)體器件尚可包括第三個(gè)端點(diǎn)，而驅(qū)動(dòng)集成電路芯片則具有二接點(diǎn)，增設(shè)的接點(diǎn)以可導(dǎo)電的連接方式連接至該發(fā)光半導(dǎo)體器件的第三端點(diǎn)。借此，驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的電流輸出量可受該發(fā)光半導(dǎo)體器件的第三端點(diǎn)的電流或電壓控制。
本發(fā)明可使設(shè)計(jì)者及生產(chǎn)者能通過(guò)控制每一發(fā)光二極管的流入電流，而精確地控制個(gè)別發(fā)光二極管的發(fā)光亮度，產(chǎn)生較公知技術(shù)優(yōu)異的混光效果。


圖1為本發(fā)明發(fā)光半導(dǎo)體器件的側(cè)視圖；圖2為本發(fā)明發(fā)光半導(dǎo)體器件的立體圖；圖3為本發(fā)明實(shí)施例一的電路連接示意圖；圖4為本發(fā)明實(shí)施例二的電路連接示意圖；圖5為本發(fā)明實(shí)施例三的電路連接示意圖；圖6為本發(fā)明實(shí)施例四的電路聯(lián)機(jī)示意圖；圖7為本發(fā)明實(shí)施例三的電路功能示意圖；圖8為本發(fā)明實(shí)施例四的電路功能示意圖。
圖中標(biāo)號(hào)10發(fā)光半導(dǎo)體器件11發(fā)光半導(dǎo)體器件的第一端點(diǎn)12發(fā)光半導(dǎo)體器件的第二端點(diǎn)13發(fā)光半導(dǎo)體器件的第三端點(diǎn)14包裝膠體15紅色(R)發(fā)光二極管芯片16綠色(G)發(fā)光二極管芯片
17藍(lán)色(B)發(fā)光二極管芯片18絕緣基材19驅(qū)動(dòng)集成電路芯片具體實(shí)施方式
圖1及圖2分別為本發(fā)明發(fā)光半導(dǎo)體器件10的側(cè)視圖及立體圖。發(fā)光半導(dǎo)體器件10配合表面粘著技術(shù)(surface mount technology)通過(guò)發(fā)光半導(dǎo)體器件10的至少二端點(diǎn)11及12被粘著于應(yīng)用電路板上。圖中，發(fā)光半導(dǎo)體器件10尚包括紅(R)、綠(G)、藍(lán)(B)三種顏色的發(fā)光二極管芯片15、16及17，可折射光的包裝膠體14，絕緣基材18及驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19。除上述的紅、綠、藍(lán)三種顏色外，本發(fā)明的發(fā)光半導(dǎo)體器件亦可包括其它顏色的發(fā)光二極管芯片，且每一顏色的發(fā)光二極管芯片并不限于一個(gè)。
如圖1及2所示，本發(fā)明的特點(diǎn)在于發(fā)光二極管芯片15、16及17及驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19使一體(integrally)封裝于包裝膠體14內(nèi)的。包裝膠體14尚可導(dǎo)引發(fā)光二極管芯片15、16及17所發(fā)的光朝向預(yù)設(shè)的方向，通常為離開封裝體的方向，使觀察者可看到三顏色的混光結(jié)果。絕緣基材18可承載發(fā)光二極管芯片15、16及17及驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19。在絕緣基材18上，可實(shí)施導(dǎo)電的連接，如印刷電路板即為一例。
同時(shí)參考圖3及圖4，本發(fā)明實(shí)施例一及二的電路連接示意圖，每一發(fā)光二極管芯片15、16、17...皆具有二電極接點(diǎn)，其中一電極接點(diǎn)以可導(dǎo)電的連接方式連接至一共同點(diǎn)，該共同點(diǎn)再連接至發(fā)光半導(dǎo)體器件的端點(diǎn)11。可導(dǎo)電的連接方式可為印刷電路板上的電路線及打線(wire bonding)的方式。每一發(fā)光二極管芯片15、16、17...的另一電極接點(diǎn)則以可導(dǎo)電的連接方式，連接至驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19對(duì)應(yīng)的電流輸出端口。
驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19的接點(diǎn)連接至發(fā)光半導(dǎo)體器件的另一端點(diǎn)12。驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19可輸出恒電流，當(dāng)發(fā)光二極管芯片15、16、17...的順向電壓差異時(shí)，驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19的電流輸出量維持不變，此謂恒電流。通過(guò)三電流輸出端口，可將恒電流輸出至對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管芯片15、16、17...使其發(fā)光。此外，使用者可根據(jù)個(gè)別發(fā)光二極管芯片15、16、17...的發(fā)光特性，通過(guò)設(shè)定驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19每一電流輸出端口的電流輸出量，來(lái)調(diào)整對(duì)應(yīng)發(fā)光二極管芯片15、16、17...的發(fā)光組合與發(fā)光亮度，而得到白光的效果，亦即相似于色溫度(color temperature)為6,500～8,000°K的白光。
如圖3所示，實(shí)施例一的電路連接為共陰極方式。其第一個(gè)特征為發(fā)光二極管芯片15、16、17...的陰極接點(diǎn)，以印刷電路板上的電路線及打線的方式連接在一共同點(diǎn)上，共同點(diǎn)連接至發(fā)光半導(dǎo)體器件10的一端點(diǎn)11。
實(shí)施例一的第二個(gè)特征為驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19的三個(gè)電流輸出端口，分別連接至發(fā)光二極管芯片15、16、17...的陽(yáng)極接點(diǎn)，以輸出電流點(diǎn)亮對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管。
實(shí)施例一的第三個(gè)特征為驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19的接點(diǎn)，以印刷電路板上的電路線及打線的方式，連接至發(fā)光半導(dǎo)體器件10的另一端點(diǎn)12。
如圖4所示，實(shí)施例二的電路連接為共陽(yáng)極方式。圖中，發(fā)光二極管芯片15、16、17...的陽(yáng)極接點(diǎn)，以印刷電路板上的電路線及打線的方式連接至一共同點(diǎn)，該共同點(diǎn)再連接至發(fā)光半導(dǎo)體器件10的端點(diǎn)11。
圖5為本發(fā)明實(shí)施例三的電路連接示意圖，其為共陰極方式。本實(shí)施例與實(shí)施例一不同之處在于，發(fā)光半導(dǎo)體器件增設(shè)一第三端點(diǎn)13，并以印刷電路板上的電路線及打線的方式連接至驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19增設(shè)的另一接點(diǎn)。借此，使用者可通過(guò)控制發(fā)光半導(dǎo)體器件的第三端點(diǎn)13的電流或電壓，來(lái)控制驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19的電流輸出量，并進(jìn)一步控制發(fā)光二極管的亮度。
圖6為本發(fā)明實(shí)施例四的電路連接示意圖，其為共陽(yáng)極方式。本實(shí)施例與實(shí)施例二不同之處在于，發(fā)光半導(dǎo)體器件增設(shè)一第三端點(diǎn)13，并以印刷電路板上的電路線及打線的方式連接至驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19增設(shè)的另一接點(diǎn)。借此，使用者可通過(guò)控制發(fā)光半導(dǎo)體器件的第三端點(diǎn)13的電流或電壓，來(lái)控制驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19的電流輸出量，并進(jìn)一步控制發(fā)光二極管的亮度。
圖7為前述實(shí)施例三的電路功能示意圖。驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19的電流輸出端口分別連接至對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管芯片15、16、17...的陽(yáng)極。通過(guò)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19的電流驅(qū)動(dòng)電路推動(dòng)發(fā)光二極管芯片15、16、17...。
圖8為前述實(shí)施例四的電路功能示意圖。驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19的電流輸出端口分別連接至對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管芯片15、16、17...的陰極。通過(guò)驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19的電流驅(qū)動(dòng)電路推動(dòng)發(fā)光二極管芯片15、16、17...。
本發(fā)明可通過(guò)設(shè)定驅(qū)動(dòng)集成電路芯片19中各電流輸出端口的電流輸出量，獲致對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管芯片15、16、17...的發(fā)光亮度與發(fā)光的組合比例。發(fā)光的不同組合比例可呈現(xiàn)對(duì)應(yīng)的特定顏色。例如，可將電流輸出量比例設(shè)定為紅(R)∶綠(G)∶藍(lán)(B)＝(0.8～1.2)∶(0.8～1.2)∶(0.8～1.2)，以得到相似于色溫度(color temperature)為6,500～8,000°K的白光。
本發(fā)明通過(guò)加入一智能型恒驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，方便設(shè)計(jì)者及生產(chǎn)者能以控制個(gè)別LED的流入電流的方式即能精確地控制個(gè)別LED的發(fā)光亮度，致使產(chǎn)生色域較廣、穩(wěn)定且不老化的混光效果，因此有助于大量產(chǎn)出。本發(fā)明利用三色LED混光而產(chǎn)生白光效果的方式，不僅可克服公知技術(shù)的缺點(diǎn)，且此恒驅(qū)動(dòng)集成電路芯片非常小，因此可放在插件器件級(jí)(DIP or SIP class)與表面粘著器件級(jí)(SMDclass)的小型封裝體內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種內(nèi)置驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的發(fā)光半導(dǎo)體器件，其特征在于包括至少二端點(diǎn)；至少紅(R)、綠(G)、藍(lán)(B)三種顏色的發(fā)光二極管芯片(dice)，且每一發(fā)光二極管芯片具有二電極接點(diǎn)；一驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，具有一接點(diǎn)，并提供至少三個(gè)電流輸出端口；一絕緣基材，用以承載該發(fā)光二極管芯片及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片；一可折射光的包裝膠體，用以一體(integrally)封裝該發(fā)光二極管芯片及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，及導(dǎo)引該發(fā)光二極管芯片所發(fā)的光朝向預(yù)設(shè)的方向；其中每一該發(fā)光二極管芯片的電極接點(diǎn)之一，以可導(dǎo)電的連接方式連接至一共同點(diǎn)，該共同點(diǎn)則連接至該發(fā)光半導(dǎo)體器件的端點(diǎn)之一；該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的接點(diǎn)則連接至該發(fā)光半導(dǎo)體器件的另一端點(diǎn)；通過(guò)施加電壓或電流于該發(fā)光半導(dǎo)體器件的二端點(diǎn)，可點(diǎn)亮該發(fā)光二極管芯片；該發(fā)光半導(dǎo)體器件配合表面粘著技術(shù)(surface mounttechnology)，通過(guò)該發(fā)光半導(dǎo)體器件的二端點(diǎn)被粘著于應(yīng)用電路板上。
2.一種內(nèi)置驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的發(fā)光半導(dǎo)體器件，其特征在于包括至少二端點(diǎn)；至少紅(R)、綠(G)、藍(lán)(B)三種顏色的發(fā)光二極管芯片(dice)，且每一發(fā)光二極管芯片具有二電極接點(diǎn)；一驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，具有一接點(diǎn)，并提供至少三個(gè)電流輸出端口；一絕緣基材，用以承載該發(fā)光二極管芯片及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片；一可折射光的包裝膠體，用以一體(integrally)封裝該發(fā)光二極管芯片及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，及導(dǎo)引該發(fā)光二極管芯片所發(fā)的光朝向預(yù)設(shè)的方向；其中該發(fā)光二極管芯片與該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，以可導(dǎo)電的連接方式連接，使每一該發(fā)光二極管芯片的電極接點(diǎn)之一連接至該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的電流輸出端口；每一該發(fā)光二極管芯片的另一電極接點(diǎn)，以可導(dǎo)電的連接方式連接至一共同點(diǎn)，該共同點(diǎn)則連接至該發(fā)光半導(dǎo)體器件的端點(diǎn)之一；該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的接點(diǎn)則連接至該發(fā)光半導(dǎo)體器件的另一端點(diǎn)；通過(guò)施加電壓或電流于該發(fā)光半導(dǎo)體器件的二端點(diǎn)，及通過(guò)該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的電流輸出端口驅(qū)動(dòng)對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管芯片，可使對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管芯片發(fā)光。
3.一種內(nèi)置驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的發(fā)光半導(dǎo)體器件，其特征在于包括至少二端點(diǎn)；至少紅(R)、綠(G)、藍(lán)(B)三種顏色的發(fā)光二極管芯片(dice)，且每一發(fā)光二極管芯片具有二電極接點(diǎn)；一驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，具有一接點(diǎn)，并提供至少三個(gè)電流輸出端口；一絕緣基材，用以承載該發(fā)光二極管芯片及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片；一可折射光的包裝膠體，用以一體(integrally)封裝該發(fā)光二極管芯片及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，及導(dǎo)引該發(fā)光二極管芯片所發(fā)的光朝向預(yù)設(shè)的方向；其中該發(fā)光二極管芯片與該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，以可導(dǎo)電的連接方式連接，使每一該發(fā)光二極管芯片的電極接點(diǎn)之一連接至該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的電流輸出端口；每一該發(fā)光二極管芯片的另一電極接點(diǎn)，以可導(dǎo)電的連接方式連接至一共同點(diǎn)，該共同點(diǎn)則連接至該發(fā)光半導(dǎo)體器件的端點(diǎn)之一；該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的接點(diǎn)則連接至該發(fā)光半導(dǎo)體器件的另一端點(diǎn)；通過(guò)施加電壓或電流于該發(fā)光半導(dǎo)體器件的二端點(diǎn)，及通過(guò)該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的電流輸出端口驅(qū)動(dòng)對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管芯片，可使對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管芯片發(fā)光；通過(guò)設(shè)定該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片中各電流輸出端口的電流輸出量比例，可獲致該發(fā)光二極管芯片的發(fā)光亮度與發(fā)光的組合比例，該發(fā)光的不同組合比例可呈現(xiàn)對(duì)應(yīng)的特定顏色。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的發(fā)光半導(dǎo)體器件，其特征在于該對(duì)應(yīng)的特定顏色相似于色溫度(color temperature)為6,500～8,000°K的白光。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光半導(dǎo)體器件，其特征在于該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片中各電流輸出端口的電流輸出量比例為紅(R)∶綠(G)∶藍(lán)(B)＝(0.8～1.2)∶(0.8～1.2)∶(0.8～1.2)。
6.一種內(nèi)置驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的發(fā)光半導(dǎo)體器件，其特征在于包括至少二端點(diǎn)；至少紅(R)、綠(G)、藍(lán)(B)三種顏色的發(fā)光二極管芯片(dice)，且每一發(fā)光二極管芯片具有二電極接點(diǎn)；一驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，具有一接點(diǎn)，并提供至少三個(gè)電流輸出端口，且該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的電流輸出量為恒電流方式，不受該發(fā)光二極管芯片的順向電壓差異影響；一絕緣基材，用以承載該發(fā)光二極管芯片及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片；一可折射光的包裝膠體，用以一體(integrally)封裝該發(fā)光二極管芯片及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，及導(dǎo)引該發(fā)光二極管芯片所發(fā)的光朝向預(yù)設(shè)的方向；其中該發(fā)光二極管芯片與該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，以可導(dǎo)電的連接方式連接，使每一該發(fā)光二極管芯片的電極接點(diǎn)之一連接至該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的電流輸出端口；每一該發(fā)光二極管芯片的另一電極接點(diǎn)，以可導(dǎo)電的連接方式連接至一共同點(diǎn)，該共同點(diǎn)則連接至該發(fā)光半導(dǎo)體器件的端點(diǎn)之一；該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的接點(diǎn)則連接至該發(fā)光半導(dǎo)體器件的另一端點(diǎn)；通過(guò)施加電壓或電流于該發(fā)光半導(dǎo)體器件的二端點(diǎn)，及通過(guò)該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的電流輸出端口驅(qū)動(dòng)對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管芯片，可使對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管芯片發(fā)光。
7.一種內(nèi)置驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的發(fā)光半導(dǎo)體器件，其特征在于包括至少三端點(diǎn)；至少紅(R)、綠(G)、藍(lán)(B)三種顏色的發(fā)光二極管芯片(dice)，且每一發(fā)光二極管芯片具有二電極接點(diǎn)；一驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片具有二接點(diǎn)，并提供至少三電流輸出端口；一絕緣基材，用以承載該發(fā)光二極管芯片及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片；一可折射光的包裝膠體，用以一體(integrally)封裝該發(fā)光二極管芯片及該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，及導(dǎo)引該發(fā)光二極管芯片所發(fā)的光朝向預(yù)設(shè)的方向；其中該發(fā)光二極管芯片與該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片，以可導(dǎo)電的連接方式連接，使每一該發(fā)光二極管芯片的電極接點(diǎn)之一連接至該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片對(duì)應(yīng)的電流輸出端口；每一該發(fā)光二極管芯片的另一電極接點(diǎn)，以可導(dǎo)電的連接方式連接至一共同點(diǎn)，該共同點(diǎn)則連接至該發(fā)光半導(dǎo)體器件的端點(diǎn)之一；該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的二接點(diǎn)則分別連接至該發(fā)光半導(dǎo)體器件的另二端點(diǎn)，其中一端點(diǎn)的電流或電壓用以控制該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的電流輸出量；通過(guò)施加電壓或電流于該發(fā)光半導(dǎo)體器件的端點(diǎn)，及通過(guò)該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的電流輸出端口驅(qū)動(dòng)對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管芯片，可使對(duì)應(yīng)的發(fā)光二極管芯片發(fā)光。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的發(fā)光半導(dǎo)體器件，其特征在于是根據(jù)每一發(fā)光二極管芯片的特性，設(shè)定該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片中對(duì)應(yīng)的電流輸出端口的電流輸出量，以調(diào)整該發(fā)光二極管芯片的發(fā)光亮度與發(fā)光的組合比例，而得到特定顏色光；且該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的電流輸出量，受該發(fā)光半導(dǎo)體器件的第三端點(diǎn)之電流或電壓控制。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的發(fā)光半導(dǎo)體器件，其特征在于該特定顏色為相似于色溫度(color temperature)為6,500～8,000°K的白光。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種內(nèi)置驅(qū)動(dòng)集成電路芯片的發(fā)光半導(dǎo)體器件，將至少紅、綠、藍(lán)三顏色的發(fā)光二極管芯片及一驅(qū)動(dòng)集成電路芯片共同封裝在一絕緣基材上。該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片具有恒電流輸出的功能，并可根據(jù)不同顏色發(fā)光二極管芯片的特性，設(shè)定該驅(qū)動(dòng)集成電路芯片各電流輸出端口的電流輸出量，以調(diào)整各發(fā)光二極管芯片的發(fā)光亮度并得到特定的混光效果。
文檔編號(hào)H01L25/00GK2664204SQ03260958
公開日2004年12月15日 申請(qǐng)日期2003年8月7日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月7日
發(fā)明者吳仲佑, 許祥麟 申請(qǐng)人:聚積科技股份有限公司