專利名稱：改進的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種改進的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，尤其是指這樣一種散熱器結(jié)構(gòu)，在該CPU上方的基座內(nèi)設(shè)置有一導熱管構(gòu)造，該導熱管由外觀看來近似于S狀的彎曲弧形體，使其在使用時，可藉由該導熱管將熱量在傳導時能由基座的中央位置均勻的導向基座兩端邊，具有均勻的散熱效果。
背景技術(shù)：
目前一般所使用設(shè)置在中央處理器(central processing unit，俗稱CPU)上方的散熱器構(gòu)造，如圖1所示，是在熱源體4(即CPU)的上方，設(shè)有一散熱片12，使熱源體4上的熱源，可藉由散熱片12來將熱傳導至空氣中，以達到散熱的目的。然而，因為公知的散熱構(gòu)造，其在組立時，是利用扣具3將散熱器固定在底座5上而與熱源體4緊密貼合接觸。如上述，公知技術(shù)為了能有效的將散熱片12固定，多半是需要在散熱片12的中央部位，設(shè)有凹入的缺口槽121，使扣具3能嵌入該缺口槽121中以便于組立作業(yè)。但是因為扣具3嵌入該缺口槽121中并定位在底座5上，所以散熱片12的中央部位，就少了部分的散熱片面積，使得散熱片與空氣的接觸面積減少，而且熱源體4的熱源，又多半是聚集在熱源體4中央部位，這樣一來就會損失到其原有的散熱效能。
因此，需要設(shè)計出一個構(gòu)件，來將原聚集在熱源體4中央部位的熱源，有效均勻的傳導于散熱片12的散熱片兩端，以解決集中在基座下的熱源散熱不佳的問題。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型要解決的技術(shù)問題是提供一種改進的中央處理器的散熱器結(jié)構(gòu)，其于基座上設(shè)置有一外觀近似于S狀的彎曲弧形溝槽，再于該溝槽內(nèi)設(shè)置有相同形狀的導熱管，使該散熱器構(gòu)造在組裝使用時，能藉由S狀的導熱管的彎曲散布結(jié)構(gòu)，使熱量在傳導時可直接由基座的中央均勻的導向基座兩端，使該基座熱傳導較為均勻，更進一步的增進其散熱效率。
本實用新型的技術(shù)方案是一種改進的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，其至少包括有一基座，及在該基座上所設(shè)置的復數(shù)片的散熱片；其中該基座表面設(shè)有一外觀為S狀的彎曲弧形凹槽，并于該凹槽內(nèi)設(shè)有一對應于上述S狀凹槽的導熱管。
如上所述的改進的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，該S狀彎曲弧形凹槽其曲度，可分布到基座的邊緣。
本實用新型的特點及優(yōu)點是本實用新型提出的改進的中央處理器的散熱器結(jié)構(gòu)，由于在基座上設(shè)有外觀近似于S狀的彎曲弧形凹槽，并于該凹槽內(nèi)設(shè)置導熱管，使熱量可藉由S狀的導熱管作熱對流，以將熱流有效均勻地傳導到基座兩端，從而克服了公知技術(shù)的缺點，可提高散熱器的散熱效能。


圖1為公知的散熱器構(gòu)造與相關(guān)組件示意圖；圖2為本實用新型的立體組合實施例示意圖；圖3為本實用新型的立體分解圖。
附圖標號說明1、散熱器 2、導熱管11、基座 3、扣具111、凹槽 4、熱源體12、散熱片 5、底座121、缺口槽6、風扇具體實施方式
為了令本實用新型的設(shè)備能被更進一步的具體了解，茲舉一可行實施例并配合下列附圖，詳加說明如下請參閱圖2、3所示，其中圖3所示是本實用新型的導熱管2設(shè)置在散熱片12下方與基座11間的相關(guān)位置示意情形。在圖3上，可以看到本實用新型是將一外觀近似于S狀的彎曲弧形體所構(gòu)成的導熱管2，設(shè)置在散熱片12下方的基座11上，可預先在制造時令基座11的面上成型具有一凹槽，該凹槽111為與該導熱管2大小相近的S狀的彎曲弧形體凹槽111，即可將導熱管2置入于該凹槽S狀的彎曲弧形體凹槽111中固定。位于該S狀彎曲弧形體凹槽111中的導熱管2彎曲弧形曲度的大小，取決于基座11面積的大小，也就是該彎曲弧形曲度的大小，最好是以能分布至基座11的兩端邊近緣為原則，因為這樣一來，才可以使熱流被導熱管2由中央均勻的導向基座11兩端邊。因為在基座11上具有S狀導熱管2，熱量藉由導熱管2的S狀的路徑做熱對流，可以將熱流有效均勻的傳導到基座11的兩端，因此熱流能藉由如圖3所示其上方的散熱片12來將熱流散掉，而不會再聚集在散熱器的中央部位，所以縱使在散熱片12的中央部位有缺口槽121，也不會再構(gòu)成散熱上的問題。
本實用新型提出的一種改進的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，可藉由在基座上的近似于S狀彎曲弧形體凹槽內(nèi)所設(shè)置的導熱管，使其能將熱流在傳導時由基座的中央均勻?qū)蛏崞瑑啥诉叄兄谔岣咂湓谏嵘系男堋?br> 綜上所述，知悉本實用新型具有以上所述的優(yōu)良特性，可克服公知結(jié)構(gòu)在操作使用上的缺點，以增進效能。
權(quán)利要求1.一種改進的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，其至少包括有一基座，及在該基座上所設(shè)置的復數(shù)片的散熱片；其特征在于該基座表面設(shè)有一外觀為S狀的彎曲弧形凹槽，并于該凹槽內(nèi)設(shè)有一對應于上述S狀凹槽的導熱管。
2.如權(quán)利要求1所述的改進的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，其特征在于該S狀彎曲弧形凹槽其曲度，可分布到基座的邊緣。
專利摘要一種改進的中央處理器散熱器結(jié)構(gòu)，其在中央處理器(central processin gunit，俗稱CPU)上方基座表面設(shè)有一外觀近似于S狀的彎曲弧形凹槽，并于該凹槽內(nèi)設(shè)有一S狀的導熱管。該散熱器在組合使用時，導熱管能將熱源所產(chǎn)生的熱量由基座的中央均勻的導向散熱器兩側(cè)，以增進其導熱效益及散熱效果。
文檔編號H01L23/34GK2634657SQ0326709
公開日2004年8月18日 申請日期2003年7月10日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月10日
發(fā)明者姜財良 申請人:珍通科技股份有限公司