專(zhuān)利名稱：集成電路散熱片的扣具改良結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型提供一種集成電路散熱片的扣具改良結(jié)構(gòu)，尤其是提供一種高強(qiáng)應(yīng)力的扣具結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
在相關(guān)電子產(chǎn)業(yè)及資訊技術(shù)領(lǐng)域中，集成電路為不可或缺的主要元件；然而，集成電路芯片在運(yùn)作中均會(huì)產(chǎn)生高熱，為達(dá)保護(hù)效果目前解決手段，均是于集成電路芯片面上施以一散熱裝置以求取快速散熱，有效防止因過(guò)熱而產(chǎn)生損壞。
查，公知的集成電路芯片A1，由于價(jià)格相當(dāng)昂貴，加上為方便測(cè)試，一般均是通過(guò)一轉(zhuǎn)接器(俗稱PGA)A2予以轉(zhuǎn)接，可使集成電路芯片A1直接插接于上；相對(duì)的轉(zhuǎn)接器A2則是以焊接方式固定于PC板A3，如圖1所示；公知的散熱方式同樣是以集成電路芯片A1面上，通過(guò)一散熱片A4施行散熱，而集成電路芯片A1與散熱片A4間，則是通過(guò)最傳統(tǒng)式的扣接件A5加以扣接；如此，不難得知1、該傳統(tǒng)的扣接件A5由于直接與散熱片榫接，再加上是以塑料制成，耐熱性低的情形下，必然會(huì)因高熱造成軟化、變形進(jìn)而發(fā)生脫卡的嚴(yán)重問(wèn)題。
2、該傳統(tǒng)扣接件A5是以散熱片A4的橫向槽軌A41加以扣定，所以在其扣合后，仍會(huì)產(chǎn)生橫向微性位移缺失；對(duì)于目前較先進(jìn)具有立體多層次暨風(fēng)洞散熱片則無(wú)法適用。
3、延由第2點(diǎn)所述，公知的扣接件A5于配裝后，是以緊配合方式為之；相對(duì)于扣接裝配，則需以“小心加耐心”慢慢滑入于散熱片的槽軌A41內(nèi)，使得該裝配手續(xù)既費(fèi)時(shí)又費(fèi)力，完全談不上快速及確實(shí)的條件要求。
4、由于公知的集成電路芯片A41是透過(guò)PGA轉(zhuǎn)接器予以轉(zhuǎn)接，相對(duì)于集成電路A1面上所增設(shè)的散熱片A4或另增設(shè)的散熱風(fēng)扇及冷卻器等配重下，均可能造成兩者間，因插接不良常發(fā)生非人為性故障等因素。
基于前述傳統(tǒng)扣接件的缺失，此扣接件已漸為業(yè)界所淘汰；相形之下，目前的扣具誠(chéng)如圖2所示；以目前扣具的設(shè)計(jì)，可明顯看出其中的扣具B1在實(shí)施上，仍然存具結(jié)構(gòu)上的缺失與不足，因無(wú)法獲得較優(yōu)良的功效，進(jìn)而又發(fā)生如下的缺點(diǎn)1、由于此種扣具B1是為金屬?zèng)_制成型，雖較具耐熱性，但對(duì)于扣合應(yīng)力上則顯具不足；一旦發(fā)生拉合應(yīng)力過(guò)大，其分岔的嵌合片B2即有開(kāi)張變形之虞，進(jìn)而喪失扣合機(jī)能。
2、其次，對(duì)于此種扣具而言，在實(shí)施裝配上需要以極大下壓施力，方能讓扣具嵌扣定位，而下壓施力又需要靠牢固抓定于扣具B1的頂端頭B11方能實(shí)施，所以往往在下壓施力的瞬間，即產(chǎn)生偏斜性錯(cuò)力實(shí)施的問(wèn)題，徒增裝配困難性。
3、由于公知扣具并無(wú)遮蔽保護(hù)機(jī)能，除外觀上相當(dāng)粗陋不雅外，同時(shí)也會(huì)由金屬質(zhì)的扣具B1及張力簧B3本身發(fā)生干擾性的導(dǎo)點(diǎn)問(wèn)題。
技術(shù)內(nèi)容本實(shí)用新型有關(guān)一種集成電路散熱片的扣具改良結(jié)構(gòu)，其目的是提供一種具有高強(qiáng)應(yīng)力的扣具；同時(shí)，因附設(shè)的簡(jiǎn)易式塑膠遮套，除能另衍出防干擾導(dǎo)點(diǎn)、防濕、防潮及具美觀性的遮蔽機(jī)能外，對(duì)于裝配所需的準(zhǔn)確性及定位性，均可獲得相當(dāng)?shù)闹妗?br> 本實(shí)用新型的技術(shù)方案是一種集成電路散熱片的扣具改良結(jié)構(gòu)，其是由扣具、散熱片、集成電路及電路板所構(gòu)成，其中該扣具是由扣件、張力簧及遮套所組成；扣件，其是由防導(dǎo)電的高質(zhì)塑料所制成，其端柄頭呈六角頭或圓頭，延該端柄頭向下，為適當(dāng)長(zhǎng)度的榫梢，該榫梢底端為嵌榫端頭；該嵌榫端頭為內(nèi)部封合且具槽體的結(jié)構(gòu)，外緣為扣合部；張力簧，其是套置于該扣件的外緣，該張力簧與扣件扣摯于遮套之內(nèi)，該扣件與遮套相互扣接；遮套，其是由高質(zhì)塑料所制成，型態(tài)應(yīng)隨該扣件端柄頭的型式，為六角形或圓形；該遮套頂端口呈開(kāi)放式的中空槽，底部則為封閉端并于中央開(kāi)設(shè)有可令扣件的嵌榫端頭插扣于內(nèi)的嵌孔。
其中該扣具的扣件與遮套相扣定后，扣件可略高于遮套端口或略陷于遮套之內(nèi)。
該扣具扣件的嵌榫端頭，為三階層的結(jié)構(gòu)型態(tài)；其中第一階層為扣合部，第二階層為止擋部，第三階層則為連接部。
針對(duì)傳統(tǒng)及公知扣具缺失所述，本實(shí)用新型提供一種集成電路散熱片的扣具改良結(jié)構(gòu)，其不但符合于較先進(jìn)的電腦機(jī)型利用外，更賦予僅“一道的按壓手續(xù)”，即完成整個(gè)裝配過(guò)程，無(wú)形中使得整個(gè)集成電路的配裝構(gòu)體上，因本實(shí)用新型而可獲得“更佳的扣合應(yīng)力、良好的定位性及最新理念的遮蔽機(jī)能”；同時(shí)，也因本實(shí)用新型所增附設(shè)計(jì)的遮套結(jié)構(gòu)，除能一并將扣具及張力簧結(jié)合成為“單一使用元件”外，徹底解決公知扣具各零件零散使用的問(wèn)題，例如運(yùn)送、計(jì)算及使用均具有更進(jìn)一步的附加新價(jià)值，達(dá)到更盡理想而完美的改良目的。


圖1是傳統(tǒng)扣接件配置于集成電路暨散熱片的立體分解示意圖；圖2是公知扣具配置于集成電路暨散熱片的立體分解示意圖；圖3是本實(shí)用新型較佳實(shí)施例的各部元件分解示意圖；圖4是本實(shí)用新型扣件的平面結(jié)構(gòu)示意圖；圖4-1是本實(shí)用新型扣件另一結(jié)構(gòu)實(shí)施例示意圖；圖4-2是本實(shí)用新型扣件的端柄頭俯視圖；
圖5是本實(shí)用新型扣具整體剖視結(jié)構(gòu)示意圖(一)；圖6是本實(shí)用新型扣具整體剖視結(jié)構(gòu)示意圖(二)；圖7是本實(shí)用新型扣具另一結(jié)構(gòu)實(shí)施例示意圖。
圖號(hào)說(shuō)明1、扣具11、扣件111、端柄頭112、嵌榫端頭113、槽體114、扣合部112-1、第一階層扣合部112-2、第二階層止擋部112-3、第三階層連接部12、張力簧13、遮套131、中空槽132、嵌孔2、散熱片3、集成電路4、電路板41、扣合孔具體實(shí)施方式
首先如圖3所示，本實(shí)用新型在整體配裝型態(tài)包括扣具1、散熱片2、集成電路3及電路板4等機(jī)件，本實(shí)用新型所指定及訴求的改良，即為其中的扣具1。
本實(shí)用新型的扣具1主要是由扣件11、張力簧12及遮套13等元件所組成；其中的扣件11是用防導(dǎo)電的高質(zhì)塑料所制成，端柄頭111的結(jié)構(gòu)型態(tài)，可依型式所需呈具為六角頭或圓頭態(tài)樣(如圖4-2及圖7所示)，延端柄頭111而下，則為適當(dāng)長(zhǎng)度的榫梢，而榫梢的底端則呈具嵌榫端頭112；請(qǐng)配合圖4所示，該嵌榫端頭112是采用內(nèi)部封合且具槽體113的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，相對(duì)于外緣則為扣合部114的型體；通過(guò)此一設(shè)計(jì)，即可經(jīng)由槽體113縮合作用，使得嵌榫端頭112具有高度的彈性張力及拉合應(yīng)力的抗衡；其作用是當(dāng)嵌榫端頭112快速穿合于電路板的扣合孔41時(shí)，即會(huì)先以收縮作用讓嵌榫端頭112快速通過(guò)扣合孔41后，再以自體開(kāi)張作用即可令扣合部114牢固扣定于扣合孔41；此外，對(duì)于整個(gè)扣件11所能承受的拉合應(yīng)力，則因槽體113設(shè)計(jì)，使得嵌榫端頭的扣合部114具有更強(qiáng)大的抗衡力。
請(qǐng)續(xù)參閱圖4-1所示，此為本實(shí)用新型扣件11的另一實(shí)施例結(jié)構(gòu)體，可求于扣件11具有更佳的扣合應(yīng)力及最佳的彈力特性，主要是于扣件的嵌榫端頭112設(shè)計(jì)呈三階層型態(tài)，第一階層為扣合部112-1，專(zhuān)為提供扣定的機(jī)能；第二階層為止擋部112-2，可進(jìn)入于電路板的扣合孔41內(nèi)，形成擋合作用，以防止第一階層的扣合部112-1，因拉合應(yīng)力過(guò)大產(chǎn)生岔開(kāi)變形進(jìn)而發(fā)生脫落問(wèn)題；第三階層則為連接部112-3，利用此連接部112-3進(jìn)而提高第二階層止擋部112-2的應(yīng)力，同時(shí)具有最佳的彈性應(yīng)力。
請(qǐng)配合圖5及圖6所示，其中的張力簧12，是套置于前述扣件11外緣，再將整個(gè)扣件扣摯于遮套13的內(nèi)部；當(dāng)扣件11與遮套13相扣合后，則因扣件11、張力簧12與遮套13三者間，所產(chǎn)生的交互作用力，即可使得扣件11與遮套13相互扣接，進(jìn)而形成“單一化”的機(jī)件；相對(duì)地，通過(guò)此所衍成的“單一型態(tài)”機(jī)件，故使得本實(shí)用新型扣具1不論是裝配、運(yùn)送或是數(shù)量計(jì)算，均具有當(dāng)然的優(yōu)勢(shì)，遠(yuǎn)比公知零散式元件加以組合來(lái)得強(qiáng)勢(shì)。
同如圖5、6所示，其中的遮套13，同樣為高質(zhì)塑料所制成，型態(tài)應(yīng)隨扣件端柄頭111的型式，呈具為六角形或圓形型態(tài)的遮套，如圖7所示；此外，該遮套13的頂端口是呈開(kāi)放式的中空槽131，底部除為封閉端外并于中央開(kāi)設(shè)一嵌孔132，可令扣件嵌榫端頭112插扣于內(nèi)；其扣定后的扣件11，高度上可略高于遮套13端口或略陷于遮套13之內(nèi)均可；當(dāng)扣具1需將散熱片2扣定于集成電路3上時(shí)，只需將遮套13底端所露出的嵌榫端頭112對(duì)正于散熱片及電路板扣合孔，直接下壓于其內(nèi)的扣件端柄頭111，即可將扣具1以最快速度及最佳的定位性扣定于電路板上，完成整個(gè)扣合手續(xù)。
綜上所述，本實(shí)用新型不論從使用目的上、效能上、進(jìn)步性及新穎性等觀點(diǎn)論之，均具有其當(dāng)然的實(shí)用暨進(jìn)步性，誠(chéng)然已符新型專(zhuān)利法所強(qiáng)調(diào)的功能增進(jìn)及實(shí)用要件，謹(jǐn)請(qǐng)貴審查員于詳審慎查后，早日賜予本實(shí)用新型應(yīng)有保障，實(shí)感德便為禱。
權(quán)利要求1.一種集成電路散熱片的扣具改良結(jié)構(gòu)，其是由扣具、散熱片、集成電路及電路板所構(gòu)成，其特征在于該扣具是由扣件、張力簧及遮套所組成；其中扣件，其是由防導(dǎo)電的高質(zhì)塑料所制成，其端柄頭呈六角頭或圓頭，延該端柄頭向下，為適當(dāng)長(zhǎng)度的榫梢，該榫梢底端為嵌榫端頭；該嵌榫端頭為內(nèi)部封合且具槽體的結(jié)構(gòu)，外緣為扣合部；張力簧，其是套置于該扣件的外緣，該張力簧與扣件扣摯于遮套之內(nèi)，該扣件與遮套相互扣接；遮套，其是由高質(zhì)塑料所制成，型態(tài)應(yīng)隨該扣件端柄頭的型式，為六角形或圓形；該遮套頂端口呈開(kāi)放式的中空槽，底部則為封閉端并于中央開(kāi)設(shè)有可令扣件的嵌榫端頭插扣于內(nèi)的嵌孔。
2.如權(quán)利要求1所述的一種集成電路散熱片的扣具改良結(jié)構(gòu)，其特征在于該扣具的扣件與遮套相扣定后，扣件可略高于遮套端口或略陷于遮套之內(nèi)。
3.如權(quán)利要求1所述的一種集成電路散熱片的扣具改良結(jié)構(gòu)，其特征在于該扣具扣件的嵌榫端頭，為三階層的結(jié)構(gòu)型態(tài)；其中第一階層為扣合部，第二階層為止擋部，第三階層則為連接部。
專(zhuān)利摘要本實(shí)用新型提供一種集成電路散熱片的扣具改良結(jié)構(gòu)，特別指定專(zhuān)用于集成電路暨散熱片總成上的結(jié)合扣具的特有結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型訴求除能強(qiáng)化公知扣具的扣合應(yīng)力外，對(duì)于外加的塑膠遮套，則衍具出獨(dú)特的遮蔽保護(hù)機(jī)能，因此使得此等扣具排除了干擾性的導(dǎo)點(diǎn)及具有防濕、防潮等功能；同時(shí)，對(duì)于裝配上所需的定位性、快速性及確實(shí)性等條件，均能達(dá)到更臻理想的效果。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2636416SQ0327065
公開(kāi)日2004年8月25日 申請(qǐng)日期2003年8月13日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月13日
發(fā)明者潘聰榮 申請(qǐng)人:潘聰榮