專(zhuān)利名稱：散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種散熱裝置，特別是指一種可將氣流順暢并集中地導(dǎo)引至發(fā)熱電子元件上以散發(fā)熱量的散熱裝置。
背景技術(shù)：
伴隨著電子信息業(yè)不斷發(fā)展，電子元件(如中央處理器)運(yùn)行頻率和速度也在不斷提升。然而，高頻高速將使電子元件產(chǎn)生的熱量越來(lái)越多，溫度也越來(lái)越高，嚴(yán)重影響電子元件運(yùn)行時(shí)的性能和穩(wěn)定性，為確保電子元件能正常運(yùn)行，必須及時(shí)排出電子元件所產(chǎn)生的大量熱量。為此，業(yè)界通常使用散熱器將電子元件產(chǎn)生的熱量散發(fā)出去，同時(shí)，為增加散熱效果，在散熱器上再加裝一風(fēng)扇向下吹送氣流，并通過(guò)散熱鰭片間所形成的流道排放出去，以進(jìn)一步增強(qiáng)散熱效果。
如圖1所示，揭露了一種典型的現(xiàn)有散熱裝置，其包括一散熱器20和一軸流式風(fēng)扇26，散熱器20包括一平板狀的基座22和自基座22向上延伸的若干散熱鰭片24，風(fēng)扇26裝設(shè)在散熱鰭片24上面，形成頂吹式結(jié)構(gòu)，該種散熱裝置為業(yè)界慣用。然而，這種散熱裝置所使用的風(fēng)扇26是從上方導(dǎo)入冷空氣，當(dāng)冷空氣由上往下流動(dòng)到達(dá)基座22上時(shí)，與基座22上表面碰撞后反彈并形成回流，形成回流的氣流與風(fēng)扇26所向下導(dǎo)引的冷空氣形成反方向沖擊，產(chǎn)生較大的反向風(fēng)壓，從而降低氣流的流速，使得氣流流動(dòng)不順暢，并產(chǎn)生很大的噪聲，使風(fēng)扇26輔助散熱的效果大打折扣，未得到充分有效的利用。再者，由風(fēng)扇26吹入的氣流也未能集中作用在基座上與中央處理器10貼合的對(duì)應(yīng)區(qū)域，如位于風(fēng)扇26輪轂28下方的氣流的流速則較低，而這部分所對(duì)向的基座部分正是高熱區(qū)，從而導(dǎo)致熱量累積在該輪轂28下方不易散發(fā)出去。
因此，如何使氣流的流動(dòng)更加順暢，讓氣流集中作用于與熱源接觸的散熱器基座上以提高散熱裝置的整體散熱效果，即為本實(shí)用新型所要解決的課題。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種可將氣流順暢并集中地導(dǎo)引至熱源上的散熱裝置。
本實(shí)用新型的目的是通過(guò)下列技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本實(shí)用新型散熱裝置主要用以散發(fā)中央處理器所產(chǎn)生的熱量，其包括一散熱器、一導(dǎo)流罩和一風(fēng)扇，其中該散熱器包括一基座、一弧形導(dǎo)流部和若干散熱鰭片，該導(dǎo)流部沿該基座的一邊一體向上延設(shè)，這些散熱鰭片設(shè)置在該基座和導(dǎo)流部上，從而與基座和導(dǎo)流部間形成有弧形的氣流通道，該導(dǎo)流罩將這些散熱鰭片容置于其中，并在這些散熱鰭片氣流通道的兩端對(duì)應(yīng)形成一進(jìn)風(fēng)口和一出風(fēng)口，且該出風(fēng)口較該進(jìn)風(fēng)口大，以使得從進(jìn)風(fēng)口導(dǎo)入的氣流可集中作用于基座上并經(jīng)由散熱鰭片間的氣流通道而順暢地導(dǎo)引至出風(fēng)口并排放出去。
本實(shí)用新型散熱裝置所設(shè)置的進(jìn)風(fēng)口較出風(fēng)口小，使得氣流可通過(guò)較小的進(jìn)風(fēng)口而集中作用在與熱源接觸的基座上，有效地加大散熱效果；同時(shí)由于采用弧形導(dǎo)流部，使得氣流可沿著散熱鰭片間的弧形氣流通道順暢導(dǎo)引，減少傳統(tǒng)散熱裝置中氣流與基座反彈所造成的負(fù)面影響。
下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的描述。

圖1是一種現(xiàn)有散熱裝置結(jié)構(gòu)。
圖2是本實(shí)用新型散熱裝置的立體分解視圖。
圖3是本實(shí)用新型散熱裝置的立體組裝視圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D2和圖3，本實(shí)用新型散熱裝置主要用以散發(fā)中央處理器所產(chǎn)生的熱量，包括一散熱器30、一導(dǎo)流罩40和一風(fēng)扇80，該散熱器30包括一基座31、一弧形導(dǎo)流部32和若干散熱鰭片33。其中，該基座31的底面與中央處理器(圖未示)貼設(shè)以吸收熱量，該導(dǎo)流部32沿基座31的一邊一體向上延設(shè)，并呈四分之一圓弧段，同時(shí)該基座31與導(dǎo)流部32的接合處呈相切的狀態(tài)。這些散熱鰭片33設(shè)置在該基座31和導(dǎo)流部32上，可預(yù)先成型之后以焊接的方式結(jié)合在基座31和導(dǎo)流部32上，也可與基座31和導(dǎo)流部32一體成型，每一散熱鰭片33的底邊具有與基座31和導(dǎo)流部32相匹配的輪廓，從而各散熱鰭片33與基座31和導(dǎo)流部32間形成有導(dǎo)引氣流的弧形氣流通道，這些氣流通道兩端的氣流方向呈90度夾角，使得氣流可經(jīng)由這些氣流通道而順暢地導(dǎo)引。該基座31的相對(duì)兩側(cè)邊上各設(shè)有一缺口36，其另相對(duì)兩側(cè)貫穿開(kāi)設(shè)有二通孔35，導(dǎo)流部32上設(shè)有二溝槽34，并與設(shè)置在基座31上的通孔35對(duì)應(yīng)連通，二弧形熱管90可容置在這些溝槽34和通孔35中，以將從中央處理器傳導(dǎo)的熱量加速傳遞至基座31和導(dǎo)流部32。
該導(dǎo)流罩40罩設(shè)在散熱鰭片33上，并使散熱鰭片33氣流通道周?chē)忾]且兩端分別形成一進(jìn)風(fēng)口37和一出風(fēng)口38，該出風(fēng)口38較進(jìn)風(fēng)口37大。該導(dǎo)流罩40相對(duì)的兩側(cè)面上各設(shè)有一凸耳41，且相對(duì)的兩側(cè)面的底邊各設(shè)有與基座31的缺口36相對(duì)應(yīng)的一定位凸塊42，靠近出風(fēng)口的兩側(cè)各設(shè)有一凸棱43。該風(fēng)扇80為徑向流式風(fēng)扇，其裝設(shè)在該導(dǎo)流罩40的出風(fēng)口處，其兩側(cè)向下延伸有與導(dǎo)流罩40的凸棱43相對(duì)應(yīng)的倒鉤82。
組裝時(shí)，風(fēng)扇80通過(guò)倒鉤82勾扣在導(dǎo)風(fēng)罩40的凸棱43上，導(dǎo)風(fēng)罩40通過(guò)凸塊42嵌入基座31的缺口36上以實(shí)現(xiàn)定位，一固定模組60可預(yù)先安裝在主機(jī)板上并使得中央處理器位于其中央開(kāi)口62處，一對(duì)扣具50分別跨設(shè)在導(dǎo)風(fēng)罩40的凸耳41上并將該散熱裝置扣合在固定模組60上，從而使得基座31的底面緊密貼合中央處理器以吸收熱量，在風(fēng)扇80的作用下，沿與基座31平行的方向從進(jìn)風(fēng)口37導(dǎo)入的氣流便可集中作用在基座31上，并經(jīng)由散熱鰭片33與基座31和導(dǎo)流部32間的氣流通道而順暢地導(dǎo)引到出風(fēng)口38，并沿與基座31垂直的方向排出，從而有效提升散熱裝置的散熱效果。當(dāng)然，進(jìn)風(fēng)口37與出風(fēng)口38間的氣流方向呈90度夾角僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，也可為0度與90度之間。
權(quán)利要求1.一種散熱裝置，包括一散熱器、一風(fēng)扇和一導(dǎo)流罩，該散熱器包括一基座及設(shè)置在該基座上的若干散熱鰭片，該等散熱鰭片與基座形成有若干導(dǎo)引氣流的氣流通道，這些氣流通道兩端的氣流方向存在一定角度，該導(dǎo)流罩罩設(shè)在散熱鰭片上，并使這些散熱鰭片在氣流通道的兩端對(duì)應(yīng)形成一進(jìn)風(fēng)口和一出風(fēng)口，該風(fēng)扇設(shè)置在該出風(fēng)口處，其特征在于該出風(fēng)口較該進(jìn)風(fēng)口大，從進(jìn)風(fēng)口導(dǎo)入的氣流可集中作用在散熱器基座上。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于沿該基座的一邊還一體延設(shè)有一弧形導(dǎo)流部，這些散熱鰭片從基座延設(shè)至導(dǎo)流部上，散熱鰭片與基座和導(dǎo)流部間形成有弧形的氣流通道。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該風(fēng)扇為徑向流式風(fēng)扇。
4.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于該導(dǎo)流部上設(shè)有若干溝槽，該基座上設(shè)有與這些溝槽相通的通孔，若干弧形熱管容置在上述溝槽和通孔當(dāng)中。
5.如權(quán)利要求2所述的散熱裝置，其特征在于該導(dǎo)流部從該基座之一邊向上延伸成一圓弧段，該圓弧段與基座相切。
6.如權(quán)利要求5所述的散熱裝置，其特征在于氣流的入口方向與出口方向呈90度夾角。
7.如權(quán)利要求1所述的散熱裝置，其特征在于該導(dǎo)流罩的相對(duì)兩側(cè)邊各設(shè)有一凸耳，一對(duì)扣具分別跨設(shè)在凸耳上并將該散熱裝置扣合至一固定模組上。
專(zhuān)利摘要一種散熱裝置，主要用來(lái)散發(fā)中央處理器所產(chǎn)生的熱量，其包括一散熱器、一導(dǎo)流罩和一風(fēng)扇，其中該散熱器包括一基座、一沿該基座的一邊一體向上延設(shè)的弧形導(dǎo)流部和若干散熱鰭片，這些散熱鰭片設(shè)置在該基座和導(dǎo)流部上，從而與基座和導(dǎo)流部間形成有弧形的氣流通道，該導(dǎo)流罩罩設(shè)在散熱鰭片上，并使這些散熱鰭片在氣流通道的兩端對(duì)應(yīng)形成一進(jìn)風(fēng)口和一出風(fēng)口，且該出風(fēng)口較該進(jìn)風(fēng)口大，以使得從進(jìn)風(fēng)口導(dǎo)入的氣流可集中作用在基座上并經(jīng)由散熱鰭片間的氣流通道而順暢地導(dǎo)引至出風(fēng)口并排放出去。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2664193SQ0327463
公開(kāi)日2004年12月15日 申請(qǐng)日期2003年9月20日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月20日
發(fā)明者李學(xué)坤, 夏萬(wàn)林, 馮錦松 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司