專利名稱：散熱器扣具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種一般工程領(lǐng)域一般熱交換裝置中的散熱器，特別是涉及一種用于固定AMD Athlon K8型微處理器的散熱器，可使AMD AthlonK8型微處理器的散熱器有效的固定，并兼可應(yīng)用于一般CPU具有扣合塊的基座上，且具有組裝容易、使用操作簡(jiǎn)單功效的散熱器扣具(一)。
背景技術(shù)：
AMD(Advanced Micro Devices)公司是為現(xiàn)今生產(chǎn)制造微處理器(CPU)最主要的廠商之一，其對(duì)在微處理器的研發(fā)不遺余力，而其研發(fā)動(dòng)向也一直受相關(guān)業(yè)者所關(guān)切，其中，因?yàn)槲⑻幚砥髟谶\(yùn)算處理時(shí)會(huì)產(chǎn)生高溫，故需在微處理器上裝設(shè)一組由散熱器及風(fēng)扇所組成的散熱裝置，使微處理器運(yùn)算處理時(shí)所產(chǎn)生的高溫，可經(jīng)由散熱器的數(shù)散熱鰭片的吸收，并配合風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流，來達(dá)到快速散熱的功效，以避免微處理器因過熱而影響其工作效能或造成燒毀等情形。
由于計(jì)算機(jī)本身為處理龐大數(shù)據(jù)庫(kù)或相關(guān)應(yīng)用程序，其微處理器的型式也須不斷推陳出新，以達(dá)到快速處理運(yùn)算的目的，因此散熱裝置也需跟隨著微處理器各種不同型式的推出，來研發(fā)其專用的特定散熱裝置結(jié)構(gòu)，以使其散熱效能可確實(shí)達(dá)到一定功效，而目前AMD公司最新發(fā)表一款A(yù)thlonK8型微處理器，其散熱裝置制造業(yè)者也為該型微處理器而設(shè)計(jì)出專用的散熱裝置，然而微處理器是裝設(shè)在主機(jī)板上，為使散熱裝置的散熱器可完全貼合在微處理器的表面，以便在吸收其產(chǎn)生的高溫，故即需借助設(shè)有一扣具將該散熱器固定在微處理器之上。
為了解決上述散熱裝置存在的問題，相關(guān)廠商莫不費(fèi)盡心思來謀求解決的道，但長(zhǎng)久以來一直未見適用的設(shè)計(jì)被發(fā)展完成，而一般產(chǎn)品又沒有適切的結(jié)構(gòu)能夠解決上述問題，此顯然是相關(guān)業(yè)者急欲解決的問題。
有鑒在上述現(xiàn)有的散熱裝置存在的缺陷，本設(shè)計(jì)人基在豐富的實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)及專業(yè)知識(shí)，積極加以研究創(chuàng)新，經(jīng)過不斷的研究、設(shè)計(jì)，并經(jīng)反復(fù)試作樣品及改進(jìn)后，終在創(chuàng)設(shè)出確具實(shí)用價(jià)值的本實(shí)用新型。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的主要目的在于，克服現(xiàn)有的散熱裝置存在的缺陷，而提供一種新型結(jié)構(gòu)的散熱器扣具(一)，所要解決的主要技術(shù)問題是使微處理器的散熱器可以有效的固定，并可以應(yīng)用在一般CPU具有扣合塊的基座上，且兼具有易于組裝使用及容易操作的功效。
本實(shí)用新型的目的及解決其主要技術(shù)問題是采用以下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的。依據(jù)本實(shí)用新型提出的一種散熱器扣具，其包括有一基座，固定在主機(jī)板上，該基座兩側(cè)延伸出數(shù)扣合塊；一框體，其表面設(shè)有開口，且兩側(cè)形成設(shè)有相對(duì)外側(cè)邊，該相對(duì)外側(cè)邊內(nèi)側(cè)貫穿信道及延伸凸塊；二扣持件，是由具有彈性的扣合片及可穿伸在框體信道的卡伸片所組成，其扣合片是配合基座的扣合塊位置設(shè)有相同數(shù)量的勾掣孔，而卡伸片形成設(shè)有彈性轉(zhuǎn)折部；二活動(dòng)壓柄，其一端形成設(shè)有頂?shù)植浚擁數(shù)植恳粋?cè)與扣持件的卡伸片另一端相樞接，其兩側(cè)是卡設(shè)在框體相對(duì)外側(cè)邊及凸塊之間，且呈可在其中縱向位移動(dòng)作的結(jié)構(gòu)。
本實(shí)用新型的目的及解決其技術(shù)問題還可以采用以下的技術(shù)措施來進(jìn)一步實(shí)現(xiàn)。
前述的散熱器扣具，其中所述的框體相對(duì)外側(cè)邊與凸塊間形成設(shè)有供活動(dòng)壓柄收合的容置槽，且該相對(duì)外側(cè)邊內(nèi)側(cè)中央形成設(shè)有凹槽，前述的相對(duì)外側(cè)邊及凸塊設(shè)有相對(duì)應(yīng)的通孔，其二活動(dòng)壓柄頂?shù)植績(jī)蓚?cè)上緣設(shè)有可卡設(shè)在該通孔的凸粒。
前述的散熱器扣具，其中所述的扣持件的卡伸片一端設(shè)有供活動(dòng)壓柄頂?shù)植恳粋?cè)凸粒樞設(shè)的樞接孔。
前述的散熱器扣具，其中所述的框體兩側(cè)中央設(shè)有可固定在主機(jī)板上的定位柱，其相對(duì)角落形成設(shè)有固定塊，該固定塊內(nèi)形成設(shè)有勾掣槽。
前述的散熱器扣具，其中所述的扣持件卡伸片的彈性轉(zhuǎn)折部的中央表面開設(shè)有溝槽。
本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比具有明顯的優(yōu)點(diǎn)和有益效果。由以上技術(shù)方案可知，為了達(dá)到前述發(fā)明目的，本實(shí)用新型的主要技術(shù)內(nèi)容如下本實(shí)用新型散熱器扣具，其扣持件扣合片的勾掣孔，可扣合在基座的扣合塊上，當(dāng)按壓活動(dòng)壓柄使其動(dòng)作收合在框體容置槽內(nèi)時(shí)，其活動(dòng)壓柄頂?shù)植繒?huì)頂?shù)挚蝮w的容置槽底面，且活動(dòng)壓柄的凸粒也會(huì)配合動(dòng)作，使扣持件的卡伸片的彈性轉(zhuǎn)折部產(chǎn)生拉伸變形，由此結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，該套置在散熱器上的框體，會(huì)對(duì)散熱器本身施以壓抵作用，使該散熱器有效的固定在微處理器上，故整體組裝容易且操作簡(jiǎn)單，而確能提供AMD Athlon K8型微處理器專用的散熱器固定使用。
綜上所述，本實(shí)用新型特殊結(jié)構(gòu)的散熱器扣具，主要是在微處理器基座兩側(cè)形成設(shè)有數(shù)扣合塊，而框體兩側(cè)的容置槽內(nèi)分別組設(shè)扣持件及具有頂?shù)植康幕顒?dòng)壓柄，該扣持件的扣合片設(shè)有可扣合在基座的扣合塊上的勾掣孔，而卡伸片形成設(shè)有彈性轉(zhuǎn)折部，由此，當(dāng)按壓活動(dòng)壓柄使其收合在框體容置槽內(nèi)時(shí)，其活動(dòng)壓柄頂?shù)植繒?huì)頂?shù)挚蝮w的容置槽底面，使扣持件卡伸片的彈性轉(zhuǎn)折部產(chǎn)生拉伸變形，使套置在散熱器上的框體，對(duì)散熱器本身施以壓抵作用，使該散熱器有效固定在微處理器上，故整體容易組裝且操作使用簡(jiǎn)單，能提供AMD Athlon K8型微處理器的散熱器的固定使用。其具有上述諸多的優(yōu)點(diǎn)及實(shí)用價(jià)值，且在同類產(chǎn)品中均未見有類似的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)公開發(fā)表或使用，其不論在結(jié)構(gòu)上或功能上皆有較大的改進(jìn)，且在技術(shù)上有較大的進(jìn)步，并產(chǎn)生了好用及實(shí)用的效果，而確實(shí)具有增進(jìn)的功效，從而更加適在實(shí)用，誠(chéng)為一新穎、進(jìn)步、實(shí)用的新設(shè)計(jì)。
上述說明僅是本實(shí)用新型技術(shù)方案的概述，為了能夠更清楚了解本實(shí)用新型的技術(shù)手段，并可依照說明書的內(nèi)容予以實(shí)施，以下以本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例并配合附圖詳細(xì)說明如后。


圖1是本實(shí)用新型的立體分解圖。
圖2是本實(shí)用新型的立體外觀圖。
圖3是本實(shí)用新型的局部剖面示意圖。
圖4是本實(shí)用新型的使用狀態(tài)參考圖(一)。
圖5是本實(shí)用新型的使用狀態(tài)參考圖(二)。
10、基座 11、扣合塊12、定位柱 13、固定塊131、勾掣槽 20、框體21、開 22、穿孔23、外側(cè)邊 231、凹槽232、信道233、通孔24、容置槽 25、凸塊251、通孔30、扣持件31、扣合片 311、勾掣孔32、卡伸片 321、彈性轉(zhuǎn)折部322、溝槽323、樞接孔40、活動(dòng)壓柄 41、頂?shù)植?2、凸粒 50、散熱器60、風(fēng)扇 70、微處理器具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本實(shí)用新型提出的散熱器扣具其具體實(shí)施方式
、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。
請(qǐng)參閱圖1所示，是本實(shí)用新型散熱器扣具的立體分解圖，本實(shí)用新型散熱器扣具，其包括有一基座10，為一可容置散熱器50的方形框體，該基座10兩側(cè)分別向外延伸出數(shù)個(gè)扣合塊11，并在其框體中央處設(shè)有可固定在主機(jī)板上的定位柱12，又，基座10兩側(cè)的相對(duì)角落處，則分別形成設(shè)有固定塊13，該固定塊13的內(nèi)側(cè)面形成設(shè)有勾掣槽131。
一框體20，其表面中央形成設(shè)有開口21，該開口21周邊設(shè)有供風(fēng)扇60固定的穿孔22，另在框體20兩側(cè)形成設(shè)有相對(duì)外側(cè)邊23，而相對(duì)外側(cè)邊23內(nèi)側(cè)則分別形成設(shè)有容置槽24，且容置槽24的開口周緣處，皆延伸出凸塊25，上述的相對(duì)外側(cè)邊23的內(nèi)側(cè)中央形成設(shè)有凹槽231，該凹槽231底部貫穿設(shè)有信道232，且相對(duì)外側(cè)邊23及凸塊25本身，皆分別設(shè)有呈相互對(duì)應(yīng)的通孔233、251。
二扣持件30，主要是由具有彈性的扣合片31及卡伸片32結(jié)合而成，且整體概呈一倒T形狀，其中，扣合片31表面配合基座10的扣合塊11相關(guān)位置，而設(shè)有相同數(shù)量的勾掣孔311，而卡伸片32接鄰扣合片31的一端，形成設(shè)有一彈性轉(zhuǎn)折部321，彈性轉(zhuǎn)折部321中央表面開設(shè)溝槽322，另一端則設(shè)有樞接孔323。
二活動(dòng)壓柄40，該活動(dòng)壓柄40一端形成設(shè)有頂?shù)植?1，該頂?shù)植?1的兩側(cè)上緣，則分別設(shè)有凸粒42，且該凸粒42也可卡設(shè)在框體20相對(duì)外側(cè)邊23及凸塊25的通孔233、251中。
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，本實(shí)用新型在組裝使用時(shí)，微處理器70直接裝設(shè)在主機(jī)板上，而散熱裝置的風(fēng)扇60則可利用框體20的穿孔22而固定其上，另本實(shí)用新型的基座10也可由定位柱12固定在主機(jī)板上，并將散熱裝置的散熱器50貼合在微處理器70表面，其中，如圖3所示，本實(shí)用新型二扣持件30的卡伸片32，可分別由下而上穿伸過框體20兩側(cè)的信道232中，隨即將二活動(dòng)壓柄40一側(cè)的凸粒42樞設(shè)在前述卡伸片32的樞接孔323中，再使活動(dòng)壓柄40兩側(cè)的凸粒42分別卡設(shè)在框體20相對(duì)外側(cè)邊23及凸塊25的通孔233、251中，由此，該活動(dòng)壓柄40的凸粒42即可在框體20的通孔233、251中縱向位移動(dòng)作，上述已完成組裝扣持件30的扣合片31的勾掣孔311，可先行扣合在基座10的扣合塊11上，并順勢(shì)使框體20套置在散熱裝置的散熱器50上。
請(qǐng)參閱圖4及圖5所示，經(jīng)由上述組裝后的組合結(jié)構(gòu)的本實(shí)用新型在實(shí)際使用時(shí)，當(dāng)使用者欲將散熱器50固定在微處理器70上，而直接按壓活動(dòng)壓柄40的末端，使該活動(dòng)壓柄40開始動(dòng)作并收合在框體20的容置槽24內(nèi)時(shí)，其活動(dòng)壓柄40的頂?shù)植?1即會(huì)頂?shù)挚蝮w20的容置槽24底面，此時(shí)，活動(dòng)壓柄40的凸粒42也會(huì)配合框體的通孔233、251中縱向位移動(dòng)作，并使扣持件30卡伸片32的彈性轉(zhuǎn)折部321產(chǎn)生拉伸變形，而由在扣持件30的扣合片31的勾掣孔311，已先行扣合在基座10的扣合塊11上，故套置在散熱器50上的框體20，即會(huì)對(duì)散熱器50本身施以壓抵作用，且活動(dòng)壓柄40的頂?shù)植?1也會(huì)抵制住框體20的容置槽24底面，使散熱器50可有效的固定在微處理器70上。
當(dāng)欲拆卸上述本實(shí)用新型的扣具組件時(shí)，也只須反方向扳動(dòng)活動(dòng)壓柄40，使活動(dòng)壓柄40的頂?shù)植?1脫離與框體20的容置槽24底面的抵制狀態(tài)，再將框體20等相關(guān)構(gòu)件取下，即可達(dá)成拆卸目的，因此，本實(shí)用新型整體操作使用容易，通過此設(shè)計(jì)，則可確保散熱器50底面與微處理器70表面完全貼合，使該散熱器50可以吸收處理微處理器70所產(chǎn)生的熱能，再配合風(fēng)扇60所產(chǎn)生的氣流，而可達(dá)到快速散熱的目的。
由以上說明可知，本實(shí)用新型散熱器扣具的設(shè)計(jì)，可使AMD Athlon K8型微處理器的散熱器有效地固定，并兼可應(yīng)用在一般CPU具有扣合塊的基座上，且具有組裝容易、使用操作簡(jiǎn)單的功效，確為一相當(dāng)優(yōu)異的設(shè)計(jì)。
以上所述，僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬在本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種散熱器扣具，其特征在于其包括有一基座，固定在主機(jī)板上，該基座兩側(cè)延伸出數(shù)扣合塊；一框體，其表面設(shè)有開口，且兩側(cè)形成設(shè)有相對(duì)外側(cè)邊，該相對(duì)外側(cè)邊內(nèi)側(cè)貫穿信道及延伸凸塊；二扣持件，是由具有彈性的扣合片及可穿伸在框體信道的卡伸片所組成，其扣合片是配合基座的扣合塊位置設(shè)有相同數(shù)量的勾掣孔，而卡伸片形成設(shè)有彈性轉(zhuǎn)折部；二活動(dòng)壓柄，其一端形成設(shè)有頂?shù)植浚擁數(shù)植恳粋?cè)與扣持件的卡伸片另一端相樞接，其兩側(cè)是卡設(shè)在框體相對(duì)外側(cè)邊及凸塊之間，且呈可在其中縱向位移動(dòng)作的結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的散熱器扣具，其特征在于其中所述的框體相對(duì)外側(cè)邊與凸塊間形成設(shè)有供活動(dòng)壓柄收合的容置槽，且該相對(duì)外側(cè)邊內(nèi)側(cè)中央形成設(shè)有凹槽，前述的相對(duì)外側(cè)邊及凸塊設(shè)有相對(duì)應(yīng)的通孔，其二活動(dòng)壓柄頂?shù)植績(jī)蓚?cè)上緣設(shè)有可卡設(shè)在該通孔的凸粒。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的散熱器扣具，其特征在于其中所述的扣持件的卡伸片一端設(shè)有供活動(dòng)壓柄頂?shù)植恳粋?cè)凸粒樞設(shè)的樞接孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1或3所述的散熱器扣具，其特征在于其中所述的框體兩側(cè)中央設(shè)有可固定在主機(jī)板上的定位柱，其相對(duì)角落形成設(shè)有固定塊，該固定塊內(nèi)形成設(shè)有勾掣槽。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的散熱器扣具，其特征在于其中所述的扣持件卡伸片的彈性轉(zhuǎn)折部的中央表面開設(shè)有溝槽。
專利摘要本實(shí)用新型是有關(guān)一種散熱器扣具，主要是在微處理器基座兩側(cè)形成設(shè)有數(shù)扣合塊，而框體兩側(cè)容置槽內(nèi)分別組設(shè)扣持件及具有頂?shù)植康幕顒?dòng)壓柄，該扣持件的扣合片設(shè)有可扣合在基座的扣合塊上的勾掣孔，而卡伸片形成設(shè)有彈性轉(zhuǎn)折部，由此，當(dāng)按壓活動(dòng)壓柄使其收合在框體容置槽內(nèi)時(shí)，其活動(dòng)壓柄頂?shù)植繒?huì)頂?shù)挚蝮w的容置槽底面，使扣持件卡伸片的彈性轉(zhuǎn)折部產(chǎn)生拉伸變形，使套置在散熱器上的框體，對(duì)散熱器本身施以壓抵作用，使該散熱器有效固定在微處理器上，故整體容易組裝且操作使用簡(jiǎn)單，能提供AMD Athlon K8型微處理器的散熱器的固定使用。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2653577SQ0327729
公開日2004年11月3日 申請(qǐng)日期2003年7月22日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月22日
發(fā)明者林芳正 申請(qǐng)人:全人興業(yè)有限公司