專利名稱：計(jì)算機(jī)散熱裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及散熱裝置，尤指一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，其允許中央處理器、晶片組及其它晶片等計(jì)算機(jī)主機(jī)板上的主要熱源體共用一散熱器，并確保吹向散熱器的風(fēng)必為冷風(fēng)，而熱風(fēng)則被完全排出機(jī)殼外，使散熱效率大幅提高，同時(shí)能避免因散熱風(fēng)扇的存在而吸入灰塵的副作用。
背景技術(shù)：
利用散熱裝置來(lái)排除熱量，以防機(jī)械、裝置、器具過(guò)熱而損壞，為許多工業(yè)產(chǎn)品，如引擎、計(jì)算機(jī)等的重要設(shè)備所采用，茲以個(gè)人計(jì)算機(jī)的大腦-中央處理器(CPU)使用的散熱裝置為例，如圖1所示，該散熱裝置主要由一散熱器60及風(fēng)扇61組成，其中散熱器60通常以其底部與中央處理器(圖中未示)接觸，風(fēng)扇61固持于散熱器60上。于是，中央處理器工作產(chǎn)生的熱量，一方面會(huì)經(jīng)由熱傳導(dǎo)作用而在散熱器60那里散發(fā)，同時(shí)利用風(fēng)扇61旋轉(zhuǎn)產(chǎn)生一股有力的的空氣流吹向散熱器60，可持續(xù)從散熱器60排除熱量，避免中央處理器過(guò)熱而降低工作性能及壽命，甚至損壞并殃及計(jì)算機(jī)其它零件。
然而，當(dāng)傳統(tǒng)散熱裝置靠著風(fēng)扇61對(duì)散熱器60吹風(fēng)的同時(shí)，從散熱器60散發(fā)出的熱空氣大部分逸散在機(jī)殼62內(nèi)，這些熱空氣由于風(fēng)扇旋轉(zhuǎn)而產(chǎn)生流動(dòng)，并造成一股熱風(fēng)吹向散熱器60，再用來(lái)驅(qū)散中央處理器散發(fā)至散熱器60上的熱量，然后又變成熱空氣逸散到機(jī)殼62內(nèi)，如此惡性循環(huán)的結(jié)果，導(dǎo)致機(jī)殼62內(nèi)部溫度越來(lái)越高，必造成散熱效果大打折扣。
特別是散熱風(fēng)扇存在吸入灰塵的副作用，較多的灰塵不只污染了計(jì)算機(jī)零件，也會(huì)影響計(jì)算機(jī)零件的散熱，甚至造成靜電危害。
另一方面，個(gè)人計(jì)算機(jī)內(nèi)的主機(jī)板(Main Board/Mother Board)63，除了插于上面的中央處理器(CPU)是最重要的零件外，一般最少還有一至二顆晶片來(lái)負(fù)責(zé)中央處理器(CPU)與內(nèi)存、AGP顯示卡、PCI附加卡等周邊裝置的聯(lián)系溝通。這二顆晶片傳統(tǒng)上稱為南橋晶片(South Bridge Chip)64和北橋晶片(North Bridge Chip)65。因?yàn)橐黄鳈C(jī)板的功能大致由這二顆晶片64、65所組成，故通常稱為晶片組(Chipset)。當(dāng)然，也有廠商設(shè)計(jì)一顆晶片就具備南橋晶片64與北橋晶片65的功能。
由于晶片組為計(jì)算機(jī)的控制中心，具有聯(lián)系中央處理器與接口設(shè)備的功能，而且緊跟中央處理器(CPU)的世代發(fā)展，以及內(nèi)存技術(shù)，AGP顯示卡等技術(shù)規(guī)格的改變，故晶片組工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量與所用中央處理器(CPU)一樣越來(lái)越多，一旦散熱不良將會(huì)產(chǎn)生極高的溫度，使工作性能和使用壽命大幅降低。因此，不僅中央處理器(CPU)需要散熱，南橋晶片64和北橋晶片65同樣也需要散熱。至于晶片組所產(chǎn)生的熱量，因?yàn)橄鄬?duì)于中央處理器(CPU)來(lái)得少，溫度也較低，所以目前南橋晶片64和北橋晶片65，通常是各自使用一散熱器66、67來(lái)散熱，并未配備風(fēng)扇來(lái)排除熱量，但晶片組散發(fā)至散熱片上的熱量，由于并未被強(qiáng)制排出機(jī)殼62外，熱空氣仍大部分滯留在機(jī)殼62內(nèi)，致使機(jī)殼62內(nèi)部溫度越來(lái)越高，而不利于散熱，甚至危害到計(jì)算機(jī)的工作性能及壽命。

發(fā)明內(nèi)容
本實(shí)用新型的目的在于提供一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，該散熱裝置允許計(jì)算機(jī)主機(jī)板上的主要熱源體，如中央處理器、晶片組及其它晶片等共用一散熱器，并確保吹向散熱器的風(fēng)必為冷風(fēng)，使散熱效率可大幅提高。
本實(shí)用新型的另一目的在于提供一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，該散熱裝置可將計(jì)算機(jī)主機(jī)板上的主要熱源體散發(fā)至散熱器上的熱量強(qiáng)制排出機(jī)殼外，避免逸散到機(jī)殼內(nèi)，可降低機(jī)殼內(nèi)部的溫度。
本實(shí)用新型的又一目的在于提供一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，該散熱裝置可避免在利用風(fēng)扇強(qiáng)制空氣對(duì)流的同時(shí)，而吸入灰塵的副作用，包括污染計(jì)算機(jī)零件，影響計(jì)算機(jī)零件的散熱、甚至造成靜電危害。
本實(shí)用新型的技術(shù)方案一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，主要包括一散熱器及機(jī)殼上的一進(jìn)氣口、一排氣口；其特征在于該散熱器具有一管部，該管部一端為空氣流入口，另一端為空氣流出口，該管部?jī)?nèi)排列著數(shù)散熱鰭片，該管部的底部可以同時(shí)與計(jì)算機(jī)主機(jī)板上的熱源體，如中央處理器、南橋晶片、北橋晶片及其它晶片等接觸；該進(jìn)氣口設(shè)置于計(jì)算機(jī)機(jī)殼上，并與散熱器的流入口銜接；該排氣口設(shè)置于計(jì)算機(jī)機(jī)殼上，并與散熱器的流出口銜接。
其中所述散熱器的流入口與機(jī)殼的進(jìn)氣口之間設(shè)置有一第一風(fēng)扇；所述散熱器的流出口與機(jī)殼的排氣口之間設(shè)置有一第二風(fēng)扇；所述散熱器的流入口和流出口與機(jī)殼的進(jìn)氣口和排氣口之間分別設(shè)置一風(fēng)扇；所述第一風(fēng)扇設(shè)置在散熱器的流入口和流出口之間；所述第二風(fēng)扇設(shè)置在散熱器的流入口和流出口之間；所述散熱器至少設(shè)有一介于流入口和流出口之間的裝配槽，以鑲嵌第三風(fēng)扇；所述第一風(fēng)扇安裝于機(jī)殼的外面，并面對(duì)進(jìn)氣口；所述第二風(fēng)扇安裝于機(jī)殼的外面，并面對(duì)排氣口；所述第一風(fēng)扇安裝于機(jī)殼的外面，并面對(duì)進(jìn)氣口；第二風(fēng)扇安裝于機(jī)殼的外面，并面對(duì)排氣口；所述散熱器的流入口與機(jī)殼的進(jìn)氣口之間以一第一風(fēng)罩銜接；所述散熱器的流出口與機(jī)殼的排氣口之間以一第二風(fēng)罩銜接；所述散熱器的流入口和流出口與機(jī)殼的進(jìn)氣口和排氣口之間分別以一風(fēng)罩銜接；所述第一風(fēng)扇與機(jī)殼的進(jìn)氣口之間以一第一風(fēng)罩銜接；所述第二風(fēng)扇與機(jī)殼的排氣口之間以一第二風(fēng)罩銜接；所述第一風(fēng)扇與機(jī)殼的進(jìn)氣口之間以一第一風(fēng)罩銜接，第二風(fēng)扇與機(jī)殼的排氣口之間以一第二風(fēng)罩銜接；所述散熱器的流入口和流出口不在一直線上；所述散熱器的管部上設(shè)有可以溝通內(nèi)外的孔洞；所述散熱器由二對(duì)稱的槽形散熱片對(duì)合而成；所述散熱器由一槽形散熱片及一用于覆蓋槽口的密封蓋組成；所述風(fēng)扇埋入于散熱器；所述風(fēng)罩的位置可與風(fēng)扇對(duì)調(diào)，而設(shè)置于散熱器與風(fēng)扇之間。
本實(shí)用新型的有益效果在于1、該計(jì)算機(jī)散熱裝置，因?yàn)橹鳈C(jī)板上的主要熱源體共用一周圍封閉、二端開(kāi)放的散熱器，該散熱器二端開(kāi)口又各自加裝一風(fēng)扇，該二風(fēng)扇分別面對(duì)計(jì)算機(jī)機(jī)殼的進(jìn)氣口和排氣口，使第一風(fēng)扇可以經(jīng)由進(jìn)氣口抽吸機(jī)殼外的冷空氣，并造成一股強(qiáng)有力的冷風(fēng)，且全部吹向散熱器，用來(lái)驅(qū)散中央處理器、南橋晶片、北橋晶片及其它晶片等熱源體散發(fā)至散熱器上的熱量，再利用第二或/及第三風(fēng)扇，將熱空氣強(qiáng)制排出機(jī)殼外，因此，可大幅提高其散熱效率。
2、該計(jì)算機(jī)散熱裝置可以將計(jì)算機(jī)主機(jī)板上的主要熱源體散發(fā)至散熱器上的熱量強(qiáng)制排出機(jī)殼外，避免逸散到機(jī)殼內(nèi)，因此，有助于降低機(jī)殼內(nèi)部的溫度。
3、該計(jì)算機(jī)散熱裝置確保在利用風(fēng)扇強(qiáng)制排除中央處理器、南橋晶片、北橋晶片及其它晶片等熱源體散發(fā)至散熱器上的熱量同時(shí)，不會(huì)將灰塵吸入機(jī)殼內(nèi)，污染計(jì)算機(jī)零件、影響計(jì)算機(jī)零件的散熱，甚至造成靜電危害。


圖1、為習(xí)用計(jì)算機(jī)散熱裝置的立體示意圖。
圖2、為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例的立體圖。
圖3、為本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例散熱器的軸向剖視圖。
圖4、為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的立體圖。
圖5、為本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例散熱器的軸向剖視圖。
圖6、為本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的立體圖。
圖7、為本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例散熱器的軸向剖視圖。
圖8、為本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例的立體圖。
圖9、為本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例散熱器的軸向剖視圖。
圖10、為本實(shí)用新型第五較佳實(shí)施例的立體圖。
圖11、為本實(shí)用新型第五較佳實(shí)施例散熱器的軸向剖視圖。
圖12、為本實(shí)用新型第六較佳實(shí)施例散熱器的軸向剖視圖。
圖13、為本實(shí)用新型第七較佳實(shí)施例散熱器的軸向剖視圖。
圖14、為本實(shí)用新型第八較佳實(shí)施例的立體圖。
具體實(shí)施方式
為了對(duì)本實(shí)用新型能有更進(jìn)一步的具體了解和認(rèn)識(shí)，茲舉幾較佳實(shí)施例，并配合附圖詳細(xì)說(shuō)明如下參見(jiàn)圖2、3所示，本實(shí)用新型第一較佳實(shí)施例，一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，主要設(shè)有一散熱器10，該散熱器10具有一管部11，管部一端為冷空氣流入口12，另一端則為熱空氣流出口13，管部11內(nèi)排列著數(shù)散熱鰭片14，管部11的長(zhǎng)度允許其底部15同時(shí)與計(jì)算機(jī)主機(jī)板40上的主要熱源體，如中央處理器41、南橋晶片42、北橋晶片43及其它晶片等接觸(按，南、北橋晶片42、43在本文中有時(shí)合稱為晶片組)，使上述熱源體所產(chǎn)生的熱量能傳導(dǎo)至散熱器10散發(fā)。須知，在該實(shí)施例中，散熱器10的斷面雖為四邊形，鰭片14為條狀平行排列，但應(yīng)知這樣的實(shí)施例旨僅在示例與說(shuō)明，并無(wú)意限制任何特定的構(gòu)形，如圖4、5所示，本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的散熱器10的斷面形狀為圓形，其鰭片14的排列方式為放射狀等，亦應(yīng)包含于本實(shí)用新型的精神與范圍內(nèi)。當(dāng)然，散熱器10除可為一體成型的單一構(gòu)件外，亦可如圖6、7所示，本實(shí)用新型第三較佳實(shí)施例的散熱器10，由二對(duì)稱的槽形散熱片17對(duì)合而成或者如圖8、9所示，本實(shí)用新型第四較佳實(shí)施例的散熱器10，由一槽形散熱片18及一鑲嵌于槽口的密封蓋子19組成，總之，各種形式的散熱器10都應(yīng)該是周圍封閉，二端開(kāi)放。
參見(jiàn)圖2、3所示，第一較佳實(shí)施例的散熱器10結(jié)合于計(jì)算機(jī)機(jī)殼20的進(jìn)氣口21與排氣口22之間，其進(jìn)氣口21與散熱器10的流入口12銜接，排氣口22與散熱器10的流出口13銜接。從而，中央處理器41、南橋晶片42、北橋晶片43及其它晶片等工作產(chǎn)生的熱量就會(huì)在散熱器I0那里散發(fā)，并藉空氣自然對(duì)流現(xiàn)象把各熱源體散發(fā)至散熱器10上的熱量帶出計(jì)算機(jī)機(jī)殼20。
由于熱傳遞的方式可以分成三種熱傳導(dǎo)、熱對(duì)流及熱輻射。一般而言，熱輻射出去的熱量太少，基本上可以忽略不計(jì)。因此，就散熱器而言，最主要的傳熱方式是熱傳導(dǎo)及熱對(duì)流。在一般計(jì)算機(jī)的散熱裝置里，熱傳導(dǎo)的重要性并不亞于熱對(duì)流，因?yàn)檫@是能否將中央處理器、南橋晶片、北橋晶片及其它晶片等產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)至散熱器的重要因素，但是，想要有效降低溫度，熱對(duì)流就是很大的影響因素了。因?yàn)闊崃恐饕强靠諝獾膶?duì)流現(xiàn)象(無(wú)論是強(qiáng)制對(duì)流或自然對(duì)流)帶走的。
參見(jiàn)圖4、5，因此，在本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例中，散熱裝置設(shè)有二風(fēng)扇30、31，其第一風(fēng)扇30裝在散熱器10的流入口12與機(jī)殼20的進(jìn)氣口21之間，第二風(fēng)扇31則設(shè)置在散熱器10的流出口與排氣口22之間。據(jù)此，一方面第一風(fēng)扇30可通過(guò)進(jìn)氣口21抽吸機(jī)殼20外部的冷空氣，并造成一股強(qiáng)有力的冷風(fēng)，而且全部吹向散熱器10，用來(lái)驅(qū)散中央處理器41、南橋晶片42、北橋晶片43及其它晶片等熱源體散發(fā)至散熱器10上的熱量，同時(shí)，第二風(fēng)扇31則將已由熱交換產(chǎn)生的熱空氣強(qiáng)制排出機(jī)殼20外。
由于利用第一風(fēng)扇30將機(jī)殼20外部的低溫空氣，直接吹向高溫散熱器10，故能增強(qiáng)散熱器10的散熱效果，大幅提高散熱效率。此外，因?yàn)榈蜏乜諝夂透邷厣崞?0的熱交換而產(chǎn)生的熱空氣，則被第二風(fēng)扇31強(qiáng)制排出機(jī)殼20外，即加快了熱交換的速度，又提高了散熱效率，且不會(huì)使熱空氣逸散到機(jī)殼20內(nèi)，而有助于降低計(jì)算機(jī)機(jī)殼20內(nèi)部的溫度。特別是，因?yàn)樯崞?0為一周圍封閉，二端開(kāi)放的構(gòu)形，在一邊利用風(fēng)扇30將冷空氣吹向散熱器10，一邊使用風(fēng)扇31抽出散熱器10內(nèi)的熱空氣同時(shí)，不會(huì)將灰塵吸入機(jī)殼20內(nèi)，污染計(jì)算機(jī)零件、影響計(jì)算機(jī)零件的散熱，甚至產(chǎn)生靜電而危害到計(jì)算機(jī)的性能。
另外，因風(fēng)扇30、31的作用，散熱器10內(nèi)部的空氣流速較外部快許多，故會(huì)在散熱器10內(nèi)部形成部分真空，使散熱器10內(nèi)、外產(chǎn)生壓力差。參見(jiàn)圖10、11所示，因此，在本實(shí)用新型第五較佳實(shí)施例中，散熱器10在底部15以外的管部11上設(shè)有可溝通內(nèi)外的孔洞25，將機(jī)殼20內(nèi)的熱空氣，從孔洞25吸入散熱器10內(nèi)，再由風(fēng)扇30、31強(qiáng)制排出機(jī)殼20外，以加速機(jī)殼20內(nèi)、外的空氣對(duì)流，降低機(jī)殼20內(nèi)部的溫度。至于風(fēng)扇30、31除了暴露在散熱器10外，也可埋入于散熱器10，而隱藏于散熱器10內(nèi)，其情況如圖4、5所示，本實(shí)用新型第二較佳實(shí)施例的散熱裝置10，其風(fēng)扇30、31分別裝于散熱器10兩端開(kāi)口和機(jī)殼20之間也就是說(shuō)，風(fēng)扇30、31位于機(jī)殼20內(nèi)。但事實(shí)上，在散熱器10的流入口12和流出口13分別與機(jī)殼20的進(jìn)氣口21和排氣口22銜接的情況下(如圖2、3所示第一較佳實(shí)施例)，也可以把風(fēng)扇30、31安裝于機(jī)殼20的外面，如圖6、7所示第三較佳實(shí)施例，可免除拆裝機(jī)殼20的不便。
再者，如果散熱器10的長(zhǎng)度不是太長(zhǎng)的話，使用一風(fēng)扇已綽綽有余。至于就氣體流動(dòng)的方向而言，抽出氣體的方式比送入氣體的方式有著較佳的散熱效果，而且將低溫空氣直接吹向高溫散熱器，可以增強(qiáng)散熱器的散熱效果。也就是說(shuō)，用來(lái)抽吸冷空氣的第一風(fēng)扇30較靠近中央處理器41為佳。反之，如果散熱器10的長(zhǎng)度太長(zhǎng)時(shí)，為了加快空氣對(duì)流的速度，在如圖8、9所示第四較佳的實(shí)施例中，該散熱器10至少包含一設(shè)置于流入口12與流出口13之間的裝配槽16，用來(lái)安裝第三風(fēng)扇32，藉第三風(fēng)扇32加速空氣的流動(dòng)，提高散熱效率。裝配槽16的存在并不會(huì)使散熱器10的底部15中斷，即散熱器10的底部15仍然是連貫的。當(dāng)然，散熱器10也可以如圖10、11所示第五較佳實(shí)施例中，散熱器10一分為二，其中一段長(zhǎng)度較短，負(fù)責(zé)中央處理器41的散熱，另一段長(zhǎng)度相對(duì)較長(zhǎng)，以供南橋晶片42、北橋晶片43及其它晶片散熱使用，第三風(fēng)扇32則居間連系這二段散熱器10。
在散熱器10長(zhǎng)度固定的前提下，當(dāng)散熱器10裝在主機(jī)板40上時(shí)，其流入口12和流出口13可能無(wú)法剛好分別與機(jī)殼20的進(jìn)氣口21和排氣口22相契合。也就是說(shuō)，散熱器10的流入口12和流出口I3與機(jī)殼20的進(jìn)氣口21和排氣口22之間還有一間隙，此時(shí)，可如圖12所示第六較佳實(shí)施例，在散熱器10的流入口12和流出口13與機(jī)殼20的進(jìn)氣口21和排氣口22之間分別加裝一風(fēng)罩34、35?；蛘?，當(dāng)風(fēng)扇30、31分別安裝在散熱器10的流入口12和流出口13后，在風(fēng)扇30、31與機(jī)殼20的進(jìn)氣口21和排氣口22之間分別還有一段距離的情況下，可以如圖13所示第七較佳實(shí)施例，在風(fēng)扇30、31與機(jī)殼20的進(jìn)氣口21和排氣口22之間分別加裝一風(fēng)罩34、35，解決散熱器10長(zhǎng)度不足的問(wèn)題。當(dāng)然，風(fēng)罩34、35與風(fēng)扇30、31一樣，不見(jiàn)得要同時(shí)加裝在散熱器10二端，可以視需要加裝在散熱器10的其中一端，例如流入口12或流出口13一端。
此外，計(jì)算機(jī)主機(jī)板40上的中央處理器41、南橋晶片42、北橋晶片43及其它晶片等，并不一定排列在一直線上，可能因主機(jī)板40布置上的需要，而排列成L形或其它形狀。因此，散熱器10不一定是筆直狀，亦可能如圖14所示第八較佳實(shí)施例中的L形或其它適當(dāng)?shù)男螤?。也就是說(shuō)，散熱器10的流入口12和流出口I3不在一直線上，機(jī)殼20的進(jìn)氣口21和排氣口22亦非面對(duì)面設(shè)置。據(jù)此例而言，冷空氣可能由機(jī)殼20側(cè)面的進(jìn)氣口21流入散熱器10，而經(jīng)過(guò)熱交換后產(chǎn)生的熱空氣則從機(jī)殼20背面、正面或底面的排氣口22排出。
以上所述僅為本實(shí)用新型幾較佳實(shí)施例而已，并非以此限制本實(shí)用新型的實(shí)施范圍，舉凡在不違背本實(shí)用新型的精神及原則，所作出的各種不同變化及修飾，皆應(yīng)涵蓋于本實(shí)用新型權(quán)利要求書(shū)所界定的專利保護(hù)范疇之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，主要包括一散熱器及機(jī)殼上的一進(jìn)氣口、一排氣口；其特征在于該散熱器具有一管部，該管部一端為空氣流入口，另一端為空氣流出口，該管部?jī)?nèi)排列著數(shù)散熱鰭片，該管部的底部可以同時(shí)與計(jì)算機(jī)主機(jī)板上的熱源體，如中央處理器、南橋晶片、北橋晶片及其它晶片等接觸；該進(jìn)氣口設(shè)置于計(jì)算機(jī)機(jī)殼上，并與散熱器的流入口銜接；該排氣口設(shè)置于計(jì)算機(jī)機(jī)殼上，并與散熱器的流出口銜接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述散熱器的流入口與機(jī)殼的進(jìn)氣口之間設(shè)置有一第一風(fēng)扇。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述散熱器的流出口與機(jī)殼的排氣口之間設(shè)置有一第二風(fēng)扇。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述散熱器的流入口和流出口與機(jī)殼的進(jìn)氣口和排氣口之間分別設(shè)置一風(fēng)扇。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述第一風(fēng)扇設(shè)置在散熱器的流入口和流出口之間。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述第二風(fēng)扇設(shè)置在散熱器的流入口和流出口之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述散熱器至少設(shè)有一介于流入口和流出口之間的裝配槽，以鑲嵌第三風(fēng)扇。
8.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述第一風(fēng)扇安裝于機(jī)殼的外面，并面對(duì)進(jìn)氣口。
9.根據(jù)權(quán)利要求3所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述第二風(fēng)扇安裝于機(jī)殼的外面，并面對(duì)排氣口。
10.根據(jù)權(quán)利要求4所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述第一風(fēng)扇安裝于機(jī)殼的外面，并面對(duì)進(jìn)氣口；第二風(fēng)扇安裝于機(jī)殼的外面，并面對(duì)排氣口。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述散熱器的流入口與機(jī)殼的進(jìn)氣口之間以一第一風(fēng)罩銜接。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述散熱器的流出口與機(jī)殼的排氣口之間以一第二風(fēng)罩銜接。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述散熱器的流入口和流出口與機(jī)殼的進(jìn)氣口和排氣口之間分別以一風(fēng)罩銜接。
14.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述第一風(fēng)扇與機(jī)殼的進(jìn)氣口之間以一第一風(fēng)罩銜接。
15.根據(jù)權(quán)利要求3所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述第二風(fēng)扇與機(jī)殼的排氣口之間以一第二風(fēng)罩銜接。
16.根據(jù)權(quán)利要求4所述的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述第一風(fēng)扇與機(jī)殼的進(jìn)氣口之間以一第一風(fēng)罩銜接，第二風(fēng)扇與機(jī)殼的排氣口之間以一第二風(fēng)罩銜接。
17.根據(jù)權(quán)利要求1至16所述之一的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述散熱器的流入口和流出口不在一直線上。
18.根據(jù)權(quán)利要求1至16所述之一的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述散熱器的管部上設(shè)有可以溝通內(nèi)外的孔洞。
19.根據(jù)權(quán)利要求1至16所述之一的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述散熱器由二對(duì)稱的槽形散熱片對(duì)合而成。
20.根據(jù)權(quán)利要求1至16所述之一的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述散熱器由一槽形散熱片及一用于覆蓋槽口的密封蓋組成。
21.根據(jù)權(quán)利要求2至6、14至16所述之一的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述風(fēng)扇埋入于散熱器。
22.根據(jù)權(quán)利要求14至16所述之一的計(jì)算機(jī)散熱裝置，其特征在于所述風(fēng)罩的位置可與風(fēng)扇對(duì)調(diào)，而設(shè)置于散熱器與風(fēng)扇之間。
專利摘要一種計(jì)算機(jī)散熱裝置，主要設(shè)有一散熱器，該散熱器具有一管部，管部一端為流入口，另一端為流出口，管部?jī)?nèi)部排列著數(shù)散熱鰭片，管部的底部同時(shí)與計(jì)算機(jī)主機(jī)板上的主要熱源體，如中央處理器、晶片組及其它晶片等接觸，并具有分別安裝在散熱器的流入口和流出口的二風(fēng)扇，該二風(fēng)扇各自面對(duì)計(jì)算機(jī)機(jī)殼的進(jìn)氣口和排氣口，使第一風(fēng)扇可由進(jìn)氣口抽吸機(jī)殼外的冷空氣，并造成一股強(qiáng)有力的冷風(fēng)，且全部吹向散熱片，驅(qū)散該等熱源體散發(fā)至散熱片上的熱量，再由第二風(fēng)扇強(qiáng)制將熱空氣排出機(jī)殼外。
文檔編號(hào)H01L23/34GK2650210SQ0327775
公開(kāi)日2004年10月20日 申請(qǐng)日期2003年7月16日 優(yōu)先權(quán)日2003年7月16日
發(fā)明者王炯中 申請(qǐng)人:王炯中