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電連接器端子的制作方法

文檔序號(hào):7109964閱讀:381來(lái)源:國(guó)知局
專利名稱:電連接器端子的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器端子,尤其涉及一種焊接至電路板的電連接器端子結(jié)構(gòu)的改良。
背景技術(shù)
通常電連接器是通過(guò)導(dǎo)電端子與電路板上的電路相接觸而達(dá)成電性連接。端子通常具有尾部,該尾部可插入到電路板的相應(yīng)通孔中以達(dá)成電性連接,即穿孔焊接技術(shù)(Through Hole Technology;THT);或者端子具有與電路板平行的焊腳,通過(guò)與電路板上的焊接墊片焊接以達(dá)成電性連接,即表面焊接技術(shù)(Surface Mounted Technology;SMT)。
隨著電子設(shè)備小型化的發(fā)展趨勢(shì),電路板亦朝多層且小型化的趨勢(shì)發(fā)展。采用穿孔焊接技術(shù),雖然電連接器與電路板的結(jié)合較牢固,但是電路板上的穿孔影響導(dǎo)電線路的排布。與穿孔焊接技術(shù)相比,表面焊接技術(shù)是將端子焊接至電路板表面上的導(dǎo)電墊片上,可充分利用電路板上的導(dǎo)電線路,因此,表面焊接技術(shù)已經(jīng)被制造者廣泛應(yīng)用。
采用表面焊接技術(shù)時(shí),導(dǎo)電端子的焊接端被定位于電路板上相應(yīng)的焊接墊片上,該焊接墊片通常預(yù)先設(shè)置有印刷或浸鍍而成的焊膏層。然后電連接器與電路板被加熱至一定溫度,在該溫度下,焊膏熔融而使導(dǎo)電端子焊接至導(dǎo)電墊片上。請(qǐng)參閱圖1,現(xiàn)有的電連接器端子5包括對(duì)接部51、自對(duì)接部51延伸形成的固持部52、自固持部52向下延伸形成的連接部53及自連接部53彎折后橫向延伸的焊接尾部54,其中焊接尾部54呈平坦板體狀構(gòu)形,可焊接至電路板上。然而,該焊接尾部54的矩形底面無(wú)合適的容錫區(qū),焊錫性差,且連接部與尾部的連接處的表面呈光滑的小圓弧過(guò)渡,錫膏不易包覆,易產(chǎn)生焊接不良的情況,進(jìn)而影響電連接器與電路板連接的可靠性。
因此,需要設(shè)計(jì)一種改進(jìn)的電連接器端子以克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的目的在于提供一種電連接器端子,其焊接尾部具有較佳的容錫效果,焊接時(shí)可與電路板可靠連接。
為實(shí)現(xiàn)上述目的,本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案提供一種電連接器端子,其包括一平坦?fàn)詈附硬?、于焊接部一端向上彎折形成的彎折部及自彎折部向上延伸形成的連接部。焊接部具有一焊接面,連接部在彎折部遠(yuǎn)離焊接部的一端朝遠(yuǎn)離焊接面的方向延伸而成,于彎折部設(shè)有貫穿彎折部的矩形溢錫通孔。
與現(xiàn)有技術(shù)相比,本實(shí)用新型具有如下有益效果設(shè)有溢錫通孔的焊接尾部具有較佳的容錫效果,焊接時(shí)可與電路板可靠連接。

圖1是現(xiàn)有電連接器端子的立體圖。
圖2是本實(shí)用新型電連接器端子組裝至電路板的立體組合圖。
圖3是本實(shí)用新型電連接器端子的立體圖。
圖4是本實(shí)用新型電連接器端子另一實(shí)施方式的立體圖。
具體實(shí)施例首先請(qǐng)參閱圖3,本實(shí)用新型電連接器端子1包括一平坦?fàn)詈附硬?1、于焊接部11一端向上彎折形成的彎折部12、自彎折部12向上延伸形成的連接部13及自連接部13進(jìn)一步向上延伸形成的用來(lái)與對(duì)接連接器相配接的接觸部14。焊接部11具有位于其底面的焊接面111,連接部13在彎折部12遠(yuǎn)離焊接部11的一端朝遠(yuǎn)離焊接面111的方向延伸而成,于彎折部12的中部設(shè)有一個(gè)貫穿彎折部12的矩形溢錫通孔120。
請(qǐng)參閱圖2及圖3,電連接器端子1的接觸部14容置于電連接器(未圖示)的絕緣本體3內(nèi),連接部13向下延伸出絕緣本體3的底面31,彎折部12由連接部13橫向彎折而成,其具有光滑的小圓弧過(guò)渡表面,焊接部11自彎折部12平行于絕緣本體的底面31延伸。焊接部11可焊接至與絕緣本體3的底面31平行的電路板2上的墊片21,于焊接面111與墊片21之間設(shè)有錫膏層22。
焊接時(shí),電連接器與電路板2被加熱至一定溫度,在該溫度下,錫膏層22熔融成液態(tài),錫膏充滿墊片21與焊接部11的焊接面111間的空隙,且部分熔融的錫膏將由設(shè)于彎折部12的溢錫通孔120溢出而包覆彎折部12的光滑小圓弧表面及部分焊接部11和連接部13,使得端子尾部具有較佳的焊錫效果,進(jìn)而可與電路板2可靠連接。
請(qǐng)參閱圖4,其揭示了本實(shí)用新型電連接器端子的另一實(shí)施方式,與圖3揭示的實(shí)施方式不同在于彎折部12上的溢錫通孔120向連接部13延伸出一定的長(zhǎng)度,且/或延伸至焊接部11適當(dāng)?shù)拈L(zhǎng)度。
在其它實(shí)施方式中,溢錫通孔120亦可設(shè)于偏離彎折部12中心位置處;在端子1的寬度允許的情況下,彎折部12甚至可設(shè)置多個(gè)溢錫通孔120;而且,溢錫通孔120的形狀不僅限于矩形,圓形及其它形狀亦可。
權(quán)利要求1.一種電連接器端子,其至少包括一平坦?fàn)詈附硬?、于焊接部一端向上彎折形成的彎折部及自彎折部延伸形成的連接部,所述焊接部具有一焊接面,所述連接部在彎折部遠(yuǎn)離焊接部的一端朝遠(yuǎn)離上述焊接面的方向延伸而成,其特征在于于彎折部上開(kāi)設(shè)有貫穿彎折部的溢錫通孔。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子,其特征在于所述溢錫通孔設(shè)于彎折部的中部。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子,其特征在于所述溢錫通孔朝焊接部延伸出適當(dāng)長(zhǎng)度。
4.如權(quán)利要求1或3所述的電連接器端子,其特征在于所述溢錫通孔朝連接部延伸出適當(dāng)長(zhǎng)度。
5.如權(quán)利要求1、2或3所述的電連接器端子,其特征在于所述彎折部設(shè)有一個(gè)溢錫通孔。
6.如權(quán)利要求4所述的電連接器端子,其特征在于所述彎折部設(shè)有一個(gè)溢錫通孔。
7.如權(quán)利要求5所述的電連接器端子,其特征在于所述溢錫通孔呈矩形。
8.如權(quán)利要求6所述的電連接器端子,其特征在于所述溢錫通孔呈矩形。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子,其特征在于所述彎折部具有光滑的圓弧表面。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器端子,其特征在于該電連接器端子還包括可與對(duì)接連接器相配合的接觸部。
專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電連接器端子,其包括一平坦?fàn)詈附硬?、于焊接部一端向上彎折形成的彎折部、自彎折部向上延伸形成的連接部及自連接部的末端向上延伸形成的接觸部。焊接部具有一焊接面,連接部在彎折部遠(yuǎn)離焊接部的一端朝遠(yuǎn)離焊接面的方向延伸而成,在彎折部設(shè)有貫穿彎折部的矩形溢錫通孔。通過(guò)上述結(jié)構(gòu)焊接尾部具有較佳的容錫效果,焊接時(shí)可與電路板可靠連接。
文檔編號(hào)H01R12/55GK2660712SQ0327877
公開(kāi)日2004年12月1日 申請(qǐng)日期2003年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月23日
發(fā)明者張馳 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司
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