專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種電連接器，尤指一種用于將晶片模組電性連接至電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
業(yè)界皆知，晶片模組于其表面粘合設(shè)置有整合型散熱片(Integrated HeatSpreader；IHS)以防止安裝散熱片時將晶片模組的硅片刮傷，同時IHS可保護晶片模組在未安裝時或缺少散熱片時不受損壞并在使用過程中將晶片模組產(chǎn)生的熱量傳導(dǎo)給散熱片。
圖1及圖2揭示了一種現(xiàn)有的將LGA(Land Grid Array)封裝的晶片模組100電性連接至電路板的電連接器8，其包括容置有若干導(dǎo)電端子81的絕緣本體82、包設(shè)于絕緣本體82外圍的加強片83及分別組接于加強片83的壓板84與撥動件85，其中導(dǎo)電端子81的末端露出絕緣本體82的上表面以與晶片模組100的導(dǎo)電片以按壓方式相抵接。安裝晶片模組100時，該電連接器8通過其壓板84向下擠壓晶片模組100以使其導(dǎo)電片與導(dǎo)電端子811緊密彈性抵接，而由于壓板84為金屬沖壓而成，沖壓過程中其邊緣易形成毛頭或是鋒邊，在壓板84向下按壓晶片模組100時，這些毛頭或是鋒邊容易刮傷晶片模組100表面的散熱殼，其損傷的一種可能狀況如圖2所示。
因此，有必要提供一種改進的電連接器以解決以上不足。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的在于提供一種電性連接晶片模組與電路板且不會刮傷晶片模組的電連接器。
本實用新型電連接器包括絕緣本體、收容于絕緣本體的若干導(dǎo)電端子、包覆于絕緣本體外側(cè)的加強片、裝配于該加強片的壓板及與壓板配合使用的撥動件。其中，壓板于其與晶片模組相抵接部位的邊緣設(shè)置有平滑的圓角。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有以下優(yōu)點該電連接器電性連接晶片模組時，由于圓角的設(shè)置，壓板上的毛頭或是鋒邊得以減少，從而壓板按壓晶片模組時不易刮傷晶片模組的散熱殼。

圖1是現(xiàn)有的一種與本實用新型相關(guān)的電連接器的立體分解圖。
圖2是圖1所示的電連接器與晶片模組對接的立體圖。
圖3是本實用新型電連接器的立體分解圖。
圖4是本實用新型電連接器的壓板的立體圖。
圖5是本實用新型電連接器與晶片模組的立體組合圖。
具體實施方式請參閱圖3至圖5，本實用新型電連接器1用于電性連接晶片模組60與電路板(未圖示)，其包括容置有若干導(dǎo)電端子12的絕緣本體10、包設(shè)于絕緣本體10外側(cè)的加強片20、樞接于加強片20一側(cè)的撥動件30及樞接于加強片20另一側(cè)的壓板40。
絕緣本體10呈平板狀構(gòu)造，于其中部設(shè)有導(dǎo)電區(qū)14，該導(dǎo)電區(qū)14向上的平面為對接面15，于導(dǎo)電區(qū)14開設(shè)有若干端子收容通道16，每一個收容通道16內(nèi)收容有一相應(yīng)的導(dǎo)電端子12，導(dǎo)電端子12的導(dǎo)接端(未標(biāo)號)延伸在對接面15之外以與晶片模組60底面的導(dǎo)電片(未圖示)以按壓方式抵接，絕緣本體10于其底面設(shè)有若干定位凸塊18。電連接器1通過其導(dǎo)電端子12電性連接至電路板而與電路板實現(xiàn)電性連接，再通過導(dǎo)電端子12與晶片模組60的導(dǎo)電片的電性導(dǎo)接而最終實現(xiàn)晶片模組60與電路板的電性導(dǎo)接。
撥動件30由一細(xì)長金屬圓桿彎折若干次而成，其包括作動部32及與作動部32大致垂直相連的固持部34，作動部32于其末端設(shè)置有向外彎折的手柄33，固持部34于其中部凸設(shè)有一施壓部35。
壓板40為一中空框體構(gòu)造，其兩相對的側(cè)邊分別為第一側(cè)邊41及第二側(cè)邊42，第一側(cè)邊41的中部沿弧線彎曲延伸有延伸部411，第二側(cè)邊42對稱延設(shè)有一對橫截面呈半圓弧狀的扣持部421，于兩扣持部421之間延設(shè)有大致呈條狀的操作部422。壓板40自連接第一側(cè)邊41及第二側(cè)邊42的兩相對側(cè)邊的中部向絕緣本體21方向鼓起，形成朝絕緣本體21方向凸出的壓緊部43，其壓緊部43邊緣的底面上設(shè)置有平滑的圓角431。使用時，壓板40的壓緊部43與晶片模組60相接觸，撥動件30的施壓部35向下擠壓壓板40時，壓板40通過其壓緊部43向下按壓晶片模組60使其導(dǎo)電片與電連接器1的導(dǎo)電端子12緊密抵接。
加強片20為縱長狀設(shè)置，其包括兩兩相連的側(cè)邊及自側(cè)邊向上延伸設(shè)置的側(cè)壁，其組裝時與壓板40的第二側(cè)邊42相鄰的側(cè)壁為第一側(cè)壁22，與第一側(cè)壁22相對立的側(cè)壁為第二側(cè)壁24。第一側(cè)壁22上對應(yīng)于壓板40的扣持部421開設(shè)有一對卡口221，該卡口221與壓板40的扣持部421相卡合以將壓板40樞接于加強片20，第二側(cè)壁24上設(shè)有一對彎折設(shè)置的卡持片241，并于一卡持片241的一端彎折延伸有固持片242，該卡持片241及固持片242結(jié)合加強片20的另外兩側(cè)壁的末端使得撥動件30樞接于加強片20的第二側(cè)壁24，并于其位于第一側(cè)壁22及第二側(cè)壁24之間一側(cè)壁上設(shè)有半圓弧狀凸臺243以鎖固撥動件30。加強片20于其第一側(cè)壁22及第二側(cè)壁24所在的側(cè)邊上對應(yīng)于絕緣本體10的定位凸塊18設(shè)置有凹口26。
該電連接器1組裝過程如下先將壓板40及撥動件30分別樞接于加強片20的第一側(cè)壁22及第二側(cè)壁24，再將壓板40置于打開位置，然后將絕緣本體10置入加強片20中，通過絕緣本體10底部的定位凸塊18卡合于加強片20底部的凹口26以使絕緣本體10固持于加強片20之中，同時加強片20的側(cè)壁包覆于絕緣本體10的周圍。
使用時，先將撥動件30搖至使其手柄33遠(yuǎn)離加強片20的凸臺243位置，此時其施壓部35未阻擋壓板的延伸部，打開壓板40，將晶片模組60置于絕緣本體10上，使其導(dǎo)電片與絕緣本體10的導(dǎo)電端子12位置對應(yīng)，然后將壓板40移動到水平位置，轉(zhuǎn)動撥動件30，使其施壓部35轉(zhuǎn)至水平位置，施壓部35向下擠壓壓板40的延伸部411，壓板40通過其壓緊部43向下擠壓晶片模組60，使其導(dǎo)電片與電連接器1的導(dǎo)電端子1 2緊密彈性抵接，再將撥動件30的作動部32壓入凸臺243之下，將施壓部35鎖固至水平位置，即將晶片模組60鎖固至與電連接器1的導(dǎo)電端子12穩(wěn)固彈性導(dǎo)接的狀態(tài)。
壓板40的壓緊部43邊緣的底部上設(shè)置有平滑圓角431，很大程度上減少了沖壓過程中形成于壓板40上的毛頭或鋒邊，因此，壓板40的壓緊部43向下按壓晶片模組60時，其壓板40的壓緊部43可以通過圓角431與晶片模組60光滑相接，從而不易刮傷晶片模組60。
權(quán)利要求1.一種用于電性連接晶片模組至電路板的電連接器，其包括絕緣本體、與絕緣本體相連的加強片以及樞接于該加強片并用以按壓晶片模組的壓板，該絕緣本體開設(shè)有端子通道并收容有導(dǎo)電端子，其特征在于該壓板在其與晶片模組相抵接部位的邊緣上設(shè)有平滑的圓角。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該壓板為中空結(jié)構(gòu)，其設(shè)有兩相對側(cè)邊，其兩相對側(cè)邊上設(shè)有朝向絕緣本體凸出的壓緊部。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于該平滑圓角設(shè)于壓緊部邊緣的底部上。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該壓板于其第一側(cè)邊的中部沿弧線彎曲延伸設(shè)有延伸部，于其第二側(cè)邊對稱延伸設(shè)有一對卡持部。
5.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該電連接器另設(shè)有與壓板配合的撥動件，該撥動件包括固持部及作動部，其固持部于其中部凸設(shè)有用于壓緊壓板的施壓部。
6.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該加強片于其一側(cè)壁上設(shè)有一對收容壓板的卡持部的卡口以使壓板樞接于加強片。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該絕緣本體于其底部設(shè)有定位凸塊，加強片設(shè)有于定位凸塊配合的凹口以使絕緣本體固持于加強片。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于該加強片于其側(cè)壁上延伸設(shè)置有一可將撥動件鎖固于壓緊壓板位置的凸臺。
9.如權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于該加強片于其另一側(cè)壁上設(shè)有卡持片與固持片以使撥動件樞接于加強片。
專利摘要本實用新型公開了一種用于電性連接晶片模組至電路板的電連接器，其包括絕緣本體、收容于絕緣本體的若干導(dǎo)電端子、包覆于絕緣本體外圍的加強片、樞接于該加強片的壓板及與壓板配合使用的撥動件。其中，壓板于其與晶片模組相抵接部位的邊緣設(shè)置有平滑的圓角。該電連接器電性連接晶片模組時，壓板可與晶片模組平滑相接從而不會刮傷晶片模組。
文檔編號H01R12/71GK2660700SQ0327877
公開日2004年12月1日 申請日期2003年9月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年9月23日
發(fā)明者馬浩云, 黃華銀 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司