專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是有關(guān)一種電連接器，尤其涉及一種通過附著于端子上的焊球而安裝于電路板上的電連接器。
背景技術(shù)：
通常電子設(shè)備內(nèi)的電路板上安裝有多種電連接器，以實(shí)現(xiàn)多種功能。隨著電子設(shè)備小型化的發(fā)展趨勢(shì)，電子設(shè)備內(nèi)的電路板的尺寸亦相應(yīng)減小，而同時(shí)電子設(shè)備的功能越來越多，為了實(shí)現(xiàn)更多的功能，尺寸有限的電路板上需要安裝更多的電連接器以滿足電子設(shè)備的要求。所以，電連接器的尺寸亦必須減小，這意味著電連接器的導(dǎo)電端子之間的間距亦隨之減小。同時(shí)，減小導(dǎo)電端子間距也是高密度電連接器的要求。
采用表面安裝技術(shù)(Surface Mount Technology，SMT)焊接至電路板的電連接器在小型化的趨勢(shì)下，同樣要求減小導(dǎo)電端子之間距。然而，表面焊接技術(shù)需要導(dǎo)電端子間保持良好的間距，減小端子間距會(huì)增加相鄰電路板上的焊接墊片發(fā)生短路的風(fēng)險(xiǎn)。
球狀格柵陣列(Ball Grid Array，BGA)技術(shù)是被廣泛應(yīng)用的一種SMT技術(shù)，對(duì)于BGA電連接器，焊接時(shí)，附著于端子腳上的焊球被定位于電路板上相對(duì)應(yīng)的焊接墊片上，該焊接墊片通常預(yù)先設(shè)置有印刷或者浸鍍而成的焊膏層。然后電連接器與電路板被加熱至一定溫度，在該溫度下，焊膏及焊球的至少一部分熔化，而使焊球熔合至導(dǎo)電墊片上。采用BGA的方式將電連接器電性連接至電路板上具有很多優(yōu)點(diǎn)。重要的是，大多數(shù)情況下，焊球的焊接表面需要共面，以形成完全平坦的安裝接口。焊球的共面度受到焊球自身尺寸及于電連接器上的位置所影響。焊球的最終尺寸取決于初始狀態(tài)下焊球與焊接墊片的總體積。如何保證導(dǎo)電端子的焊球的共面度是對(duì)制造者的一個(gè)挑戰(zhàn)。
美國(guó)專利第6,093,035號(hào)、第6,024,584號(hào)、第6,079,991號(hào)、第6,164,983號(hào)、第6,325,644號(hào)及第6,042,389號(hào)均揭示了一種導(dǎo)電端子附著有焊球的電連接器。
美國(guó)專利第6,093,035號(hào)揭示的電連接器包括設(shè)有若干通道的絕緣本體，該通道由絕緣本體的對(duì)接面向安裝面延伸。安裝面設(shè)有一與通道相連通的開口。針腳狀的端子收容于通道內(nèi)，該端子的尾部延伸入安裝面的開口內(nèi)，該開口黏附有焊球。開口用于在水平X軸與Y軸方向上定位導(dǎo)電端子上黏附的焊球。導(dǎo)電端子的尾部沒有與焊球接觸，如此，影響焊球于Z方向上的定位。然而，將焊球熔合至端子的尾部上取決于設(shè)置于開口處的均衡且合適數(shù)量的焊膏。尾部與焊球之間的距離決定于可變的焊膏的數(shù)量。因此，焊球于Z方向上的定位由絕緣本體的安裝面及焊球與端子的尾部間的距離所決定。
美國(guó)專利第6,042,389號(hào)所揭示的電連接器包括設(shè)有若干收容通道的本體部，收容通道由本體部的對(duì)接面向安裝面方向延伸。安裝面還設(shè)有與收容通道相連通的開口，針腳型端子于其尾部設(shè)有一對(duì)肩部，插入時(shí)，該肩部與收容通道的底端相配合，如此于豎直方向上定位導(dǎo)電端子。端子設(shè)有一延伸入開口的焊接片。焊球熔合至焊接片之前先定位于開口處。為了將端子固持于收容通道內(nèi)，開口收容了大量焊膏。在焊球黏附于端子尾部的焊接片以后，焊球及焊膏暴露于開口，且形成與開口形狀相同的焊接塊。所以，焊接塊與開口底部相配合以防止端子于收容通道內(nèi)向上移動(dòng)。
然而，前述專利均存在一個(gè)問題，開口處設(shè)有大量的焊膏，當(dāng)電連接器通過熱風(fēng)回流制程將焊球熔合至端子上時(shí)，焊料會(huì)發(fā)生虹吸現(xiàn)象而由開口處沿端子上溢。盡管，端子的中間部上設(shè)有涂層或/和隔熱構(gòu)造，然而，由于端子與通道之間仍存在間隙，焊料上溢仍然是一個(gè)問題。
所以，有必要對(duì)前述電連接器的端子構(gòu)造進(jìn)行改良以解決上述技術(shù)問題。

實(shí)用新型內(nèi)容本實(shí)用新型的主要目的在于提供一種電連接器，其具有一可移除的蓋體，可方便穩(wěn)固地將可熔元件黏附于針腳型端子上。
為達(dá)成上述實(shí)用新型目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案一種電連接器包括本體、端子、蓋體及可熔元件，本體設(shè)有由配接面延伸貫穿至安裝面的收容通道，端子收容于收容通道內(nèi)，包括用于與電路板電性連接的尾部，蓋體組裝于本體上，包括向下延伸入收容通道內(nèi)且于鄰近安裝面處環(huán)繞住端子的臂部，該臂部的自由端之間還設(shè)有開口，可熔元件系黏附于端子的尾部且暴露于開口處。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型電連接器具有如下有益效果蓋體于鄰近安裝面處設(shè)有開口，該開口用以預(yù)先定位焊球，蓋體的臂部于鄰近安裝面處設(shè)有接合點(diǎn)以抵靠住端子的尾部，如此可方便穩(wěn)固地將可熔元件黏附于端子上。

圖1是本實(shí)用新型電連接器帶有蓋體的剖視示意圖。
圖2是垂直于圖1所示的方向的剖視示意圖。
圖3是沿圖1的線III-III方向的剖視圖。
圖4是圖1所示的端子的立體放大圖。
圖5是本實(shí)用新型的另一實(shí)施方式的電連接器的剖視示意圖。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1及圖2所示的第一實(shí)施方式中，電連接器1設(shè)有一安裝于其上的可拆卸的蓋體5。電連接器1還包括設(shè)有收容通道20的絕緣本體2。該收容通道20由絕緣本體2的頂部配接面200向底部安裝面202延伸，且大體成矩形結(jié)構(gòu)。
請(qǐng)同時(shí)參閱圖4所示，端子3呈“Z”形結(jié)構(gòu)，然而，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員可將該端子結(jié)構(gòu)修改為其它形狀。端子3設(shè)有一扁平主體部30及一對(duì)由主體部30的相對(duì)兩端的側(cè)緣向相反方向側(cè)向延伸而出的翼部32。翼部32與收容通道20的側(cè)壁發(fā)生配合，用來為端子3固持于絕緣本體2內(nèi)提供足夠的固持力。主體部30包括設(shè)置于鄰近配接面200處的配合部302、由配合部302向遠(yuǎn)離配合部302的方向延伸且鄰近安裝面202的尾部304及連接配合部302與尾部304的中間部306，配合部302用以與對(duì)接連接器(未圖示)的偏置端子相配合。
可拆卸的蓋體5由絕緣聚合物一體射出成型，該絕緣聚合物可承受采用表面焊接技術(shù)(SMT)時(shí)的熱風(fēng)回流溫度，例如，液晶聚合物。蓋體5包括暴露于絕緣本體2的配接面200外的頂板50及一對(duì)由頂板50向下延伸入收容通道20內(nèi)的臂部52。臂部52彼此被端子的主體部30間隔開且大體填充收容通道20鄰近安裝面202處，以環(huán)繞住端子尾部304。在較佳實(shí)施方式中，臂部52設(shè)有相對(duì)的傾斜面522以形成一開口524，該開口524鄰近于安裝面202。端子3的尾部304延伸入開口524且該尾部304具有一收容于該開口524內(nèi)的自由端3040。可熔元件焊球4定位于該開口524內(nèi)且熔合于端子3的尾部304。
請(qǐng)參閱圖3結(jié)合圖1所示，每一臂部52包括一具有兩配合點(diǎn)5250的端部525，該配合點(diǎn)5250與焊球4相連接。在本實(shí)用新型的較佳實(shí)施方式中，臂部52還設(shè)有一連接兩配合點(diǎn)5250的彎曲面526，該彎曲面526還可使焊球4形狀一致，以與焊球4相連接。焊球4亦可由一臂部52與端子3的尾部304共同定位。
將焊球4安置于開口524后，電連接器1于回流工序中焊球4熔合至端子3的尾部304上。焊球4暴露于開口524之外，用以焊接至電路板上(如圖1及圖5所示)。
在電連接器1焊接至電路板的焊接墊片(未圖示)之前時(shí)，真空抓取裝置(未圖示)吸住蓋體5的頂板50，以將焊球4準(zhǔn)確定位于合適的焊膏上。電連接器1及電路板6被加熱至一定溫度，此時(shí)，焊膏及焊球4的部分或全部熔化，而使焊球4與電路板上的焊接墊片熔合，如此，電連接器1與電路板6通過焊球4達(dá)成可靠的電性連接，最后，在電連接器1安裝至電路板6后，蓋體5被移除。
請(qǐng)參閱圖5所示，第二實(shí)施方式中，電連接器1′亦設(shè)有一安裝于其上的蓋體5′。該電連接器1′具有與電連接器1大體相同的形狀，而端子3′呈矩形，相當(dāng)于端子3去除其一對(duì)翼部32。該端子3′通過其相對(duì)兩邊緣與收容通道20的內(nèi)壁20a配合而固持于收容通道20內(nèi)。蓋體5′包括暴露于電連接器1的上配接面200的外的頂板50′及一對(duì)由頂板50′向下延伸入收容通道20內(nèi)的臂部52′。這對(duì)臂部除增設(shè)一對(duì)垂直于下安裝面202的相對(duì)面528，且焊球4定位于該對(duì)相對(duì)面528之間。
值得注意的是，由于電連接器1是高密度電連接器，其配接面200內(nèi)設(shè)有大量的收容通道20，抓取裝置無法直接抓取電連接器1至電路板6上。本實(shí)用新型中的蓋體5(5′)設(shè)有暴露出絕緣本體2的配接面200的頂板50(50′)以解決上述問題，所以，可省略用于被抓取裝置抓取的抓取帽。
蓋體5(5′)于鄰近安裝面202處設(shè)有開口524，該開口524用以預(yù)先定位焊球4，蓋體的臂部52(52′)于鄰近安裝面202處設(shè)有接合點(diǎn)以緊密抵靠住尾部304，如此焊球4與端子3相熔合及焊球4焊接至電路板6上時(shí)提供防止焊料上溢的功能。臂部52(52′)也可于內(nèi)表面設(shè)有防溢錫的涂層，以進(jìn)一步防止焊料從尾部304向配合部302的上溢情形，該種涂層可采用鍍鎳。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其包括本體、端子及可熔元件，本體設(shè)有由配接面延伸貫穿至安裝面的收容通道，端子收容于收容通道內(nèi)，包括用于與電路板電性連接的尾部，可熔元件黏附于端子的尾部，其特征在于電連接器還包括蓋體，蓋體組裝于本體上，包括向下延伸入收容通道內(nèi)且鄰近安裝面處環(huán)繞住端子的臂部，所述臂部的自由端之間設(shè)有開口，所述可熔元件暴露于所述開口處。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于開口由所述臂部的兩相對(duì)傾斜面于臂部的自由端上形成。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于可熔元件包括有焊料。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于所述焊料大體呈球形。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于臂部設(shè)有接合點(diǎn)，以于鄰近安裝面處與端子相抵靠，以阻擋焊料上溢。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于臂部設(shè)有大體垂直于本體的安裝面的兩相對(duì)面，所述可熔元件定位于該兩相對(duì)面之間。
7.如權(quán)利要求1、2、3、4、5或6所述的電連接器，其特征在于端子包括配合部及連接配合部與尾部的中間部，所述配合部鄰近本體的安裝面以與對(duì)接元件電性接觸。
8.如權(quán)利要求7所述的電連接器，其特征在于配合部、中間部及尾部位于同一平面內(nèi)以形成一平板狀主體部。
9.如權(quán)利要求8所述的電連接器，其特征在于端子設(shè)有一個(gè)由所述主體部橫向延伸而成的至少一個(gè)翼部，該翼部用以與收容通道的側(cè)壁相配合。
10.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述端子的尾部收容于開口內(nèi)。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種具有可移除蓋體的電連接器，其包括于其安裝面設(shè)有若干收容通道的本體及收容于收容通道內(nèi)的端子，端子包括用于電性連接電路板的尾部。蓋體設(shè)有一對(duì)延伸入收容通道的臂部，該臂部于鄰近安裝面處形成有開口。端子的尾部定位于該開口內(nèi)?？扇墼┞队谠撻_口內(nèi)且熔合至端子的尾部上。
文檔編號(hào)H01R4/02GK2694524SQ0328042
公開日2005年4月20日 申請(qǐng)日期2003年9月9日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月13日
發(fā)明者約瑟夫·R·考桑斯蓋, 安祖·鄭 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司