專利名稱：晶片容器的緩沖系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及晶片載體，尤其是涉及包括帶有晶片限制結(jié)構(gòu)的門的前開式晶片容器。
背景技術(shù)：
在將晶片加工成半導(dǎo)體尤其是集成電路的過程中，必須進(jìn)行大量的工序，晶片必須經(jīng)常地在其中間加工工序中從一個設(shè)備運(yùn)輸?shù)搅硪辉O(shè)備和在一個設(shè)備中運(yùn)送。晶片在這種運(yùn)輸、存儲和中間加工工序的過程中必須得到保護(hù)。近來，半導(dǎo)體晶片的尺寸已經(jīng)提高到直徑為300毫米那樣大。而且，這種晶片上的電路密度急劇地增加。結(jié)果，這種晶片更加昂貴，保護(hù)它們不受污染和/或損壞是非常關(guān)鍵的。
本發(fā)明的各個方面均特別適用于普遍稱為FOUP(前開式整體艙)和FOSB(前開式運(yùn)輸盒)的晶片容器。這些晶片容器具有帶內(nèi)部晶片支撐的容器部分，該支撐用于以軸向隔開的排列將水平晶片的堆組夾持在所述晶片部分的內(nèi)部。晶片容器具有允許插入和取出晶片的前門，以及與晶片容器密封式接合以鎖定并密封在容器上的門。這些盒體例如示出于美國專利No.6267245、No.6216874、No.6206196、No.6010008和No.5944194中，它們均歸本申請的所有人所有，并通過引用整體地結(jié)合于本文中。在

圖1中顯示了一種現(xiàn)有技術(shù)的載體。晶片容器顯示為安放在自動加工設(shè)備25上，并通常包括容器部分20和門22。容器部分20具有敞開的前部24、頂部23、一對側(cè)部28，29、背部32和底部34。門框36限定了敞開的前部，并構(gòu)造成可容納門22。容器部分可具有堅固的搬運(yùn)用凸緣42。處于容器部分內(nèi)部的晶片支撐46支撐了以間隔開的堆疊陣列排列并定位成水平的晶片(未示出)。門具有朝外的側(cè)面50、朝內(nèi)的側(cè)面52以及周邊54。周邊54具有位于朝外側(cè)面上的鎖定槽58。作為門的主結(jié)構(gòu)面板的外部面板62覆蓋了與鎖眼68相關(guān)的鎖定機(jī)構(gòu)(未示出)，該鎖定機(jī)構(gòu)具有伸出到鎖定槽58之外的鎖定件(在該圖中未示出)。圖1所示的零件通常是規(guī)格為300毫米的前開式晶片容器所共有的。一般來說，在這些類型的載體中，未考慮在運(yùn)輸期間防止晶片旋轉(zhuǎn)的要求。這種旋轉(zhuǎn)是希望能夠避免的。

發(fā)明內(nèi)容
具有包括可容納和取出晶片的敞開前部的容器部分的晶片容器還包括帶有緩沖系統(tǒng)的門，其利用獨(dú)特的晶片限制系統(tǒng)和結(jié)構(gòu)特征來為晶片提供最大的保護(hù)，并且防止所述晶片旋轉(zhuǎn)。在一個優(yōu)選實(shí)施例中，處于容器部分中且其前邊緣暴露出來的晶片堆組與安裝在門的前表面上的一對彈性緩沖件相接合。另外，可偏轉(zhuǎn)的晶片彈性部分從門中向外延伸出來，用于在安放門和取下門時分別與晶片邊緣作最初和最后的接觸。門的內(nèi)表面可設(shè)有與系統(tǒng)相關(guān)的晶片凹穴，其整體地模制或成形到門的外殼中。
本發(fā)明的一個特征和優(yōu)點(diǎn)在于，彈性緩沖件以非常高的摩擦系數(shù)柔和地夾住晶片的邊緣，從而可防止晶片在晶片容器內(nèi)旋轉(zhuǎn)。
本發(fā)明的另一特征和優(yōu)點(diǎn)在于，在從完全裝滿的容器部分中取下門時，在彈性緩沖件被拉動而脫離與晶片邊緣的接合時，晶片彈性部分就進(jìn)行操作而將晶片限制在容器部分中。這就防止了晶片粘附在彈性緩沖件上，消除了在取下門時晶片跟隨門運(yùn)動的可能是災(zāi)難性的后果。
本發(fā)明的另一特征和優(yōu)點(diǎn)在于，使用了彈性緩沖件來減小晶片破裂的危險，并降低了門的閉合力。
該晶片載體的另一特征在于門，其可利用位于內(nèi)表面上的圓頂形結(jié)構(gòu)來在門、具體而言是在門上的晶片限制系統(tǒng)就位且晶片組處于限制位置時為門結(jié)構(gòu)提供最大的變形阻力。在優(yōu)選實(shí)施例中，通過在門周邊附近的四個內(nèi)角處設(shè)置向內(nèi)的凹槽，并使朝內(nèi)面板呈傾斜，便可在門的朝內(nèi)面板上設(shè)置圓頂結(jié)構(gòu)，這樣，所述面板大致朝向周邊側(cè)面的中部以及周邊側(cè)面的中部到所述門底部附近的晶片。
該門的另一特征在于，門蓋板的前部具有一對位于門的朝外側(cè)面上的鎖定凹腔。該鎖定凹腔用于容納帶有鎖定件的兩個鎖定機(jī)構(gòu)，這些鎖定件從門的上、下周邊中延伸出來。鎖定機(jī)構(gòu)被一對門面板覆蓋住，這些門面板設(shè)有與門的周邊相連并且與垂直方向上的中部附近的柱桿相連的鉤件。處于門周邊側(cè)面和垂直中部處的鎖定蓋板為門提供了剛性以及彎曲阻力。在一個優(yōu)選實(shí)施例中，周邊處的門面板的連接利用了門面板上的鉤件，這些鉤件延伸穿過周邊上的槽。優(yōu)選使用壓配連接器和開口的組合來連接門中部附近處的鎖定面板的邊緣。
這里公開的晶片限制系統(tǒng)的一個特征和優(yōu)點(diǎn)在于，與其它晶片限制系統(tǒng)相比，該系統(tǒng)對晶片所施加的載荷明顯更小。
本發(fā)明的其它目的、優(yōu)點(diǎn)和新穎特征將部分地在下述說明中闡明，部分地在本領(lǐng)域的技術(shù)人員閱讀了下述解釋后清楚，或者可從本發(fā)明的實(shí)施中了解到。本發(fā)明的目的和優(yōu)點(diǎn)通過在所附權(quán)利要求中具體指出的手段和組合來實(shí)現(xiàn)和達(dá)到。
附圖簡介圖1是現(xiàn)有技術(shù)的晶片容器的示意性視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明的晶片容器的門的朝外側(cè)或正側(cè)的透視圖；
圖3是圖2所示晶片載體的門的朝內(nèi)側(cè)或背側(cè)的透視圖；圖4是晶片限制系統(tǒng)的詳細(xì)的透視圖；圖5是通過門上的與晶片載體相接合的部分的水平截面視圖；圖5A是圖5所示門部分的局部放大視圖；圖6A是晶片限制系統(tǒng)在插入門的期間在與晶片接觸之前的垂直剖視圖；圖6B是晶片限制系統(tǒng)在插入門的期間在與晶片接觸之前的水平剖視圖；圖7A是晶片限制系統(tǒng)在插入門的期間在晶片已與晶片彈性部分接觸之后但在晶片壓縮彈性緩沖件之前的垂直剖視圖；圖7B是晶片限制系統(tǒng)在插入門的期間在晶片已與晶片彈性部分接觸之后但在晶片壓縮彈性緩沖件之前的水平剖視圖；圖8A是帶有已插入且完全安放好的門的晶片限制系統(tǒng)的垂直剖視圖；圖8B是帶有已插入且完全安放好的門的晶片限制系統(tǒng)的水平剖視圖；圖9A是晶片限制系統(tǒng)在取下門的期間的垂直剖視圖；圖9B是晶片限制系統(tǒng)在取下門的期間的水平剖視圖；圖10是沿圖3中線10-10的剖視圖。
圖11是沿圖3中線11-11的剖視圖。
優(yōu)選實(shí)施例的詳細(xì)描述參見圖2和3，圖中顯示了包括有根據(jù)本發(fā)明特定實(shí)施例的門100。該門具有朝外側(cè)面104和朝內(nèi)側(cè)面106。密封件110在周邊108的周圍延伸。在內(nèi)表面上設(shè)有晶片限制系統(tǒng)114。在朝外側(cè)面上，一對鎖定機(jī)構(gòu)面板118，120覆蓋了鎖定機(jī)構(gòu)122，124。門周邊具有槽128，鎖定件130延伸穿過槽128，從而與例如由圖1中標(biāo)號59示出的鎖定容槽相接合。
參見圖3和4，圖4顯示了根據(jù)本發(fā)明優(yōu)選實(shí)施例的晶片限制系統(tǒng)的細(xì)節(jié)。在該實(shí)施例中，顯示了三種不同類型的晶片限制結(jié)構(gòu)，它們協(xié)同地組合起來提供了一種可靠的限制裝置，其可防止晶片旋轉(zhuǎn)、晶片破裂并減小了門閉合力。
該系統(tǒng)可包括一對彈性緩沖件140，142，它們沿著門的朝內(nèi)側(cè)面向上垂直地延伸。這些緩沖件部分地用于與晶片邊緣摩擦式接合，從而可防止晶片在容器內(nèi)旋轉(zhuǎn)。這些緩沖件可由適于在晶片容器環(huán)境中使用的任何彈性體材料形成，例如包括熱塑性彈性體，例如尿烷、聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚烯烴、聚對苯二甲酸乙二醇酯、苯乙烯嵌段共聚物、丁苯橡膠或聚醚嵌段聚酰胺。
在彈性緩沖件的附近設(shè)有兩排波紋狀部分144，它具有形成了多個晶片凹穴148的多個齒146。在該優(yōu)選實(shí)施例中，晶片齒146與面板149形成一體，面板149基本上限定了門內(nèi)側(cè)的朝內(nèi)表面。
一排可偏轉(zhuǎn)的晶片指狀件或彈性部分150從門的中心處向下垂直地延伸。它們優(yōu)選為有一定剛性的可回彈的指狀件，其可由諸如聚醚醚酮(PEEK)的材料制成。這三種不同的晶片限制件用作限制系統(tǒng)的一部分，其功能如圖6A，6B，7A，7B，8A，8B，9A和9B所示。該系統(tǒng)的功能是，首先將晶片從容器部分側(cè)部上的晶片支撐位置處抬起來，然后用于“柔和地”緩沖晶片的邊緣，并通過彈性體材料來防止晶片的旋轉(zhuǎn)，第三，當(dāng)將門從容器部分上拆下來時使晶片邊緣從彈性體材料中釋放出來，以防止晶片跟隨門而運(yùn)動。
圖6A，7A，8A和9A顯示了通過晶片限制系統(tǒng)的垂直剖視圖，而圖6B，7B，8B和9B顯示了相應(yīng)的水平剖視圖。首先參見圖6A和6B，這些視圖顯示了在將門插入到門框中時晶片和晶片限制系統(tǒng)的相對定位。晶片處于容器部分內(nèi)側(cè)上的晶片支撐46上的安放位置中。如圖所示，晶片158的邊緣正對著晶片限制系統(tǒng)但未與之接合。
參見圖7A和7B，晶片的前緣158與晶片齒146的斜面或斜坡162相接合。當(dāng)門向內(nèi)運(yùn)動到門框內(nèi)的位置中時，晶片沿斜坡162向上運(yùn)動，因而使晶片彈性部分或指狀件150產(chǎn)生偏轉(zhuǎn)。如圖所示，晶片邊緣并未與由虛線示出的彈性緩沖件140相接觸。
在圖8A和8B中，晶片完全地安放到晶片凹穴148中，并與彈性的晶片緩沖件140完全接合，晶片彈性部分150被完全偏轉(zhuǎn)。圖8A和8B顯示了門處于完全安放好的位置，門框封閉了門的敞開前部。
圖9A和9B顯示了當(dāng)門從門框上拆下來時晶片W的動作。晶片初始安放在彈性緩沖件140上。當(dāng)取下門時，彈性緩沖件將彈回一段較短的距離D，如圖9A所示。同時，晶片彈性部分150也恢復(fù)其偏轉(zhuǎn)前的狀態(tài)而到如圖9A所示的位置?？苫貜椀膹椥跃彌_件因其構(gòu)造而僅跟隨晶片運(yùn)動有限的距離d。然而，彈性部分或晶片緩沖指狀件150繼續(xù)恢復(fù)更大的距離d2。這便可有效地使晶片與仍有一定附著性的彈性緩沖件分離，從而防止晶片在拆卸運(yùn)動期間跟隨門而運(yùn)動。然后晶片沿表面向下滑動，或者以其它方式降低到晶片支撐46上的安放位置，如圖中的虛線167示出。因此，晶片彈性部分偏轉(zhuǎn)一段比彈性緩沖件的壓縮量d更大的距離d2，如圖9A和9B所示。
除了所示的當(dāng)前最優(yōu)選的實(shí)施例之外，本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，在本發(fā)明的范圍內(nèi)，晶片限制系統(tǒng)的這三種部件可具有多種替代結(jié)構(gòu)。例如，圖4所示的晶片彈性部分150可由任何其它的剛性、可回彈且無附著性的結(jié)構(gòu)來代替，例如帶有D形截面的一個部件。在這種實(shí)施例中，D形部件垂直地定位，其曲形部分朝向載體以面對著晶片堆組。在另一替代性實(shí)施例中，可由一個緩沖件來代替一對彈性晶片緩沖件140，142。因此，本發(fā)明的范圍可以包括具有彈性晶片緩沖件的晶片載體門、晶片定位件如所示實(shí)施例中的波紋狀部分144以及用于使晶片與彈性緩沖件脫開的彈性功能件的任意設(shè)置、構(gòu)造或組合。
參見圖3，10和11，圖中顯示了門的另一發(fā)明方面。門包括主面板部分182，其與周邊壁部分184相連，周邊壁部分184圍繞著門的周邊延伸，當(dāng)所述門容納在容器部分中時，門的周邊面對著容器部分的門框并在其中滑動。主面板部分182在角部185，186，187，188處從門的前部190中凹下去。隨著面板接近于角部之間的中部區(qū)域，主面板部分182呈傾斜，優(yōu)選是呈弧形地拱起來。因此，在角部185和188、角部185和186以及角部185和187之間均存在大致圓頂或弧形的形狀。主面板182的中央部分170處于周邊部分171的內(nèi)部，使得面板在從載體的外部看去為大致盤形。在主面板結(jié)構(gòu)中采用這種大致圓頂形輪廓顯著地提高了結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，可以抵抗門因晶片限制系統(tǒng)與容器部分內(nèi)的晶片組的接合所引起的載荷而產(chǎn)生的偏轉(zhuǎn)。
參見圖5和5A，圖中顯示了本發(fā)明的另一方面。這一視圖是通過門和晶片載體的剖視圖，其顯示了處于晶片限制系統(tǒng)14中的晶片W。鎖定機(jī)構(gòu)蓋板118具有鉤子部分186，其在圖5A中更詳細(xì)地示出，它可與門的周邊壁部分184中的開口188相接合。門的鎖定機(jī)構(gòu)蓋板118橫跨在鎖定機(jī)構(gòu)122上，并在多個支柱/開口壓配連接器194處與門的中部192相連。這種連接器在本申請的所有人所擁有的美國專利No.6216874中有過介紹，該專利通過引用結(jié)合于本文中。
壓配連接器194和鉤子連接部分186處的牢固連接為門的左右側(cè)提供了結(jié)構(gòu)剛性，其提供了顯著的剛性增強(qiáng)，這種剛性可在門處于如圖5所示的位置時抵抗由晶片組所施加的作用力F。一般來說，在施加力F時鎖定機(jī)構(gòu)蓋板118將受到拉力，因此該周邊錨固于門框上。本發(fā)明的這一方面通過鎖定機(jī)構(gòu)蓋板118提供了針對該力的顯著增強(qiáng)的阻力，偏轉(zhuǎn)即使有的話也很小。
雖然在上文中已經(jīng)參考優(yōu)選實(shí)施例來介紹了本發(fā)明，然而本領(lǐng)域的技術(shù)人員可以理解，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍的前提下，可以在形式和細(xì)節(jié)上進(jìn)行許多變更。
權(quán)利要求
1.一種用于固定多個晶片的晶片容器，包括外殼部分，其至少具有頂部、底部、一對相對的側(cè)部、背部和敞開的前部；和門，所述門可與所述外殼部分密封式接合以便關(guān)上所述敞開前部，并具有晶片限制系統(tǒng)，其包括波紋狀部分，其具有多個限定了多個晶片凹穴的齒；一對彈性緩沖件，其可在所述門與所述外殼部分密封式接合時與各晶片的周邊緩沖式接合；以及多個可回彈的晶片彈性部分，其可在所述門從所述外殼部分中脫開時使各晶片從所述彈性緩沖件上脫開。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片容器，其特征在于，所述一對彈性緩沖件定位成可在所述門與所述外殼部分接合時因晶片周邊的作用而偏轉(zhuǎn)第一距離，所述可回彈的晶片彈性部分定位成可在所述門與所述外殼部分接合時因晶片周邊的作用而偏轉(zhuǎn)第二距離，所述第二距離大于所述第一距離。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的晶片容器，其特征在于，所述門包括被周邊壁部分所包圍的主面板部分。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片容器，其特征在于，所述晶片限制系統(tǒng)的所述波紋狀部分整體地形成在所述主面板部分中。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片容器，其特征在于，所述主面板部分具有圍繞著中央部分的周邊部分，所述主面板部分為盤形，使得當(dāng)所述門與所述外殼部分接合時所述中央部分處于所述周邊部分的內(nèi)側(cè)。
6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的晶片容器，其特征在于，所述周邊壁部分具有形成于其中的開口，所述晶片容器還包括至少一個鎖定機(jī)構(gòu)蓋板，其包括具有形成于其中的鉤子部分的周邊，所述鉤子部分可與所述開口接合，所述鎖定機(jī)構(gòu)蓋板還具有多個壓配連接器，所述鎖定機(jī)構(gòu)蓋板通過所述壓配連接器以及使所述鉤子部分與所述開口相接合而固定在所述主面板部分上。
7.一種用于固定多個晶片的晶片容器，包括外殼部分，其至少具有頂部、底部、一對相對的側(cè)部、背部和敞開的前部；和門，所述門可與所述外殼部分密封式接合以便關(guān)上所述敞開前部，并具有晶片限制系統(tǒng)，其包括波紋狀部分，其具有多個限定了多個晶片凹穴的齒；彈性緩沖部分，其可在所述門與所述外殼部分密封式接合時與各晶片的周邊緩沖式接合；以及可回彈的彈性部分，其可在所述門從所述外殼部分中脫開時使各晶片從所述彈性緩沖部分上脫開。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片容器，其特征在于，所述彈性緩沖部分定位成可在所述門與所述外殼部分接合時因晶片周邊的作用而偏轉(zhuǎn)第一距離，所述可回彈的彈性部分定位成可在所述門與所述外殼部分接合時因晶片周邊的作用而偏轉(zhuǎn)第二距離，所述第二距離大于所述第一距離。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的晶片容器，其特征在于，所述門包括被周邊壁部分所包圍的主面板部分。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶片容器，其特征在于，所述晶片限制系統(tǒng)的所述波紋狀部分整體地形成在所述主面板部分中。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶片容器，其特征在于，所述主面板部分具有圍繞著中央部分的周邊部分，所述主面板部分為盤形，使得當(dāng)所述門與所述外殼部分接合時所述中央部分處于所述周邊部分的內(nèi)側(cè)。
12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的晶片容器，其特征在于，所述周邊壁部分具有形成于其中的開口，所述晶片容器還包括至少一個鎖定機(jī)構(gòu)蓋板，其包括具有形成于其中的鉤子部分的周邊，所述鉤子部分可與所述開口接合，所述鎖定機(jī)構(gòu)蓋板還具有多個壓配連接器，所述鎖定機(jī)構(gòu)蓋板通過所述壓配連接器以及使所述鉤子部分與所述開口相接合而固定在所述主面板部分上。
13.一種用于固定多個晶片的晶片容器，包括外殼部分，其至少具有頂部、底部、一對相對的側(cè)部、背部和敞開的前部；和門，所述門可與所述外殼部分密封式接合以便關(guān)上所述敞開前部，并具有晶片限制系統(tǒng)，其包括緩沖裝置，其可在所述門與所述外殼部分密封式接合時與各晶片的周邊緩沖式接合；用于定位各晶片以與所述緩沖裝置接合的裝置；和用于在所述門從所述外殼部分中脫離時使各晶片從所述緩沖裝置上脫開的裝置。
14.根據(jù)權(quán)利要求13所述的晶片容器，其特征在于，所述緩沖裝置包括至少一個由彈性體材料制成的緩沖件，所述緩沖件定位成可在所述門與所述外殼部分接合時因晶片周邊的作用而偏轉(zhuǎn)第一距離，所述用于脫開的裝置包括可回彈的彈性部分，所述可回彈的彈性部分定位成可在所述門與所述外殼部分接合時因晶片周邊的作用而偏轉(zhuǎn)第二距離，所述第二距離大于所述第一距離。
15.根據(jù)權(quán)利要求13所述的晶片容器，其特征在于，所述門包括被周邊壁部分所包圍的主面板部分。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的晶片容器，其特征在于，所述用于定位的裝置包括形成了多個凹穴的波紋狀的多個齒，所述齒整體地形成在所述主面板部分中。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的晶片容器，其特征在于，所述主面板部分具有圍繞著中央部分的周邊部分，所述主面板部分為盤形，使得當(dāng)所述門與所述外殼部分接合時所述中央部分處于所述周邊部分的內(nèi)側(cè)。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的晶片容器，其特征在于，所述周邊壁部分具有形成于其中的開口，所述晶片容器還包括至少一個鎖定機(jī)構(gòu)蓋板，其包括具有形成于其中的鉤子部分的周邊，所述鉤子部分可與所述開口接合，所述鎖定機(jī)構(gòu)蓋板還具有多個壓配連接器，所述鎖定機(jī)構(gòu)蓋板通過所述壓配連接器以及使所述鉤子部分與所述開口相接合而固定在所述主面板部分上。
19.一種用于將多個晶片限制在前開式晶片容器中的方法，包括步驟提供前開式晶片容器，其包括有外殼部分，所述外殼部分包括頂部、底部、一對相對的側(cè)部、背部和敞開的前部，所述晶片容器還包括門，所述門可與所述外殼部分密封式接合以便關(guān)上所述敞開前部，所述門具有彈性緩沖部分和可回彈的彈性部分，所述緩沖部分和所述彈性部分均定位成可在所述門與所述外殼部分接合時與晶片相接合；和使所述門與所述外殼部分接合，從而使所述彈性緩沖部分因晶片的作用而偏轉(zhuǎn)第一距離，并且使所述可回彈的彈性部分因晶片的作用而偏轉(zhuǎn)第二距離，所述第二距離大于所述第一距離。
20.一種用于使晶片從前開式晶片載體中的彈性晶片限制緩沖件中脫開的方法，包括步驟提供裝有多個晶片的前開式晶片容器，所述容器包括有帶敞開前部的外殼部分，所述晶片容器還包括門，所述門可與所述外殼部分密封式接合以便關(guān)上所述敞開前部，所述門具有彈性緩沖部分和可回彈的彈性部分，所述緩沖部分定位成可在所述門與所述外殼部分接合時因晶片的作用而偏轉(zhuǎn)第一距離，所述彈性部分定位成可在所述門與所述外殼部分接合時因晶片的作用而偏轉(zhuǎn)第二距離，所述第二距離大于所述第一距離；和使所述門從所述外殼部分上脫開，從而使所述緩沖部分和所述彈性部分恢復(fù)到偏轉(zhuǎn)前的狀態(tài)。
全文摘要
一種晶片容器，其包括具有供晶片裝入和取出的敞開前部(24)的容器部分(20)，包括帶有緩沖系統(tǒng)(140，142)的門(100)，該緩沖系統(tǒng)利用獨(dú)特的晶片限制系統(tǒng)(114)和結(jié)構(gòu)特征來為晶片提供最大的保護(hù)，并可防止所述晶片旋轉(zhuǎn)。門(100)的一個特征是，門蓋板的前部具有一對鎖定凹腔，它們位于門(100)的朝外側(cè)面上。鎖定凹腔容納有二個帶有鎖定件(130)的鎖定機(jī)構(gòu)(122，124)，鎖定件伸出到門(100)的上、下邊緣之外。鎖定機(jī)構(gòu)(122，124)被一對門面板(118，120)所覆蓋，門面板具有鉤子(186)，其與門(100)的周邊相連，并且還與垂直方向上的中部附近的柱子相連。
文檔編號H01L21/67GK1639029SQ03804458
公開日2005年7月13日 申請日期2003年2月21日 優(yōu)先權(quán)日2002年2月26日
發(fā)明者G·博雷斯, M·扎布卡, B·格雷格森 申請人:誠實(shí)公司