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收發(fā)器模塊組件的頂推器機(jī)構(gòu)的制作方法

文檔序號:7152767閱讀:254來源:國知局
專利名稱:收發(fā)器模塊組件的頂推器機(jī)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明總的說來涉及一種電子收發(fā)器組件,尤其是涉及一種安裝在電路板上的插座以及一種可插入該插座內(nèi)的收發(fā)器模塊。
背景技術(shù)
已知基于光纖和銅的各種收發(fā)器,該收發(fā)器能夠在電子主機(jī)設(shè)備和外部裝置之間進(jìn)行通信。這些收發(fā)器可以包含于可插入連接到主機(jī)設(shè)備內(nèi)的模塊中,以便使系統(tǒng)構(gòu)型具有柔性。模塊根據(jù)各種尺寸和相容性標(biāo)準(zhǔn)而構(gòu)成,一種標(biāo)準(zhǔn)是Small Form-factor Pluggable(SFP)模塊標(biāo)準(zhǔn)。
SFP模塊插入插座內(nèi),該插座安裝在主機(jī)設(shè)備內(nèi)的電路板上。插座包括細(xì)長導(dǎo)承架或框,該細(xì)長導(dǎo)承架或框的前部開口于內(nèi)部空間;以及電連接器,該電連接器布置在框的后面,并在內(nèi)部空間內(nèi)。連接器和導(dǎo)承架都與電路板電連接和機(jī)械連接,且當(dāng)SFP模塊插入插座內(nèi)時,它也與電路板電連接和機(jī)械連接。普通的SFP模塊和插座能夠以2.5千兆位每秒(Gbps)的速率令人滿意地傳送數(shù)據(jù)信號。
對于下一代SFP模塊的發(fā)展標(biāo)準(zhǔn)(稱為XFP標(biāo)準(zhǔn))要求收發(fā)器模塊能夠以10Gbps的速率傳送數(shù)據(jù)。收發(fā)器模塊在增加數(shù)據(jù)速率時將遇到多個以前沒有經(jīng)歷過的問題。一個問題是收發(fā)器模塊和周圍電路將產(chǎn)生更大量的熱,因此要去除這些熱量,以便使電子部件能夠使用較長時間。另一問題是收發(fā)器模塊將產(chǎn)生更大量的、非常短波長的電磁(EM)能。當(dāng)短波長的EM能增加時,更多EM能可能通過在插座或?qū)С屑艿钠帘沃械拈g隙。當(dāng)更多EM能由插座接收時,由鄰近收發(fā)器模塊傳送的數(shù)據(jù)信號將有更多EM干擾(EMI)。因此希望將數(shù)據(jù)信號與EMI屏蔽或隔離至實用水平。
而且,普通收發(fā)器模塊組件包括閂鎖結(jié)構(gòu),以便將收發(fā)器模塊固定在插座中和將收發(fā)器模塊從插座中推出。希望使閂鎖結(jié)構(gòu)可靠、安全和堅固。
因此需要改進(jìn)可插入電子模塊和插座的設(shè)計,以便克服由于更高數(shù)據(jù)速率引起的目前存在的缺陷和預(yù)計到的問題,等。

發(fā)明內(nèi)容
根據(jù)本發(fā)明的示例實施例,提供了一種電模塊組件。該模塊組件構(gòu)造成與插座組件閂鎖嚙合,該插座組件用于安裝在印刷電路板上。電模塊組件包括頂推器機(jī)構(gòu),該頂推器機(jī)構(gòu)包括第一和第二基本平行的促動器臂,用于沿插座組件的相對側(cè)壁中的相應(yīng)一個縱向延伸。各臂包括頂推器凸片,該頂推器凸片與該臂一起縱向延伸;以及偏置元件,該偏置元件與各促動器臂一起縱向延伸,并與各促動器臂接觸。
在本發(fā)明的另一示例實施例中,提供了一種電模塊組件。該模塊組件構(gòu)造成與插座組件閂鎖嚙合,該插座組件用于安裝在印刷電路板上。電模塊組件包括第一和第二側(cè)壁。各第一和第二側(cè)壁包括保持空腔,且各第一和第二側(cè)壁設(shè)置成可滑動地插入插座組件的導(dǎo)承架中。頂推器機(jī)構(gòu)包括第一和第二促動器臂,該第一和第二促動器臂用于靠近導(dǎo)承架的相對側(cè)壁中的相應(yīng)一個而縱向延伸。各臂包括頂推器凸片,該頂推器凸片與該臂一起縱向延伸,并設(shè)置成使得形成于導(dǎo)承架的各側(cè)壁中的閂鎖凸片偏轉(zhuǎn)??v向延伸的偏置元件抵靠各促動器臂。
在本發(fā)明的另一示例實施例中,提供了一種電模塊組件。該模塊組件包括插座組件,該插座組件包括導(dǎo)承架,該導(dǎo)承架有頂壁、底壁和相對的側(cè)壁。各側(cè)壁中包括閂鎖凸片,且收發(fā)器模塊組件構(gòu)造成插入該導(dǎo)承架內(nèi)。收發(fā)器模塊組件包括相對的側(cè)表面,當(dāng)模塊組件插入導(dǎo)承架內(nèi)時,該側(cè)表面鄰近導(dǎo)承架的側(cè)壁延伸。模塊組件的各側(cè)壁包括保持空腔,用于與插座組件的相應(yīng)一個閂鎖凸片嚙合。頂推器機(jī)構(gòu)包括第一和第二基本平行的促動器臂,用于與模塊組件的保持空腔滑動嚙合。促動器臂可縱向布置成靠近導(dǎo)承架的相應(yīng)一個側(cè)壁,且各臂包括頂推器凸片,該頂推器凸片與該臂一起縱向延伸,并設(shè)置成使得導(dǎo)承架的相應(yīng)一個閂鎖凸片偏轉(zhuǎn)。偏轉(zhuǎn)元件與各促動器臂一起縱向延伸。
在示例實施例中,可樞軸轉(zhuǎn)動地安裝的提環(huán)包括腳部分,該腳部分定向成鈍角,且該腳部分與處于閂鎖位置和處于開鎖位置的提環(huán)接觸。保持空腔的形狀與接觸臂的外部輪廓互補,且各保持空腔包括凸肩。該凸肩提供了用于相應(yīng)一個偏置元件的支座。各促動器臂包括內(nèi)表面,且該內(nèi)表面有用于保持偏置元件的狹槽。促動器臂包括臺階形表面,該臺階形表面容納于各保持空腔中。


圖1是根據(jù)本發(fā)明實施例形成的模塊組件和插座組件的分解透視圖。
圖2是圖1中所示的散熱器的仰視透視圖。
圖3是圖1中所示的組件的一部分的裝配透視圖,表示了處于插座組件內(nèi)的閂鎖位置處的模塊組件。
圖4是圖3中所示的組件沿線4-4的剖視圖。
圖5是圖2中所示的組件處于開鎖位置時的透視圖。
圖6是圖1和3-5中的插座組件的局部剖透視圖。
圖7是圖1中所示的夾子的透視圖。
圖8是根據(jù)本發(fā)明實施例形成的散熱器組件的透視圖。
圖9是圖8所示的散熱器組件在安裝有插座組件上時的局部剖透視圖。
圖10表示了安裝在根據(jù)本發(fā)明可選實施例形成的插座組件上的另一散熱器組件。
圖11表示了插座組件的模塊接口,該插座組件包括根據(jù)本發(fā)明實施例形成的電磁干擾屏蔽襯墊組件。
圖12是用于圖12中所示的襯墊組件的套環(huán)的透視圖。
圖13是安裝在插座組件上的、圖11中所示的襯墊組件的剖視圖。
圖14是插座組件的模塊接口的可選實施例的透視圖。
圖15是插座組件的電路板接口的底部透視裝配圖,該插座組件包括根據(jù)本發(fā)明實施例形成的電磁干擾屏蔽襯墊組件。
圖16是圖1和3-5中所示的模塊組件的前部透視圖,表示了根據(jù)本發(fā)明實施例形成的頂推器機(jī)構(gòu)。
圖17是模塊組件的側(cè)視圖,表示了處于閂鎖位置處的頂推器機(jī)構(gòu)。
圖18是模塊組件的側(cè)視圖,表示了處于第一中間位置處的頂推器機(jī)構(gòu)。
圖19是模塊組件的透視圖,表示了處于第二中間位置處的頂推器機(jī)構(gòu)。
圖20是模塊組件的側(cè)視圖,表示了處于開鎖位置處的頂推器機(jī)構(gòu)。
圖21是用于模塊組件的頂推器機(jī)構(gòu)的第二實施例的分解裝配圖。
具體實施例方式
圖1表示了根據(jù)本發(fā)明示例實施例形成的模塊組件和插座組件100。由于下面將詳細(xì)介紹的原因,組件100還用于解決以高速(例如數(shù)據(jù)傳輸速率為10千兆位每秒,Gbs)傳送數(shù)據(jù)信號的部件的散熱和電磁屏蔽。不過,應(yīng)當(dāng)知道,本發(fā)明的益處和優(yōu)點同樣可以用于其它數(shù)據(jù)傳送速率以及各種系統(tǒng)和標(biāo)準(zhǔn)。因此,盡管在上下文中通過組件100介紹和表示了本發(fā)明,但是本發(fā)明并不局限于組件100,因此,組件100是用于舉例說明目的,而不是用于限制。
如圖1所示,組件100大體上包括模塊組件102,該模塊組件102設(shè)置成可插入插座組件104內(nèi),該插座組件104安裝在主機(jī)電路板106上,該主機(jī)電路板106再安裝在主機(jī)系統(tǒng)例如路由器或計算機(jī)(未示出)上。主機(jī)系統(tǒng)通常包括導(dǎo)電機(jī)殼,該導(dǎo)電機(jī)殼有擋板(bezel)108,該擋板108包括穿過的開口109,該開口109與相應(yīng)插座組件104基本對齊。模塊組件102通過擋板開口109插入插座組件104內(nèi),且該插座組件104與擋板108電連接。
在所示實施例中,模塊組件102包括殼體110,該殼體110包括基座112和蓋體114,該基座112和蓋體114固定在一起,以便形成用于布置在殼體110內(nèi)的電路板(圖1中未示出)的保護(hù)殼。電路板裝有以已知方式執(zhí)行收發(fā)器功能的電子電路和裝置。電路板的邊緣通過殼體110的后部116而暴露,且電路板邊緣可插入插座組件104中,如下面所述。模塊組件102能夠安裝在插座組件104中,使模塊組件102的前端118從該插座組件104中露出。
模塊組件102設(shè)置成插入插座組件104內(nèi)。通常,模塊組件102和插座組件104可以用于在主機(jī)系統(tǒng)和電信號或光信號之間需要接口的任意用途。模塊組件102通過插座組件104而由插座連接器120與主機(jī)系統(tǒng)對接,該插座連接器120位于插座導(dǎo)承架122(也稱為框)內(nèi)。模塊組件102通過在模塊組件102的前端118處的連接器接口124而與光纖或電纜(未示出)對接。優(yōu)選是,連接器接口124包括與光纖或電纜組件配合的機(jī)構(gòu),以便將光纖或電纜組件固定在模塊組件102上。合適的連接器接口124為公知,并包括用于由Tyco Electronics Corporation(Harrisburg,Pa)提供的LC型連接器以及HSSDC2銅連接器的適配器。
模塊組件102和插座組件104通過幾個EMI降低特征中的一個或多個來降低EMI發(fā)射,這些EMI降低特征包括導(dǎo)承架122;襯墊組件125,該襯墊組件125與導(dǎo)承架122的、與擋板108對接的前端連接;以及中間和后部襯墊組件123、125,它們都將在后面更詳細(xì)介紹。
如圖1所示,導(dǎo)承架122包括沖壓成形的金屬體126,該金屬體126確定了具有頂壁128、底壁130和側(cè)壁132、134的殼。各頂壁、底壁和側(cè)壁128-134的前邊緣形成為凸緣,該凸緣環(huán)繞進(jìn)入導(dǎo)承架122的前部開口136。頂壁128、底壁130和側(cè)壁132、134確定了在它們之間的空腔138,該空腔138用于通過導(dǎo)承架122前端的開口來接收模塊組件102。底壁130有底部開口,用于接收插座連接器120。導(dǎo)承架122有限位擋塊140,該限位擋塊140與模塊組件102接合,以便防止模塊組件通過導(dǎo)承架122向后進(jìn)入太遠(yuǎn)。當(dāng)模塊組件102插入插座組件104中時,導(dǎo)承架122提供了在它的各側(cè)的導(dǎo)電壁。導(dǎo)承架122的底壁130包括相應(yīng)插針引線142,該插針引線142容納于主機(jī)板106的通孔144中,并當(dāng)插座組件104裝入時提供通向設(shè)備機(jī)殼的地線的導(dǎo)電通路。主機(jī)板106上包括導(dǎo)電表面146,該導(dǎo)電表面146形成為用于支承插座組件104的板,以便提高電磁干擾屏蔽。
插座連接器120與導(dǎo)承架122一起安裝在主機(jī)設(shè)備的電路板106上,但是與主機(jī)板106的導(dǎo)電表面146分開。插座連接器120例如可以是由TycoElectronics Corporation出售的788862-1(部件號)。插座連接器120包括狹槽,當(dāng)模塊組件102完全安裝在導(dǎo)承架122中時,該狹槽接收安裝在模塊組件102上的電路板的邊緣,從而使得模塊組件102與主機(jī)設(shè)備電連接。
導(dǎo)承架122的頂壁128有在空腔138上面的較大開口194,用來裝散熱器150。散熱器150布置成當(dāng)模塊組件102安裝在插座組件104中時與該模塊組件102進(jìn)行物理接觸。夾子152安裝在散熱器150上,并固定在導(dǎo)承架122上。夾子152保證使散熱器150安裝成抵靠模塊組件102,以便于從模塊組件102向散熱器150的傳熱。散熱器150包括接合表面(后面將介紹),該接合表面對著導(dǎo)承架122的內(nèi)部空腔138,并位于該內(nèi)部空腔138附近。散熱器150的接合表面設(shè)置成當(dāng)裝入內(nèi)部空腔138內(nèi)時與模塊組件102物理接觸,并抵靠該模塊組件102。
保持凸片154形成于導(dǎo)承架122的各側(cè)壁132、134上。保持凸片154與夾子152嚙合,該夾子152再將散熱器150保持在導(dǎo)承架122上。夾子152與導(dǎo)承架122牢固嚙合,以便將散熱器150保持在導(dǎo)承架122上。夾子152包括固定在散熱器150上的彈性的彈簧部件155。當(dāng)安裝模塊組件102時,彈簧部件155彎曲,以便使散熱器150能夠向外離開導(dǎo)承架122。彈簧部件155對散熱器150施加合適力,以便保持合適的抵靠交界面,從而有利于模塊組件102的傳熱和散熱。夾子152還包括側(cè)導(dǎo)軌(rail)156,該側(cè)導(dǎo)軌156通過彈簧部件155而彼此連接,該側(cè)導(dǎo)軌在散熱器150上延伸,并與該散熱器150柔性嚙合。
圖2表示了散熱器150的底部透視圖,該散熱器150包括外周邊表面160和模塊接合表面162,該模塊接合表面162相對周邊表面160為臺階形,以便伸入導(dǎo)承架122的內(nèi)部空腔138中。周邊表面160在接合表面162的外周或周邊163上環(huán)繞該接合表面162,且周邊表面160相對于穿過接合表面162延伸的平面凹入。在一個實施例中,接合表面162近似與外周表面160同心,且傾斜過渡部分164在接合表面162的各前緣168、170上伸出。凹入或切除部分170形成于散熱器150的縱向側(cè)壁中,以便當(dāng)安裝散熱器150時容納夾子152(見圖1)。
散熱器150的接合表面布置在導(dǎo)承架122的內(nèi)部空腔138內(nèi)并處于與模塊組件102的安裝通路干涉的高度處。當(dāng)安裝模塊組件102時,散熱器150通過模塊組件102而向外運動(如后面進(jìn)一步介紹),以便在散熱器150和模塊組件102之間提供抵靠交界面。
參考圖1,當(dāng)模塊組件102拆下時,散熱器150的接合表面布置在導(dǎo)承架122的內(nèi)部空腔138內(nèi)并處于與模塊組件102的安裝通路干涉的高度處。當(dāng)安裝模塊組件102時,散熱器150可通過模塊組件102而向外運動,以便在散熱器150和模塊組件102之間提供抵靠交界面。散熱器150的接合表面162為扁平光滑,以便當(dāng)安裝模塊組件102時沿該模塊組件102的配合表面滑動。
在還一和/或可選實施例中,熱界面材料(未示出)布置在散熱器150的接合表面162上以及模塊組件102的蓋體114上。當(dāng)安裝模塊組件102時,熱材料被壓在散熱器150的接合表面162以及蓋體114之間。在該實施例中,為了避免在將模塊組件102裝入導(dǎo)承架122內(nèi)時磨損和損壞熱界面材料,散熱器150的底側(cè)包括一排凸臺,這些凸臺與模塊組件102的頂表面中的一排孔配合。當(dāng)模塊組件102安裝到導(dǎo)承架122內(nèi)時,凸臺可以沿模塊組件102的頂表面滑動,并作為支座來使熱界面材料保持在模塊組件102上面的特定高度處。當(dāng)模塊組件102完全插入導(dǎo)承架122中時,凸臺與孔對齊,并與孔嚙合,從而擠壓模塊組件102和散熱器150之間的熱界面材料,這促進(jìn)傳熱。
圖3是安裝在主機(jī)板106上并接收模塊組件102的插座組件104的透視圖,其中,為了清楚而除去了散熱器150和夾子152。還有,在圖3中沒有表示擋板108。
模塊組件102表示為處于閂鎖位置,在該位置處將防止從導(dǎo)承架122中拆卸。當(dāng)閂鎖時,沿箭頭A方向作用在模塊組件102前端119上的軸向拉力不能使模塊組件102拆下。在閂鎖位置,模塊組件102的前端118從EMI襯墊套環(huán)231向外伸出或凸出特定距離,在使用時,該EMI襯墊套環(huán)231布置成與擋板108(如圖1中所示)的內(nèi)表面抵靠接觸。擋板108包括襯墊233(后面將參考圖4介紹),該襯墊233永久性固定在擋板108上,且套環(huán)231布置成與用于EMI屏蔽的襯墊233接觸。參考圖3,模塊組件102穿過套環(huán)231和導(dǎo)承架122延伸。頂推器機(jī)構(gòu)180布置在模塊組件102的前端118上,并包括可旋轉(zhuǎn)地安裝的提環(huán)182以及彈簧加載的促動器臂184,該促動器臂184沿基本平行于導(dǎo)承架122的側(cè)壁132、134的方向在導(dǎo)承架的相對側(cè)延伸。頂推器機(jī)構(gòu)180的結(jié)構(gòu)和操作將在后面介紹。
導(dǎo)承架122包括導(dǎo)電體126,在示例實施例中,該導(dǎo)電體126由鍍錫/鉛的金屬板形成。導(dǎo)電體126形成具有頂壁128、底壁130和側(cè)壁132、134的殼。該頂壁128、底壁130和側(cè)壁132、134確定了空腔138(如圖1所示),模塊組件102裝入該空腔138中。
導(dǎo)承架122的頂壁128包括前部186、后部188和相對的側(cè)部190、192,它們確定了開口194的周邊。頂壁128的部分186-192還確定了散熱器150(如圖1和2中所示)伸入內(nèi)部空腔138(如圖1中所示)內(nèi)的最大距離,模塊組件102裝入該內(nèi)部空腔138中。當(dāng)散熱器150安裝在開口194上面時,頂壁128支承散熱器150。保持凸片154由各相應(yīng)側(cè)壁沖壓形成,并向外彎曲。當(dāng)散熱器150安裝在導(dǎo)承架122上時,凸片154與夾子152(見圖1)的側(cè)導(dǎo)軌156(見圖1)中的匹配開口198進(jìn)行嚙合。在示例實施例中,凸片154為三帶斜度形狀,它限制夾子相對于導(dǎo)承架122沿垂直方向和水平方向的運動,不過凸片154也可以采用別的形狀。
頂壁128的后部188包括限位擋塊140,該限位擋塊140成稍微向內(nèi)凸出到開口194中和向下凸出到空腔138中的向下延伸凸片的形狀。擋塊140與模塊組件102的后表面嚙合,以便防止模塊組件102通過導(dǎo)承架122向后運動超過特定距離。導(dǎo)承架122的各側(cè)壁132、134包括閂鎖元件196,該閂鎖元件196與頂推器機(jī)構(gòu)180的相應(yīng)促動器臂184嚙合。在所示實施例中,閂鎖元件196為矩形凸片,該矩形凸片由相應(yīng)側(cè)壁132、134沖壓形成,并向內(nèi)彎入導(dǎo)承架122的空腔138內(nèi)。當(dāng)模塊組件102插入導(dǎo)承架122中時,閂鎖元件196與模塊組件102的殼體110(見圖1)的外側(cè)表面接觸,并彈性向外偏轉(zhuǎn),以便能夠插入模塊組件102。當(dāng)模塊組件102插入導(dǎo)承架122內(nèi)預(yù)定距離時,閂鎖元件196返回與促動器臂184嚙合的、如圖3所示的閂鎖位置。
圖4是與插座組件104連接的模塊組件102的剖視圖,其中模塊組件102處于閂鎖位置。模塊組件102中包括印刷電路板220。印刷電路板220的端部222容納于插座連接器120的狹槽224內(nèi),該插座連接器120機(jī)械和電安裝在主機(jī)板106上。插座連接器120包括電觸點226,該電觸點226與印刷電路板220端部的導(dǎo)電端子接觸,以便形成與主機(jī)板106上的導(dǎo)電通路的電連接。當(dāng)模塊組件102插入導(dǎo)承架122內(nèi)時,印刷電路板220的端部222插入連接器狹槽122中,且當(dāng)模塊組件102完全插入導(dǎo)承架122內(nèi)時,模塊組件102閂鎖在閂鎖位置,同時印刷電路板220完全與插座連接器120嚙合。
圖4和11-13表示了彈性的金屬彈簧襯墊228、230,該彈性金屬彈簧襯墊228、230布置在導(dǎo)承架122前端,并在下面介紹的導(dǎo)電套環(huán)231附近。當(dāng)安裝模塊組件102時,襯墊228、230和套環(huán)231提供了與模塊組件102外表面的接地接觸,以便于電磁屏蔽。為了進(jìn)一步防止EMI通過導(dǎo)承架122的前部開口136而泄漏,襯墊233(如圖4中所示)布置在套環(huán)231和擋板108的內(nèi)表面之間。襯墊233環(huán)繞擋板108中的開口109,并在裝配過程中由導(dǎo)承架122的前端擠壓。在示例實施例中,襯墊233由導(dǎo)電泡沫材料墊(例如由Laird Technologies of Delaware Water Gap,Pennsylvania購得)制造。該墊包括穿過的孔或開口,當(dāng)襯墊233例如通過已知的粘接劑安裝和固定在擋板108的后表面上時,該孔或開口與擋板開口109對齊。套環(huán)231直接與襯墊233壓力接合,并提供在導(dǎo)承架122和擋板108之間的連續(xù)EMI屏蔽界面。
另外,參考圖4,中間EMI襯墊123位于插座連接器120的前面,也提供了與模塊組件102的外表面的接地接觸,以便提供在模塊組件102中部的EMI屏蔽。襯墊123還與主機(jī)電路板106的接地表面146(如圖1中所示)接觸。EMI襯墊232、234還布置在導(dǎo)承架122的后部,用于附加EMI屏蔽。前述EMI襯墊特征將在后面進(jìn)一步介紹。
圖5是部分插入插座組件104內(nèi)并處于開鎖或釋放位置的模塊組件102的透視圖。提環(huán)182位于開鎖位置,如后面所述,這使得促動器臂184與導(dǎo)承架122的側(cè)壁132、134中閂鎖元件196脫開。插座連接器120位于導(dǎo)承架122的空腔138的后部,且插座連接器120釬焊到主機(jī)板106上。導(dǎo)承架122與主機(jī)板106的導(dǎo)電表面146(如圖1中所示)電連接,以便當(dāng)模塊組件102在閂鎖位置與插座連接器120連接時提供在模塊組件102之外的電磁屏蔽框。中間EMI襯墊123位于插座連接器120前部的空腔138底部位置處。后部EMI襯墊232布置在導(dǎo)承架122的后端外周周圍并鄰近主機(jī)板106。
圖6是插座組件104的局部剖透視圖,其中拆下了模塊組件102。插座連接器120位于空腔138的后端,以便接收模塊組件102(如圖4中所示)的印刷電路板220(如圖4所示)。當(dāng)模塊組件102插入導(dǎo)承架122的空腔138中時,中間EMI襯墊123從導(dǎo)承架122的底壁130向上伸入模塊組件102的通路中。閂鎖元件196從導(dǎo)承架122的側(cè)壁132、134向內(nèi)伸入空腔138內(nèi),并伸入模塊組件102的通路內(nèi)。導(dǎo)承架122的前端包括如后面所述的EMI襯墊組件125。
圖7是夾子152的透視圖,該夾子使散熱器150與導(dǎo)承架122(如圖1-5中所示)連接。夾子152包括相對的側(cè)導(dǎo)軌156,該側(cè)導(dǎo)軌通過從上邊緣280伸出的彈簧部件155來連接,且各側(cè)導(dǎo)軌156包括嚙合開口198,用于與導(dǎo)承架122的側(cè)壁132、134中的凸片154(如圖1和2中所示)連接嚙合。各側(cè)導(dǎo)軌156還包括釋放孔284,該釋放孔284便于插入工具例如螺絲刀,以便從導(dǎo)承架122的側(cè)壁132、134上拆卸夾子152。螺絲刀或其它工具可以插入釋放孔284中,以便能夠?qū)?cè)導(dǎo)軌156從導(dǎo)承架上撬開,從而將導(dǎo)軌156從凸片154下面釋放,并能夠?qū)A子152從導(dǎo)承架122上拆卸。側(cè)導(dǎo)軌156還包括向外擴(kuò)口的底邊緣286,以便于將夾子152插入到散熱器150的側(cè)部和導(dǎo)承架122的側(cè)壁132、134上。
在示例實施例中,彈簧部件155從側(cè)導(dǎo)軌156的上邊緣280基本垂直向上伸出。各彈簧部件155包括相對的升高部分288,該升高部分288基本垂直于相應(yīng)側(cè)導(dǎo)軌156延伸;以及凹入部分290,該凹入部分290在升高部分288之間延伸。因此,當(dāng)側(cè)導(dǎo)軌156分開以便安裝在導(dǎo)承架122上時,彈簧部件155可以彈性彎曲,同時提供了與導(dǎo)承架122的緊密和牢固配合。
圖8表示了散熱器組件300,該散熱器組件300包括安裝在散熱器150上的夾子152。散熱器150包括多個傳熱銷302,這些傳熱銷302布置成行和成列,并從大致矩形的基座304向上延伸。夾子152的彈簧部件155在間開間隙303的選定銷302行之間延伸。彈簧部件155的凹入部分290與散熱器基座304接觸。
在所示實施例中,提供了四個銷302區(qū),每個區(qū)包括54個基本為柱形的銷302,這些銷302從基座304向上延伸。相鄰的銷302區(qū)由夾子152的三個彈簧部件155中的一個來分開。不過,應(yīng)當(dāng)知道,在本發(fā)明的可選實施例中,可以采用更多或更少數(shù)目的銷、銷區(qū)和彈簧部件。另外,應(yīng)當(dāng)知道,在本發(fā)明的可選實施例中,可以采用其它形狀和結(jié)構(gòu)的銷302、翅片和/或基座304。
圖9表示了與導(dǎo)承架122連接的散熱器組件350,模塊組件102插入該導(dǎo)承架122中。散熱器組件350安裝在導(dǎo)承架122中的空腔138的上面,且在導(dǎo)承架122的側(cè)壁132、134中的凸片154裝入夾子152的側(cè)導(dǎo)軌156的孔198中。夾子152使得散熱器150的底部接合表面162位于模塊組件102的通路中。如圖9的剖開部分所示(也如圖2中所示),在示例實施例中,基座304包括底部周邊表面160,該底部周邊表面160環(huán)繞接合表面162。周邊表面160相對于包含接合表面162的平面凹入,換句話說,接合表面162從周邊表面160朝著模塊組件102的頂表面384向外伸出。當(dāng)沒有安裝模塊組件102時,導(dǎo)承架122的頂壁128的相對側(cè)部186、188、190、192支承散熱器150的周邊表面160。
當(dāng)模塊組件102插入導(dǎo)承架122的空腔138中時,該模塊組件102的頂表面384使得散熱器150的接合表面162克服夾子152施加的力向上移動。因此,夾子152通過彈簧部件155而提供了向下的偏置力或壓力,以便使兩個表面162、384保持接觸,從而使它們之間有最佳傳熱。傾斜過渡部分164在散熱器的接合表面162和周邊表面160之間延伸,以便于在模塊組件102安裝到插座組件104中和從插座組件104中拆卸時使得散熱器接合表面162和模塊組件102的頂表面384平滑嚙合。此外,接合表面162為扁平和光滑,以便于模塊組件102的滑動插入。盡管在散熱器150和模塊組件102之間的傳熱通過模塊頂表面384和散熱器接合表面162的金屬與金屬接觸來提供,但是應(yīng)當(dāng)知道,在還一和/或可選實施例中,可以包括熱界面材料,以便提高或改變傳熱關(guān)系。
圖10表示了另一實施例,其中,散熱器150的周邊表面160上有凸片400、402,該凸片400、402沿導(dǎo)承架122的各側(cè)壁132、134的頂邊緣形成。散熱器150通過與側(cè)壁132、134成一體的彈簧部件404而固定在導(dǎo)承架122上。彈簧部件404在散熱器150上施加向下的偏置力。與彈簧部件155(圖1、6和8中所示)不同,彈簧部件404并不橫越導(dǎo)承架122的寬度延伸,而是只橫過散熱器150足夠距離延伸,以便使散熱器150保持就位。
在還一可選實施例中,導(dǎo)承架122包括在導(dǎo)承架122的側(cè)壁132、134和/或頂壁128的側(cè)部188-192中的凹槽部分406(如圖10中的假想線所示)。在該實施例中,散熱器150置于側(cè)壁132、134和/或頂壁128的側(cè)部188-192的邊緣上并在凹槽部分406中。
圖11-13表示了EMI屏蔽襯墊組件125,它用于在擋板108(圖1和3中所示)附近屏蔽導(dǎo)承架122的前部或前端422,以便防止不希望的電磁干擾通過前端422泄漏。前端422包括頂邊緣424、底邊緣426和側(cè)邊緣428、430,它們形成環(huán)繞開口136并確定該開口136的外周的凸緣。開口136使得能夠進(jìn)入由導(dǎo)承架122的壁確定的空腔138內(nèi)。導(dǎo)電襯墊228、230、434、436安裝在前端422的各相應(yīng)邊緣424、426、428、430上。在圖11中,襯墊228表示為處于頂邊緣424上面的安裝位置中,圖13表示了安裝在前邊緣422上的襯墊組件125。
各襯墊228、230、434、436彎曲,這樣,當(dāng)安裝襯墊時,它穿過開口136延伸,并部分伸入導(dǎo)承架122的內(nèi)部空腔138中,最好如圖13所示。各襯墊228、230、434、436有弓形結(jié)構(gòu)的彈性條帶438,該條帶438在模塊組件102的頂壁、底壁和側(cè)壁中與該模塊組件102接觸,以便提供EMI的屏蔽。上面安裝了襯墊228、230、434、436的凸緣或邊緣424-430抵靠電子主機(jī)設(shè)備的擋板108。也就是,襯墊228、230、434、436夾在相應(yīng)凸緣424-430和擋板108之間,同時導(dǎo)承架122的前部開口136與擋板108中的開口109(如圖1和4所示)對齊,以便使模塊組件102能夠插入導(dǎo)承架122中。
襯墊228、230、434和436用于減少在凸緣424-430和擋板108之間的任何間隙,還減少在模塊組件102和導(dǎo)承架122之間的任何間隙,以便防止EMI泄漏。該EMI可能通過模塊組件102而在內(nèi)部產(chǎn)生,或者通過裝置和主機(jī)設(shè)備而在外部產(chǎn)生。襯墊228、230、434、436首先通過與擋板108(該擋板108與主機(jī)機(jī)殼接地連接)且還通過導(dǎo)承架122而與地線電連接,該導(dǎo)承架122有與主機(jī)板106上的地線連接的銷或引線142,導(dǎo)承架122安裝在該主機(jī)板106上(最好如圖1所示)。因此,影響導(dǎo)承架122或襯墊228、230、434、436的EMI都有效引向地線。
特別是,在示例實施例中,襯墊228、230、434和436由導(dǎo)電材料例如銅合金片制成。頂部和底部襯墊228、230分別在導(dǎo)承架122前端422的頂邊緣和底邊緣424、426的基本整個長度上延伸。當(dāng)安裝在前端422上時,頂部和底部襯墊228、230彼此成鏡像圖像,且各頂部和底部襯墊228、230包括橋440,該橋440疊加在各邊緣424、426上;夾子部分442,該夾子部分442鉤在相應(yīng)邊緣424、426上;以及條帶438,該條帶438在掛鉤部分442的相對側(cè)從橋440上伸出。夾子部分442形成槽,該槽鉤在導(dǎo)承架122的前端422的外表面上。最好如圖13所示,條帶438彎曲并向內(nèi)伸入開口136中,而它的遠(yuǎn)端相對于該開口向外擴(kuò)口,并與導(dǎo)承架122的相應(yīng)一個側(cè)壁132、134接觸。盡管在所示實施例中,在各頂部和底部襯墊228、230上提供有8個條帶438,但是應(yīng)當(dāng)知道,在還一和/和可選實施例中,可以提供有更多或更少條帶438。通過用襯墊228、230基本覆蓋大部分的頂邊緣和底邊緣424、426,因此沿頂邊緣和底邊緣440、442提供了屏蔽的EMI界面。
同樣,當(dāng)安裝在前端422上時,左側(cè)和右側(cè)襯墊434、436彼此成鏡像圖像,且各左側(cè)和右側(cè)襯墊434、436包括橋444,該橋444疊加在前端422的左側(cè)和右側(cè)邊緣428、430上;夾子部分446,該夾子部分446鉤在相應(yīng)的左側(cè)和右側(cè)邊緣428、430上;以及條帶438,該條帶438如上所述在掛鉤部分446的相對側(cè)從橋444上伸出。夾子部分446形成槽,該槽鉤在導(dǎo)承架122的前端422的外表面上。盡管在所示實施例中,在各左側(cè)和右側(cè)襯墊434、436上提供有3個條帶438,但是應(yīng)當(dāng)知道,在還一和/和可選實施例中,可以提供有更多或更少條帶438。通過用襯墊434、436基本覆蓋大部分的左側(cè)邊緣和右側(cè)邊緣428、430,因此沿左側(cè)邊緣和右側(cè)邊緣428、430提供了屏蔽的EMI界面。
在特定實施例中,襯墊228、230、434、436的相鄰條帶438彼此分開大約1mm或更小的狹縫,且條帶438的寬度遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于狹縫的寬度,以便提供足夠用于10Gbs的數(shù)據(jù)傳輸速率的EMI屏蔽。不過,應(yīng)當(dāng)知道,在可選實施例中,狹縫的相對尺寸和條帶的寬度可以變化。
襯墊228、230、434、436分別固定在導(dǎo)承架122的、形成開口1 36的前端422上。特別是,襯墊228、230、434、436通過嚙合開口446而安裝在前端422上,該嚙合開口446與導(dǎo)承架122前端422中的開口448對齊。套環(huán)231接收襯墊228、230、434、436的橋440、444,并包括保持銷或凸片450,該保持銷或凸片450穿過開口446、448延伸,并使襯墊228、230、434、436與前端422連接。套環(huán)231固定在導(dǎo)承架122的前端422上,且套環(huán)231包圍前端422的邊緣、橋440、444和夾子部分442、446的一部分,以便將EMI襯墊228、230、434、436固定在導(dǎo)承架122上。
套環(huán)231包括平滑的外表面452,該外表面與擋板108一起提供了不間斷和連續(xù)的EMI屏蔽界面。此外,套環(huán)231的外表面與固定在擋板108(如圖1和4所示)內(nèi)表面上的襯墊233(如圖4所示)壓力嚙合。
在示例實施例中,套環(huán)231在已知的模鑄操作中由導(dǎo)電材料例如鋁或鋅來制造。在可選實施例中,套環(huán)231可以由其它已知材料以及根據(jù)與現(xiàn)有技術(shù)類似的處理和技術(shù)來制造。如圖11和12所示,套環(huán)231形成與導(dǎo)承架122的前端422互補的形狀,因此,在所示實施例中基本為矩形。保持銷450從扁平內(nèi)部槽460向內(nèi)伸出,該扁平內(nèi)部槽460接收該前端422。保持銷450從接收前端422的扁平內(nèi)部槽460向內(nèi)延伸。銷450通過套環(huán)231稍微伸入開口462中。唇緣464形成于開口462的周邊附近,當(dāng)安裝套環(huán)231時,該唇緣464抵靠襯墊228、230、434、436的相應(yīng)部分,如圖13所示。
圖14表示了可選實施例,其中,導(dǎo)承架122的前端422包括單獨提供的襯墊468,該襯墊468與前端422的各邊緣連接。襯墊468包括以基本垂直方式從前端422的邊緣向外伸出的凸緣469。該凸緣469設(shè)置成抵靠固定在擋板108(如圖1和4中所示)上的襯墊233(如圖4中所示),以便提供用于前端422的EMI屏蔽。多個凹槽470形成于導(dǎo)承架122的、靠近襯墊468的壁中。凹槽470接收襯墊468的條帶,該條帶伸入導(dǎo)承架122的內(nèi)部,并以前述方式提供與模塊組件102的接地接觸。
圖15是插座組件104在插座連接器120(如圖1中所示)附近與主機(jī)板106(如圖1中所示)連接時的底部透視裝配圖。如圖4所示,在模塊組件102中的印刷電路板220(如圖4中所示)與在導(dǎo)承架122的底側(cè)后部的插座連接器120嚙合。參考圖15,因此在導(dǎo)承架122的底側(cè)后部提供了電磁干擾屏蔽襯墊組件480。
后部帽482安裝在導(dǎo)承架122的后部,以便關(guān)閉通過導(dǎo)承架122底壁130的開口484。中間EMI襯墊123沿開口484的前部或前邊緣485布置,且中間襯墊123包括接觸條帶486,該接觸條帶486以與前述類似的方式伸入空腔138內(nèi)。當(dāng)模塊組件102插入導(dǎo)承架122內(nèi)時,接觸條帶486沿開口484的前邊緣485延伸,也如圖4和5所示。條帶486的寬度足以基本覆蓋大部分前邊緣485,以便沿前邊緣485形成屏蔽界面。當(dāng)模塊組件102插入導(dǎo)承架122內(nèi)時,條帶486刷過模塊組件102的底表面。條帶486通過模塊組件102而偏轉(zhuǎn),并提供從模塊組件102至主機(jī)設(shè)備的機(jī)殼地線的導(dǎo)電通路。在示例實施例中,條帶486形成通向主機(jī)板106的導(dǎo)電表面146(如圖1中所示)的電通路,該導(dǎo)電表面146再與地線電連接。
底側(cè)后部EMI襯墊232布置成沿后部帽482以及開口484的側(cè)部492、494延伸,以便進(jìn)一步提供EMI屏蔽。在示例實施例中,襯墊232由包含導(dǎo)電顆粒材料的橡膠彈性體制成,并形成與導(dǎo)承架122的后端配合的U形裙邊。槽488形成于襯墊232中,該襯墊232接收導(dǎo)承架122的邊緣,也如圖4中所示。襯墊232截面包括臺階形輪廓,該臺階形輪廓沿槽488兩側(cè)的不同平行平面延伸。襯墊232可壓縮,并壓靠主機(jī)板106(如圖1中所示)的導(dǎo)電表面146(如圖1中所示),以便當(dāng)導(dǎo)承架122安裝在主機(jī)板106(如圖1中所示)上時形成沿底部開口484的側(cè)邊緣和后部邊緣的連續(xù)和不間斷的屏蔽界面。
在示例實施例中,EMI襯墊232包括柔性基座部分490,該柔性基座部分490沿底部開口484的側(cè)邊緣492、494安裝,并設(shè)置成抵靠在布置于主機(jī)板106(圖1)上的導(dǎo)電層146(圖1)上。基座部分490在它的內(nèi)表面上成一體形成有一系列柔性鋸齒496。這些齒496通過底部開口484向上凸出到導(dǎo)承架122的內(nèi)部空腔138中。鋸齒496布置在導(dǎo)承架122的各側(cè)壁132、134附近并在導(dǎo)承架122的空腔138內(nèi)部。鋸齒496從底部開口484伸入內(nèi)部空腔138內(nèi)。因此,當(dāng)模塊組件102安裝在導(dǎo)承架122內(nèi)時,鋸齒496定位成與該模塊組件102嚙合。
上部EMI襯墊234布置在導(dǎo)承架122的空腔138內(nèi)部并靠近導(dǎo)承架122的后端。在所示實施例中,襯墊234是導(dǎo)電泡沫材料墊,它粘附在導(dǎo)承架122的后部帽482上,并抵靠底部EMI襯墊232。適于制造襯墊234的導(dǎo)電泡沫材料例如可由Laird Technologies of Delaware Water Gap Pennsylvania購得。
通過在底部開口484的前邊緣485、側(cè)部邊緣492和494以及后部帽482上分別提供EMI襯墊123、232、234,可以在插座連接器120和模塊組件102之間的交界面周圍提供有效的EMI屏蔽。
圖16是圖1和3-5中所示的模塊組件102的正透視裝配圖,表示了根據(jù)本發(fā)明實施例形成的頂推器機(jī)構(gòu)180。
模塊組件102包括一對促動器臂184,該對促動器臂184彼此成鏡像圖像,并與提環(huán)182配合,以便使模塊組件102從閂鎖位置釋放,并將該模塊組件102從插座組件104(如圖1中所示)中推出。提環(huán)182為大致矩形體,有確定開口508的頂側(cè)500、底側(cè)502以及左側(cè)和右側(cè)504、506,該開口508的尺寸設(shè)置成接收模塊組件102的連接器接口。連接器接口124包括形成于它的底端的狹槽510,提環(huán)182的底側(cè)502容納于該狹槽510中,以便將該提環(huán)182可樞軸轉(zhuǎn)動地安裝在模塊組件102上。帶斜度腳部分512在底側(cè)502與左側(cè)和右側(cè)504、508相交處從提環(huán)182的各底部拐角伸出。
促動器臂184包括主體部分514,該主體部分514包括軸向伸出的頂推器凸片516;以及腳部分520,該腳部分520基本垂直于主體部分514而延伸。閂鎖接觸擋塊部分522在主體514的、與頂推器凸片516相反的端部上延伸,并從腳部分520的前端524向外延伸。主體部分514包括在其內(nèi)表面527上的臺階形輪廓526以及在其外表面529上的楔形前端528。該楔形前端528的厚度逐漸減小,以便形成伸向頂推器凸片516的坡面。頂推器凸片516的寬度相對于主體部分514減小,并包括伸向隆起凸臺532的坡面530。
頂推器凸片516的坡面530的傾斜方向與促動器臂14的楔形前端528相反。也就是,當(dāng)楔形前端528的厚度沿主體514的軸向或縱向方向減小時,頂推器凸片516的坡面530的厚度從主體514的前邊緣528朝著頂推器凸片516的凸臺532增加。因此,沿給定方向,當(dāng)楔形端528為正斜度時,坡面530為負(fù)斜度,或者相反。如圖16中所示,楔形端528和坡面530并排布置成溝谷形狀,因此彼此相向傾斜。還有,坡面530的傾斜角比楔形端528的傾斜角陡得多。各促動器臂184的內(nèi)表面527包括縱向狹槽534,該縱向狹槽534容納偏置元件536例如線圈彈簧。當(dāng)用戶操縱提環(huán)182時,偏置元件536進(jìn)行模塊組件102的彈簧加載釋放驅(qū)動。
模塊組件102包括在它的各個側(cè)壁538、539上的保持空腔540,且該保持空腔540的形狀基本與相應(yīng)促動器臂184的外部輪廓互補。因此,各保持空腔540包括第一部分542、第二部分544和第三部分546。該第一部分542的寬度稍微大于促動器臂184的主體部分514的寬度,深度基本等于主體部分514的完全深度(即促動器臂184的臺階形輪廓527的更厚部分的深度)。第二部分544的寬度基本等于第一部分的寬度,但是深度基本等于主體部分514的、靠近楔形前端528的減小深度(即促動器臂184的臺階形輪廓527的更薄部分的深度)。第三部分546的深度基本等于第二部分544的深度,但是寬度減小,該減小寬度稍微大于頂推器凸片516的寬度。保持空腔540的第一和第二部分542、544設(shè)置成接收促動器臂184的主體部分514的臺階形輪廓527,而第三部分546設(shè)置成滑動嚙合地接收頂推器凸片516。凸肩548使第一部分542與第二部分544分開,并提供了用于促動器臂184的偏置元件536的抵靠件或支座。
當(dāng)促動器臂184容納于模塊組件102的相應(yīng)模塊保持空腔540中,且提環(huán)182安裝在連接器接口124上并向上旋轉(zhuǎn),以便使提環(huán)182的腳部分512與促動器臂的腳部分520接觸時,頂推器機(jī)構(gòu)180進(jìn)行嚙合,并準(zhǔn)備使用。
圖17是模塊組件102的側(cè)視圖,其中促動器臂184容納于保持空腔540內(nèi),且提環(huán)182處于閂鎖位置。當(dāng)模塊組件102插入插座組件104中時,保持凸片516與導(dǎo)承架122(如圖4和5中所示)的閂鎖元件196(如圖4和5中所示)接觸,并使閂鎖元件196向外偏轉(zhuǎn),以便使模塊組件102能夠插入導(dǎo)承架122(圖4和5)內(nèi)。當(dāng)模塊組件102完全插入時,保持凸片516越過閂鎖元件196,且閂鎖元件196向內(nèi)偏轉(zhuǎn),并抵靠在促動器臂184的楔形前端528上。因此,當(dāng)模塊組件102完全插入導(dǎo)承架122中時,保持凸片516閂鎖在導(dǎo)承架122的閂鎖元件196的后面。
在閂鎖位置,提環(huán)182基本豎直,且提環(huán)182的腳部分512與促動器臂的腳部分520接觸。促動器臂184的閂鎖接觸擋塊部分522與提環(huán)182的側(cè)部504、506(如圖16中所示)接觸。偏置元件536(如圖16中所示)壓縮承載,并使提環(huán)182保持在閂鎖位置。提環(huán)182的腳部分512相對于提環(huán)182的側(cè)部504、596以鈍角延伸,并在與促動器臂182的腳部分520接觸的點處進(jìn)行圓角。
圖18是模塊組件102的側(cè)視圖,表示了當(dāng)提環(huán)182繞它的底端502樞軸轉(zhuǎn)動,以便驅(qū)動該機(jī)構(gòu),并使模塊組件102從插座組件104上釋放時處于第一中間位置的頂推器機(jī)構(gòu)。提環(huán)182繞它的底端樞軸轉(zhuǎn)動離開接口連接器124,且提環(huán)182的腳部分512抵靠促動器臂184的腳部分向上滑動。帶斜度腳部分512使得促動器臂184縱向向內(nèi)進(jìn)入保持空腔540,從而進(jìn)一步使促動器臂184中的偏置元件536負(fù)載。
圖19是模塊組件102的側(cè)視圖,表示了樞軸轉(zhuǎn)動至第二中間位置處的提環(huán)182,其中,提環(huán)的腳部分512相對于促動器臂的腳部分520定位成這樣,即偏置元件536壓縮至最大負(fù)載。使提環(huán)182從該位置進(jìn)一步樞軸轉(zhuǎn)動將使得偏置元件536放松,并將促動器臂196向前推向連接器接口124。這時,導(dǎo)承架122的閂鎖元件196與促動器臂184的頂推器凸片516的坡面530接觸。當(dāng)偏置元件536沿向前方向(圖19中向右)推壓促動器臂184時,坡面530使得閂鎖元件向外偏轉(zhuǎn),直到凸臺532跳過閂鎖元件196。
圖20是模塊組件102的側(cè)視圖,表示了處于開鎖位置的提環(huán),其中,提環(huán)腳部分512的扁平底表面560平齊抵靠促動器臂184的腳部分520。促動器臂184通過偏置元件536而向前移動,保持凸片516從導(dǎo)承架122的閂鎖元件196上釋放。在開鎖位置,模塊組件102可以通過拉動提環(huán)182以便使模塊組件102滑出插座組件104。偏置元件536使提環(huán)182保持在閂鎖位置,直到提環(huán)182驅(qū)動至上述閂鎖位置。
提環(huán)182朝著連接器接口124往回樞軸轉(zhuǎn)動,以便使促動器臂184的位置返回至閂鎖位置(如圖17中所示),其中,保持凸片516可以與插座組件104的閂鎖元件196(圖4和5)嚙合。
圖21表示了用于如上所述使模塊組件602從上述插座組件104釋放的頂推器機(jī)構(gòu)。模塊組件602包括基座604、印刷電路板606和蓋體608,該蓋體608有安裝的連接器接口610。印刷電路板606設(shè)置成用于收發(fā)器功能,并能夠以10Gbs數(shù)據(jù)信號速率傳輸,且模塊組件602與插座組件104的插座連接器120連接,如上所述。
蓋體608包括扁平底壁612和相對的側(cè)壁614、616,該側(cè)壁614、616基本垂直于底壁612延伸。凹槽或切口形成于側(cè)壁614、616的、接收促動器620的前邊緣中。促動器620包括兩個縱向部件或促動器臂622、624,該縱向部件或促動器臂622、624包括從它上面伸出的相應(yīng)向外伸出頂推器凸片626、628以及軸向伸出并與促動器臂622、624成一體的相應(yīng)彈性重置偏置元件630、632。促動器620包括在促動器臂622、624之間延伸的橫桿640,且當(dāng)安裝促動器620時,橫桿640在連接器接口610下面延伸。夾子642、644從橫桿640向前伸出,并提供托架,用于接收提環(huán)636的腳部分646,以便將提環(huán)636可樞軸轉(zhuǎn)動地安裝在模塊602上。
在所示實施例中,促動器620是形成為單件單元的沖壓金屬部件,這樣,偏置元件630、632基本與促動器臂622、624共面,并為蛇形結(jié)構(gòu)。不過,應(yīng)當(dāng)知道,在可選實施例中,促動器620可以根據(jù)已知的方法和技術(shù)而由多個零件和各種材料制成。
當(dāng)模塊組件602進(jìn)行裝配并完全插入導(dǎo)承架122(圖4和5)內(nèi)時,在導(dǎo)承架122上的保持凸片196(圖4和5)進(jìn)入模塊組件蓋體608中的相應(yīng)空腔634,從而防止模塊組件602從導(dǎo)承架122中退出。拉動提環(huán)636使偏置元件630、632伸長,并由頂推器凸片626、628上的帶角度表面使得閂鎖元件196(圖4和5)向外偏轉(zhuǎn),從而使閂鎖元件196從模塊組件空腔634中移出,并使得模塊組件602從導(dǎo)承架122中退出。當(dāng)提環(huán)636釋放時,偏置元件626、632卸載,并使頂推器凸片622返回它的、與蓋體608的凹槽部分618的后邊緣638嚙合的正常位置。
盡管已經(jīng)通過多個特定實施例介紹了本發(fā)明,但是本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)知道,在不脫離權(quán)利要求的精神和范圍的情況下,本發(fā)明可以進(jìn)行變化。
權(quán)利要求
1.一種電模塊組件,構(gòu)造成與能夠安裝在印刷電路板上的插座組件閂鎖嚙合,所述電模塊組件包括頂推器機(jī)構(gòu),該頂推器機(jī)構(gòu)包括至少一個促動器臂,該至少一個促動器臂沿插座組件的相對側(cè)壁中的相應(yīng)一個縱向延伸,所述促動器臂包括頂推器凸片,該頂推器凸片與該臂一起縱向延伸;以及偏置元件,該偏置元件與各所述促動器臂一起縱向延伸,并與該促動器臂接觸。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電模塊組件,其中所述至少一個促動器臂包括楔形前端,該楔形前端鄰近所述頂推器凸片,并朝著所述頂推器凸片傾斜,所述頂推器凸片包括坡面,該坡面的傾斜方向與所述楔形前端相反。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電模塊組件,其中所述至少一個促動器臂包括內(nèi)表面,該內(nèi)表面包括臺階形輪廓。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電模塊組件,其中所述至少一個促動器臂包括內(nèi)表面,該內(nèi)表面中有狹槽,一個所述偏置元件位于所述狹槽中。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電模塊組件,其中所述偏置元件與所述促動器臂共面延伸。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電模塊組件,其中所述至少一個促動器臂包括腳部分,該腳部分基本垂直于所述促動器臂的縱向軸線延伸。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電模塊組件,還包括可樞軸轉(zhuǎn)動地安裝的提環(huán),該提環(huán)與所述至少一個促動器臂接觸。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電模塊組件,還包括可樞軸轉(zhuǎn)動地安裝的提環(huán),所述提環(huán)包括至少一個腳部分,該腳部分以鈍角從該提環(huán)上伸出,所述腳部分與所述至少一個促動器臂接觸。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電模塊組件,其中所述至少一個促動器臂包括第一促動器臂和第二促動器臂,所述組件還包括在所述第一和第二促動器臂之間延伸的橫桿,所述橫桿包括第一和第二夾子,該第一和第二夾子構(gòu)造成接收提環(huán)。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電模塊組件,其中,所述至少一個促動器臂包括縱向延伸的主體;頂推凸片,該頂推凸片從所述主體上縱向伸出;以及腳部分,該腳部分從所述主體上橫向伸出。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電模塊組件,其中在至少一個促動器臂上的所述頂推器凸片的寬度比所述促動器臂主體的寬度小。
12.一種電模塊組件,構(gòu)造成與能夠安裝在印刷電路板上的插座組件閂鎖嚙合,所述電模塊組件包括第一和第二側(cè)壁,各所述第一和第二側(cè)壁包括保持空腔,且各所述第一和第二側(cè)壁構(gòu)造成可滑動地插入插座組件的導(dǎo)承架中;頂推器機(jī)構(gòu),該頂推器機(jī)構(gòu)包括第一和第二促動器臂,該第一和第二促動器臂能夠靠近導(dǎo)承架的相對側(cè)壁中的相應(yīng)一個而縱向延伸,各所述臂包括頂推器凸片,該頂推器凸片與該臂一起縱向延伸,并構(gòu)造成使得形成于導(dǎo)承架的各側(cè)壁中的閂鎖凸片偏轉(zhuǎn),縱向延伸的偏置元件抵靠各促動器臂。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電模塊組件,其中各所述促動器臂包括縱向延伸的主體;頂推凸片,該頂推凸片從所述主體上縱向伸出;以及腳部分,該腳部分從所述主體上橫向伸出。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的電模塊組件,其中各所述促動器臂包括臺階形輪廓的表面,該表面構(gòu)造成可滑動地插入在模塊組件的各側(cè)壁中的保持空腔內(nèi)。
15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電模塊組件,其中各所述促動器臂的內(nèi)表面包括狹槽,所述狹槽容納相應(yīng)一個所述偏置元件,所述偏置元件與模塊組件的保持空腔中的凸肩進(jìn)行抵靠嚙合。
16.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電模塊組件,還包括提環(huán),所述提環(huán)包括腳部分,該腳部分定向成與該環(huán)成鈍角,所述腳部分與所述促動器臂的外表面的一部分接觸,并使所述偏置元件加載。
17.一種電模塊組件,包括插座組件,該插座組件包括導(dǎo)承架,該導(dǎo)承架有頂壁、底壁和相對的側(cè)壁,各所述側(cè)壁中包括閂鎖凸片;收發(fā)器模塊組件,該收發(fā)器模塊組件構(gòu)造成能插入所述導(dǎo)承架內(nèi),所述收發(fā)器模塊組件包括相對的側(cè)表面,當(dāng)所述模塊組件插入所述導(dǎo)承架內(nèi)時,該側(cè)表面鄰近所述導(dǎo)承架的所述側(cè)壁延伸,模塊組件的各所述側(cè)壁包括保持空腔,用于與插座組件的相應(yīng)一個閂鎖凸片嚙合;頂推器機(jī)構(gòu),該頂推器機(jī)構(gòu)包括第一和第二基本平行的促動器臂,能夠與所述模塊組件的所述保持空腔滑動嚙合,所述促動器臂可縱向布置成靠近導(dǎo)承架的相應(yīng)一個側(cè)壁,且各所述臂包括頂推器凸片,頂推器凸片與該臂一起縱向延伸,并構(gòu)造成使得所述導(dǎo)承架的相應(yīng)一個所述閂鎖凸片偏轉(zhuǎn);以及偏置元件,該偏置元件與各所述促動器臂一起縱向延伸。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電模塊組件,還包括可樞軸轉(zhuǎn)動地安裝的提環(huán),該提環(huán)包括腳部分,該腳部分定向成鈍角,且所述腳部分與處于閂鎖位置和處于開鎖位置的所述提環(huán)接觸。
19.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電模塊組件,其中與各所述促動器臂一起縱向延伸的所述偏置元件與該促動器臂形成一體。
20.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電模塊組件,其中所述保持空腔的形狀與所述接觸臂的外部輪廓互補。
21.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電模塊組件,其中各所述保持空腔包括凸肩,所述凸肩提供了用于相應(yīng)一個所述偏置元件的支座。
22.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電模塊組件,其中各所述促動器臂包括內(nèi)表面,所述內(nèi)表面有用于保持偏置元件的狹槽。
23.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電模塊組件,其中各所述促動器臂包括臺階形表面,各所述保持空腔設(shè)置成接收所述臺階形表面。
24.根據(jù)權(quán)利要求17所述的電模塊組件,其中各所述促動器臂包括楔形前端,該楔形前端鄰近所述頂推器凸片,并朝著所述頂推器凸片傾斜,所述頂推器凸片包括坡面,該坡面的傾斜方向與所述楔形前端相反。
全文摘要
一種電模塊組件,設(shè)置成與插座組件閂鎖嚙合,該插座組件能夠安裝在印刷電路板上。電模塊組件包括頂推器機(jī)構(gòu),該頂推器機(jī)構(gòu)包括第一和第二基本平行的促動器臂,用于沿插座組件的相對側(cè)壁中的相應(yīng)一個縱向延伸。各臂包括頂推器凸片,該頂推器凸片與該臂一起縱向延伸;以及偏置元件,該偏置元件與各促動器臂一起縱向延伸,并與各促動器臂接觸。
文檔編號H01R13/658GK1647322SQ03808433
公開日2005年7月27日 申請日期2003年3月5日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月6日
發(fā)明者愛德華·J·布賴特, 布賴恩·P·科斯特洛 申請人:蒂科電子公司
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