專利名稱：直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明通常涉及電子通信領(lǐng)域，更具體而言，涉及用于在集成電路器件之間進(jìn)行高速信號(hào)傳送的互連結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
為趕上對(duì)越來(lái)越快的信號(hào)傳送速率的要求，集成電路(IC)包裝已從諸如線接合封裝的相對(duì)帶限的技術(shù)演變到如圖1中說(shuō)明的現(xiàn)有技術(shù)倒裝芯片(flip-chip)封裝100。倒裝芯片封裝100包括集成電路片103，其墊(pad)側(cè)向下而被安裝在多層基板105上并被封裝在非導(dǎo)電性外殼101中。信號(hào)路由結(jié)構(gòu)110被放置在多層基板105內(nèi)以將信號(hào)從片墊(die pad)107的相對(duì)稠密的設(shè)置再分配到包下側(cè)上的較分散的球格陣列(BGA)109。BGA 109的各個(gè)接觸球然后可被焊接于印刷電路板上的對(duì)應(yīng)平臺(tái)(landing)。
盡管通常提供了比線接合封裝好的性能，由于信號(hào)傳送速率更深入到了千兆赫范圍內(nèi)，倒裝芯片封裝100向系統(tǒng)設(shè)計(jì)者提出了許多挑戰(zhàn)。例如，響應(yīng)于片墊107數(shù)量的增加，用于信號(hào)再分配的基板105中所需的層數(shù)已穩(wěn)定地增加，從而使得倒裝芯片封裝100較為復(fù)雜和昂貴。還有，通孔通路110(即延伸通過(guò)多層基板的通路)常常被用于將信號(hào)傳送通過(guò)基板。不幸的是，通路的未使用的部分(例如區(qū)域112)構(gòu)成短線(stub)，其添加了寄生電容并產(chǎn)生信號(hào)反射，兩者均降級(jí)信號(hào)質(zhì)量。盡管背鉆和其它技術(shù)可被用于減少通路的短線部分，這樣的努力可進(jìn)一步增加制造成本并且對(duì)于一些封裝基板構(gòu)造可能是不適合的或不可能的。
多層基板105內(nèi)的信號(hào)再分配所提出的另一個(gè)挑戰(zhàn)是布線距離上的差異趨向于在同時(shí)發(fā)送的信號(hào)之間引入時(shí)序錯(cuò)位。就是說(shuō)，從片103同時(shí)輸出的信號(hào)在不同時(shí)間處到達(dá)BGA接觸109，從而減小了信號(hào)的共同數(shù)據(jù)有效間隔。在許多系統(tǒng)中，諸如時(shí)鐘或選通脈沖的單個(gè)控制信號(hào)被用在信號(hào)接收裝置內(nèi)以觸發(fā)對(duì)多個(gè)同時(shí)發(fā)送的信號(hào)的采樣。因此，由于信號(hào)歪斜而導(dǎo)致的對(duì)共同數(shù)據(jù)有效間隔的壓縮最終限制了可在這樣的系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)而不違反接收器設(shè)置或保持時(shí)間約束的最大信號(hào)傳送速率。為避免這樣的歪斜相關(guān)的問(wèn)題，復(fù)雜的布線方案常常被用在多層基板105內(nèi)以均衡片到接觸的路徑長(zhǎng)度，從而進(jìn)一步增加了集成電路封裝100的復(fù)雜度和成本。
圖2說(shuō)明了現(xiàn)有技術(shù)信號(hào)傳送系統(tǒng)120，其包括兩個(gè)倒裝芯片封裝100A和100B，該倒裝芯片封裝通過(guò)被放置在多層印刷電路板(PCB)121內(nèi)的信號(hào)路由結(jié)構(gòu)而相互耦合。從高速信號(hào)傳送的觀點(diǎn)來(lái)看，由集成電路封裝100中的信號(hào)再分配而導(dǎo)致的許多問(wèn)題亦是由PCB 121內(nèi)的多層信號(hào)路由而導(dǎo)致的。例如，通孔通路123常常被用于在PCB層之間傳導(dǎo)信號(hào)，從而提出了短線電容和信號(hào)反射問(wèn)題。還有，由于不同的PCB入口和出口點(diǎn)以及各種跡線126的不同PCB淹沒(méi)深度，在集成電路封裝100A和100B之間被路由選擇(route)的信號(hào)路徑的長(zhǎng)度趨向于不同，由此引入時(shí)序錯(cuò)位。同集成電路封裝100一樣，許多技術(shù)可被用于減少通路短線，并且布線策略可被用于均衡路徑長(zhǎng)度，但這些解決方案趨向于增加系統(tǒng)復(fù)雜度和成本。


為了舉例說(shuō)明而不是為了限制，在附圖的圖中說(shuō)明了本發(fā)明，其中相同的參考數(shù)字參考類似的單元，并且其中圖1說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)倒裝芯片集成電路封裝；圖2說(shuō)明現(xiàn)有技術(shù)信號(hào)傳送系統(tǒng)；
圖3說(shuō)明依照本發(fā)明實(shí)施例的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)；圖4A-4C說(shuō)明依照本發(fā)明實(shí)施例的集成電路封裝的頂視圖；圖5A和5B說(shuō)明依照本發(fā)明實(shí)施例的直接連接纜線；圖6說(shuō)明可被用于建立被放置在集成電路封裝的基板上的跡線和直接連接纜線內(nèi)的導(dǎo)體之間的電連接的接觸技術(shù)；圖7說(shuō)明一組集成電路封裝，其通過(guò)多個(gè)直接連接纜線而相互耦合以建立多分出信號(hào)傳送系統(tǒng)(multi-drop signaling system)；圖8說(shuō)明被用于建立多分出信號(hào)傳送系統(tǒng)的直接連接接線組件；圖9說(shuō)明使用圖8的直接連接纜線組件而實(shí)現(xiàn)的星形互連布局；圖10說(shuō)明在被安裝于印刷電路板上的許多集成電路封裝之間建立的直接連接信號(hào)傳送路徑的示例設(shè)置；圖11說(shuō)明依照本發(fā)明可替換實(shí)施例的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)；圖12說(shuō)明信號(hào)傳送系統(tǒng)的實(shí)施例，其包括每個(gè)都具有與中跨連接器的整體直接連接纜線的集成電路封裝；圖13說(shuō)明依照本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)；圖14A-14C說(shuō)明依照本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)；圖15A和15B說(shuō)明依照本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)；圖16A和16B說(shuō)明包括有引線的(leaded)集成電路封裝的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)；圖17A-17F說(shuō)明附加的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)的實(shí)施例；圖18A-18D說(shuō)明可被用于建立集成電路封裝之間或集成電路封裝和印刷電路板之間的直接連接纜線連接的示例連接系統(tǒng)；圖19A和19B說(shuō)明依照本發(fā)明實(shí)施例的多芯片模塊內(nèi)的直接連接信號(hào)傳送；并且圖20說(shuō)明了測(cè)試裝置，其可被用于測(cè)試待通過(guò)直接連接纜線而互連的電路板安裝的集成電路封裝或多芯片模塊內(nèi)的集成電路片。
具體實(shí)施例方式
在以下描述和附圖中，特定的術(shù)語(yǔ)和附圖符號(hào)被提出以提供對(duì)本發(fā)明的全面理解。在一些實(shí)例中，術(shù)語(yǔ)和符號(hào)可意味著實(shí)施本發(fā)明不需要的特定細(xì)節(jié)。例如，電路單元和電路塊之間的互連可被示出或描述為多導(dǎo)體或單導(dǎo)體信號(hào)線?？商鎿Q地，每個(gè)多導(dǎo)體信號(hào)線可以是單導(dǎo)體信號(hào)線，并且可替換地，每個(gè)單導(dǎo)體信號(hào)線可以是多導(dǎo)體信號(hào)線。被示出或描述為單端的信號(hào)和信號(hào)傳送路徑亦可以是差動(dòng)的，并且反之亦然。
在本發(fā)明的實(shí)施例中，高速信號(hào)傳送系統(tǒng)是通過(guò)以下而實(shí)施的在集成電路封裝之間直接連接電信號(hào)導(dǎo)體以使高速信號(hào)被發(fā)送而無(wú)需經(jīng)過(guò)印刷電路板上的跡線和其它導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)。在一個(gè)實(shí)施例中，一對(duì)集成電路封裝被設(shè)置于電路板并通過(guò)在印刷電路板上懸掛的纜線而相互耦合。高速信號(hào)通過(guò)纜線從一個(gè)集成電路封裝發(fā)送到另一個(gè)，而低速信號(hào)和系統(tǒng)電源電壓通過(guò)印刷電路板中的跡線和導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)傳送到集成電路封裝。在此被稱為直接連接纜線的纜線可被可去除地或永久地固定于集成電路封裝之一或兩者。還有，在一個(gè)實(shí)施例中，纜線內(nèi)的導(dǎo)體是至少一個(gè)集成電路封裝的整體元件，其延伸以接觸在集成電路封裝內(nèi)包括的一個(gè)或多個(gè)集成電路片的片墊。盡管基本的系統(tǒng)包括由直接連接纜線互連的兩個(gè)集成電路封裝，任何數(shù)量的附加IC可被包括在這樣的系統(tǒng)中，并且通過(guò)直接連接纜線而耦合于一個(gè)或多個(gè)其它IC。還有，直接連接纜線可被用于使能被包括在單個(gè)集成電路封裝內(nèi)的兩個(gè)或多個(gè)集成電路片之間的高速信號(hào)傳送。還有，在其它實(shí)施例中，直接連接纜線被用來(lái)建立在不同電路板上或相同電路板上的相對(duì)側(cè)上安裝的集成電路裝置之間的高速信號(hào)傳送路徑。本發(fā)明的這些和其它實(shí)施例在以下以進(jìn)一步的細(xì)節(jié)被公開(kāi)。
圖3說(shuō)明了依照本發(fā)明實(shí)施例的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)200。信號(hào)傳送系統(tǒng)200包括一對(duì)集成電路封裝201A和201B(在此亦被稱為“集成電路器件”)，其被安裝于印刷電路板205并通過(guò)直接連接纜線203而相互耦合。如所示，直接連接纜線203被固定于每個(gè)集成電路封裝201并在印刷電路板205之上以提升的方式延伸。就是說(shuō)，纜線203被懸掛于印刷電路板205之上空氣中，從而使高速信號(hào)能被傳輸于集成電路封裝201之間而不經(jīng)過(guò)印刷電路板205中的跡線或其它導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)。通過(guò)這種設(shè)置，由印刷電路板入口和出口結(jié)構(gòu)(例如導(dǎo)電性通路等)而導(dǎo)致的寄生電容和信號(hào)反射被避免。此外，由于可借助一組相同長(zhǎng)度的導(dǎo)體來(lái)構(gòu)建直接連接纜線203，由通過(guò)印刷電路板205的不同信號(hào)路徑長(zhǎng)度而導(dǎo)致的時(shí)序錯(cuò)位亦被避免。注意，盡管直接連接纜線203在圖3中被描述為僅通過(guò)對(duì)集成電路封裝201的連接來(lái)支持，一個(gè)或多個(gè)機(jī)械支持可任選地被放置在纜線203以下。
在圖3的實(shí)施例中，每個(gè)集成電路封裝201都是倒裝芯片封裝，其包括在基板219的頂表面上墊側(cè)向下而安裝的集成電路片217。集成電路片21 7可任選地被封裝于非導(dǎo)電性外殼215(例如由陶瓷或聚合材料形成)中。未被片217或外殼215覆蓋的基板219的頂表面的部分構(gòu)成一個(gè)或多個(gè)直接連接線的可被直接附著的暴露區(qū)域。因此，不是將高速信號(hào)傳送經(jīng)過(guò)基板219到達(dá)基板219下側(cè)上的電路板接觸221，而是導(dǎo)電性跡線209被放置在基板219的頂表面上，并且被選擇路線于高速I/O墊225(即被耦合于在片217上形成的高速輸入/輸出(I/O)電路的集成電路片217上的墊)和基板219的暴露區(qū)域之間。連接器207被用于永久或可去除地將直接連接纜線內(nèi)的電信號(hào)導(dǎo)體(即能傳輸電流的導(dǎo)體)耦合于導(dǎo)電性跡線209。通過(guò)這種設(shè)置，由基板層219中的信號(hào)再分配導(dǎo)致的寄生電容、信號(hào)反射和時(shí)序錯(cuò)位被避免。
仍參考圖3，電源電壓和較低速度的信號(hào)(即不依賴于高數(shù)據(jù)產(chǎn)出的信號(hào))可使用常規(guī)布線技術(shù)(例如使用圖3中所示的部分入口通路223和PCB跡線224等)傳送經(jīng)過(guò)封裝基板219和印刷電路板205。由于相當(dāng)數(shù)量的芯片對(duì)芯片連接可由直接連接纜線203來(lái)承載，封裝基板219和印刷電路板205中的信號(hào)路由變得基本上較少被堵塞，從而允許基板和印刷電路板層的數(shù)量被減小。還有，通過(guò)僅傳送歪斜容差信號(hào)經(jīng)過(guò)封裝基板219和印刷電路板205(即不需要以與其它信號(hào)的特定相位關(guān)系而到達(dá)目的地的信號(hào))，被用于均衡封裝基板219和印刷電路板205中的信號(hào)路徑長(zhǎng)度的曲折布線方案和其它方案變得不必要，從而進(jìn)一步緩解布線擁堵并簡(jiǎn)化封裝基板219和印刷電路板205的構(gòu)造。在一個(gè)實(shí)施例中，所有或幾乎所有信號(hào)是通過(guò)一個(gè)或多個(gè)直接連接纜線203來(lái)傳送的，而僅電源電壓(例如電源和地)和可忽略數(shù)量的信號(hào)(或零信號(hào))是通過(guò)印刷電路板205和封裝基板219中的導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)來(lái)遞送的。在這樣的實(shí)施例中，印刷電路板205和/或封裝基板219可被縮減至僅具有幾個(gè)基板層或甚至單個(gè)層的簡(jiǎn)單構(gòu)造。
反映到圖3上，應(yīng)指出，在印刷電路板205中，不需要變化來(lái)實(shí)施直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)200。這樣，如果設(shè)計(jì)者需要將具有多重在常規(guī)情況下選擇路線的信號(hào)傳送路徑的系統(tǒng)(即通過(guò)電路板布線的系統(tǒng))遷移(migrate)到具有圖3的直接連接信號(hào)路由的系統(tǒng)，則這樣的遷移可被一次一個(gè)信號(hào)傳送路徑地實(shí)現(xiàn)，而無(wú)需板水平上的修改。在用于在常規(guī)情況下選擇路徑的印刷電路板上印刷的跡線可簡(jiǎn)單地在左邊被斷開(kāi)，而替代為提供高速信號(hào)傳送路徑的直接連接纜線。由于系統(tǒng)內(nèi)的每個(gè)信號(hào)傳送路徑(或信號(hào)傳送路徑組)被成功地遷移到直接連接信號(hào)傳送設(shè)置，印刷電路板的制造可通過(guò)省略殘余跡線而簡(jiǎn)化。
直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)200的又一個(gè)好處是可通過(guò)集成電路封裝201和高速測(cè)試器(未示出)的任何一個(gè)之間的直接連接纜線路徑來(lái)執(zhí)行高速測(cè)試(亦已知為“AC測(cè)試”)。如在以下更詳細(xì)描述的，通過(guò)直接連接纜線路徑對(duì)集成電路封裝201A的高速測(cè)試消除了對(duì)三態(tài)器件201B的需要并且避免典型地由印刷電路板上的探測(cè)跡線導(dǎo)致的寄生電容和信號(hào)反射。
圖4A是圖3的集成電路封裝201A的頂視圖，其中一部分的外殼215和集成電路片217被透明地再現(xiàn)以暴露片的墊225(或在集成電路片217上形成的凸起或者其它類型的接觸)和被放置在封裝基板219上的導(dǎo)電性跡線209。在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)電性跡線209的整個(gè)長(zhǎng)度沿基板219的表面從以片墊的接觸(其可通過(guò)彈性接觸、粒子互連或其它高密度互連結(jié)構(gòu)來(lái)建立)延伸到封裝基板219的暴露區(qū)域上的接觸區(qū)231。在以下描述的可替換實(shí)施例中，跡線209可整體或部分沿基板219的下側(cè)(即安裝側(cè))或在基板219的內(nèi)層上延伸。
跡線209終止于接觸區(qū)231中，例如適合于容納來(lái)自直接連接纜線的接觸的高密度平臺(tái)(landing)中?？商鎿Q的是，跡線209可延伸于基板219之外以形成直接連接纜線的整體元件。還有，如圖4B和4C中所示，附加的接觸區(qū)(即圖4B中的區(qū)247和249；以及圖4C中的區(qū)267A-267D)可被提供以使能對(duì)直接連接纜線的連接，或使能對(duì)單個(gè)直接連接纜線的連接以接觸集成電路片217的相對(duì)和/或相鄰側(cè)上的封裝基板的暴露區(qū)域。還有，一個(gè)或多個(gè)跡線209可包括從公用片接觸延伸到不同接觸區(qū)的兩個(gè)或多個(gè)跡線段。例如，參考圖4B，跡線250包括從片接觸245延伸到接觸區(qū)249的跡線段251A和從片接觸延伸到接觸區(qū)247的另一個(gè)跡線段25 1B。如以下所討論的，這樣的多段跡線可被用于建立對(duì)任何數(shù)量的集成電路封裝的高速多分出連接(例如，多分出總線)。
圖5A是圖3的集成電路封裝201A、201B和直接連接纜線203的頂視圖。每個(gè)集成電路封裝的外殼和集成電路片被使得透明以暴露在封裝基板上設(shè)置的導(dǎo)電性跡線209和片墊225。在所示的實(shí)施例中，直接連接纜線203是帶狀纜線，其包括在撓性、低損失電介質(zhì)材料293內(nèi)以共平面設(shè)置而設(shè)置的一組電信號(hào)導(dǎo)體297。纜線連接器207A、207B分別被用于建立電信號(hào)導(dǎo)體297和封裝基板219A和219B上設(shè)置的跡線209之間的連接。為了屏蔽的目的，導(dǎo)電性材料的片或網(wǎng)(未示出)可被設(shè)置在導(dǎo)體297以上或以下(例如通過(guò)對(duì)地或其它基準(zhǔn)電壓的連接)，由此實(shí)現(xiàn)微帶纜線線(micro-stripline cable)?？商鎿Q的是，導(dǎo)電性片或網(wǎng)可被設(shè)置在導(dǎo)體297以上和以下以形成共平面帶線纜線。還有，可替換的是，電信號(hào)導(dǎo)體297本身可被耦合于信號(hào)和地以減少相鄰信號(hào)之間的串?dāng)_。此外，如圖5B中所示，直接連接纜線310內(nèi)成對(duì)的導(dǎo)體311A、311B可以以雙絞線安排(例如相互交叉但被絕緣材料隔離)被設(shè)置以減小感應(yīng)耦合。在又一個(gè)實(shí)施例中，多于兩個(gè)的導(dǎo)體可被扭絞在一起。還有，除了共平面結(jié)構(gòu)以外，可以以同軸設(shè)置或其它三維構(gòu)造來(lái)放置導(dǎo)體。此外，盡管直接連接纜線優(yōu)選為撓性的，以容許寬范圍的互連距離和集成電路布局，亦可使用剛性互連結(jié)構(gòu)，盡管單個(gè)平面的導(dǎo)體在圖5A和5B中被說(shuō)明，多重平面的導(dǎo)體可被形成于纜線203和310內(nèi)，其中通過(guò)絕緣層和任選的屏蔽層將每個(gè)平面與相鄰平面分離。
圖6說(shuō)明了可被用于建立在集成電路封裝201的基板上放置的跡線209和直接連接纜線203內(nèi)的導(dǎo)體之間的電連接的代表性接觸技術(shù)。參考詳細(xì)視圖337A，導(dǎo)電性短枝(spur)或枝狀接觸343可被焊接、形成或另外地固定于在封裝基板209上放置的每個(gè)跡線209并被用于通過(guò)刺穿直接連接纜線203內(nèi)的對(duì)應(yīng)導(dǎo)體297而建立電連接。另外，如詳細(xì)視圖337B中所示，短枝或枝狀接觸353可被固定于直接連接纜線203并被用于通過(guò)刺穿對(duì)應(yīng)的基板跡線209而建立電連接。
再次參考詳細(xì)視圖337A，連接器207被用于將直接連接纜線耦合于封裝基板219的暴露區(qū)域。還有，在所述的實(shí)施例中，直接連接纜線包括在導(dǎo)體297以上和以下放置的絕緣層351和352以及在絕緣層351之上放置的屏蔽層349。如以上所討論的，附加的屏蔽層可被放置在絕緣層352以下以形成帶線或共平面帶線纜線。
在被描述于詳細(xì)視圖337C中的另一個(gè)實(shí)施例中，被固定于基板跡線209的指狀突出單元357被用于與纜線導(dǎo)體297進(jìn)行電接觸。盡管其它類型的材料可被使用，突出單元357優(yōu)選地由有彈性的彈性類材料制成，當(dāng)直接連接纜線203被固定于基板時(shí)，其被偏置靠著導(dǎo)體297。如在詳細(xì)視圖337D中所示，可替換的是，指狀突出單元361可被固定于纜線導(dǎo)體297并當(dāng)直接連接纜線203被連接于基板時(shí)，被推動(dòng)靠著基板跡線209。詳細(xì)視圖337E說(shuō)明了又一個(gè)實(shí)施例，其中被固定于基板跡線209或與之整體形成的點(diǎn)接觸被用于接觸直接連接纜線203內(nèi)的對(duì)應(yīng)導(dǎo)體297。參考詳細(xì)視圖337F，可替換的是，點(diǎn)接觸369可被固定于纜線導(dǎo)體297的末端或在其上被整體形成并且被用于接觸基板跡線209。在非限制性地包括焊接接合、彈性式接觸、陽(yáng)到陰連接結(jié)構(gòu)、粒子互連結(jié)構(gòu)等的其它實(shí)施例中，大量其它結(jié)構(gòu)可被用于建立直接連接纜線203的導(dǎo)體297和基板跡線209之間的電連接。更一般地，在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，任何結(jié)構(gòu)或技術(shù)可被用于將直接連接纜線203的導(dǎo)體297連接于在基板219上或其內(nèi)設(shè)置的對(duì)應(yīng)接觸。
圖7說(shuō)明了一組集成電路封裝391、392和393，其通過(guò)兩個(gè)直接連接纜線203A和203B而相互耦合以建立多分出信號(hào)傳送系統(tǒng)390。參考集成電路封裝392，每個(gè)基板跡線都包括延伸到相對(duì)的接觸區(qū)的一對(duì)跡線段399A和399B。這樣，集成電路封裝392(其在此被稱為橋接集成電路封裝(“橋接IC”))的多段基板跡線形成直接連接纜線203A和203B之間的橋，并且直接連接纜線203A和203B的導(dǎo)體以及集成電路封裝392的多段跡線一起形成集成電路封裝391、392和393的每個(gè)之間的連續(xù)信號(hào)路徑。由于所述信號(hào)路徑接觸集成電路封裝392的片墊而沒(méi)有典型地存在于電路板布線的信號(hào)路徑中的過(guò)長(zhǎng)短線連接，困擾許多多分出信號(hào)傳送系統(tǒng)的寄生電容和信號(hào)反射被顯著減小。注意，任何數(shù)量的橋接IC可被包括在信號(hào)傳送系統(tǒng)390內(nèi)。還有，橋接IC 392可包括相鄰邊緣上而不是所示的相對(duì)邊緣上的直接連接接觸。信號(hào)傳送系統(tǒng)390可以是主/從系統(tǒng)，其中從裝置響應(yīng)于來(lái)自主裝置的命令或請(qǐng)求將信號(hào)驅(qū)動(dòng)到直接連接信號(hào)傳送路徑上(例如存儲(chǔ)器控制器和從存儲(chǔ)器裝置)；對(duì)等信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中任何集成電路封裝(或其子集)可獲得對(duì)信號(hào)路徑的控制并自主將信號(hào)輸出到信號(hào)傳送路徑上；或者需要多分出操作的任何其它類型的信號(hào)傳送系統(tǒng)。在其它實(shí)施例中，橋接IC 392可包括多于兩個(gè)的直接連接接觸區(qū)(具有延伸到每個(gè)接觸區(qū)的一組跡線段)，從而使能通過(guò)橋接IC 392而建立多于一個(gè)的多分出信號(hào)傳送路徑，或者使能具有構(gòu)成集線器裝置的橋接IC 392的星形布局。
圖8說(shuō)明了被用于建立多分出信號(hào)傳送路徑的可替換直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)405。不是通過(guò)封裝基板上的多段跡線來(lái)建立多分出布線，而是兩組導(dǎo)體415A和415B被提供于直接連接纜線組件412內(nèi)，其中每組導(dǎo)體被耦合于中間集成電路封裝406和相應(yīng)的端點(diǎn)集成電路封裝407、408之間。組415A的導(dǎo)體被分別耦合于組415B的導(dǎo)體以建立在端點(diǎn)封裝407、408之間延伸并被耦合于中間封裝406的多分出信號(hào)傳送路徑。在一個(gè)實(shí)施例中，導(dǎo)體組在連接器418內(nèi)被相互耦合(例如通過(guò)焊接接合、壓力接觸或其它導(dǎo)電性耦合)以形成相應(yīng)對(duì)的導(dǎo)體之間的Y接合414。在可替換的實(shí)施例中，導(dǎo)體415A、415B可在沿其長(zhǎng)度的上的點(diǎn)處而不是連接器418處被相互耦合。還有，在可替換的實(shí)施例中，多于兩組的導(dǎo)體可被包括在直接連接纜線組件412內(nèi)并被相互耦合以使能對(duì)任何數(shù)量的附加中間集成電路封裝的連接(例如通過(guò)使用每個(gè)附加中間集成電路處的Y接合連接414)。
圖9說(shuō)明了通過(guò)使用圖8的一對(duì)直接連接纜線組件(即組件412A和412B)和圖7的橋接IC 392而實(shí)現(xiàn)的星型互連布局430。橋接IC 392構(gòu)成星形布局的集線器裝置并且被耦合于端點(diǎn)集成電路封裝431、432、433和434的每個(gè)。這樣，如在圖7、8和9的實(shí)例中可看到的，可通過(guò)使用參照?qǐng)D6和7中而描述的直接連接纜線組件和/或橋接IC來(lái)實(shí)施實(shí)際上任何高速互連布局。
圖10說(shuō)明了在被安裝于印刷電路板477上的許多集成電路封裝(478、479、480、481和482)之間建立的直接連接信號(hào)傳送路徑485、487、489、491和493的示例設(shè)置。大量其它元件(未示出)可被安裝于印刷電路板477并可使用常規(guī)的互連結(jié)構(gòu)或使用附加的直接連接纜線而互連于彼此和/或集成電路封裝478-482。如所示，被用于在集成電路封裝478-482之間建立信號(hào)傳送路徑的直接連接纜線包括直線纜線485、487和493，S型纜線491，以及肘形纜線489。具有任何其它數(shù)量的彎曲或形狀的纜線亦可被使用。還有，盡管描述了共平面纜線，其它接線幾何形狀亦可被使用(例如同軸纜線)。集成電路封裝481可以是橋接IC，從而建立所有或一對(duì)直接連接纜線485、491和493之間的直通連接?？商鎿Q的是，直接連接纜線485、491和493可以每個(gè)都被耦合于集成電路封裝481內(nèi)的不同組的I/O電路。類似地，集成電路封裝480和482可以是橋接IC，從而建立直接連接纜線之間的直通連接。應(yīng)指出，圖10中說(shuō)明的直接連接信號(hào)傳送路徑可適用于或?yàn)榱藨?yīng)用而被修改成需要集成電路封裝之間的高速信號(hào)傳送的實(shí)際上任何類型的系統(tǒng)。例如，直接連接纜線可被用于建立數(shù)據(jù)處理系統(tǒng)中的集成電路封裝之間(例如通用或?qū)Ｓ锰幚砥骱蛯?duì)應(yīng)的芯片集元件或特定用途集成電路之間，或者存儲(chǔ)器控制器和存儲(chǔ)器裝置和/或存儲(chǔ)器模塊之間)、網(wǎng)絡(luò)交換系統(tǒng)中的集成電路封裝之間(例如一個(gè)或多個(gè)線路卡(linecard)、交換結(jié)構(gòu)卡(switch fabric card)等上的集成電路封裝之間)、轉(zhuǎn)發(fā)器系統(tǒng)、高速數(shù)據(jù)復(fù)用系統(tǒng)等中的集成電路封裝之間的連接。
圖11說(shuō)明了依照本發(fā)明的可替換實(shí)施例的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)500。信號(hào)傳送系統(tǒng)500包括被安裝于印刷電路板507并通過(guò)直接連接纜線503而相互耦合的一對(duì)集成電路封裝501A和501B。與圖3的直接連接纜線203相反，直接連接纜線503不包括兩端處的連接器，而是作為集成電路封裝501A的整體元件。在所示的實(shí)施例中，直接連接纜線503被容納于封裝基板509的邊緣(例如在封裝基板509的上和下表面之間形成的凹面)內(nèi)，并且直接連接纜線503的電信號(hào)導(dǎo)體502在基板509內(nèi)(例如沿基板的內(nèi)層的表面)延伸以接觸被耦合于集成電路片512的一組通路504或其它導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)?？商鎿Q的是，直接連接纜線503的導(dǎo)體502可沿封裝基板509的頂表面而延伸以直接接觸片512(排除了通路504)。在又一個(gè)實(shí)施例中，直接連接纜線503的導(dǎo)體502可沿封裝基板509的底表面而延伸以通過(guò)在封裝基板內(nèi)放置的通路或其它導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)來(lái)接觸片512。與圖3的直接連接纜線203一樣，直接連接纜線503可以是撓性的或剛性的，并且可以是微帶線(即具有導(dǎo)電性屏蔽506)、共平面帶線或非共平面纜線(例如同軸或其它非共平面設(shè)置)。
圖12說(shuō)明了信號(hào)傳送系統(tǒng)實(shí)施例510，其包括集成電路封裝511A、511B，該集成電路封裝被安裝于印刷電路板517且每個(gè)都具有終結(jié)于相應(yīng)的中跨連接器515A、515B中的整體直接連接纜線514A、514B。在一個(gè)實(shí)施例中，中跨連接器515A和515B彼此不同，其中中跨連接器515A適合于容納中跨連接器515B的突出接觸(即陽(yáng)/陰連接器對(duì))。在可替換的實(shí)施例中，中跨連接器515A和515B彼此相同并且包括閉鎖結(jié)構(gòu)以維持纜線514A和514B內(nèi)的相應(yīng)組的導(dǎo)體彼此處于對(duì)準(zhǔn)的接觸。中跨連接器515A和515B可被永久或可去除地相互耦合。如在圖11的實(shí)施例中，中跨連接器515A和515B的任何一個(gè)或兩者內(nèi)的導(dǎo)體可在對(duì)應(yīng)的封裝基板內(nèi)(如所示)或者在其任何一個(gè)表面上整體或部分地延伸。還有，直接連接纜線514A和/或514B可以是是撓性的或剛性的，并且可以是微帶線(即具有導(dǎo)電性屏蔽506)、共平面帶線或非共平面纜線。
圖13說(shuō)明了依照本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)521。信號(hào)傳送系統(tǒng)521包括集成電路封裝522A和522B，其通過(guò)沿印刷電路板527的全部或部分長(zhǎng)度放置在其上的直接連接纜線523而相互耦合。優(yōu)選地，直接連接纜線523可以是具有多個(gè)平行導(dǎo)體的共平面結(jié)構(gòu)，但可替換地，可以是同軸或其它非共平面纜線。還有，直接連接纜線的導(dǎo)體525可直接接觸封裝基板526下側(cè)上的平臺(tái)524A或其它導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)，或者如圖13中所示，可通過(guò)諸如接觸球528(例如BGA的接觸球)、接觸彈簧等的常規(guī)互連結(jié)構(gòu)而耦合于集成電路封裝。通過(guò)這種設(shè)置，直接連接纜線523可與常規(guī)情況下制造的集成電路封裝一起使用，包括圖13中描述的倒裝芯片封裝522A、522B，或者這樣的集成電路封裝，其具有用于接觸直接連接纜線523內(nèi)的導(dǎo)體的引線或其它接觸。盡管與集成電路封裝內(nèi)的信號(hào)再分配關(guān)聯(lián)的上述問(wèn)題仍可存在于圖13的實(shí)施例中，與PCB布線關(guān)聯(lián)的寄生電容、信號(hào)反射和信號(hào)歪斜可被顯著減小，由此使能較高的信號(hào)傳送速率并緩解印刷電路板527中的路由擁堵。直接連接纜線523的導(dǎo)體525優(yōu)選地通過(guò)一層低損失電介質(zhì)材料529與印刷電路板電隔離以使在印刷電路板527上印刷或相反形成的導(dǎo)電性跡線可被路線選擇于纜線以下。與參照?qǐng)D3、9和10在以上描述的直接連接纜線一樣，直接連接纜線523優(yōu)選地是撓性的，從而使纜線能在被安裝于印刷電路板527上的其它元件(例如在集成電路封裝522A和522B之間放置的其它集成電路器件或電路元件)上面和之上(和/或周圍)被選擇路線。可替換的是，直接連接纜線523可以是剛性的。還有，直接連接纜線523可在系統(tǒng)組裝期間被固定于印刷電路板527(例如使用粘結(jié)劑或固定器)，或被允許在印刷電路板527上保持不被固定。
圖14A-14C說(shuō)明了依照本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)530。首先參考圖14A，直接連接纜線546在被安裝于電路板531的集成電路封裝533A和533B之間延伸，并且通過(guò)相應(yīng)的一個(gè)蓋元件535A和535B而固定于每個(gè)封裝533。在一個(gè)實(shí)施例中，彈性型接觸537從直接連接纜線546延伸以接觸在封裝基板549A、549B上設(shè)置的跡線(例如，如參照?qǐng)D4A-4C所述)。其它纜線到封裝互連結(jié)構(gòu)和技術(shù)可被用在可替換的實(shí)施例中，非限制性地包括參照?qǐng)D6在以上描述的接觸結(jié)構(gòu)和技術(shù)。在圖14A的實(shí)施例中，蓋元件549由熱傳導(dǎo)材料形成并且包括散熱結(jié)構(gòu)541(例如翼片)，其被放置得與封裝外殼544的頂表面接觸。熱傳導(dǎo)材料539(或粘結(jié)劑)可被用于改善從集成電路封裝533到蓋元件535的熱傳導(dǎo)。
在被說(shuō)明于圖14B中的一個(gè)實(shí)施例中，直接連接纜線546的各個(gè)導(dǎo)體547在纜線546內(nèi)的開(kāi)口548A和548B周圍而被選擇路線，由此使能封裝外殼544和蓋元件535之間較為直接的連接，所述開(kāi)口是根據(jù)集成電路片外殼544來(lái)定尺寸的?？商鎿Q的是，開(kāi)口可被省略，而導(dǎo)體547直接在封裝外殼的頂部之上被選擇路線。在可替換的實(shí)施例(例如，如在圖14B的551處所示)中，散熱結(jié)構(gòu)541可與蓋子元件535不同或一起被省略，并且蓋元件535可由除了熱傳導(dǎo)材料以外的材料形成。
在圖14A的實(shí)施例中，蓋元件535包括突出部件543，其延伸到封裝基板549內(nèi)的對(duì)應(yīng)孔或縫隙中以將蓋元件535固定于基板549。參考圖14C，可替換的是，蓋元件561可由部件563固定于封裝基板549，該部件咬在封裝基板549的外側(cè)邊緣附近，從而相對(duì)于基板549的上和下表面而固定蓋元件561。在這樣的實(shí)施例中，外殼可被省略，并且熱傳導(dǎo)材料被直接放置在集成電路片545和蓋元件561之間。更一般地，可在本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)使用用于將蓋561(或535)和直接連接纜線546固定于集成電路封裝533的任何機(jī)構(gòu)或材料。
圖15A和15B說(shuō)明了依照本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)580。不是離散的直接連接纜線，而是直接連接信號(hào)傳送路徑587A-587G被放置在上層結(jié)構(gòu)585中(注意在圖15B的輪廓圖中僅示出了直接連接信號(hào)傳送路徑587A和587B)，該上層結(jié)構(gòu)被安裝于印刷電路板581在集成電路封裝583A-583N的頂部之上。在圖15B的實(shí)施例中，柱591被固定于印刷電路板581并且被容納于上層結(jié)構(gòu)585的孔594中以對(duì)準(zhǔn)上層結(jié)構(gòu)585和印刷電路板581。其它對(duì)準(zhǔn)技術(shù)可被用在可替換的實(shí)施例中。
直接連接信號(hào)傳送路徑587可通過(guò)在上層結(jié)構(gòu)585上印刷或其它地放置的導(dǎo)電性跡線或通過(guò)將參照?qǐng)D3-14所述的一個(gè)或多個(gè)直接連接纜線固定于上層結(jié)構(gòu)585的表面而形成。在任何一種情況下，接觸結(jié)構(gòu)589被提供以建立直接連接信號(hào)傳送路徑的端子592和在集成電路封裝583的基板上設(shè)置的接觸之間的接觸。盡管接觸結(jié)構(gòu)589被描述為圖15B中的突指型接觸，其它類型的接觸結(jié)構(gòu)可被使用，非限制性地包括參照?qǐng)D6所述的接觸結(jié)構(gòu)。參考圖15A，可以看到，直接連接信號(hào)傳送路徑587A-587G可形成集成電路封裝之間的點(diǎn)對(duì)點(diǎn)鏈路587A、587B、587C、587F和587G，以及多分出信號(hào)傳送結(jié)構(gòu)487D和587E。具體參考多分出結(jié)構(gòu)587E，可以看到，接觸區(qū)域599被放置在沿信號(hào)傳送路徑587E的長(zhǎng)度的點(diǎn)處(即在末端處相對(duì))，由此限制從接觸區(qū)域599內(nèi)的每個(gè)接觸延伸到接觸結(jié)構(gòu)589和封裝基板跡線的組合長(zhǎng)度的短線。注意，這樣的中跨接觸可與在此描述的其它直接連接纜線一起使用，由此建立多分出信號(hào)傳送路徑而不需要參照?qǐng)D7所述的橋接IC 382或參照?qǐng)D8所述的纜線組件412。還有，為便于直接連接信號(hào)傳送路徑587A-587G的接觸和集成電路封裝583上的對(duì)應(yīng)接觸之間的精密對(duì)準(zhǔn)，孔徑可被提供在接觸點(diǎn)592之上的上層結(jié)構(gòu)585中。
圖16A和16B分別說(shuō)明了直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)610和625，其包括有引線的集成電路封裝，而不是圖3和9-12中所示的倒裝芯片封裝或者與之組合。參考圖16A，直接連接纜線617延伸于有引線的集成電路封裝613和645之上并且通過(guò)插座614和616而固定于集成電路封裝。就是說(shuō)，插座614被放置在集成電路封裝613附近并且包括從相應(yīng)纜線連接點(diǎn)612A延伸到集成電路封裝613的對(duì)應(yīng)引線621的導(dǎo)電性部件618A。類似地，插座616被放置在集成電路封裝615附近并且包括從相應(yīng)纜線連接點(diǎn)612B延伸到集成電路封裝615的對(duì)應(yīng)引線622的導(dǎo)電性部件618B。纜線內(nèi)的導(dǎo)體619A-619N在與導(dǎo)電性部件618的相應(yīng)接觸對(duì)620之間延伸。與以上描述的直接連接纜線一樣，由于所述封裝相對(duì)于彼此被放置在不同位置和方位處，直接連接纜線617優(yōu)選為撓性的，從而使能集成電路封裝613和615的互連?？商鎿Q的是，直接連接纜線617可以是剛性的。還有，直接連接纜線可以是微帶線、共平面帶線或非共平面纜線。最后，盡管集成電路封裝613和615分別被描述為有鷗形翼引線的和有J引線的封裝，具有其它類型引線的封裝可被用在可替換的實(shí)施例中。
在圖16B中，直接連接纜線635被用于互連倒裝芯片集成電路封裝626和有引線的封裝627。倒裝芯片封裝626通常如參照?qǐng)D3所述而被實(shí)施，其中導(dǎo)電性跡線629沿封裝基板628的表面到達(dá)基板628的暴露區(qū)域處的接觸區(qū)而被路線選擇。導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)630被放置得與跡線629接觸并且沿封裝外殼的表面延伸到外殼的頂表面。接觸631(例如焊球或其它結(jié)構(gòu))被提供以進(jìn)行結(jié)構(gòu)630和直接連接纜線635的導(dǎo)體632A-632N之間的電連接。在有引線的封裝627處，導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)642類似地從封裝引線641延伸到封裝外殼的頂表面，其中接觸643被用于進(jìn)行與直接連接纜線635的導(dǎo)體632A-632N的電連接。在可替換的實(shí)施例中，可使用參照?qǐng)D3-14所述的任何連接技術(shù)和結(jié)構(gòu)將倒裝芯片封裝626耦合于直接連接纜線635。類似地，開(kāi)口使用參照?qǐng)D16A所述的插座設(shè)置將有引線的封裝627耦合于直接連接纜線635。此外，參照?qǐng)D15A和15B所述的直接連接上層結(jié)構(gòu)585可取代參照?qǐng)D16A和16B說(shuō)明的離散直接連接纜線617而被使用。
圖17A-17F說(shuō)明了附加的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)實(shí)施例。首先參考圖17A，集成電路封裝653和657分別被安裝于不同的印刷電路板651和655，并且通過(guò)直接連接纜線659而相互耦合。印刷電路板651和655可相對(duì)于彼此而被任意放置并且由任何容許的信號(hào)傳送距離所分開(kāi)。印刷電路板651和655可具有通過(guò)一個(gè)或多個(gè)其它直接連接纜線而相互耦合或如參照?qǐng)D7所述的多分出設(shè)置中的附加集成電路封裝。還有，直接連接纜線659可包括如參照?qǐng)D8所述的多組導(dǎo)體以使能兩個(gè)印刷電路板651和655上的多集成電路封裝的互連。
圖17B說(shuō)明了一種直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中在母板或背板661上安裝的集成電路封裝663通過(guò)直接連接纜線669而耦合于在子板665(即通過(guò)連接器670或類似結(jié)構(gòu)可去除地耦合于母板的印刷電路板)上安裝的集成電路封裝667。圖17C說(shuō)明了另一種直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中集成電路封裝678和682被安裝在相應(yīng)的子板676和680上并通過(guò)直接連接纜線684而相互耦合。子板676和680被可去除地插入到背板或母板675的相應(yīng)連接器684和686中。圖17B和17C的信號(hào)傳送系統(tǒng)的示例應(yīng)用非限制性地包括被插入到網(wǎng)絡(luò)交換設(shè)備(例如交換機(jī)或路由器)內(nèi)的背板中的線路卡或其它卡，被插入到計(jì)算裝置或消費(fèi)者電子器件的母板或背板中的存儲(chǔ)器模塊，等等。
圖17D說(shuō)明了又一種直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中集成電路封裝697和699被安裝在印刷電路板695或其它基板的相對(duì)側(cè)上并且通過(guò)直接連接纜線700而相互耦合。與圖17A的信號(hào)傳送系統(tǒng)一樣，圖17B-17D中所述的每個(gè)實(shí)施例可包括通過(guò)直接連接纜線而相互耦合的附加集成電路封裝，并且直接連接纜線669、684和700可包括如參照?qǐng)D7所述的多組連接器以使能多重集成電路封裝的互連。
圖17E說(shuō)明了依照本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的信號(hào)傳送系統(tǒng)710。信號(hào)傳送系統(tǒng)710包括第一集成電路封裝712，其被安裝于印刷電路板711并通過(guò)接合線715或其它接觸結(jié)構(gòu)而耦合于直接連接纜線組件717的導(dǎo)體。其它接合線可被用于將集成電路片耦合于集成電路封裝712的下側(cè)上的焊球或其它接觸。直接連接纜線組件717包括具有固定部件716的蓋元件714以將組件717固定于集成電路封裝712。直接連接纜線組件亦包括連接器719以將纜線組件717的遠(yuǎn)端固定于另一個(gè)印刷電路板721并將纜線組件717的導(dǎo)體耦合于在印刷電路板721上放置的跡線。印刷電路板跡線被耦合于另一個(gè)集成電路封裝723的引線(或其它接觸)，由此完成集成電路封裝712和723之間的高速信號(hào)傳送路徑。這樣，系統(tǒng)710的總體高速信號(hào)傳送路徑是具有對(duì)集成電路封裝712的直接連接纜線連接和對(duì)集成電路封裝723的常規(guī)連接的混合路徑。纜線到板連接器719可被永久或可去除地固定于印刷電路板721。
仍參考圖17E，應(yīng)指出，可替換的是，集成電路封裝712可以是參照?qǐng)D3-13所述的任何類型的集成電路封裝并具有任何纜線連接。類似地，盡管集成電路封裝723被描述為J引線表面安裝集成電路封裝，任何其它類型的集成電路封裝可被用在可替換的實(shí)施例中。還有，盡管直接連接纜線組件717被描述為被耦合于僅一個(gè)集成電路封裝712，該纜線可被耦合于如在以上參照?qǐng)D6和7所述的一個(gè)或多個(gè)集成電路封裝。此外，集成電路封裝712和723可被安裝于相同的電路板上而不是圖17E中所述的不同電路板711和721上。
圖17F說(shuō)明了依照本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的信號(hào)傳送系統(tǒng)730。信號(hào)傳送系統(tǒng)730包括第一集成電路封裝733，其被安裝于印刷電路板731并且被耦合于直接連接纜線735。然而，直接連接纜線735的導(dǎo)體不是被耦合于另一個(gè)集成電路封裝，而是被耦合于集成電路板連接器737內(nèi)的端子738。在一個(gè)實(shí)施例中，集成電路板連接器737是插座式連接器，其適合于容納具有在其上放置的其它元件(例如線路卡、存儲(chǔ)器模塊等)的印刷電路板739的邊緣連接器。在可替換的實(shí)施例中，其它類型的連接器可取代連接器737而被使用(例如適合于插入到子板上的凹形連接器中的插頭擴(kuò)展)，并且直接連接纜線735可被永久或可去除地耦合于連接器737。還有，可替換的是，連接器737可被安裝在與集成電路封裝733相反的印刷電路板731的一側(cè)上，或者完全安裝在另一個(gè)印刷電路板上?？商鎿Q地，集成電路封裝733可以是參照?qǐng)D3-16所述的任何類型的集成電路封裝并且具有任何直接連接纜線連接。
圖18A-18D說(shuō)明了示例的連接器系統(tǒng)763，其可被用于建立集成電路封裝761A和761B之間或集成電路封裝761和印刷電路板(包括模塊，如存儲(chǔ)器模塊)之間的直接連接纜線連接。首先參考圖18A和18B，連接是通過(guò)“蛤殼”形連接器系統(tǒng)763來(lái)進(jìn)行的，其將傳輸纜線760與平面直列或陣列接觸對(duì)準(zhǔn)并將該傳輸纜線穩(wěn)固于互連元件(例如模塊或印刷電路板或集成電路封裝761的基板)的邊緣。
在被較詳細(xì)地描述于圖18C中的一個(gè)實(shí)施例中，蛤殼連接系統(tǒng)763包括以下蛤殼連接器的頂蓋773，其是平的(用于在僅在基板頂表面處進(jìn)行電連接的情況下使用)；蛤殼連接器的底蓋771，包括互連元件761的基板厚度的間隔物772；撓曲電路/傳輸纜線760，其將電信號(hào)載運(yùn)到放置在互連元件761上的導(dǎo)體(圖18D中的792處所示)并且從其載運(yùn)電信號(hào)，并且通過(guò)纜線760的導(dǎo)體或互連元件761的導(dǎo)體上的凸起表面或突出結(jié)構(gòu)(即用作端子)進(jìn)行連接；對(duì)準(zhǔn)銷781，用來(lái)確保直接連接纜線與互連元件761的接觸端子的對(duì)準(zhǔn)并用來(lái)提供機(jī)械錨和防止由于沖擊或振動(dòng)而導(dǎo)致的無(wú)意拉開(kāi)；引導(dǎo)銷775，其允許連接器的頂蓋和底蓋771和773在其行進(jìn)于z方向上時(shí)保持相互對(duì)準(zhǔn)(在可替換的實(shí)施例中，較多或較少的引導(dǎo)銷可被提供)；彈簧777，為了插入或當(dāng)需要去除時(shí)為了去除而將連接器推成兩半；固定機(jī)構(gòu)779(例如螺紋螺釘或其它封閉/力遞送器件)，其相對(duì)于互連元件761的對(duì)應(yīng)表面而在物理上夾住蛤殼的頂蓋和底蓋771、773。注意，互連元件(例如集成電路封裝基板、印刷電路板或模塊等)包括凹陷區(qū)域785，如孔或縫隙，其被成形以容納對(duì)準(zhǔn)銷781。盡管在圖18B和18C中示出了兩個(gè)對(duì)準(zhǔn)銷781，在可替換的實(shí)施例中，較多或較少的對(duì)準(zhǔn)銷781可被提供。注意，如果蛤殼連接器系統(tǒng)763被設(shè)計(jì)成使間隔物772鄰接互連元件761的邊緣以控制向著互連元件762而延伸的方向上的對(duì)準(zhǔn)，則單個(gè)對(duì)準(zhǔn)孔可被用于建立沿互連元件761邊緣的橫向方向上的對(duì)準(zhǔn)。還有，縱向的突出(例如翼片或葉片)或者其它突出幾何形狀而不是銷可被用于建立連接器系統(tǒng)763和互連元件761之間的對(duì)準(zhǔn)；互連元件761中的凹陷區(qū)域785(例如孔、溝、槽等)是根據(jù)突出幾何形狀來(lái)成形的。對(duì)準(zhǔn)銷781可位于連接器763的蓋771和773的任何一個(gè)或兩者上。還有，可替換的是，對(duì)準(zhǔn)銷可位于互連元件761上，而凹陷區(qū)域785在蓋771和773的任何一個(gè)或兩者上。
仍參考圖18C，連接器系統(tǒng)763的喉部(即互連元件761之上的蓋771和773的擴(kuò)展)的深度不是關(guān)鍵的，但在較薄間隔物772被使用的情況下，較淺的喉部可提高剛度。還有，連接器的底蓋771不必具有與頂蓋773相同的深度，或者在一個(gè)實(shí)施例中，具有較淺的深度。如以上所討論的，為了較大的機(jī)械強(qiáng)度，底蓋771亦可包括對(duì)準(zhǔn)銷781。還有，如圖18D中所示，連接器的底蓋771的厚度被減小到小于封裝基板和印刷電路板790之間的預(yù)期間距794的值(該間距至少部分地由包對(duì)板接觸791的特性來(lái)確定)。連接器的頂蓋和底蓋771和773可由任何材料形成，并且如果由導(dǎo)電性材料制成，則可被耦合于纜線760和/或互連元件761中的地基準(zhǔn)(例如屏蔽層)。在一個(gè)實(shí)施例中，對(duì)準(zhǔn)銷781被用于嵌入在互連元件761上或其內(nèi)放置的地基準(zhǔn)導(dǎo)體(或地平面)和/或電源電壓導(dǎo)體，由此建立地和/或電源連接。
參考圖18D，在纜線760的導(dǎo)體和互連元件761上的對(duì)應(yīng)導(dǎo)體792上放置的電接觸點(diǎn)794(例如墊)之間的對(duì)準(zhǔn)由對(duì)準(zhǔn)銷781來(lái)建立。在一個(gè)實(shí)施例中，互連元件761內(nèi)的對(duì)準(zhǔn)孔785是在相對(duì)于基板導(dǎo)體792的末端的指定位置處被鉆成的。由于對(duì)準(zhǔn)銷的通孔796亦是在纜線760中相對(duì)于纜線接觸794的指定位置處被鉆成的。當(dāng)連接器頂蓋773的對(duì)準(zhǔn)銷781被插入到纜線760的通孔796中時(shí)，在連接器被封閉于互連元件761上時(shí)，纜線接觸794被對(duì)準(zhǔn)以接觸導(dǎo)體792的末端。如圖18C中所示，對(duì)準(zhǔn)銷781的尖可以是錐形的以使能銷781的自對(duì)準(zhǔn)。
被用于建立直接連接纜線導(dǎo)體和互連元件761上的跡線之間的電接觸的結(jié)構(gòu)可包括但不局限于金點(diǎn)、毫微刺穿接觸、pogo銷、彈性體墊、微彈簧、電鍍凸起、粒子互連、各向異性導(dǎo)電性膜等。特別是對(duì)于大的銷計(jì)數(shù)，不同凸起接觸之間的高度的共平面性可通過(guò)使用任何數(shù)量的技術(shù)來(lái)實(shí)現(xiàn)，非限制性地包括在直接連接纜線和連接器的頂蓋，以及/或者如圖18D中所示直接連接纜線導(dǎo)體上的任何凸起接觸794后面的彈性加載的接觸795之間夾入彈性體。
如在以上參照?qǐng)D17E和17F所討論的，直接連接纜線可在一端耦合于集成電路封裝而在另一端耦合于印刷電路板或電路板(或模塊)連接器。因此，直接連接纜線可包括僅一端上的參照?qǐng)D18A-18D所述的連接器系統(tǒng)763。連接器的另一端可包括用于連接到印刷電路板(或模塊)的表面安裝或夾層型連接器，或者可適合于連接到如例如圖17F中所示的板或模塊連接器的接觸。
圖19A和19B說(shuō)明了依照本發(fā)明另一個(gè)實(shí)施例的直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)。圖19A是集成電路封裝820的頂視圖，該集成電路封裝具有在共享的封裝基板821上放置的多集成電路片823A和823B(在圖19A中示出了兩個(gè)片，但在其它實(shí)施例中可提供任何數(shù)量的片)。在在此被稱為多芯片模塊(MCM)的這種集成電路封裝中，片823之間的互連典型地是通過(guò)在共享基板821的一個(gè)或多個(gè)層上印刷的跡線來(lái)進(jìn)行的。該途徑的一個(gè)缺點(diǎn)是，一旦被安裝于基板821，由于對(duì)一個(gè)或多個(gè)片823的連接，對(duì)單獨(dú)片823的高速測(cè)試變得困難。盡管在一些情況下其它片823可被置于高阻抗模式(例如所有I/O電路是三態(tài)的)下，到這樣的其它片823的基板跡線在高速信號(hào)測(cè)試期間趨向于起到短線的作用，從而降級(jí)了信號(hào)質(zhì)量并且使運(yùn)行時(shí)間頻率處的測(cè)試是困難或不可能的。還有，盡管可使用晶片探測(cè)技術(shù)來(lái)測(cè)試各個(gè)片，探頭相對(duì)高的阻抗通常阻止了運(yùn)行時(shí)間頻率處的測(cè)試。因此，多芯片模塊常常被完全組裝，然后在其集成形式下被測(cè)試。與該途徑有關(guān)的問(wèn)題是，如果多芯片模塊內(nèi)的任何一個(gè)片有缺陷，則整個(gè)多芯片模塊典型地被放棄。
在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，與多芯片模塊關(guān)聯(lián)的許多可測(cè)試性問(wèn)題是通過(guò)以下來(lái)克服的使用直接連接纜線來(lái)建立片之間的高速鏈路(即信號(hào)傳送路徑)。這樣，如圖19A中的不連續(xù)825(用“x-----x”來(lái)表示)所說(shuō)明的，片之間的基板跡線連接被保持不完整，并且相反，跡線被終止于適合于接觸直接連接纜線內(nèi)的電信號(hào)導(dǎo)體的接觸區(qū)(827A、827B)中。圖19B說(shuō)明了圖19A中的設(shè)置的側(cè)視圖，其示出了直接連接纜線841的布置。直接連接纜線841包括被永久或可去除地固定于接觸區(qū)827A和827B的一對(duì)連接器843A、843B，所述接觸區(qū)是通過(guò)從集成電路片823A和823B延伸的相應(yīng)跡線組來(lái)建立的。通過(guò)這種設(shè)置，在每個(gè)片823被安裝于封裝基板821時(shí)，高速電路測(cè)試器(未示出)可使用直接連接測(cè)試?yán)|線(例如對(duì)應(yīng)于被用于互連封裝片823的纜線841的纜線)而耦合于對(duì)應(yīng)的接觸區(qū)827，并且被測(cè)試在運(yùn)行時(shí)間頻率。如果片通過(guò)測(cè)試，則另一個(gè)片可被安裝于封裝并被類似地測(cè)試，其中直接連接纜線841被耦合于通過(guò)的片對(duì)或組之間。如果片未通過(guò)測(cè)試，它可從基板被去除確保替換成另一個(gè)片?？商鎿Q的是，部分構(gòu)建的模塊可被放棄。在任何一種情況下，單獨(dú)的片可被測(cè)試在運(yùn)行時(shí)間頻率而不必完成整個(gè)多芯片模塊的組裝。注意，盡管圖19A和19B中所示的多芯片模塊820是平面式模塊(即所有片被安裝在相同的平面中，例如安裝于公用基板821的表面)，直接連接纜線亦可被用于形成在堆放式多芯片模塊的不同平面中安裝的片之間的高速信號(hào)傳送路徑。
圖20說(shuō)明了一種測(cè)試設(shè)置，其可被用于測(cè)試要通過(guò)直接連接纜線互連的電路板安裝的集成電路封裝879A和879B。類似的設(shè)置可被用于測(cè)試在要通過(guò)直接連接纜線互連的多芯片模塊的基板上安裝的片。虛線881說(shuō)明了將要被附著的直接連接纜線的導(dǎo)體的路徑，而883說(shuō)明了對(duì)高速測(cè)試設(shè)備(例如產(chǎn)生測(cè)試信號(hào)的設(shè)定圖形的設(shè)備)的直接連接纜線附著。由于集成電路封裝879A、879B之間的互連尚未被建立，封裝879A不需要被驅(qū)動(dòng)到高阻抗?fàn)顟B(tài)以測(cè)試979B。還有，與探頭被用于接觸印刷電路板877上的測(cè)試點(diǎn)的板水平測(cè)試不同，由印刷電路板跡線的短線部分導(dǎo)致的寄生電容和信號(hào)反射被避免，由此使高速測(cè)試設(shè)備能在運(yùn)行時(shí)間頻率處之下信號(hào)測(cè)試。在封裝879B被測(cè)試之后，對(duì)集成電路封裝879B的直接連接纜線連接可被去除，而對(duì)集成電路封裝879A的直接連接纜線連接被建立。這樣，板水平集成電路封裝測(cè)試可被執(zhí)行在運(yùn)行時(shí)間頻率，一次一個(gè)集成電路封裝。直接連接纜線可被固定于確定通過(guò)封裝水平測(cè)試的每對(duì)集成電路封裝(或每組集成電路封裝)之間。
盡管已參照特定的示例實(shí)施例描述了本發(fā)明，顯然可在如所附權(quán)利要求提出的本發(fā)明的較寬精神和范圍內(nèi)對(duì)其進(jìn)行各種修改和改變。因此，說(shuō)明書(shū)和附圖被當(dāng)作是說(shuō)明性的而不是限制性的。
權(quán)利要求
1.一種集成電路封裝，包括基板；集成電路片，其被放置在基板的第一表面上并且包括第一多個(gè)接觸；以及多個(gè)導(dǎo)電性跡線，其被放置在基板的第一表面上并且沿所述第一表面從所述第一多個(gè)接觸延伸到第一表面的暴露區(qū)域。
2.權(quán)利要求1的集成電路封裝，進(jìn)一步包括外殼，其被放置在基板的第一表面上并且至少部分地封裝集成電路片，外殼覆蓋除了暴露區(qū)域以外的全部第一表面。
3.權(quán)利要求1的集成電路封裝，其中所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線包括相應(yīng)的端子端，其被放置在第一表面的暴露區(qū)域上并且被配置成接觸連接器。
4.權(quán)利要求3的集成電路封裝，其中端子端被配置成接觸連接器。
5.權(quán)利要求3的集成電路封裝，進(jìn)一步包括連接器，該連接器被耦合于導(dǎo)電性跡線的端子端并且被配置成接觸纜線內(nèi)的相應(yīng)信號(hào)導(dǎo)體。
6.權(quán)利要求1的集成電路封裝，進(jìn)一步包括連接器，其被固定于基板并且具有接觸導(dǎo)電性跡線的端子端的多個(gè)導(dǎo)電性接觸；以及纜線，其具有通過(guò)所述多個(gè)導(dǎo)電性接觸而耦合于所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線的端子端的多個(gè)導(dǎo)體。
7.權(quán)利要求6的集成電路封裝，其中導(dǎo)電性跡線的端子端被放置在第一表面的暴露區(qū)域上。
8.權(quán)利要求6的集成電路封裝，其中連接器被可去除地固定于基板。
9.權(quán)利要求1的集成電路封裝，其中基板包括暴露區(qū)域中的至少一個(gè)凹陷區(qū)域，其適合于容納連接器的突出單元。
10.權(quán)利要求9的集成電路封裝，其中凹陷區(qū)域是孔，其延伸到基板中并具有與連接器突出單元的形狀一致的形狀。
11.權(quán)利要求10的集成電路封裝，其中所述孔延伸通過(guò)基板。
12.權(quán)利要求9的集成電路封裝，其中凹陷區(qū)域是溝，其具有與突出單元的寬度一致的寬度。
13.權(quán)利要求1的集成電路封裝，其中集成電路片進(jìn)一步包括第二多個(gè)接觸，并且其中基板包括多個(gè)導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)，其接觸所述第二多個(gè)接觸并且通過(guò)基板從基板的第一表面延伸到第二表面。
14.權(quán)利要求13的集成電路封裝，其中所述多個(gè)導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)的至少一個(gè)包括延伸到基板中的導(dǎo)電性通路。
15.權(quán)利要求13的集成電路封裝，其中所述多個(gè)導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)包括在基板第二表面上放置的多個(gè)導(dǎo)電性平臺(tái)。
16.權(quán)利要求15的集成電路封裝，其中導(dǎo)電性平臺(tái)被配置成被耦合于在印刷電路板上放置的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電性平臺(tái)。
17.權(quán)利要求16的集成電路封裝，其中導(dǎo)電性平臺(tái)被配置成被固定于在印刷電路板上放置的對(duì)應(yīng)導(dǎo)電性平臺(tái)。
18.權(quán)利要求1的集成電路封裝，其中所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線延伸于基板的邊緣之外。
19.權(quán)利要求18的集成電路封裝，其中所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線至少部分被封裝于絕緣材料內(nèi)，該絕緣材料將導(dǎo)電性跡線維持在相對(duì)于彼此的基本上固定的位置上。
20.權(quán)利要求19的集成電路封裝，其中絕緣材料是聚合材料。
21.權(quán)利要求1的集成電路封裝，其中所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線包括從所述第一多個(gè)接觸延伸到暴露區(qū)域第一部分的第一多個(gè)跡線段，以及從所述第一多個(gè)接觸延伸到暴露區(qū)域第二部分的第二多個(gè)跡線段。
22.權(quán)利要求21的集成電路封裝，其中所述第一多個(gè)跡線段在基本上與所述第二多個(gè)跡線段相反的方向上延伸。
23.權(quán)利要求21的集成電路封裝，其中所述第一多個(gè)跡線段在基本上與所述第二多個(gè)跡線段垂直的方向上延伸。
24.權(quán)利要求21的集成電路封裝，其中所述第一多個(gè)跡線段包括端子端，其被放置在暴露區(qū)域的第一部分上并被配置成容納第一連接器。
25.權(quán)利要求24的集成電路封裝，其中所述第二多個(gè)跡線段包括端子端，其被放置在暴露區(qū)域的第二部分上并被配置成容納第二連接器。
26.權(quán)利要求21的集成電路封裝，其中第一表面的暴露區(qū)域包括包圍集成電路片的第一表面的外圍區(qū)域，該外圍區(qū)域通過(guò)第一基板的邊緣來(lái)限制。
27.權(quán)利要求26的集成電路封裝，其中暴露區(qū)域的第一和第二部分通過(guò)基板的相對(duì)邊緣來(lái)限制。
28.權(quán)利要求26的集成電路封裝，其中暴露區(qū)域的第一和第二部分通過(guò)基板的相鄰邊緣來(lái)限制。
29.一種集成電路封裝，包括集成電路片，其具有第一組接觸和第二組接觸；基板，其具有相鄰于集成電路片而放置的第一表面和與第一表面相對(duì)的第二表面；第一組導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)，其被耦合于第一組接觸并從第一表面經(jīng)過(guò)基板而延伸到第二表面；以及第二組導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)，其被耦合于第二組接觸并延伸到在第一和第二表面之間形成的基板的邊緣。
30.權(quán)利要求29的集成電路封裝，其中第二組導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)至少部分被放置在基板內(nèi)。
31.權(quán)利要求29的集成電路封裝，其中第一組導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)包括延伸到第二表面的導(dǎo)電性通路。
32.權(quán)利要求29的集成電路封裝，其中第一組導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)包括在第二表面上放置的多個(gè)導(dǎo)電性平臺(tái)以使集成電路封裝能被電耦合于印刷電路板上的導(dǎo)電性跡線。
33.權(quán)利要求29的集成電路封裝，其中第二組導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)包括多個(gè)導(dǎo)電性跡線，其被放置在第一和第二表面之間的基板并延伸到基板的邊緣；以及多個(gè)導(dǎo)電性通路，其從第一表面延伸以接觸所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線。
34.權(quán)利要求33的集成電路封裝，其中所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線延伸于基板的邊緣之外。
35.權(quán)利要求34的集成電路封裝，進(jìn)一步包括連接器，其被固定于基板邊緣之外的所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線。
36.權(quán)利要求35的集成電路封裝，其中連接器被配置成容納被耦合于從另一個(gè)集成電路封裝延伸的導(dǎo)電性跡線的對(duì)應(yīng)連接器。
37.權(quán)利要求35的集成電路封裝，其中連接器被配置成連接到另一個(gè)集成電路封裝上的電接觸點(diǎn)。
38.權(quán)利要求34的集成電路封裝，其中所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線至少部分被封裝于絕緣材料內(nèi)，該絕緣材料將導(dǎo)電性跡線維持在相對(duì)于彼此的基本上固定的位置上。
39.一種信號(hào)傳送系統(tǒng)，包括印刷電路板；第一集成電路封裝，其被放置在印刷電路板上；第二集成電路封裝，其被放置在印刷電路板上；以及多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體，其被懸掛在印刷電路板之上并且延伸于第一和第二集成電路封裝之間。
40.權(quán)利要求39的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中印刷電路板包括導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)，其被耦合于第一和第二集成電路封裝以向其提供功率。
41.權(quán)利要求39的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一集成電路封裝包括基板和在基板的第一表面上放置的集成電路片，集成電路片包括第一多個(gè)接觸，其被耦合于所述多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體。
42.權(quán)利要求41的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一集成電路封裝進(jìn)一步包括多個(gè)導(dǎo)電性跡線，其被放置在基板的第一表面上并沿第一表面從所述第一多個(gè)接觸延伸到第一表面的暴露區(qū)域，所述多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體通過(guò)導(dǎo)電性跡線而耦合于所述第一多個(gè)接觸。
43.權(quán)利要求42的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中所述多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體在第一表面的暴露區(qū)域處被耦合于導(dǎo)電性跡線。
44.權(quán)利要求41的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中印刷電路板包括導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)以向第一和第二集成電路封裝提供功率，并且其中第一集成電路片進(jìn)一步包括第二多個(gè)接觸，其被耦合于所述導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)以從其接收功率。
45.權(quán)利要求44的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中所述基板包括導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)，其被耦合于所述第二多個(gè)接觸的至少一個(gè)并且通過(guò)基板從基板的第一表面延伸到第二表面，第二表面與印刷電路板的表面相對(duì)。
46.權(quán)利要求45的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中延伸通過(guò)基板的導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)包括導(dǎo)電性平臺(tái)，其被放置在基板的第二表面上并被耦合于印刷電路板的至少一個(gè)導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)。
47.權(quán)利要求39的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中所述多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體被封裝在一種材料內(nèi)，該材料將電信號(hào)導(dǎo)體維持在相對(duì)于彼此的基本上固定的位置上。
48.權(quán)利要求39的信號(hào)傳送系統(tǒng)，進(jìn)一步包括第一連接器，其被固定于所述多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體的第一端并被耦合于第一集成電路封裝。
49.權(quán)利要求48的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中連接器被可去除地耦合于第一集成電路封裝。
50.權(quán)利要求48的信號(hào)傳送系統(tǒng)，進(jìn)一步包括第二連接器，其被固定于所述多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體的第二端并被耦合于第二集成電路封裝。
51.權(quán)利要求48的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一集成電路封裝包括基板；集成電路片，其被放置在基板的第一表面上并且包括第一多個(gè)接觸；以及多個(gè)導(dǎo)電性跡線，其被放置在基板的第一表面上并且沿所述第一表面從所述第一多個(gè)接觸延伸到第一表面的暴露區(qū)域，第一連接器在暴露區(qū)域處被耦合于所述多個(gè)導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)。
52.權(quán)利要求39的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中延伸于第一和第二集成電路封裝之間的所述多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體構(gòu)成第一多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體，該信號(hào)傳送系統(tǒng)進(jìn)一步包括第三集成電路封裝，其被安裝于印刷電路板；以及第二多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體，其被懸掛于印刷電路板之上并且延伸于第一和第三印刷電路板之間。
53.權(quán)利要求52的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一集成電路封裝包括基板，其絕緣被耦合于所述第一多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體的第一組接觸和被耦合于所述第二多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體的第二組接觸。
54.權(quán)利要求53的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一組接觸和第二組接觸分別被放置在基板的第一和第二區(qū)域處。
55.權(quán)利要求54的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一組接觸和第二組接觸被放置在基板的相反表面上。
56.權(quán)利要求54的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一集成電路封裝進(jìn)一步包括被放置在基板的第一表面上的集成電路片，并且其中第一組接觸被放置在與集成電路片的第一邊緣相鄰的基板的第一表面上，并且第二組接觸被放置在與集成電路片的第二邊緣相鄰的基板的第一表面上。
57.權(quán)利要求56的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一邊緣與第二邊緣相對(duì)。
58.權(quán)利要求56的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一邊緣與第二邊緣相鄰。
59.權(quán)利要求56的信號(hào)傳送系統(tǒng)，進(jìn)一步包括多個(gè)導(dǎo)電性跡線，其被放置在基板上并且從集成電路片延伸到第一組接觸和第二組接觸。
60.權(quán)利要求59的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線沿基板的第一表面從集成電路片延伸到第一組接觸。
61.權(quán)利要求59的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線至少部分地沿基板的內(nèi)層而被選擇路線。
62.權(quán)利要求52的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中所述第二多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體被耦合于所述第一多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體。
63.權(quán)利要求52的信號(hào)傳送系統(tǒng)，進(jìn)一步包括連接器，其被固定于所述第一多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體的第一端和所述第二多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體的第一端，該連接器被耦合于第一集成電路封裝。
64.權(quán)利要求63的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中所述第一多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體在連接器內(nèi)被耦合于所述第二多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體。
65.權(quán)利要求52的信號(hào)傳送系統(tǒng)，進(jìn)一步包括第一連接器，其被固定于所述第一多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體的第一端并且被耦合于第一集成電路封裝；以及第二連接器，其被固定于所述第二多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體的第一端并且被耦合于第一集成電路封裝。
66.一種信號(hào)傳送系統(tǒng)，包括印刷電路板；第一集成電路封裝，其被放置在印刷電路板上；第二集成電路封裝，其被放置在印刷電路板上；以及纜線，其被固定于第一集成電路封裝和第二集成電路封裝，該纜線包括多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體。
67.權(quán)利要求66的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中纜線在空氣中沿其長(zhǎng)度的至少一部分被懸掛。
68.權(quán)利要求66的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中至少一部分纜線接觸印刷電路板。
69.權(quán)利要求66的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中至少一部分纜線被固定于印刷電路板。
70.權(quán)利要求66的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中纜線被可去除地固定于第一印刷電路器件。
71.權(quán)利要求66的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中所述纜線包括非傳導(dǎo)材料，其將電信號(hào)導(dǎo)體維持在相對(duì)于彼此的基本上固定的位置上。
72.權(quán)利要求66的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中纜線是帶狀纜線。
73.權(quán)利要求66的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中纜線是撓性纜線。
74.權(quán)利要求66的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一集成電路封裝包括基板和在基板上放置的集成電路片，并且其中纜線被固定于基板。
75.權(quán)利要求74的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一集成電路封裝進(jìn)一步包括多個(gè)導(dǎo)電性跡線，其被放置在基板上并且在第一端被耦合于纜線的所述多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體。
76.權(quán)利要求75的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中集成電路片包括多個(gè)電接觸區(qū)域，其被耦合于在基板上放置的所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線的第二端。
77.權(quán)利要求76的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中集成電路片被放置在基板的第一表面上，并且其中所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線沿基板的第一表面末端到末端地延伸。
78.權(quán)利要求66的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一和第二集成電路封裝被放置在印刷電路板的相對(duì)側(cè)上。
79.權(quán)利要求66的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中印刷電路板包括導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)，其被耦合于第一集成電路封裝的電源電壓端子。
80.一種信號(hào)傳送系統(tǒng)，包括第一電路板；第一集成電路封裝，其被放置在第一電路板上并且包括在第一基板上放置的第一集成電路片；第二集成電路封裝，包括被放置在第二基板上的第二集成電路片；以及纜線，包括多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體，被固定于第一基板和第二基板。
81.權(quán)利要求80的信號(hào)傳送系統(tǒng)，進(jìn)一步包括第二電路板，第二集成電路封裝被放置在第二電路板上。
82.權(quán)利要求81的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一電路板被可去除地耦合于第二電路板。
83.權(quán)利要求81的信號(hào)傳送系統(tǒng)，進(jìn)一步包括背板，其被可去除地耦合于第一和第二電路板的至少一個(gè)。
84.權(quán)利要求80的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中纜線在空氣中沿其長(zhǎng)度的至少一部分被懸掛。
85.權(quán)利要求80的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中纜線被可去除地固定于第一集成電路封裝。
86.權(quán)利要求80的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中纜線是帶狀纜線。
87.權(quán)利要求80的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中纜線是撓性纜線。
88.權(quán)利要求66的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中第一集成電路封裝進(jìn)一步包括多個(gè)導(dǎo)電性跡線，其被放置在第一基板上并且被耦合于第一集成電路片和纜線的所述多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體之間。
89.權(quán)利要求88的信號(hào)傳送系統(tǒng)，其中集成電路片被放置在基板的第一表面上，并且其中所述多個(gè)導(dǎo)電性跡線沿基板的第一表面末端到末端地延伸。
90.一種用于在電路板上安裝的集成電路封裝，該集成電路封裝包括基板；第一集成電路片，其被放置在基板上；第二集成電路片，其被放置在基板上；以及纜線，其被電耦合于第一集成電路片和第二集成電路片之間。
91.權(quán)利要求90的集成電路封裝，其中纜線在至少一端被可去除地耦合于基板。
92.權(quán)利要求91的集成電路封裝，其中纜線包括多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體。
93.一種制造包括第一片和第二片的集成電路封裝的方法，該方法包括將第一片安裝于集成電路封裝的基板；在第一片被安裝于基板之后用測(cè)試設(shè)備測(cè)試第一片；將第二片安裝于基板；在所述第二片被安裝于基板之后用測(cè)試設(shè)備測(cè)試所述第二片；以及如果所述第一片和所述第二片由測(cè)試設(shè)備成功地測(cè)試，將第一纜線耦合于第一片和第二片之間。
94.權(quán)利要求93的方法，進(jìn)一步包括在將第一纜線耦合于第一片和第二片之后將第一片、第二片和第一纜線封裝在外殼中。
95.權(quán)利要求93的方法，其中第一和第二片被安裝于基板的第一表面，該方法進(jìn)一步包括將多個(gè)結(jié)構(gòu)放置在基板中以建立從基板的第一表面到基板的第二表面的導(dǎo)電性路徑。
96.權(quán)利要求95的方法，進(jìn)一步包括將多個(gè)導(dǎo)電性結(jié)構(gòu)放置在基板的第二表面上以使集成電路封裝能被安裝于印刷電路板。
97.權(quán)利要求93的方法，其中將第一纜線耦合于第一片和第二片之間包括將第一纜線的第一端耦合于第一多個(gè)跡線，其被放置在基板上并且被連接于第一片的接觸；以及將第一纜線的第二端耦合于第二多個(gè)跡線，其被放置在基板上并且被連接于第二片的接觸。
98.權(quán)利要求97的方法，其中用測(cè)試設(shè)備來(lái)測(cè)試第一片包括將第二纜線耦合于測(cè)試設(shè)備和所述第一多個(gè)跡線之間。
99.權(quán)利要求98的方法，其中用測(cè)試設(shè)備來(lái)測(cè)試第二片包括將第二纜線耦合于測(cè)試設(shè)備和所述第二多個(gè)跡線之間。
100.權(quán)利要求99的方法，其中用測(cè)試設(shè)備來(lái)測(cè)試第二片包括將第三纜線耦合于測(cè)試設(shè)備和所述第二多個(gè)跡線之間。
101.權(quán)利要求97的方法，其中將第一纜線的第一端耦合于第一多個(gè)跡線包括將第一纜線的第一端耦合于在所述第一多個(gè)跡線的終端處形成的接觸。
102.權(quán)利要求93的方法，其中在測(cè)試了第一片之后將第二片安裝于基板。
103.權(quán)利要求93的方法，其中在成功地測(cè)試了第一片之后將第二片安裝于基板。
104.權(quán)利要求93的方法，其中用測(cè)試設(shè)備來(lái)測(cè)試第一片包括確定第一片是有缺陷的片或無(wú)缺陷的片。
105.權(quán)利要求104的方法，其中如果第一片被確定是無(wú)缺陷的片，則第一片被成功地測(cè)試。
全文摘要
一種直接連接信號(hào)傳送系統(tǒng)(200)，包括印刷電路板(205)和被放置在該印刷電路板上的第一(201A)和第二(201B)集成電路封裝。多個(gè)電信號(hào)導(dǎo)體(203)延伸于在印刷電路板之上懸掛的第一和第二集成電路封裝之間。
文檔編號(hào)H01L23/28GK1659810SQ03813758
公開(kāi)日2005年8月24日 申請(qǐng)日期2003年4月29日 優(yōu)先權(quán)日2002年4月29日
發(fā)明者約瑟夫·C·菲耶爾斯塔德, 帕拉·K·塞加拉姆, 貝爾加桑·哈巴 申請(qǐng)人:西利康導(dǎo)管有限公司