專利名稱：Led芯片安裝結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的圖像讀取裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種LED芯片安裝在線路基板上的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的圖像讀取裝置。
背景技術(shù)：
通常，圖像讀取裝置具有光源及接收光部。在裝置工作中，光源發(fā)出照射圖像讀取區(qū)域的光。從光源發(fā)出的光由作為讀取對(duì)象的原稿的圖像讀取區(qū)域反射。接收光部接收該反射光并根據(jù)接收光量，輸出圖像信號(hào)。在這種圖像讀取裝置中，作為光源采用發(fā)光顏色不同的三個(gè)發(fā)光二極管(LED)芯片。在這種情況下，這些LED芯片以安裝在給定線路基板上狀態(tài)，安裝在圖像讀取裝置中。
圖10A-10C可以構(gòu)成圖像讀取裝置的光源，表現(xiàn)為形態(tài)不同的三個(gè)LED芯片60，70，80。
圖10A所示的第一形式的LED芯片60具有由P型半導(dǎo)體層61a、N型半導(dǎo)體層61b及它們之間的活性層61c構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)61。在層疊結(jié)構(gòu)61的圖中的下表面，設(shè)有覆蓋大致其全部區(qū)域的陽極62，在圖中的上表面，設(shè)置有只覆蓋其一部分的陰極63。作為光源用的紅色LED芯片采用具有這種第一種形式的LED芯片60的形態(tài)的部件。若通過陽極62及陰極63附加給定電壓，則從LED芯片60，經(jīng)過層疊結(jié)構(gòu)61的露出表面射出光。
圖10B所示的第二種形式的LED芯片70具有層疊結(jié)構(gòu)71及透明基板72。層疊結(jié)構(gòu)71由P型半導(dǎo)體層71a、N型半導(dǎo)體層71b及它們之間的活性層71c構(gòu)成。透明基板72由方形部分及位于其下面的錐臺(tái)部分構(gòu)成。在層疊結(jié)構(gòu)71的圖中的下表面，設(shè)置有覆蓋其大致全部區(qū)域的陽極73，在透明基板72的上表面72a，設(shè)置有覆蓋其一部分的陰極74。作為光源用的綠色和藍(lán)色LED芯片，采用具有這種第二種形式的LED芯片70的形態(tài)的部件。如果通過陽極73及陰極74附加給定電壓，則從LED芯片70，通過透明基板72的上表面72a及傾斜表面72b或?qū)盈B結(jié)構(gòu)71的側(cè)面射出光。
圖10C所示的第三種形式的LED芯片80具有層疊結(jié)構(gòu)部81及透明基板82。層疊結(jié)構(gòu)部81由P型半導(dǎo)體層81a、N型半導(dǎo)體層81b及它們之間的活性層81c構(gòu)成，并具有切口83。在切口83露出的P型半導(dǎo)體81a上設(shè)置陽極84，在N型半導(dǎo)體81b的圖中的下表面設(shè)置陰極85。作為光源用的藍(lán)色LED芯片，采用具有這種第三種形式的LED芯片80的形態(tài)的部件。若通過陽極84及陰極85附加給定電壓，則從LED芯片80，通過透明基板82的圖中的上表面或?qū)盈B結(jié)構(gòu)部81的給定側(cè)面射出光。
圖11表示圖象讀取裝置的光源用LED芯片的線路基板目前的實(shí)施方式的一個(gè)例子。在圖11所示的安裝式樣中，作為光源的三個(gè)LED芯片92R、92G、92B安裝在線路基板91上。
LED芯片92R為紅色光源，其具有上述第一種形式的LED芯片60的形態(tài)。LED芯片92G為綠色光源，其具有上述第二種形式的LED芯片70的形態(tài)。LED芯片92B為藍(lán)色光源，其具有上述第二種形式的LED芯片70的形式。
在線路基板91上還放置著作為接受光部的，設(shè)置成一列的多個(gè)光電轉(zhuǎn)換元件93。此外，線路基板91具有與LED芯片92R、92G、92B及光電變換元件93一起構(gòu)成電路的線路結(jié)構(gòu)94。在線路結(jié)構(gòu)94的給定地方，與各個(gè)LED芯片92R、92G、92B對(duì)應(yīng)分別設(shè)有三個(gè)安裝襯墊95及一個(gè)連接襯墊96，LED芯片92R、92G、92B分別放置在對(duì)應(yīng)的安裝襯墊上。
圖12A表示LED芯片92R(即第一種形式的LED芯片60)的線路基板91的目前的安裝結(jié)構(gòu)。當(dāng)將LED芯片60安裝在線路基板91上時(shí)，首先，使用芯片連接器，在給定的溫度條件下，通過焊錫或?qū)щ姼?，將LED芯片60壓緊在安裝襯墊95上，使LED芯片60的陽極62與安裝襯墊95通過來自焊錫或?qū)щ姼嗟恼辰咏饘俨糠?7接合。其次，利用電線連接技術(shù)，通過電線W，使陰極63與連接襯墊96電氣連接。在圖12A中，從使圖簡(jiǎn)潔的觀點(diǎn)出發(fā)，在陽極及安裝襯墊之間沒有表示粘接金屬部分97。圖12B也同樣。
圖12B表示LED芯片92G、92B(即第二種形式的LED芯片70)的線路基板91的目前結(jié)構(gòu)。當(dāng)將LED芯片70安裝在線路基板91上時(shí)，首先，使用芯片連接器，在給定的溫度條件下，通過焊錫或?qū)щ姼?，將LED芯片60壓緊在安裝襯墊95上，并通過來自焊錫或?qū)щ姼嗟恼辰咏饘俨糠?7，使LED芯片70的陽極73與安裝襯墊95與接合。其次，利用電線連接技術(shù)，通過電線W，使陰極74與連接襯墊96電氣連接。這樣，經(jīng)過與LED芯片60同樣的工序安裝LED芯片70。
在LED芯片60的目前安裝結(jié)構(gòu)中，在安裝過程中，從陽極62及安裝襯墊95之間突出的焊錫或?qū)щ姼嗟牧枯^多，因此，如圖12A所示，有層疊結(jié)構(gòu)61的側(cè)面被粘接金屬部分97覆蓋至比較高的位置的情況。若將電壓加在LED芯片60上，則在粘接金屬部分97中，泄漏電流容易在覆蓋側(cè)面的地方通過，該泄漏電流的產(chǎn)生導(dǎo)致LED芯片60的發(fā)光效率或亮度降低。另外，粘接金屬部分97的部分地覆蓋側(cè)面也是亮度降低的原因。特別是在粘接金屬部分97覆蓋側(cè)面至比活性層61高的位置的情況下，亮度降低的程度顯著。
在LED芯片70的目前的安裝結(jié)構(gòu)中，在安裝過程中，從陽極73及安裝襯墊95之間突出的焊錫或?qū)щ姼嗟牧枯^多，因此，如圖12B所示，有層疊結(jié)構(gòu)72的側(cè)面及透明基板72的傾斜面72b的一部分被粘接金屬部分97覆蓋的情況。在LED芯片70中，為了使P型半導(dǎo)體層71a薄，活性層71c接近安裝襯墊95，因此，在活性層71c中，面臨側(cè)面的地方容易完全被粘接金屬部分97覆蓋。如果將電壓加在LED芯片70上，則在粘接金屬部分97上，覆蓋側(cè)面及傾斜面72b地方，泄漏電流容易通過，該泄漏電流的產(chǎn)生導(dǎo)致LED70的發(fā)光效率或亮度降低。另外，在活性層71c上粘接金屬部分97覆蓋鄰近側(cè)面的地方的情況下，導(dǎo)致亮度顯著降低。此外，粘接金屬部分97部分地覆蓋傾斜面72b也是亮度降低的原因。
圖12c表示采用第三種形式的LED芯片80作為藍(lán)色LED芯片，代替第二種形式的LED芯片70的情況的目前的安裝結(jié)構(gòu)。為了安裝LED芯片80，使用形成與襯墊95和96不同形式的安裝襯墊95′和連接襯墊96′形成的線路基板91′代替與LED芯片70的兩個(gè)電極電氣連接的安裝襯墊95和連接襯墊96。
在將LED芯片80安裝在這種線路基板91上時(shí)，例如，首先將LED芯片80配置在線路基板91上，既使得LED芯片80的陽極84與安裝襯墊95′接觸，又使的陰極85與連接襯墊96′的一部分接觸。其次，在LED芯片80和線路基板91之間充填絕緣樹脂粘接劑98。作為將LED芯片80固定在線路基板91上的裝置，不能使用焊錫或?qū)щ姼啻娼^緣樹脂粘接劑98。這是因?yàn)樵诰€路基板91和LED芯片80之間，如果焊錫或?qū)щ姼嗳刍竽?，陽極83和陰極84會(huì)短路，因此，必需利用使用與第一種及第二種形式的LED芯片60、70不同材料的不同方法，將第三種形式的LED芯片80安裝在線路基板91上。
如圖12C所示，在LED芯片80的目前安裝結(jié)構(gòu)中，層疊結(jié)構(gòu)部81的側(cè)面被絕緣粘接劑和98覆蓋。如果將充分量的絕緣性樹脂粘接劑98在安裝過程中供給LED芯片80和線路基板91之間，將LED芯片80適當(dāng)?shù)毓潭ㄔ诰€路基板91上，則該絕緣樹脂粘接劑98的一部分從LED芯片80及線路基板91間突出，在層疊結(jié)構(gòu)部81的側(cè)面?zhèn)鬟f上升。由于LED芯片80的層疊結(jié)構(gòu)部81比較薄，因此，該絕緣樹脂粘接劑98的一部分覆蓋層疊結(jié)構(gòu)部81的側(cè)面。由絕緣樹脂粘接劑98覆蓋層疊結(jié)構(gòu)98的側(cè)面，導(dǎo)致亮度降低。
此外，在圖象讀取裝置中，在采用第三種形式的LED芯片80作為藍(lán)色LED芯片代替第二種形式的LED芯片70的情況下，當(dāng)利用目前的技術(shù)時(shí)，導(dǎo)致制造工序數(shù)目增加或制造線復(fù)雜。除了用于安裝LED芯片92R(第一種形式的LED芯片60)及LED芯片92G(第二種形式的LED芯片70)的種類的工序以外，還不得不進(jìn)行與該種工序不同的，安裝藍(lán)色LED芯片(第三種形式的LED芯片80)的工序。
另外，在圖象讀取裝置中，在采用第三種形式的LED芯片80作為藍(lán)色LED芯片，代替第二種形式的LED芯片70的情況下，當(dāng)使用目前的技術(shù)時(shí)，不得不使用與線路基板91不同的線路基板91′代替線路基板91。因此，在圖象讀取芯片的單一的制造線上，在一起采用LED芯片70、80作為藍(lán)色LED芯片的情況下，當(dāng)使用目前的技術(shù)時(shí)，需要與LED芯片的形式相適應(yīng)，線路基板91、91′都需要。這樣，制造成本和管理成本都不好。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是考慮這個(gè)問題層面而提出的，其目的在于要提供一種可抑制LED芯片亮度降低，并且可以適用的LED芯片種類多的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)及具有該結(jié)構(gòu)的圖象讀取裝置。
本發(fā)明的第一方面提供了一種LED安裝結(jié)構(gòu)。該安裝結(jié)構(gòu)具有，具有安裝襯墊的線路基板；具有與安裝襯墊相對(duì)的電極的LED芯片；位于該安裝襯墊及電極之間，用于將該安裝襯墊及電極電氣連接的凸塊；用于將上述LED芯片固定在線路基板上的粘接部件。
在本發(fā)明的第一方面的優(yōu)選實(shí)施方式中，粘接部件為各向異性導(dǎo)電樹脂組成物。在這種情況下，優(yōu)選凸塊被熔焊在上述安裝襯墊上，并且通過各向異性導(dǎo)電樹脂，其與電極電氣連接。
在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，粘接部件為絕緣性樹脂組成物。在這種情況下，優(yōu)選凸塊被熔焊在上述安裝襯墊上，并且不通過絕緣性樹脂組成物，其直接與電極接觸。
在本發(fā)的第一方面中，優(yōu)選上述LED芯片還具有與上述線路基板相反的電極。
本發(fā)明的第二方面提供了另一種LED芯片安裝結(jié)構(gòu)。該安裝結(jié)構(gòu)具有，具有第一和第二安裝襯墊的線路基板；和具有與第一安裝襯墊相對(duì)的第一電極及與第二安裝襯墊相對(duì)的第二電極的LED芯片；位于第一安裝襯墊及第一電極之間，用于將該第一個(gè)安裝襯墊及第一電極電氣連接的第一凸塊；位于第二安裝襯墊和第二電極之間，用于將該第二安裝襯墊及第二電極電氣連接的第二凸塊；用于將LED芯片固定在線路基板上的粘接部件。
在本發(fā)明的第二方面的優(yōu)選實(shí)施方式中，粘接部件為各向異性導(dǎo)電樹脂組成物。在這種情況下，第一凸塊被熔焊在第一安裝襯墊上，同時(shí)，通過各向異性導(dǎo)電樹脂，其與第一電極電氣連接；第二凸塊被熔焊在第二安裝襯墊上，同時(shí)，通過各向異性導(dǎo)電樹脂，其與第二電極電氣連接。
在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，粘接部件為絕緣性樹脂組成物。在這種情況下，第一凸塊被熔焊在第一安裝襯墊上，同時(shí)，不通過絕緣性樹脂組成物，其直接與第一電極接觸；第二凸塊被熔焊在第二安裝襯墊上，同時(shí)，不通過絕緣性樹脂組成物，其直接與第二電極接觸。
本發(fā)明的第三個(gè)方面提供了另一種LED芯片安裝結(jié)構(gòu)。該安裝結(jié)構(gòu)具有，具有至少三個(gè)安裝襯墊的線路基板；具有與從至少三個(gè)安裝襯墊中選出的第一及第二安裝襯墊相對(duì)的電極的LED芯片；位于第一安裝襯墊及電極之間，用于將該第一安裝襯墊及電極電氣連接的第一凸塊；位于第二安裝襯墊及電極之間，用于將該第二安裝襯墊及電極電氣連接的第二凸塊；用于將上述LED芯片固定在上述線路基板上的粘接部件。
在本的第三個(gè)方面的優(yōu)選實(shí)施方式中，粘接部件為各向異性導(dǎo)電樹脂的組成物。在這種情況下，第一凸塊被熔焊在第一安裝襯墊上，同時(shí)，通過各向異性導(dǎo)電樹脂，其與電極電氣連接；第二凸塊被熔焊在第二安裝襯墊上，同時(shí)，通過各和異性導(dǎo)電樹脂，其與電極電氣連接。
在另一個(gè)優(yōu)選實(shí)施方式中，上述粘接部件為絕緣性樹脂組成物。在這種情況下，第一凸塊被熔焊在第一安裝襯墊上，同時(shí)，不通過絕緣性樹脂組成物，其直接與電極接觸；第二凸塊被熔焊在第二安裝襯墊上，同時(shí)，不通過絕緣性樹脂組成物，其直接與電極接觸。
在本發(fā)明的第4個(gè)方面提供另一個(gè)LED芯片安裝結(jié)構(gòu)。該安裝結(jié)構(gòu)具有，具有至少3個(gè)安裝襯墊的線路基板；具有與從至少三個(gè)安裝襯墊選出的第一相對(duì)的第一電極，及與從上述至少三個(gè)安裝襯墊中選擇的第二安裝襯墊相對(duì)的第二電極的LED芯片；位于第一安裝襯墊及第一電極之間，用于將該第一安裝襯墊及第一電極電氣連接的第一凸塊；位于第二安裝襯墊及第二電極之間，用于將該第二安裝襯墊及第二電極電氣連接的第二凸塊；用于將LED芯片固定在線路基板上的粘接部件。
在本發(fā)明的第4個(gè)方面的優(yōu)選實(shí)施方式中，粘拉構(gòu)件為各向異性導(dǎo)電樹脂組成物。在這種情況下，第一凸塊被熔焊在第一安裝襯墊上，同時(shí)，通過各向異性導(dǎo)電樹脂，其與第一電極電氣連接；第二凸塊被熔焊在第二安裝襯墊上，同時(shí)，通過各向異性導(dǎo)電樹脂，其與第二電極電氣連接。
在本發(fā)明的另一個(gè)實(shí)施方式中，粘接部件為絕緣性樹脂組成物。在這種情況下，第一凸塊被熔焊在第一安裝襯墊上，同時(shí)，不通過絕緣性樹脂組成物，其與第一電極直接接觸；第二凸塊被熔焊在第二安裝襯墊上，同時(shí)，不通過絕緣性樹脂組成物，其與第二電極直接接觸。
本發(fā)明的第5個(gè)方面提供了一種圖象讀取裝置，該裝置具有，用于發(fā)出照射原稿的圖象讀取區(qū)域的光的LED芯片；安裝了芯片的線路基板；接收從上述LED芯片發(fā)出的由上述圖象區(qū)域反射的光，并且輸出與接收光量對(duì)應(yīng)的圖象信號(hào)的接收光部。線路基板具有安裝襯墊。LED芯片具有與安裝襯墊相對(duì)的電極。用于電氣連接安裝襯墊及電極的凸塊位于該安裝襯墊及電極之間。線路基板及上述LED芯片通過粘接部件固定。


圖1為本發(fā)明的圖象讀取裝置的分解立體圖；圖2為沿著裝置狀態(tài)的圖1所示的圖象讀取裝置的線II-II的放大的截面圖；圖3為沿著圖1所示的導(dǎo)光體的線III-III的截面圖；圖4A～4C為本發(fā)明使用的光源用LED芯片的概略立體圖；圖5為圖1所示的線路基板的主要部分的放大平面圖；圖6為表示本發(fā)明的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子；圖7為表示本的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)的另一個(gè)例子；圖8A～8C為表示本發(fā)明的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)的另一個(gè)例子的形成過程；圖9為表示本發(fā)明的LED芯片的安裝結(jié)構(gòu)的另一個(gè)例子。
圖10A～10C分別表示光源用LED芯片的一個(gè)例子；圖11表示圖象讀取裝置的線路基板的光源用LED芯片的目前的安裝形式的一個(gè)例子。
圖12A～12C分別表示目前的LED芯片的安裝結(jié)構(gòu)。
具體實(shí)施例方式
圖1為本發(fā)明的圖象讀取裝置X的分解立體圖。圖2為沿著裝配狀態(tài)的圖象讀取裝置X的圖1所示的線II-II的放大截面圖。圖象讀取裝置X具有殼體1，電路基板40，透明板2，導(dǎo)光體3，反射鏡4和透鏡組5。
殼體1由合成樹脂等制成，形成具有給定的收容空間1a的細(xì)長(zhǎng)形。構(gòu)成圖象讀取裝置X的上述各個(gè)零件安裝在殼體1中。
電路基板40具有線路基板41，三個(gè)LED芯片10、20、30和配置成一列的多個(gè)光電變換元件42。后述的本發(fā)明的LED芯片的安裝結(jié)構(gòu)適用于LED10、20、30在線路基板41上的安裝。
如圖2所示，線路基板41安裝在殼體的底面上，其本體為由氧化鋁陶瓷等制成的絕緣基板。如圖1所示，在線路基板41的表面上形成對(duì)應(yīng)各個(gè)LED芯片10、20、30或各個(gè)光電變換元件42，而進(jìn)行電力供給或各種信號(hào)的輸入輸出的線路結(jié)構(gòu)44，并安裝有與該線路結(jié)構(gòu)44電氣連接的該連接器43。
透明板2由透明玻璃或樹脂制成，并形成帶板狀。這種透明板2以封閉收容空間1a的上部開口的方式安裝在殼體1中。在驅(qū)動(dòng)裝置時(shí)，讀取對(duì)象物相對(duì)配置在該透明反2的上表面2a上，在副掃描方向(圖2中的橫方向)上移動(dòng)。在透明板2的上表面2a上，透鏡組5的上部為的圖象讀取區(qū)域2b。圖象讀取區(qū)域2b在殼體1或透明板2的長(zhǎng)度方向上呈直線延伸。
LED芯片10、20、30有作為圖象讀取裝置X的光源的功能。LED芯片10為發(fā)出紅色光的LED芯片，至少在外形形態(tài)上，其與上述的第一種形式的LED芯片60相同，因此，屬于第一種形式的LED芯片60。LED芯片20為發(fā)出綠色光的LED芯片，至少在外形形態(tài)上與上述第二種形式的LED芯片70相同，因此，屬于第二種形式的LED芯片70。LED芯片30芯片為發(fā)出藍(lán)色光的LED芯片，至少在外形形態(tài)上與上述第三種形式的LED芯片80相同，因此，屬于第三種形式的LED芯片80。
在本實(shí)施方式中，分別各采用一個(gè)LED芯片10、20、30，如圖1所示，以與線路基板41的寬度方向并列的方式安裝在線路基板41的端部。
如圖4A所示，LED芯片10具有由P型半導(dǎo)體層11a、N型半導(dǎo)體層11b及它們之間的活性層11c構(gòu)成的層疊結(jié)構(gòu)部分11。P型半導(dǎo)體層11a、N型半導(dǎo)體層11b及活性層11c分別由給定的材料制成。在層疊結(jié)構(gòu)部11的圖中的下表面，設(shè)置有覆蓋大致全部區(qū)域的陽極12，在圖中的上表面，設(shè)置有只覆蓋其一部分的陰極13。陽極12的圖中的下表面，在LED芯片20安裝在線路基板上的狀態(tài)下，構(gòu)成與該線路基板相對(duì)的接合面14。如果通過陽極12和陰極13附加給定電壓，則從LED芯片10，通過層疊結(jié)構(gòu)部分11的露出表面射出光。
LED芯片20具有層疊結(jié)構(gòu)部分21及透明基板22。層疊結(jié)構(gòu)21由P型半導(dǎo)體層21a、N型半導(dǎo)體層21b及它們之間的活性層21c構(gòu)成。半導(dǎo)體層21a、21b分別由摻雜給定的雜質(zhì)例如GaN等構(gòu)成，活性層20則由InGaN等構(gòu)成。透明基板22由SiC等構(gòu)成的透明的結(jié)晶基板成形，并由方形部分及下方的錐臺(tái)部分構(gòu)成。在方形部分及錐臺(tái)部分上具有上表面22a及傾斜面22b。層疊結(jié)構(gòu)部分21位通過外延成長(zhǎng)法在透明基板22上形成，并在N型半導(dǎo)體層21b側(cè)與透明基板22接合。在層疊結(jié)構(gòu)部分21的圖中的下表面上，設(shè)置覆蓋大致全部區(qū)域的陽極23，而在透明基板22的上表面22a上，設(shè)置只覆蓋其一部分的陰極24。在LED芯片20安裝在線路基板上的狀態(tài)下，陽極23的圖中的下表面構(gòu)成與該線路基板相對(duì)的接合面25。如果通過陽極23及陰極24附加給定的電壓，則從LED芯片20，通過透明基板22的上表面22a及傾斜面22b或?qū)盈B結(jié)構(gòu)部分21的側(cè)面射出光。在傾斜面22b上，光向上折射射出。
LED芯片30具有層疊結(jié)構(gòu)部分31及透明基板32。層疊結(jié)構(gòu)部分31由P型半導(dǎo)體層31a、N型半導(dǎo)體層31b及它們之間的活性層31c構(gòu)成，并具有切口33。P型半導(dǎo)體層31a、N型半導(dǎo)體層31b及活性層31c分別由給定材料制成。透明基板20例如由蘭寶石制成。P型半導(dǎo)體層31a、活性層31c及N型半導(dǎo)體層31b通過外延成長(zhǎng)法，依次在該透明基板20上形成。在切口33中露出的P型半導(dǎo)體31a上設(shè)置陽極34，在N型半導(dǎo)體31b的圖中的下表面上設(shè)置陰極35。陽極22相對(duì)較厚，其下表面與陰極22的下表面大致為一個(gè)面。如果通過陽極34及陰極35附加給定電壓，則從LED芯片30，通過透明基板32的圖中上表面或?qū)盈B結(jié)構(gòu)部分31的給定側(cè)面射出光。
安裝在線路基板41上的多個(gè)光電轉(zhuǎn)換元件42，通過透鏡組5，接收從各LED芯片2發(fā)出而從圖象讀取區(qū)域2b反射的光，同時(shí)，輸出與接受的光量對(duì)應(yīng)的圖象信號(hào)。
導(dǎo)光體3高效率地將由LED芯片10、20、30發(fā)出的光，引導(dǎo)至圖象讀取區(qū)域2b全長(zhǎng)區(qū)域上，其具有在長(zhǎng)度方向一端的輔助區(qū)域3a和之外的主要區(qū)域3b。這種導(dǎo)光體3由例如PMMA等透明度高的構(gòu)件構(gòu)成。
輔助區(qū)域3a為，使由LED芯片10，20，30發(fā)出的光，在主要區(qū)域3b內(nèi)行進(jìn)的作用的部位。如圖3所示，該輔助區(qū)域3a具有向下的底面131、端面132A及反射面133、134。由LED芯片10、20、30發(fā)出的光，在通過底面131而進(jìn)入輔助區(qū)域3a內(nèi)后，由反射面133、134反射，從而引導(dǎo)至主要區(qū)域3b。
主要區(qū)域3b為，使從輔助區(qū)域3a行進(jìn)的光在導(dǎo)光體3的長(zhǎng)度行進(jìn)，而引導(dǎo)至圖象讀取區(qū)域2b中的作用的部分。如圖2及圖3所示，該主要區(qū)域3b在長(zhǎng)度各處的橫截面形狀大致一樣，并具有與導(dǎo)光體3的厚度方向相對(duì)的第一面135及第二面136，以及與導(dǎo)光體3的寬度方向相對(duì)的第3個(gè)面137及第4個(gè)面138。這些面135、136、137、138在導(dǎo)光體3的長(zhǎng)度方向延伸。在第一面135上，在長(zhǎng)度方向以適當(dāng)?shù)拈g隔設(shè)置數(shù)個(gè)凹部139。這個(gè)主要區(qū)域3b，其構(gòu)成使從輔助區(qū)域3a行進(jìn)的光如以下方式行進(jìn)。
從輔助區(qū)域3b行進(jìn)的光，在第一面135的凹部139以外的各個(gè)地方，及第2～第4個(gè)面136、137、138的各個(gè)地方，反復(fù)進(jìn)行全反射，同時(shí)大致向著導(dǎo)光體3的長(zhǎng)度方向的另一個(gè)端面132B的方向行進(jìn)。在凹部139中，光在各個(gè)方向散亂反射，其進(jìn)入路徑急劇改變。由凹部139散亂反射的很多的光，由第三個(gè)面137及第4個(gè)面138全反射后，以比全反射臨界角小的角度入射至第二個(gè)面136上。入射在第二面136上的光，從第二面136向外部射出，在集束在給定焦點(diǎn)F后，向著圖象讀取區(qū)域行進(jìn)，這樣的光的射出在第二面136的全長(zhǎng)區(qū)域上產(chǎn)生。因此，即使安裝地點(diǎn)在線路基板41的邊緣端附近，LED芯片10、20、30可以適當(dāng)?shù)仄鸬綀D象讀取裝置X的光源的作用。
反射鏡4用于支承導(dǎo)光體3，該反射鏡4具有可嵌入導(dǎo)光體3的槽4a，并嵌入殼體1的上殼空間1a中。槽4a與導(dǎo)光體3的第一面135的凹部139以外的地方、第三個(gè)面137、第4個(gè)面138、端面132A、132B對(duì)向接觸。這樣的反射鏡4由合成樹脂等制成，至少與導(dǎo)光體對(duì)向接觸的面形成光反射率高的白色。因此，可防止在導(dǎo)光體3內(nèi)行進(jìn)的光從第三個(gè)面136以外的面向外泄漏。
透鏡組5將從導(dǎo)光體3的第二面136射出，而被在圖象讀取區(qū)域2b中的讀取對(duì)象物反射的光，集中在光電變換元件42的表面上。該透鏡組5由例如樹脂等制成的細(xì)長(zhǎng)塊狀座5a和保持在其上的多個(gè)透鏡5b構(gòu)成，該多個(gè)透鏡5b排列成列狀。作為透鏡5b，采用可以正立等倍成像在讀取對(duì)象物上記錄的圖象、文字、記號(hào)等的自聚焦透鏡。這樣的透鏡組5以與透明板2的背面相對(duì)的方式安裝在殼體1內(nèi)。
以下說明在圖象讀取裝置X中采用的LED芯片的安裝結(jié)構(gòu)。
設(shè)置在線路基板41上的線路結(jié)構(gòu)44通過在銅等導(dǎo)體膜上作出圖形而形成。如圖1和圖5所示，在線路結(jié)構(gòu)44的給定地方，設(shè)置安裝襯墊45R、45G、45Ba、45Bb、45Bc及連接的墊46。安裝襯45R、45G、45Ba、45Bb、45Bc及連接襯墊46分別通過在線路結(jié)構(gòu)44上電鍍Au而形成。
安裝襯墊45R實(shí)質(zhì)地提供放置紅色LED芯片10的地方，其設(shè)置在線路結(jié)構(gòu)44上與LED芯片10的陽極12電氣連接的部分44R的末端上。安裝襯墊45R通過與LED芯片20的陽極12的面積相等而具有大的面積。和圖5所示，在安裝襯墊45R上設(shè)置有用其表面立起的數(shù)個(gè)凸塊47。
安裝襯墊45G實(shí)質(zhì)地提供放置綠色LED芯片20的地方，其設(shè)置在線路結(jié)構(gòu)44上與LED芯片20的陽極23電氣連接的部分44G的未端上。安裝襯墊45G通過與LED芯片10的陽極23的面積相等而具有大的面積，如圖5所示，在安裝襯墊45G上設(shè)置有用其表面立起的數(shù)個(gè)凸塊47。
安裝襯45Ba、45Bb的一組實(shí)質(zhì)地提供放置藍(lán)色LED芯片30的地方。安裝襯墊45Ba從連接襯墊46分支出來，而與該連接襯墊46電氣連接，并通過與LED芯片30的陰極35的面積相等而具有大的面積。連接襯墊46設(shè)置在線路結(jié)構(gòu)44上與各個(gè)LED芯片的陰極電氣上連接的部分44C的未端。安裝襯墊45Bb設(shè)置在線路結(jié)構(gòu)44上與LED芯片30的陽極34電氣連接的部分44B的末端，并通過與LED芯片30的陽極35的面積相等而具有大的面積。安裝襯墊45Bb與安裝襯墊45Ba相對(duì)，并在線路基板41的長(zhǎng)度方向上離開給定的距離。如圖5所示，在安裝襯墊45Ba、45Bb分別設(shè)置由其表面立起的數(shù)個(gè)凸塊47。
在本實(shí)施方式中，可以采用第二種的藍(lán)色LED芯片70代替LED芯片30作為藍(lán)色光源。在這種情況下，安裝襯墊45Bb、45Bc的一組提供放置第二種的藍(lán)色LED芯片70的地方。安裝襯墊45Bc設(shè)置在線路結(jié)構(gòu)44的部分44B的未端，并與安裝襯墊45Bb在線路基板41的長(zhǎng)度上離開給定的距離。安裝襯墊45Bb、45Bc的面積和占據(jù)兩個(gè)襯墊之間的區(qū)域的面積的合計(jì)面積具有大于與LED芯片70的陽極23的面積相等的面積。如圖5所示，在安裝襯墊45Bc設(shè)置有由其表面立起的數(shù)個(gè)凸塊47。
圖6為本發(fā)明的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子，表示LED芯片10及線路基板41的安裝結(jié)構(gòu)。在將LED芯片10安裝在線路基板41上時(shí)，首先，準(zhǔn)備在安裝襯墊45Ba、45Bb、45Bc上已形成的多個(gè)凸塊47的線路基板41。調(diào)節(jié)多個(gè)凸塊47的高度，使得形成距離基板表面的高度相等。由此，當(dāng)在線路基板41上形成安裝襯墊45R、45G、45Ba、45Bb、45Bc時(shí)，即使在該凸塊表面上產(chǎn)生凹凸的情況下，在放置后述的芯片時(shí)，給定的電極45Bc可以均等地與各個(gè)凸塊47接觸。結(jié)果，可以很好地防止LED芯片10傾斜安裝或在LED芯片10上接觸不良等。當(dāng)將LED芯片10放置在線路基板41上時(shí)，設(shè)定各個(gè)凸塊47的高度，使得LED芯片10和線路基板41間比后述的各向異性的導(dǎo)電樹脂7的厚度小一些。這樣的凸塊47可以通過短軸凸塊法由Au形成。根據(jù)這種方法，首先，將插入稱為毛細(xì)管的夾具內(nèi)的金線絲的前端部從毛細(xì)管的前端突出，并通過氫火焰等熱熔融該金線絲的前端，進(jìn)而形成金球。其次，通過毛細(xì)管的前端，將該金球壓緊在對(duì)象安裝襯墊上而固定。再次，在將金球固定在該襯墊上后，通過滑動(dòng)移動(dòng)毛細(xì)管或利用外力切斷金線絲。這樣，可以形成凸塊47。在本發(fā)明中，在形成凸塊47時(shí)，不用這種方法，而采用厚膜電鍍Au等金屬的方法。
在LED芯片10的安裝過程中，預(yù)先將凸塊47在LED芯片10或LED芯片20、30上形成，但如上所述，優(yōu)選預(yù)先在線路基板41上形成。
安裝在圖象讀取裝置X中的光源用LED芯片10、20、30的尺寸約為200～300μm，相對(duì)較小。因此，在LED芯片10、20、30上形成凸塊47，會(huì)因保持LED芯片10、20、30困難而引起生產(chǎn)率降低。此外，通過切斷作為多個(gè)LED芯片集合體的晶片得到LED芯片10、20、30，在該晶片上形成凸塊47后，再切成各個(gè)LED芯片的情況下，在各個(gè)LED芯片上容易產(chǎn)生毛刺或裂紋等，并且以第二種形式的LED芯片70的方式切斷成復(fù)雜形狀很困難。
其次，在安裝LED芯片10時(shí)，以覆蓋安裝襯墊45R的方式，將各向異性導(dǎo)電樹脂7供給至線路基板41上。各向性的導(dǎo)電樹脂7由具有絕緣性的粘接性樹脂成分7a及在其內(nèi)部分散的導(dǎo)電粒子7b構(gòu)成。作為粘接性樹脂成分7a采用例如熱硬化性樹脂或UV硬化性樹脂等。作為導(dǎo)電粒子7b可采用Au等的金屬球或由Au等金屬覆蓋表面的樹脂球。作為這種各向異性的導(dǎo)電樹脂7可以采用在常溫下為薄膜狀或膏狀的樹脂。在常溫下作為薄膜狀的各向異性導(dǎo)電樹脂7，通過加熱可以軟化。
其次，在LED芯片10的安裝過程中，通過各向異性的導(dǎo)電樹脂14，以作為接合面14的陽極與安裝襯墊45R相對(duì)的方式，將LED芯片10放置在線路基板41上。在放置后，加熱或用紫外線照射各向異性的導(dǎo)電樹脂7，并將LED芯片10壓緊在線路基板41上。經(jīng)過這個(gè)工序，粘接性樹脂成分7a固化，LED芯片10與線路基板41接合。陽極12和凸塊47之間的距離變小，導(dǎo)電粒子7b處在陽極12和凸塊47之間。由此，陽極12和安裝襯墊45R上的凸塊47電氣連接。
其次，在LED芯片10的安裝過程中，通過電線連接法，經(jīng)過電線W將連接襯墊46與陽極13電氣連接。
如以上這樣，可將屬于第一種形式的LED芯片60的紅色LED芯片10安裝在線路基板41上。
在LED芯片10和線路基板41的安裝結(jié)構(gòu)的形成過程中，阻止由凸塊47的存在引起的陽極12對(duì)安裝襯墊45R過度接近，結(jié)果，可以適當(dāng)?shù)乜刂聘飨虍愋詫?dǎo)電樹脂7從LED芯片10和線路基板41之間的突出量。因此，在形成的安裝結(jié)構(gòu)中，在層疊結(jié)構(gòu)部分11側(cè)面在被各向異性導(dǎo)電樹脂7覆蓋的地方的面積小。這樣，在本安裝結(jié)構(gòu)中，可適當(dāng)?shù)匾种茖盈B結(jié)構(gòu)部分11的側(cè)面被覆蓋引起的LED芯片10的亮度的降低。
此外，在本結(jié)構(gòu)中，作為L(zhǎng)ED芯片10與線路基板41的粘接固定裝置，采用向異性導(dǎo)電樹脂7。通過壓緊，各向異性樹脂7在該壓緊處有導(dǎo)電性。因此，在本安裝結(jié)構(gòu)中，即使在各向異性導(dǎo)電樹脂7中存在覆蓋層疊結(jié)構(gòu)部分11的側(cè)面的地方的情況下，當(dāng)將電壓加在LED芯片10上時(shí)，實(shí)質(zhì)上不會(huì)產(chǎn)生通過該地方的泄漏電流。這樣，在本安裝結(jié)構(gòu)中，可以適當(dāng)?shù)匾种菩孤╇娏饕鸬腖ED芯片10的亮度的降低。
圖7為本發(fā)明的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)的一個(gè)例子，它表示LED芯片20和線路基板41的安裝結(jié)構(gòu)。
在LED芯片20和線路基板41的安裝結(jié)構(gòu)中，作為L(zhǎng)ED芯片20的接合面25的陽極23與安裝襯墊45G相對(duì)，LED芯片20通過各向異性導(dǎo)電樹脂7，固定在線路基板41上。陽極23和凸塊47之間的距離很小，導(dǎo)電粒子7b處在陽極23和凸塊47之間。通過處在陽極23和凸塊47之間的導(dǎo)電粒子7b，陽極23和安裝襯墊45G上的凸塊47電氣連接。陰極24和連接襯墊46通過電線W電氣連接。
LED芯片20和線路基板41的安裝結(jié)構(gòu)可經(jīng)過與LED芯片10和線路基板41的安裝結(jié)構(gòu)的形成過程大致相同的過程形成。
在LED芯片20及線路基板41的安裝結(jié)構(gòu)的形成過程中，阻止由凸塊47的存在引起的陽極23對(duì)安裝襯墊45G過度接近，結(jié)果，可以適當(dāng)?shù)乜刂聘飨虍愋詫?dǎo)電樹脂7從LED芯片20和線路基板41之間的突出量。因此，在形成的安裝結(jié)構(gòu)中，在層疊結(jié)構(gòu)部分21側(cè)面被各向異性導(dǎo)電樹脂7覆蓋的地方的面積很小。這樣，在本安裝結(jié)構(gòu)中，可適當(dāng)?shù)匾种茖盈B結(jié)構(gòu)部分21的側(cè)面被覆蓋引起的LED芯片20的亮度的降低。
此外，在本結(jié)構(gòu)中，作為L(zhǎng)ED芯片10與線路基板41的粘接固定裝置，采用向異性導(dǎo)電樹脂7。通過壓緊，各向異性樹脂7在該壓緊處有導(dǎo)電性。因此，在本安裝結(jié)構(gòu)中，即使在各向異性導(dǎo)電樹脂7中存在覆蓋層疊結(jié)構(gòu)部分21的側(cè)面的地方的情況下，當(dāng)將電壓加在LED芯片20上時(shí)，實(shí)質(zhì)上也不會(huì)產(chǎn)生通過該地方的泄漏電流。這樣，在本安裝結(jié)構(gòu)中，可以適當(dāng)?shù)匾种菩孤╇娏饕鸬腖ED芯片20的亮度的降低。
圖8A～圖8C為本發(fā)明的另一個(gè)LED芯片安裝結(jié)構(gòu)的形成過程的一個(gè)例子，表示LED芯片30和線路基板41的安裝結(jié)構(gòu)的形成過程。當(dāng)將LED芯片30安裝在線路基板41上時(shí)，首先，如圖8A所示，準(zhǔn)備已形成凸塊47的線路基板41。多個(gè)凸塊47可利用與LED芯片10的安裝過程有關(guān)的與上述相同的方法形成。
其次，如圖8B所示，以覆蓋安裝襯墊45Ba、45Bb的方式，將各向性導(dǎo)電樹脂7供給至線路基板41上。作為各向異性的導(dǎo)電粒子7b，可以使用與LED芯片10的安裝過程有關(guān)的上述導(dǎo)電粒子相同的導(dǎo)電粒子。
其次，如圖8C所示，通過各向異性導(dǎo)電樹脂7，以陰極35和陽極34分別與安裝襯墊45Ba和安裝襯墊45Bb相對(duì)的方式，將LED芯片30放置在線路基板41上。在放置后，加熱或用紫外線照射各向異性的導(dǎo)電樹脂7，并將LED芯片30壓緊在線路基板41上。通過這個(gè)工序，粘接性樹脂成分7a固化，LED芯片30與線路基板41接合。陽極34或陰極35和凸塊47之間的距離很小，導(dǎo)電粒子7b處在陽極34或陰極35和凸塊47之間。由此，陰極35和安裝襯墊45Ba上凸塊47并列，與陽極34和安裝襯墊45Bb上的凸塊47電氣連接。由于在陽極34和陰極35之間導(dǎo)電粒子7b不連接，因此可以確保陽極34和陰極35之間的絕緣性，如上這樣，可將屬于第三種形式LED芯片80的藍(lán)色LED芯片30安裝在線路基板41上。
在LED芯片30及線路基板41的安裝結(jié)構(gòu)的形成過程中，阻止由凸塊47的存在引起的陰極35和陽極34對(duì)安裝襯墊45Ba和安裝襯墊45Bb過度接近，結(jié)果，可以適當(dāng)?shù)乜刂聘飨虍愋詫?dǎo)電樹脂7從LED芯片30和線路基板41之間的突出量。因此，在形成的安裝結(jié)構(gòu)中，在層疊結(jié)構(gòu)部分31側(cè)面在被各向異性導(dǎo)電樹脂7覆蓋的地方的面積很小。這樣，在本安裝結(jié)構(gòu)中，可適當(dāng)?shù)匾种茖盈B結(jié)構(gòu)部分31的側(cè)面被覆蓋引起的LED芯片30的亮度的降低。
另外，在本安裝結(jié)構(gòu)中，作為L(zhǎng)ED芯片30與線路基板41的粘接固定裝置，采用向異性導(dǎo)電樹脂7。通過壓緊，各向異性樹脂7在該壓緊處有導(dǎo)電性。因此，在本安裝結(jié)構(gòu)中，即使在各向異性導(dǎo)電樹脂7中存在覆蓋層疊結(jié)構(gòu)部分31的側(cè)面的地方的情況下，當(dāng)將電壓加在LED芯片30上時(shí)，實(shí)質(zhì)上不會(huì)產(chǎn)生通過該地方的泄漏電流。這樣，在本安裝結(jié)構(gòu)中，可以適當(dāng)?shù)匾种菩孤╇娏饕鸬腖ED芯片30的亮度的降低。
圖9表示采用第二種形式的藍(lán)色LED芯片70代替LED芯片30作為藍(lán)色光源的情況下的，該LED芯片70及線路基板41安裝結(jié)構(gòu)。
當(dāng)將LED芯片70安裝在線路基板41上時(shí)，首先，以覆蓋安裝襯墊45Bb、45Bc的方式，將各向異性導(dǎo)電樹脂7供給至線路基板41上。作為各向異性導(dǎo)電粒子7b，可以使用與上述LED芯片10的安裝過程相同的導(dǎo)電粒子。
其次，以陽極73與安裝襯墊45Bb，45Bc相對(duì)的方式，通過各向異性導(dǎo)電樹脂7，將LED芯片70放置在線路基板41上。在該放置后，加熱或用紫外線照射各向異性導(dǎo)電樹脂7，將LED芯片70壓緊在線路基板41上。經(jīng)過這個(gè)工序，粘接性樹脂成分7a固化，LED芯片70與線路基板41接合。陽極73和凸塊47之間的距離很小，導(dǎo)電粒子7b處在陽極73和凸塊47之間。通過在陽極73和凸塊47之間的放置導(dǎo)電粒子7b，陽極73和安裝襯墊45Bb、45Bc上的凸塊47電氣連接。
其次，在LED芯片70的安裝過程中，通過電線連接法，經(jīng)過電線W將陰極74和連接襯墊46電氣上連接。以上這樣，可將第二種形式的藍(lán)色LED芯片70作為藍(lán)色光源，并安裝在線路基板41上代替芯片30。
在LED芯片70及線路基板41的安裝結(jié)構(gòu)的形成過程中，阻止由凸塊47的存在引起的陽極73對(duì)安裝襯墊45Bb、45Bc過度接近，結(jié)果，可以適當(dāng)?shù)乜刂聘飨虍愋詫?dǎo)電樹脂7從LED芯片70和線路基板41之間的突出量。因此，在形成的安裝結(jié)構(gòu)中，在層疊結(jié)構(gòu)部分71側(cè)面被各向異性導(dǎo)電樹脂7覆蓋的地方的面積很小。這樣，在本安裝結(jié)構(gòu)中，可適當(dāng)?shù)匾种茖盈B結(jié)構(gòu)部分71的側(cè)面被覆蓋引起的LED芯片70的亮度的降低。
此外，在本安裝結(jié)構(gòu)中，采用向異性導(dǎo)電樹脂7，作為L(zhǎng)ED芯片70與線路基板41的粘接固定裝置。通過壓緊，各向異性樹脂7在該壓緊處有導(dǎo)電性。因此，在本安裝結(jié)構(gòu)中，即使在各向異性導(dǎo)電樹脂7中存在覆蓋層疊結(jié)構(gòu)部分71的側(cè)面的地方的情況下，當(dāng)將電壓加在LED芯片70上時(shí)，實(shí)質(zhì)上不會(huì)產(chǎn)生通過該地方的泄漏電流。這樣，在本安裝結(jié)構(gòu)中，可以適當(dāng)?shù)匾种菩孤╇娏饕鸬腖ED芯片70的亮度的降低。
當(dāng)采用本發(fā)明，在制造圖象讀取裝置X時(shí)，構(gòu)成光源的一組LED芯片10、20、30的粘接固定中，或向構(gòu)成光源的一組LED芯片10、20、70與線路基板41的粘接固定中，各個(gè)LED芯片可以采用全部相同的方法。因此，采用本發(fā)明，不需要采用根據(jù)各個(gè)LED芯片的形態(tài)的粘接固定方法，在圖象讀取裝置X的制造中，可抑制制造工序的增大或制造線的復(fù)雜化。
在圖象讀取裝置X中，可以不變更線路基板41的結(jié)構(gòu)，使用屬于第三種形式LED芯片80的LED芯片30和第二種形式的藍(lán)色的LED芯片70。因此，在圖象讀取裝置X的單一的制造線中，即使在一起采用LED芯片30和第二種形式的藍(lán)色的LED芯片70作為藍(lán)色光源的情況下，不需要準(zhǔn)備線路基板91和設(shè)計(jì)的線路基板。
具體地是，在將LED芯片30安裝在線路基板41上時(shí)，可以選擇線路基板41上的安裝襯墊45Ba、45Bb、45Bc中的安裝襯墊45Ba、45Bb進(jìn)行安裝作業(yè)。在將藍(lán)色的LED芯片70安裝在線路基板41上時(shí)，可以選擇線路基板41上的安裝襯墊45Ba、45Bb、45Bc中的安裝襯墊45Bb，45Bc進(jìn)行安裝作業(yè)。這樣，在藍(lán)色LED芯片的安裝工序中，可以根據(jù)LED芯片的種類，選擇與LED芯片接合的安裝襯墊。在有選擇地采用第二種形式的藍(lán)色LED芯片70或LED芯片30作為圖象讀取裝置X的藍(lán)色光源時(shí)，這種結(jié)構(gòu)可很好地降低管理成本和制造成本。
在本發(fā)明中，可以以各個(gè)陽極與各個(gè)安裝襯墊上的凸塊47中的至少一個(gè)導(dǎo)通的方式，將第一種形式及第二種形式的LED芯片60、70安裝在線路基板41上，但優(yōu)選是將陽極的周邊邊緣以配置在多個(gè)凸塊47上的方式安裝。在這種情況下，第一種形式和第二種形式的LED芯片60、70可以穩(wěn)定地支承在線路基板41上。因此，在安裝作業(yè)中，可以防止由LED芯片在線路基板41上的傾斜引起的陽極和凸塊47之間離開?？梢钥煽康貙㈥枠O和凸塊47導(dǎo)通。
同樣，在第三種形式的LED芯片70中，優(yōu)選在線路基板41上，陽極34和陰極35的周邊邊緣以分別配置在多個(gè)凸塊47上的方式安裝。
在本發(fā)明中，在各個(gè)LED芯片安裝結(jié)構(gòu)中，作為將LED芯片10、20、30固定在線路基板41上的裝置，可以采用絕緣性粘接劑代替各向性導(dǎo)電樹脂7。在這種情況下，通過在各個(gè)電極(陽極，陰極)和各個(gè)安裝襯墊適當(dāng)接觸的狀態(tài)的固化該絕緣粘接劑，可使LED芯片10、20、30與線路41接合。
本發(fā)明的LED芯片的安裝結(jié)構(gòu)不是僅限于圖象讀取裝置X的光源用LED芯片和線路基板的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，即使是采用LED芯片作為光源的LED顯示器或LED燈等的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，也可以實(shí)現(xiàn)。在作為L(zhǎng)ED燈的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行實(shí)施的情況下，上述LED芯片10、20、30可安裝在金屬板制引線上代替安裝在線路基板41上，并在該引線的放置地方上形成凸塊47。
權(quán)利要求
1.一種LED芯片的安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其具有，具有安裝襯墊(緩沖器)的線路基板，具有與所述安裝襯墊相對(duì)的電極的LED芯片，位于所述該安裝襯墊及所述電極之間，用于電氣連接該安裝襯墊電及電極的凸塊，用于將所述LED芯片與所述線路基板相對(duì)固定粘接部件。
2.如權(quán)利要求1所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘接部件為各向異性導(dǎo)電樹脂組成物。
3.如權(quán)利要求2所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸塊被熔焊在所述安裝襯墊上，并通過所述各和異性導(dǎo)電樹脂與所述電極電氣連接。
4.如權(quán)利要求1所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘接部件為絕緣性樹脂組成物。
5.如權(quán)利要求4所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述凸塊被熔焊在所述安裝襯墊上，并且不通過所述絕緣性樹脂組成物，其直接與所述電極接觸。
6.如權(quán)利要求1所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述LED芯片還具有與所述線路基板相反的電極。
7.一種LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其具有，具有第一及第二安裝襯墊的線路基板，具有與所述第一安裝襯墊相對(duì)的第一電極及與所述第二安裝襯墊相對(duì)的第二電極的LED芯片，位于所述第一安裝襯墊及所述第一電極之間，用于將該第一安裝襯墊及第一電極電氣連接的第一凸塊，位于所述第二安裝襯墊及所述第二電極之間，用于將該第二安裝襯墊及第二電極電氣連接的第二凸塊，將所述LED芯片固定在所述線路基板上的粘接部件。
8.如權(quán)利要求7所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘接部件為各向異性導(dǎo)電樹脂組成物。
9.如權(quán)利要求8所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凸塊被熔焊在所述第一安裝襯墊上，同時(shí)，通過所述各向異性導(dǎo)電樹脂，其與所述第一電極電氣連接；所述第二凸塊被熔焊在所述第二安裝襯墊上，同時(shí)，通過所述各和異性導(dǎo)電樹脂，其與所述第二電極電氣連接。
10.如權(quán)利要求7所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘接部件為絕緣性樹脂組成物。
11.如權(quán)利要求10所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凸塊被熔焊在所述第一安裝襯墊上，同時(shí)，不通過所述絕緣性樹脂組成物，其直接與所述第一電極接觸；所述第二凸塊被熔焊在所述第二安裝襯墊上，同時(shí)，不通過所述絕緣性樹脂組成物，其直接與所述第二電極接觸。
12.一種LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其具有具有至少三個(gè)安裝襯墊的線路基板，具有與從所述至少三個(gè)安裝襯墊選出的第一及第二安裝襯墊相對(duì)的電極的LED芯片，位于所述第一安裝襯墊及所述電極之間，用于將該第一安裝襯墊及電極電氣連接的第一凸塊，位于所述第二安裝襯墊及所述電極之間，用于將該第二安裝襯墊及電極電氣連接的第二凸塊，將所述LED芯片固定在所述線路基板上的粘接部件。
13.如權(quán)利要求12所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘接部件為各向異性導(dǎo)電樹脂組成物。
14.如權(quán)利要求13所述的LED安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凸塊被熔焊在所述第一安裝襯墊上，同時(shí)，通過所述各向異性導(dǎo)電樹脂，其與所述第一電極電氣連接；所述第二凸塊被熔焊在所述第二安裝襯墊上，同時(shí)，通過所述各向異性導(dǎo)電樹脂，其與所述第二電極電氣連接。
15.如權(quán)利要求12所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘接部件為絕緣性樹脂組成物。
16.如權(quán)利要求15所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凸塊被熔焊在所述第一安裝襯墊上，同時(shí)，不通過所述絕緣性樹脂組成物，其直接與所述電極接觸；所述第二凸塊被熔焊在所述第二安裝襯墊上，同時(shí)，不通過所述絕緣性樹脂組成物，其直接與所述電極接觸。
17.一種LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，其具有，具有至少三個(gè)安裝襯墊的線路基板，具有與從所述至少三個(gè)安裝襯墊選出的第一安裝襯墊相對(duì)的第一電極，及從所述至少三個(gè)安裝襯墊中選出的第二安裝襯墊相對(duì)的第二電極的LED芯片，位于所述第一安裝襯墊及所述第一電極之間，用于將該第一安裝襯墊及第一電極電氣連接的第一凸塊，位于所述第二安裝襯墊及所述第二電極之間，用于將該第二安裝襯墊及第二電極電氣上連接的第二凸塊，將所述LED芯片固定在所述線路基板上的粘接部件。
18.如權(quán)利要求17所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘拉構(gòu)件為各向異性導(dǎo)電樹脂組成物。
19.如權(quán)利要求18所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凸塊被熔焊在所述第一安裝襯墊上，同時(shí)，通過所述各向異性導(dǎo)電樹脂，其與所述第一電極電氣連接；所述第二凸塊被熔焊在所述第二安裝襯墊上，同時(shí)，通過所述各向異性導(dǎo)電樹脂，其與所述第二電極電氣連接。
20.如權(quán)利要求17所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述粘接部件為絕緣性樹脂組成物。
21.如權(quán)利要求20所述的LED芯片安裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一凸塊被熔焊在所述第一安裝襯墊上，同時(shí)，不通過所述絕緣性樹脂組成物，其直接與所述第一電極接觸；所述第二凸塊被熔焊在所述第二安裝襯墊上，同時(shí)，不通過所述絕緣性樹脂組成物，其直接與所述第二電極接觸。
22.一種圖象讀取裝置，其特征在于，其具有，用于發(fā)出照射原稿的圖象讀取區(qū)域的光的LED芯片；安裝著芯片的線路基板；接收從所述LED芯片發(fā)出，而由所述圖象區(qū)域反射的光，并且輸出與接收光量對(duì)應(yīng)的圖象信號(hào)的接收光部；所述線路基板具有安裝襯墊；所述LED芯片具有與所述安裝襯墊相對(duì)的電極；用于電氣連接所述安裝襯墊及所述電極的凸塊位于該安裝襯墊及電極之間；所述線路基板及所述LED芯片通過粘接部件固定。
全文摘要
本發(fā)明提供的一種LED芯片的安裝結(jié)構(gòu)，其具有，具有安裝襯墊(45R)的線路基板；具有與所述安裝襯墊(45R)相對(duì)的電極(12)的LED芯片(10)；位于所述該安裝襯墊(45R)和所述電極(10)之間，將該安裝襯墊(45R)及電極(10)電氣連接的凸塊(47)；用于將所述LED芯片(10)固定在所述線路基板(41)上的粘接部件(7)。
文檔編號(hào)H01L21/52GK1663056SQ03814499
公開日2005年8月31日 申請(qǐng)日期2003年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2002年6月20日
發(fā)明者吉川泰弘 申請(qǐng)人:羅姆股份有限公司