專利名稱：用于構(gòu)造硬盤驅(qū)動器的電連接以及構(gòu)件裝配的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種硬磁盤驅(qū)動器。更具體的，本發(fā)明涉及一種將柔性電路組件電耦合到電路板的方法。
背景技術(shù)：


圖1給出典型磁盤驅(qū)動器的示意。該典型磁盤驅(qū)動器具有磁頭懸架組件(HGA)，該組件構(gòu)造成從硬磁盤101進行讀寫。該HGA和硬磁盤101安裝到主板103的基底102。通過主軸電動機104磁盤101相對于基底102旋轉(zhuǎn)。該HGA一般具有致動器臂105和負載梁106。該HGA將磁性讀/寫滑塊107支撐并定位在硬磁盤101的上方。該滑塊可具有變換器以便執(zhí)行讀/寫功能。通過致動器架109，該HGA相對于基底102沿著樞軸支承組件108的軸線旋轉(zhuǎn)。該致動器架109具有由磁鐵111驅(qū)動的致動器線圈110。中繼柔性印刷電路112將板單元113連接到磁性讀/寫滑塊107的變換器。來自該變換器的信號沿著中繼柔性印刷電路112經(jīng)由耦合到架109的印刷電路板(PCB)114傳輸。
柔性印刷電路組件112可利用許多不同的方法電耦合到印刷電路板114。圖2給出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的一種用于將柔性電路組件112電耦合到印刷電路板114的方法的示意。柔性印刷電路組件112的柔性基底201位于印刷電路板114的電路基底202的上方。電路基底202可以是剛性的或者柔性的。在此情形，結(jié)合片203安裝到電路基底202上并且電耦合到印刷電路板114內(nèi)的電路。連接片204安裝到柔性基底201上并且電耦合到柔性電路組件112中的電路。結(jié)合片203和連接片204相對準。然后，將焊錫隆起205置于結(jié)合片203和連接片204上。該焊錫隆起205可具有銅芯206。然后使用加熱的端頭207以軟熔焊錫隆起205?？墒褂眉す饣虺暡芰考訜嵩摱祟^207。端頭207以預定的時間段將柔性基底201壓靠到電路基底202上，并且來自端頭207的熱量將相對的焊錫隆起205熔化到一起以形成粘結(jié)。銅芯206形成接觸以產(chǎn)生電連接。
圖3給出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的將柔性電路組件112電耦合到印刷電路板114的可選方法的示意。柔性印刷電路組件112的柔性基底201位于印刷電路板14的電路基底202的上方。結(jié)合片203安裝到電路基底202上并且電耦合到印刷電路板114內(nèi)的電路。連接片204安裝到柔性基底201上并且電耦合到柔性電路組件112內(nèi)的電路。在此情形，結(jié)合片203和連接片204涂覆有金。將各向異性導電薄膜(ACF)施加到結(jié)合片203。結(jié)合片203和連接片204相對準。然后加熱的端頭207以預定的時間段將柔性基底201壓靠到電路基底202上。來自端頭207的熱量將ACF熔化到連接片204以形成粘結(jié)。
激光加熱的端頭207的使用要求很高的精度。而且，執(zhí)行該方法所需的工具也是非常昂貴的。在對準過程中要求的準確度也大大降低了該粘結(jié)過程的效率。
附圖簡要說明圖1給出典型磁盤驅(qū)動器的示意。
圖2給出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的將柔性電路組件電耦合到印刷電路板的一種方法的示意。
圖3給出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的將柔性電路組件電耦合到印刷電路板的一種可選方法的示意。
圖4給出根據(jù)本發(fā)明的用于將柔性電路組件電耦合到印刷電路板的過程的一個實施例的示意。
圖5給出根據(jù)本發(fā)明的用于將柔性電路組件電耦合到印刷電路板的過程的一個可選實施例的示意。
圖6給出根據(jù)本發(fā)明的硬盤驅(qū)動器的電連接的一個實施例的截面示意。
圖7給出根據(jù)本發(fā)明的MP3播放器的電連接的一個實施例的截面示意。
具體實施例方式
這里披露了一種電連接以及電耦合的方法。在一個實施例中，帶有第一組電路的電路基底具有安裝到電路板表面上的結(jié)合片。該結(jié)合片電耦合到該第一組電路。帶有第二組電路的柔性電路基底具有安裝到柔性電路基底的面對電路板表面的表面上的連接片。該連接片電耦合到第二組電路。導電材料球體安裝到結(jié)合片上。夾緊裝置將連接片壓靠到導電材料球體。這些結(jié)合片的相互連接放松了將連接片與結(jié)合片進行對準所要求的公差。這允許一定量的幾何公差或者變形，并且在裝配過程中容許有片缺陷。
圖4給出根據(jù)本發(fā)明的用于將柔性電路組件電耦合到印刷電路板(PCB)的過程的一個實施例的示意。柔性印刷電路組件的柔性基底401位于安裝到致動器架109的印刷電路板的電路基底402的上方。該電路基底402可以是剛性的或柔性的。結(jié)合片403安裝到電路基底402的表面上并且電耦合到印刷電路板內(nèi)的電路。連接片404安裝到柔性基底401的面向電路基底的表面上并且電耦合到柔性電路組件內(nèi)的電路?？蓪⒍嘤谝粋€的結(jié)合片403安裝到電路基底402上并且將適當數(shù)目的連接片404安裝到柔性基底401上。結(jié)合片403和連接片404可由金制成，并且適當?shù)貙?。金屬材料?05安裝到每個結(jié)合片403。金屬材料球405可由金制成。然后，夾緊裝置406壓迫連接片404使其接觸金球405。夾緊裝置可包括多種裝置例如螺釘和螺母、銷子或夾子中的任何一種。金球405在結(jié)合片403和連接片404之間產(chǎn)生電連接。
圖5給出用于將柔性電路組件電耦合到印刷電路板的過程的一個可選實施例的示意。柔性印刷電路組件的柔性基底401位于安裝到致動器架109的印刷電路板的電路基底402的上方。結(jié)合片403安裝到電路基底402上并且電耦合到印刷電路板內(nèi)的電路。連接片404安裝到柔性基底401上并且電耦合到柔性電路組件內(nèi)的電路。可將多于一個的結(jié)合片403安裝到電路基底402上并且將適當數(shù)目的連接片404安裝到柔性基底401上。在該實施例中，結(jié)合片403具有帶銅芯的焊錫隆起501。結(jié)合片403和連接片404相對準。焊錫球502安裝到每個結(jié)合片403。夾緊裝置406壓迫連接片404使其接觸焊錫球502。如圖4的實施例，夾緊裝置406可包括多種裝置例如螺釘和螺母、銷子或夾子中的任何一種，焊錫球502在結(jié)合片403和連接片404之間產(chǎn)生電連接。
圖6給出硬盤驅(qū)動器601的電連接的一個實施例的截面示意。柔性印刷電路組件的柔性基底401位于安裝到致動器架109的印刷電路板的電路基底402的上方。結(jié)合片403安裝到電路基底402上并且電耦合到印刷電路板內(nèi)的電路。連接片404安裝到柔性基底401上并且電耦合到柔性電路組件內(nèi)的電路。將多于一個的結(jié)合片403安裝到電路基底402上并且將相等數(shù)目的連接片404安裝到柔性基底401上。結(jié)合片403具有帶銅芯的焊錫隆起501。結(jié)合片403和連接片404相對準。焊錫球502安裝到每個結(jié)合片403。在該實施例中，利用螺釘602和螺母603保持連接片404與焊錫球502相接觸。該電連接可用于電耦合硬驅(qū)(hard drive)的任何兩個部件，例如將板單元電耦合到主軸電動機。
圖7給出MP3播放器701的電連接的一個實施例的截面示意。柔性印刷電路組件的柔性基底401位于安裝到致動器架109的印刷電路板的電路基底402的上方。該電路基底402可以是剛性的或柔性的。結(jié)合片403安裝到電路基底402上并且電耦合到印刷電路板內(nèi)的電路。連接片404安裝到柔性基底401上并且電耦合到柔性電路組件內(nèi)的電路?？蓪⒍嘤谝粋€的結(jié)合片403安裝到電路基底402上，并且將相等數(shù)目的連接片404安裝到柔性基底401上。結(jié)合片403和連接片404可以是金片。結(jié)合片403和連接片404相對準。金球405安裝到每個結(jié)合片403。在該實施例中，利用彈簧夾702保持連接片404與金球405相接觸。
權(quán)利要求
1.一種電路組件，包括帶有第一組電路的電路基底；安裝到所述電路基底的表面的結(jié)合片，該結(jié)合片電耦合到所述第一組電路；帶有第二組電路的柔性電路基底；安裝到所述柔性電路基底的面對電路板表面的表面上的連接片，并且該連接片電耦合到所述第二組電路；安裝到所述結(jié)合片上的導電材料球體；以及用于將所述連接片壓到所述導電材料球體的夾緊裝置。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其中所述導電材料球體由金制成。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其中所述導電材料球體為焊錫。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其中所述結(jié)合片涂覆有金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其中所述將焊錫隆起置于所述結(jié)合片上。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，還包括耦合到所述電路基底表面的多個結(jié)合片；耦合到所述柔性電路基底的面對所述電路板表面的表面上的多個連接片；以及安裝到每個結(jié)合片上的導電材料球體。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路組件，其中所述夾緊裝置是包括螺釘和螺母、銷子和夾子的組中的一個。
8.一種硬盤驅(qū)動器，包括用于存儲數(shù)據(jù)的磁盤；具有用于從所述磁盤讀取數(shù)據(jù)的磁變換器的滑塊；用于將所述滑塊懸掛在所述磁盤上方的磁頭萬向架組件；用于相對于所述磁盤移動所述磁頭萬向架組件的音圈電動機；帶有第一組電路以控制所述磁變換器和所述音圈電動機的電路基底；安裝到所述電路基底的表面的結(jié)合片，該結(jié)合片電耦合到所述第一組電路；帶有第二組電路的柔性電路基底；耦合到所述柔性電路基底的面對電路板表面的表面上的連接片，且該連接片電耦合到所述第二組電路；安裝到所述結(jié)合片上的導電材料球體；以及用于將所述連接片壓到所述導電材料球體的夾緊裝置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述導電材料球體由金制成。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述導電材料球體為焊錫。
11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述結(jié)合片涂覆有金。
12.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述焊錫隆起被置于所述結(jié)合片上。
13.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬盤驅(qū)動器，還包括耦合到所述電路基底表面的多個結(jié)合片；耦合到所述柔性電路基底的面對電路板表面的表面上的多個連接片；以及安裝到每個結(jié)合片上的導電材料球體。
14.根據(jù)權(quán)利要求8所述的硬盤驅(qū)動器，其中所述夾緊裝置是包括螺釘和螺母、銷子和夾子的組中的一個。
15.一種方法，包括將結(jié)合片安裝到電路基底表面；電耦合所述電路基底的第一組電路；將連接片安裝到柔性電路基底的面對電路板表面的表面上；電耦合所述柔性電路基底的第二組電路；將導電材料球體安裝到所述結(jié)合片上；以及將所述連接片夾緊到導電材料球體。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述導電材料球體由金制成。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述導電材料球體為焊錫。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中所述結(jié)合片鍍有金。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，其中將焊錫隆起置于所述結(jié)合片上。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的方法，還包括將多個結(jié)合片耦合到所述電路板表面；將多個連接片耦合到所述柔性電路基底的面對所述電路基底表面的表面；以及將導電材料球體安裝到每個結(jié)合片上。
全文摘要
本發(fā)明披露了一種電連接以及電耦合的方法。在一個實施例中，帶有第一組電路的電路基底具有安裝到電路板表面上的結(jié)合片。該結(jié)合片電耦合到該第一組電路。帶有第二組電路的柔性電路基底具有安裝到柔性電路基底的面對電路板表面的表面上的連接片。該連接片電耦合到第二組電路。導電材料球體安裝到結(jié)合片上。夾緊裝置將連接片壓到導電材料球體。
文檔編號H01R43/02GK1820307SQ03826944
公開日2006年8月16日 申請日期2003年8月21日 優(yōu)先權(quán)日2003年8月21日
發(fā)明者吳荔星, 張流俊 申請人:新科實業(yè)有限公司