專(zhuān)利名稱(chēng):一種易破損rfid蝕刻天線(xiàn)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型提供了一種易破損RFID蝕刻天線(xiàn)，包括了天線(xiàn)部分、基材，其中天線(xiàn)部分包括電路層和易破損薄膜，其特征在于易破損薄膜的一面用膠與電路層粘合，易破損薄膜的另一面和基材壓合連接。本實(shí)用型新解決現(xiàn)有技術(shù)存在的工藝難度高、生產(chǎn)成本高、標(biāo)簽性能不穩(wěn)定等技術(shù)問(wèn)題，具有結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單、制造成本更低、工藝穩(wěn)定合格率高、適合現(xiàn)有的封裝工藝等特點(diǎn)。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種易破損RF ID蝕刻天線(xiàn)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及射頻識(shí)別領(lǐng)域，尤其涉及一種易破損RFID蝕刻天線(xiàn)。

【背景技術(shù)】
[0002]RFID技術(shù)發(fā)展迅速，應(yīng)用領(lǐng)域越來(lái)越廣，在一些實(shí)際運(yùn)用中(例如商品防偽)，需要RFID標(biāo)簽具有一次性使用的特點(diǎn)，即要求標(biāo)簽非常容易破損，一撕就毀，無(wú)法做到重復(fù)使用。
[0003]目前實(shí)際使用的易破損RFID標(biāo)簽有三種。
[0004]第一種如中國(guó)專(zhuān)利號(hào)201220361570.X公開(kāi)的一種RFID易碎蝕刻天線(xiàn)，封裝RFID芯片，再將貼了芯片的天線(xiàn)轉(zhuǎn)移復(fù)合到易碎不干膠紙上，制成RFID標(biāo)簽。然而這種天線(xiàn)制造難度高，合格率低，無(wú)法自動(dòng)排廢，制造成本高昂。
[0005]第二種是在易碎紙上印刷銀漿天線(xiàn)，然后封裝芯片，制成RFID標(biāo)簽，這種方法由于印刷銀漿天線(xiàn)的電化學(xué)性能差，標(biāo)簽閱讀性能低，而且制造成本高昂，限制了其大批量應(yīng)用。
[0006]第三種是中國(guó)專(zhuān)利號(hào)201320255142.3中公開(kāi)的一種RFID易撕蝕刻天線(xiàn)，這種方法使用天線(xiàn)和易碎薄膜用膠粘合，易碎薄膜用膠和離型膜用膠粘合，這種方法需要涂?jī)纱文z，且基材需要使用離型膜，對(duì)于后續(xù)使用需要?jiǎng)冸x離型膜，且成本較高，而且，這種結(jié)構(gòu)，在制造時(shí)，易碎薄膜容易起皺，成品的良率受到影響。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種易破損RFID蝕刻天線(xiàn)，其解決現(xiàn)有技術(shù)存在的工藝難度高、生產(chǎn)成本高、標(biāo)簽性能不穩(wěn)定等技術(shù)問(wèn)題。為此，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0008]一種易破損RFID蝕刻天線(xiàn)，所述RFID標(biāo)簽天線(xiàn)包括了天線(xiàn)部分、基材，其中天線(xiàn)部分包括電路層和易破損薄膜，其特征在于易破損薄膜的一面用膠與電路層粘合，易破損薄膜的另一面和基材壓合連接。
[0009]所述壓合連接，是指采用壓的手段使得易破損薄膜和基材之間基于范德華力連接而不依賴(lài)膠，其一般采用熱壓手段進(jìn)行，將易破損薄膜和基材需連接的面面對(duì)面疊在一起，然后進(jìn)行熱壓，使得基材和易破損薄膜受熱軟化，而使得它們之間通過(guò)范德華力連接。
[0010]所述基材可采用常規(guī)的塑料薄膜。所述的易破損薄膜為PE薄膜，厚度為15 μ m-30 μ m。
[0011]由于采用本實(shí)用新型的技術(shù)方案，在易破損薄膜和基材之間采用壓合連接，在制造時(shí)不會(huì)起皺，易破損薄膜和基材之間既有一定的連接強(qiáng)度，又可以輕松剝離。這樣，在RFID標(biāo)簽貼附在物品上后，如欲撕下標(biāo)簽，易碎薄膜基本不會(huì)和基材一起撕下，起到防撕和一次性使用的保護(hù)作用，與以往技術(shù)相比，具有結(jié)構(gòu)更簡(jiǎn)單、制造成本更低、工藝穩(wěn)定合格率高、適合現(xiàn)有的封裝工藝等特點(diǎn)。

【附圖說(shuō)明】

[0012]圖1為本實(shí)用新型所提供的實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做詳細(xì)說(shuō)明。
[0014]參照?qǐng)D1.本實(shí)用新型所提供的易破損RFID蝕刻天線(xiàn)，所述RFID標(biāo)簽天線(xiàn)包括了天線(xiàn)部分、基材，其中天線(xiàn)部分包括電路層I和易破損薄膜3，易破損薄膜2的一面用膠與電路層I粘合，易破損薄膜2的另一面和基材4采用所述壓合連接。
[0015]所述基材可采用常規(guī)的塑料薄膜。所述的易破損薄膜為PE薄膜，厚度為15 μ m-30 μ m。
[0016]電路層I與易破損薄膜2可使用干法復(fù)合工藝用膠粘合。
【權(quán)利要求】
1.一種易破損RFID蝕刻天線(xiàn),所述RFID標(biāo)簽天線(xiàn)包括了天線(xiàn)部分、基材,其中天線(xiàn)部分包括電路層(I)和易破損薄膜(3)，其特征在于易破損薄膜的一面用膠(2)與電路層粘合，易破損薄膜的另一面和基材(4)壓合連接。2.如權(quán)利要求1所述的一種易破損RFID蝕刻天線(xiàn)，其特征在于基材為塑料薄膜。3.如權(quán)利要求1或2所述的一種易破損RFID蝕刻天線(xiàn),其特征在于所述的易破損薄膜為PE薄膜,厚度為15 μ m-30 μ m。
【文檔編號(hào)】H01Q1-38GK204271250SQ201420673192
【發(fā)明者】吳夏冰, 朱愛(ài)芬, 李紹棒 [申請(qǐng)人]杭州思創(chuàng)匯聯(lián)科技有限公司, 杭州中瑞思創(chuàng)科技股份有限公司