專利名稱:芯片測試治具的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片測試治具，屬于電子產(chǎn)品【技術領域】。該芯片測試治具包括本體、銅塊和護板，銅塊位于所述的本體和護板之間；該芯片測試治具還包括若干測試針，所述的本體、銅塊和護板的對應位置上分別設置有若干測試針通孔，所述的測試針設置于所述的測試針通孔內(nèi)。所述的測試針通孔不采用全針腔設計，從而能夠適用于高頻率的芯片測試，且結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉的芯片測試治具。
【專利說明】芯片測試治具
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電子產(chǎn)品【技術領域】，特別涉及芯片【技術領域】，具體是指一種芯片測試治具。
【背景技術】
[0002]隨著芯片的工藝尺寸越來越小，集成度和頻率越來越高，半導體工藝加工可能引入越來越多的各種失效。高度復雜的芯片設計正面臨著高可靠性，高質(zhì)量以及更短的產(chǎn)品上市周期等日益嚴峻的挑戰(zhàn)，同時這些高頻率的芯片的出現(xiàn)也給測試治具(也稱Socket)設計制造提出了更高更新的要求。傳統(tǒng)測試治具設計，如圖1所示，主要是一些簡單的針腔設計，此種設計的優(yōu)點是結(jié)構(gòu)簡單，針腔容易加工，成本較低。缺點是不能用于頻率較高的芯片測試。目前，隨著芯片單位面積，傳輸頻率及復雜程度不停增加，如何快速測試這些芯片以保證產(chǎn)品的品質(zhì)變成為急需解決的問題。
實用新型內(nèi)容
[0003]本實用新型的目的是克服了上述現(xiàn)有技術中的缺點，提供一種不采用全針腔設計，從而能夠適用于高頻率的芯片測試，且結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉的芯片測試治具。
[0004]為了實現(xiàn)上述的目的，本實用新型的芯片測試治具具有如下構(gòu)成:
[0005]該芯片測試治具包括本體、銅塊和護板，所述的銅塊上下兩面均設置有若干凸出部，所述的本體與護板上分別設置有若干凹槽，所述的銅塊上下兩面凸出部分別置于所述的本體與護板的凹槽內(nèi)，使所述的銅塊位于所述的本體和護板之間；該芯片測試治具還包括若干測試針，所述的本體、銅塊和護板的對應位置上分別設置有若干測試針通孔，所述的測試針設置于所述的測試針通孔內(nèi)。
[0006]該芯片測試治具中，所述的銅塊為方形，所述的銅塊上下兩面分別設置有四個分布于四周的凸出部。
[0007]該芯片測試治具中，所述的設置于銅塊上的測試針通孔包括至少一個單測試針置入通孔和至少一個多測試針置入孔，所述的多測試針置入孔中設置有至少兩個測試針。
[0008]該芯片測試治具中，還包括導熱塊，所述的導熱塊設置于所述的銅塊和護板之間。
[0009]該芯片測試治具中，所述的導熱塊上也設置有測試針置入通孔。
[0010]該芯片測試治具還包括芯片導向片，待測試的芯片設置于所述的芯片導向片與所述的本體之間，且芯片與所述的各個測試針的一端接觸。
[0011]采用了該實用新型的芯片測試治具包括本體、銅塊和護板，銅塊位于所述的本體和護板之間；該芯片測試治具還包括若干測試針，所述的本體、銅塊和護板的對應位置上分別設置有若干測試針通孔，所述的測試針設置于所述的測試針通孔內(nèi)。所述的測試針通孔不采用全針腔設計，從而能夠適用于高頻率的芯片測試，且結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉的芯片測試治具。
【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有技術中的芯片測試治具的剖面圖。
[0013]圖2為本實用新型的芯片測試治具的爆炸圖。
[0014]圖3為本實用新型的芯片測試治具的俯視方向的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0015]圖4為圖3中H-H方向的剖視圖。
[0016]圖5為圖3中1-1方向的剖視圖。
[0017]圖6為本實用新型的芯片測試治具中的銅塊的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖7為本實用新型的芯片測試治具中的銅塊的平面結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0019]為了能夠更清楚地理解本實用新型的技術內(nèi)容，特舉以下實施例詳細說明。
[0020]請參閱圖2所示，為本實用新型的芯片測試治具的爆炸圖。
[0021]在一種實施方式中，如圖2至圖5所示，該芯片測試治具包括本體1、銅塊3和護板2，所述的銅塊3上下兩面均設置有若干凸出部31，所述的本體I與護板2上分別設置有若干凹槽9，所述的銅塊上下兩面凸出部31分別置于所述的本體I與護板2的凹槽9內(nèi)，使所述的銅塊3位于所述的本體I和護板2之間；該芯片測試治具還包括若干測試針5，所述的本體1、銅塊3和護板2的對應位置上分別設置有若干測試針通孔8，所述的測試針5設置于所述的測試針通孔8內(nèi)。
[0022]在一種較優(yōu)選的實施方式中，如圖6、圖7所示，所述的銅塊3為方形，所述的銅塊3的上下兩面分別設置有四個分布于四周的凸出部31。
[0023]在進一步優(yōu)選的實施方式中，所述的設置于銅塊3上的測試針通孔8包括至少一個單測試針置入通孔81和至少一個多測試針置入孔82，所述的多測試針置入孔82中設置有至少兩個測試針5。
[0024]在另一種優(yōu)選的實施方式中，該芯片測試治具還包括導熱塊4，所述的導熱塊4設置于所述的銅塊3和護板2之間。該導熱塊4上也設置有測試針置入通孔8。
[0025]在更優(yōu)選的實施方式中，該芯片測試治具還包括芯片導向片6，待測試的芯片7設置于所述的芯片導向片6與所述的本體I之間，且芯片7與所述的各個測試針5的一端接觸。
[0026]在實際應用中，本實用新型以雙面包裹GND為基本原理，設計Socket。該Socket結(jié)構(gòu)，在主體I與護板2中加入銅塊3，其中銅塊3采用U型結(jié)構(gòu)，挖出一個U型的環(huán)形槽，上下各有四個凸起，而凸起的部分與主體I和護板2的凹槽進行緊配合，這樣就在主體I與護板2中固定了銅塊3。這樣針腔的設計，就與傳統(tǒng)的針腔的設計有很大的不同，只是對測試針5的兩個小端進行針腔設計，而測試針5的主體部分不再進行針腔設計，讓測試針5的主體部分周圍就被空氣包圍。
[0027]本發(fā)明的有益之處在于:對于小pitch，其頻率要求較高的芯片測試，測試頭都可以采用此結(jié)構(gòu)進行優(yōu)化設計。
[0028]采用了該實用新型的芯片測試治具包括本體、銅塊和護板，銅塊位于所述的本體和護板之間；該芯片測試治具還包括若干測試針，所述的本體、銅塊和護板的對應位置上分別設置有若干測試針通孔，所述的測試針設置于所述的測試針通孔內(nèi)。所述的測試針通孔不采用全針腔設計，從而能夠適用于高頻率的芯片測試，且結(jié)構(gòu)簡單，成本低廉的芯片測試治具。
[0029]在此說明書中，本實用新型已參照其特定的實施例作了描述。但是，很顯然仍可以作出各種修改和變換而不背離本實用新型的精神和范圍。因此，說明書和附圖應被認為是說明性的而非限制性的。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片測試治具，其特征在于，包括本體、銅塊和護板，所述的銅塊上下兩面均設置有若干凸出部，所述的本體與護板上分別設置有若干凹槽，所述的銅塊上下兩面凸出部分別置于所述的本體與護板的凹槽內(nèi)，使所述的銅塊位于所述的本體和護板之間；該芯片測試治具還包括若干測試針，所述的本體、銅塊和護板的對應位置上分別設置有若干測試針通孔，所述的測試針設置于所述的測試針通孔內(nèi)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片測試治具，其特征在于，所述的銅塊為方形，所述的銅塊上下兩面分別設置有四個分布于四周的凸出部。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的芯片測試治具，其特征在于，所述的設置于銅塊上的測試針通孔包括至少一個單測試針置入通孔和至少一個多測試針置入孔，所述的多測試針置入孔中設置有至少兩個測試針。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3中任一項所述的芯片測試治具，其特征在于，還包括導熱塊，所述的導熱塊設置于所述的銅塊和護板之間。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片測試治具，其特征在于，所述的導熱塊上也設置有測試針置入通孔。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的芯片測試治具，其特征在于，還包括芯片導向片，待測試的芯片設置于所述的芯片導向片與所述的本體之間，且芯片與所述的各個測試針的一端接觸。
【文檔編號】H01L21-66GK204303758SQ201420692600
【發(fā)明者】劉凱, 郭靖, 施元軍, 高凱, 殷嵐勇 [申請人]上海韜盛電子科技有限公司