專利名稱:一種芯片散熱片的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種芯片散熱片。包括導熱基板，所述導熱基板的兩側(cè)伸設(shè)多排散熱片，所述散熱片向上垂直折彎后，并連接一個弧形折彎后，向下延伸，構(gòu)成一個倒“U”形散熱曲形片；所述導熱基板的一端部底部散熱片向端部方向延伸后，并向上伸展，形成有卡勾的安裝卡腳。所述導熱基板、散熱片或安裝卡腳由鋁合金材質(zhì)一體沖壓成型而成。本實用新型采用兩排散熱片,散熱片彎曲成倒“U”形散熱曲形片，增加了產(chǎn)品表面積，節(jié)約產(chǎn)品占用的空間，更方便空氣流動，這樣保證具有較好的散熱效果，且采用一體化結(jié)構(gòu)，大大降低生產(chǎn)成本，使得這種散熱片成本大大降低。
【專利說明】_種芯片散熱片

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及散熱器【技術(shù)領(lǐng)域】，具體的講，本實用新型涉及一種應用芯片散熱的散熱片。

【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著功率電路的轉(zhuǎn)換能力不斷增大，功耗隨之增大，各種電子芯片工作時會產(chǎn)生大量的熱量，這些熱量如果不出芯片及時散發(fā)出去，會造成芯片過熱，因此散熱量較大芯片上一般采用散熱器進行散熱。
[0003]現(xiàn)有的散熱器大多采用散熱基座上排設(shè)多組散熱薄片，而散熱薄片底部表面上的導熱片都垂直于底面，其數(shù)目眾多，加工工藝較為復雜，使得其成本較高，散熱薄片一般為了保證其散熱效果，一般高度較大，在實際安裝環(huán)境中，散熱薄片的高度是受到限制的，從而必須縮短金屬散熱薄片的長度，這樣自然也就影響其散熱的效果。另外散熱薄片數(shù)目較多，將空間隔成較小的空間，這樣必然限制空氣流動，影響散熱效果。
實用新型內(nèi)容
[0004]針對上述現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單、散熱效率高的散熱片。
[0005]為了解決上述技術(shù)問題，一種芯片散熱片，包括導熱基板，所述導熱基板的兩側(cè)伸設(shè)多排散熱片，所述散熱片向上垂直折彎后，并連接一個弧形折彎后，向下延伸，構(gòu)成一個倒“U”形散熱曲形片。
[0006]本實用新型的進一步改進為，所述散熱片為偶數(shù)片，對稱分布在導熱基板兩側(cè)。
[0007]本實用新型的進一步改進為，所述導熱基板上還設(shè)有貫穿導熱基板的安裝孔。
[0008]本實用新型的進一步改進為，所述導熱基板的一端部底部散熱片向端部方向延伸后，并向上伸展，形成有卡勾的安裝卡腳。
[0009]本實用新型的進一步改進為，所述導熱基板、散熱片或安裝卡腳由鋁合金材質(zhì)一體沖壓成型而成。
[0010]本實用新型的有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型采用兩排散熱片，散熱片彎曲成倒“U”形散熱曲形片，增加了產(chǎn)品表面積，節(jié)約產(chǎn)品占用的空間，更方便空氣流動，這樣保證具有較好的散熱效果，且采用一體化結(jié)構(gòu)，大大降低生產(chǎn)成本，使得這種散熱片成本大大降低。

【附圖說明】

[0011]圖1是本實用新型的立體圖；
[0012]圖中各部件名稱如下:
[0013]I—導熱基板；
[0014]2—散熱片；
[0015]3—安裝孔；
[0016]4—安裝卡腳。

【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合【附圖說明】

及【具體實施方式】對本實用新型進一步說明。
[0018]如圖1所示，本實用新型公開的一種芯片散熱片，包括導熱基板(1)，所述導熱基板(I)的兩側(cè)伸設(shè)多排散熱片(2)，所述散熱片(2)向上垂直折彎后，并連接一個弧形折彎后，向下延伸，構(gòu)成一個倒“U”形散熱曲形片。這樣結(jié)構(gòu)增加散熱片的面積，且整個的芯片散熱片占有空間較小，方便芯片散熱片安裝。所述散熱片(2)為偶數(shù)片，對稱分布在導熱基板
(I)兩側(cè)，所述導熱基板⑴上還設(shè)有貫穿導熱基板⑴的安裝孔⑶；所述導熱基板(I)的一端部底部散熱片⑵向端部方向延伸后，并向上伸展，形成有卡勾的安裝卡腳(4)。安裝卡腳(4)可以直接卡裝在需要散熱的芯片的主板上，可在安裝孔3卡接卡接釘，將其安裝在主板上，其穩(wěn)定好，接觸面大，更容易散熱。
[0019]所述導熱基板(1)、散熱片(2)或安裝卡腳(4)由鋁合金材質(zhì)一體沖壓成型而成。生產(chǎn)過程中可采用沖壓裁剪，然后采用彎曲成型，生產(chǎn)工藝簡單，大大減低產(chǎn)品的成本。
[0020]總之，本實用新型采用多排散熱片，散熱片由散熱翅片成排、排列，在同等重量的情況下，散熱片的表面積增加了，散熱效果更佳；其結(jié)構(gòu)簡單、制造工藝簡單，成本低廉。
[0021]以上內(nèi)容是結(jié)合具體的優(yōu)選實施方式對本實用新型所作的進一步詳細說明，不能認定本實用新型的具體實施只局限于這些說明。對于本實用新型所屬【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干簡單推演或替換，都應當視為屬于本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片散熱片，包括導熱基板(1)，其特征在于:所述導熱基板(I)的兩側(cè)伸設(shè)多排散熱片(2)，所述散熱片(2)向上垂直折彎后，并連接一個弧形折彎后，向下延伸，構(gòu)成一個倒“U”形散熱曲形片。2.如權(quán)利要求1所述的芯片散熱片，其特征在于:所述散熱片(2)為偶數(shù)片，對稱分布在導熱基板(I)兩側(cè)。3.如權(quán)利要求1所述的芯片散熱片，其特征在于:所述導熱基板(I)上還設(shè)有貫穿導熱基板⑴的安裝孔⑶。4.如權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于:所述導熱基板(I)的一端部底部散熱片(2)向端部方向延伸后，并向上伸展，形成有卡勾的安裝卡腳(4)。5.如權(quán)利要求1-4任何一項權(quán)利要求所述的芯片散熱片，其特征在于:所述導熱基板(1)、散熱片(2)或安裝卡腳(4)由鋁合金材質(zhì)一體沖壓成型而成。
【文檔編號】H01L23-367GK204289423SQ201420745979
【發(fā)明者】孫學棟 [申請人]東莞市德瑞五金塑膠制品有限公司