專利名稱:貼片led燈芯片焊線連線結構的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種貼片LED燈芯片焊線連線結構，它包括燈本體，所述燈本體具有光杯，光杯底部分布有l(wèi)ed芯片的正極塊和負極塊，所述正極塊與負極塊之間連接有金線，所述金線的一端或兩端的連接頭被錫膏包裹以形成緊固連接部。它具有制造成本低、增強可靠性、工藝簡化、發(fā)光效率提升、提高芯片散熱性能。該方法工藝簡單，易于操作，通用性強，大大降低制造成本。
【專利說明】貼片LED燈芯片焊線連線結構
[0001]【【技術領域】】
[0002]本實用新型涉及到一種貼片LED燈芯片焊線連線結構。
[0003]【【背景技術】】
[0004]據市場調查和專利檢索，紅色芯片用銀膠固晶，即用銀膠把紅色芯片粘接在支架金道對應位置，達到粘接和把芯片正極連接到支架上；用絕緣膠把藍、綠色芯片粘接在支架對應位置，達到粘接芯片的目的。傳統(tǒng)工藝:紅色芯片焊線點(負極)和支架間用0.9mil?1.2mil金線焊接形成回路；藍、綠芯片焊線點(正、負極)和支架間用0.9mil?1.2mil金線焊接形成回路；焊線采用超聲熱壓方式，此焊線模式易造成金線線頸部位受損或由于支架鍍層不良造成斷線或金線和支架焊接松焊等引起斷路死燈失效，有些生產廠為增強焊線可靠性故意采用焊小跳線方式以增強支架和金線的結合力和焊線保險系數，但浪費金線較大并不能從根本上解決焊線可靠性的問題。
[0005]為了克服上述缺陷，我們研制了一種貼片LED燈芯片焊線連線結構。
[0006]【實用新型內容】
[0007]本實用新型的目的所要解決的技術問題是要提供一種貼片LED燈芯片焊線連線結構，它具有制造成本低、增強可靠性、工藝簡化、發(fā)光效率提升、提高芯片散熱性能。該方法工藝簡單，易于操作，通用性強，大大降低制造成本。
[0008]為了實現上述目的，本實用新型采用的技術方案是:一種貼片LED燈芯片焊線連線結構，它包括燈本體，所述燈本體具有光杯，光杯底部分布有l(wèi)ed芯片的正極塊和負極塊，所述正極塊與負極塊之間連接有金線，所述金線的一端或兩端的連接頭被錫膏包裹以形成緊固連接部。
[0009]進一步地，所述金線具有彎曲的頸部，所述頸部置于所述緊固連接部內。
[0010]進一步地，所述固連接部具有坡度面。
[0011]本實用新型同【背景技術】相比所產生的有益效果:
[0012]本實用新型采用了上述技術方案，它具有制造成本低、增強可靠性、工藝簡化、發(fā)光效率提升、提高芯片散熱性能。該方法工藝簡單，易于操作，通用性強，大大降低制造成本等優(yōu)勢。針對傳統(tǒng)焊線工藝的金線頸部受損造成斷頸及金線和支架松焊問題，采用一種全新點錫膏方式解決焊線缺陷，即用無鉛環(huán)保高溫錫膏用點膠機把錫膏點在焊線的焊點及金線的線頸部位，通過回流焊爐讓錫膏融化把金線焊點和支架用錫膏完全焊接在一起，同時利用錫膏的金屬熱傳導性能也把金線頸部包裹焊接，這樣既增強了支架和金線的粘接牢固度又增強了金線頸部強度，使產品由于焊線而造成的死燈失效降到最低。
[0013]【【附圖說明】
】
[0014]圖1為本實用新型的【具體實施方式】中貼片LED燈芯片焊線連線結構示意圖；
[0015]圖2為另一視角下的貼片LED燈芯片焊線連線結構剖視圖。
[0016]【【具體實施方式】】
[0017]下面詳細描述本實用新型的實施例，所述的實施例示例在附圖中示出，其中自始至終相同或類似的標號表示相同或類似的元件或具有相同或類似功能的元件。下面通過參考附圖描述實施例是示例性的，旨在解釋本實用新型，而不能理解為對本實用新型的限制。
[0018]在本實用新型的描述中，需要說明的是，對于方位詞，如有術語“中心”，“橫向”、“縱向”、“長度”、“寬度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“頂”、“底”、“內”、“外”、“順時針”、“逆時針”等指示方位和位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于敘述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定方位構造和操作，不能理解為限制本實用新型的具體保護范圍。
[0019]此外，如有術語“第一”、“第二”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性或隱含指明技術特征的數量。由此，限定有“第一”、“第二”特征可以明示或者隱含包括一個或者多個該特征，在本實用新型描述中，“多個”的含義是兩個或兩個以上，除非另有明確具體的限定。
[0020]在本實用新型中，除另有明確規(guī)定和限定，如有術語“組裝”、“相連”、“連接”術語應作廣義去理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；也可以是機械連接；可以是直接相連，也可以是通過中間媒介相連，可以是兩個元件內部相連通。對于本領域普通技術人員而言，可以根據具體情況理解上述的術語在本實用新型中的具體含義。
[0021]在實用新型中，除非另有規(guī)定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接觸，也可以包括第一特征和第二特征不是直接接觸而是通過它們之間的另外特征接觸。而且，第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或僅僅是表示第一特征水平高度高于第二特征的高度。第一特征在第二特征“之上”、“之下”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方或斜下方，或僅僅表示第一特征水平高度低于第二特征。
[0022]下面結合附圖，通過對本實用新型的【具體實施方式】作進一步的描述，使本實用新型的技術方案及其有益效果更加清楚、明確。
[0023]請參見圖1至2中所示的，它是本實用新型較佳地的提供的實施例一種貼片LED燈芯片焊線連線結構，它包括燈本體I，所述燈本體I具有光杯11，光杯11底部分布有l(wèi)ed芯片的正極塊12和負極塊13，所述正極塊12與負極塊13之間連接有金線14，所述金線14的一端或兩端的連接頭141被錫膏包裹以形成緊固連接部15。
[0024]金線14具有彎曲的頸部142，也被錫膏包裹。所述固連接部15具有坡度面151。
[0025]制作時，它依次包括以下步驟:
[0026]—、備料；
[0027]a)錫膏準備，將錫膏放置冰箱進行低溫保存，使用前將其解凍；
[0028]b)支架準備，將LED貼片支架裝設于料盒中備用；
[0029]c)芯片準備，采用擴晶機自動選芯提供；
[0030]二、固晶；采用固晶機在恒溫環(huán)境下將固晶底膠連接芯片，采用烤箱進行固化；
[0031]三、焊線，采用焊線機將金線兩端連接于正極塊和負極塊，形成連接頭；
[0032]四、點錫膏，采用點膠機或固晶把錫膏注成包裹連接頭，可以點在金線的一端或兩端;
[0033]四、回流焊；采用回流焊機將錫膏融化把金線焊點和支架用錫膏完全焊接在一起，同時利用錫膏的金屬熱傳導性能也把金線連接頭包裹焊接，在焊接時溫度200-230度下進行，持續(xù)時間為3至5秒；
[0034]五、封膠；采用點膠機對準光杯注膠；
[0035]六，檢驗，采用顯微鏡對封膠狀態(tài)進行檢測，來判定是否進入到下一工序；
[0036]七，測試分光，采用分光機對經過步驟六的檢驗的LED燈進行自動分類篩選；
[0037]八，編帶包裝，采用編帶機對測試分光后的LED燈進行編帶組裝，即得成品。
[0038]綜合上述內容及結合所有附圖理解，進一步描述一下本實用新型實施例中的原理和效果:
[0039]它具有制造成本低、增強可靠性、工藝簡化、發(fā)光效率提升、提高芯片散熱性能。該方法工藝簡單，易于操作，通用性強，大大降低制造成本等優(yōu)勢。針對傳統(tǒng)焊線工藝的金線頸部受損造成斷頸及金線和支架松焊問題，采用一種點錫膏方式解決焊線缺陷，即用無鉛環(huán)保高溫錫膏用點膠機把錫膏點在焊線的焊點及金線的線頸部位，通過回流焊爐讓錫膏融化把金線焊點和支架用錫膏完全焊接在一起，同時利用錫膏的金屬熱傳導性能也把金線頸部包裹焊接，這樣既增強了支架和金線的粘接牢固度又增強了金線頸部強度，使產品由于焊線而造成的死燈失效降到最低。
[0040]在說明書的描述中，參考術語“一個實施例”、“優(yōu)選地”、“示例”、“具體示例”或“一些示例”等的描述意指結合該實施例或示例描述的具體特征、結構、材料或者特點，包含于本實用新型的至少一個實施例或示例中，在本說明書中對于上述術語的示意性表述不一定指的是相同的實施例或示例。而且，描述的具體特征、結構、材料或者特點可以在任何的一個或多個實施例或者示例中以合適方式結合。
[0041]通過上述的結構和原理的描述，所屬【技術領域】的技術人員應當理解，本實用新型不局限于上述的【具體實施方式】，在本實用新型基礎上采用本領域公知技術的改進和替代均落在本實用新型的保護范圍，應由各權利要求限定之。
【權利要求】
1.一種貼片LED燈芯片焊線連線結構，其特征在于:它包括燈本體，燈本體具有光杯，所述光杯底部分布有l(wèi)ed芯片的正極塊和負極塊，所述正極塊與負極塊之間連接有金線，所述金線的一端或兩端的連接頭被錫膏包裹以形成緊固連接部。2.根據權利要求1所述的貼片LED燈芯片焊線連線結構，其特征在于:所述金線具有彎曲的頸部，所述頸部置于所述緊固連接部內。3.根據權利I或2所述的貼片LED燈芯片焊線連線結構，其特征在于:所述緊固連接部具有坡度面。
【文檔編號】H01L33-62GK204303866SQ201420761409
【發(fā)明者】萬教興 [申請人]中山市川祺光電科技有限公司