專利名稱:電連接器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種電連接器，其包括絕緣本體、組裝于絕緣本體內(nèi)的端子模組及包覆絕緣本體的金屬外殼，所述絕緣本體包括頂部、底部、連接頂部與底部的兩側(cè)部及形成于頂部、底部與兩側(cè)部之間的一對(duì)接孔，所述端子模組包括絕緣塊及固定于絕緣塊上的若干導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子具有延伸入對(duì)接孔內(nèi)的接觸部，所述金屬外殼包括分開設(shè)置后再焊接在一起的前殼體、后殼體，所述前殼體為拉伸成型，具有良好的電磁屏蔽效果及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
【專利說(shuō)明】電連接器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本實(shí)用新型涉及一種電連接器，尤其涉及一種具有金屬外殼的電連接器。

【背景技術(shù)】
[0002]隨著人們生活的快節(jié)奏，以及大量數(shù)據(jù)的快速傳輸?shù)男枨笕找娓邼q，相應(yīng)電子設(shè)備的信號(hào)傳輸規(guī)格也必須隨之提升，電子設(shè)備上的電連接器必須提高傳輸信號(hào)的頻率以應(yīng)對(duì)。由于高頻信號(hào)極易受到周遭環(huán)境變數(shù)所干擾而導(dǎo)致信號(hào)不良，因此傳輸高頻信號(hào)的電連接器的設(shè)計(jì)與制造標(biāo)準(zhǔn)也隨之提高。
[0003]與本案相關(guān)的現(xiàn)有技術(shù)可以參考中國(guó)臺(tái)灣專利第M484822號(hào)揭露的一種電連接器，其包括絕緣本體、固定于絕緣本體內(nèi)的兩組導(dǎo)電端子，位于該兩組導(dǎo)電端子間的一金屬片及包裹絕緣本體的一金屬殼體，金屬外殼具有電磁屏蔽作用，使得電連接器所傳輸信號(hào)的電磁波不與外部的電磁波相互干擾，然而，該金屬殼體對(duì)于外部電磁波的遮蔽效果并不完善，且金屬殼體的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度略低，降低了電連接器的高頻信號(hào)傳輸性能及縮短了電連接器的使用壽命。
[0004]所以，有必要設(shè)計(jì)一種新的電連接器以解決上述技術(shù)問(wèn)題。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0005]本實(shí)用新型的目的在于提供了一種具有改善電磁屏蔽效果及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的電連接器。
[0006]為實(shí)現(xiàn)前述目的，本實(shí)用新型采用如下技術(shù)方案:一種電連接器，其包括絕緣本體、組裝于絕緣本體內(nèi)的端子模組及包覆絕緣本體的金屬外殼，所述絕緣本體包括頂部、底部、連接頂部與底部的兩側(cè)部及形成于頂部、底部與兩側(cè)部之間的一對(duì)接孔，所述端子模組包括絕緣塊及固定于絕緣塊上的若干導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子具有延伸入對(duì)接孔內(nèi)的接觸部，所述金屬外殼包括分開設(shè)置后再焊接在一起的前殼體、后殼體，所述前殼體為拉伸成型，所述前殼體圍設(shè)在在對(duì)接孔外側(cè)，所述前殼體與后殼體分別包括頂壁、底壁及連接頂壁與底壁的兩側(cè)壁，在垂直于電連接器的對(duì)接方向上，所述前殼體頂壁、底壁、側(cè)壁的后端分別與所述后殼體頂壁、底壁、側(cè)壁的前端靠貼在一起。
[0007]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述后殼體的寬度與厚度均大于前殼體的寬度與厚度，所述后殼體為沖壓成型，所述后殼體的前端套設(shè)設(shè)于前殼體上并通過(guò)激光焊接在一起。
[0008]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電連接器還包括一金屬內(nèi)殼，所述金屬內(nèi)殼包括呈筒狀的主體框及自主體框左右兩端向前延伸的一對(duì)抵壓彈片，所述絕緣本體包括基部及自基部向前凸伸的對(duì)接部，所述對(duì)接孔設(shè)于對(duì)接部上，所述兩側(cè)部設(shè)有貫穿的限位孔，所述抵壓彈片設(shè)有自限位孔凸伸入對(duì)接孔內(nèi)的弧形抵壓片，所述主體框套設(shè)于基部上，所述前殼體套設(shè)于金屬內(nèi)殼外部，所述后殼體的前端還圍設(shè)于金屬殼體的外側(cè)。
[0009]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述端子模組包括固定在一起的上、下端子模組，每一端子模組包含一絕緣塊及固定于絕緣塊上的若干導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子設(shè)有向前凸伸出絕緣塊的所述接觸部及向后凸伸出絕緣塊的焊接腳，所述基部后端凹設(shè)有一固定孔，所述上、下端子模向前插接于該固定孔內(nèi)，所述絕緣塊包括呈臺(tái)階構(gòu)造的前段、中間段及后段，所述前段插接于上、下固定孔內(nèi)，所述中間段向后凸伸出絕緣本體，所述后段向后凸伸出前殼體，所述主體框還包裹中間段，所述后段向后凸出主體框并向前抵壓在主體框上，所述后殼體套設(shè)于后段上。
[0010]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述對(duì)接部前端設(shè)有一環(huán)形凸緣，凸緣位于開孔前方，所述凸緣阻擋于前殼體前方以限制前殼體向前移動(dòng)。
[0011]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電連接器還包括一對(duì)金屬內(nèi)屏蔽片，所述內(nèi)遮蔽片包括一主體片及自主體片向前延伸的若干彈性臂，所述彈性臂設(shè)有一抵接片及位于抵接片后方的接觸片，所述彈性臂具有因形成接觸片留下的沖壓孔，所述接觸片側(cè)向觀察為“ > ”形，所述接觸片的一端與沖壓孔的前邊緣相連，另一端向上或向下凸出于彈性臂而與前殼體接觸，所述頂部與底部的外表面分別設(shè)有凹部及位于凹部前方的若干開孔，所述主體片固定于凹部?jī)?nèi)，所述抵接片自開孔凸伸入對(duì)接孔內(nèi)。
[0012]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)屏蔽片與金屬內(nèi)殼前后間隔開。
[0013]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電連接器還包括固定于凹部并位于主體片內(nèi)側(cè)的絕緣片，所述頂部與底部設(shè)有與凹部貫通的若干端子槽，所述接觸部部分收容于端子槽內(nèi)。
[0014]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電連接器包括位于上、下端子模組之間的金屬片，所述金屬片包括前片體及自前片體向后凸出于絕緣本體的后片體，所述后片體的左右兩側(cè)設(shè)有向外側(cè)凸出的彈性片，彈性片與金屬內(nèi)殼抵接。
[0015]作為本實(shí)用新型的進(jìn)一步改進(jìn)，所述電連接器為USB Type-C插頭連接器，所述前殼體由型材切割、金屬壓鑄、粉末冶金或液態(tài)金屬成型替換拉伸成型。
[0016]本實(shí)用新型電連接器的金屬外殼包括分開設(shè)置后再焊接在一起的前殼體、后殼體，所述前殼體為拉伸成型，所述前殼體圍設(shè)在在對(duì)接孔外側(cè)，所述前殼體與后殼體分別包括頂壁、底壁及連接頂壁與底壁的兩側(cè)壁，在垂直于電連接器的對(duì)接方向上，所述前殼體頂壁、底壁、側(cè)壁的后端分別與所述后殼體頂壁、底壁、側(cè)壁的前端靠貼在一起，前殼體無(wú)結(jié)合縫，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，具有良好的電磁屏蔽效果，提升電連接器的高頻信號(hào)傳輸性能，改善電連接器的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，延長(zhǎng)電連接器的使用壽命。

【附圖說(shuō)明】

[0017]圖1為本實(shí)用新型電連接器的立體圖。
[0018]圖2為本實(shí)用新型電連接器另一角度的立體圖。
[0019]圖3為本實(shí)用新型電連接器的前視圖。
[0020]圖4為本實(shí)用新型電連接器的部分分解圖，顯示前、后金屬分離開。
[0021]圖5為本實(shí)用新型電連接器的立體分解圖。
[0022]圖6為本實(shí)用新型電連接器另一角度的立體分解圖。

【具體實(shí)施方式】
[0023]請(qǐng)參閱圖1至圖6所示，本實(shí)用新型電連接器100是一個(gè)支持高頻信號(hào)傳輸?shù)腢SBType-C插頭連接器，其包括一絕緣本體10、一金屬片20、端子模組30、兩絕緣片40、一對(duì)金屬內(nèi)屏蔽片50、一金屬內(nèi)殼60及一金屬外殼70。端子模組20向前組裝于絕緣本體10上，內(nèi)屏蔽片50固定于絕緣本體10上，金屬內(nèi)殼60套設(shè)于絕緣本體10與端子模組30上，金屬外殼70套設(shè)于金屬內(nèi)殼60與端子模組30上。
[0024]絕緣本體10包括基部11及自基部11向前凸伸的對(duì)接部12，絕緣本體10同時(shí)還包括頂部13、底部14及連接頂部13與底部14的相對(duì)兩側(cè)部15。對(duì)接部12設(shè)有位于頂部13、底部14與兩側(cè)部15之間的一對(duì)接孔120，用以收容一對(duì)接連接器(未圖示)，對(duì)接孔120上下對(duì)稱。頂部13與底部14的外表面分別設(shè)有一凹部132及位于該凹部132后方的若干卡扣槽133，凹部132與卡扣槽133前后間隔開。
[0025]頂部13與底部14還分別設(shè)有貫穿的若干開孔134、端子槽135，開孔134位于凹部132前方且前后間隔開，端子槽135與凹部132貫通，頂部13與底部14上的開孔134各自沿左右方向排列為一行，頂部13與底部14上的端子槽135也各自沿左右方向排列為一行，開孔134位于端子槽135的前方并前后間隔開，對(duì)接部12前端設(shè)有一環(huán)形凸緣121，凸緣121位于開孔134前方。兩側(cè)部15分別設(shè)有貫穿的限位孔151，開孔134、端子槽135及限位孔151均與對(duì)接孔120貫通。
[0026]基部11后端設(shè)有一固定孔110，固定孔110同時(shí)形成在頂部13、底部14與兩側(cè)部15之間。頂部13與底部14分別設(shè)有與固定孔110相貫通的若干扣持孔138。
[0027]金屬片20為水平板狀結(jié)構(gòu)，其包括位于固定孔110內(nèi)的前片體21及向后凸出于絕緣本體10的后片體22，后片體22左右兩側(cè)邊設(shè)有向外側(cè)凸出的彈性片23。
[0028]端子模組30包括固定在一起的上、下端子模組31、32，每一端子模組30包含一絕緣塊33及固定于絕緣塊33上的若干導(dǎo)電端子34，絕緣塊33包括前段331、中間段332、后段333及自后段333左右兩端向后凸伸的一對(duì)抵壓臂334，前段331、中間段332、后段333三者呈臺(tái)階構(gòu)造。前段331與中間段332的外表面設(shè)有若干扣持塊335，后段333的外表面設(shè)有扣持槽336，抵壓臂334外側(cè)設(shè)有朝向內(nèi)置電路板50的L形收容槽338。
[0029]每一導(dǎo)電端子34包括埋設(shè)于絕緣塊33內(nèi)的固定部340、自固定部340向前凸伸出前段331的弧形接觸部341及自固定部340向后凸伸出后段333的焊接腳342，焊接腳342用以與線纜或電路板(未圖示)焊接，焊接腳342位于抵壓臂334之間，各端子模組30的接觸部341、焊接腳342各自沿左右方向排列為一排，上、下端子模組31的接觸部341、焊接腳342 —一上下對(duì)齊，兩端子模組30的導(dǎo)電端子34排列順序相反，使得電連接器100支持正反插。
[0030]上、下端子模組31、32的絕緣塊33的前段331向前插接于絕緣本體10固定孔110內(nèi)，中間段332向后凸出于絕緣本體10，接觸部341向前延伸入對(duì)接孔120內(nèi)，并且部分進(jìn)入端子槽135內(nèi)，金屬片20被夾持在端子模組30的兩絕緣塊33之間，使得金屬片20位于上、下端子模組31、32的導(dǎo)電端子34之間，降低上、下端子模組31、32間的信號(hào)干擾，彈性片23向外側(cè)凸出于端子模組30與金屬內(nèi)殼60抵接，形成接地回路。
[0031]兩絕緣片40--收容于絕緣本體10凹部132內(nèi)，遮蓋在端子槽135外部，限制了導(dǎo)電端子34接觸部341的移動(dòng)范圍，同時(shí)避免導(dǎo)電端子34接觸金屬內(nèi)殼60。
[0032]每一內(nèi)屏蔽片50包括一主體片51及該主體片51向前延伸的彈性臂52，主體片51收容于絕緣本體10凹部132內(nèi)并遮蓋在絕緣片40上，主體片51內(nèi)側(cè)沖設(shè)有與金屬外殼70接觸的凸片511。彈性臂52前端設(shè)有一弧形抵接片53及位于抵接片53后方的一接觸片54，抵接片53自開孔134進(jìn)入對(duì)接孔120內(nèi)，用以與對(duì)接連接器接觸，彈性臂52具有因形成接觸片54留下的沖壓孔55，側(cè)向觀察，接觸片54為“ >”形，接觸片54的一端與沖壓孔55的前邊緣相連，另一端向上或向下凸出于彈性臂52而與金屬外殼70接觸。
[0033]金屬內(nèi)殼60為一件式結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，其包括筒狀的主體框61、及自主體框61左右端向前延伸的一對(duì)抵壓彈片62，沿前后方向觀察，主體框61為橢圓形，主體框61套設(shè)在絕緣本體10的基部11及端子模組30絕緣塊33的中間段332上，并與內(nèi)屏蔽片50前后間隔開，中間段332外表面的扣持塊335卡扣于主體框61的卡扣孔613內(nèi)，后段333向后凸出于主體框61并向前抵靠在主體框61上，共同限制主體框61向后移動(dòng)，主體框61設(shè)有若干卡扣片611、凸片612、卡扣孔613，卡扣片611位于凸片612前方，并卡扣于絕緣本體10卡扣槽133內(nèi)，進(jìn)一步限制金屬內(nèi)殼60向前移動(dòng)，凸片612位于卡扣孔613的前方，凸片612向外凸出而與金屬外殼70接觸。金屬片20的彈性片23抵壓在主體框61上，使金屬片20與金屬內(nèi)殼60形成接地回路。抵壓彈片62具有向內(nèi)側(cè)凸出的弧形抵壓片621，抵壓彈片62壓靠在絕緣本體10側(cè)部15外表面，抵壓片621自限位孔151進(jìn)入對(duì)接孔120內(nèi)，也用以與對(duì)接連接器接觸。金屬內(nèi)殼60組裝容易、簡(jiǎn)便，降低生產(chǎn)成本，且能可靠的將絕緣本體10與端子模組30結(jié)合在一起，加強(qiáng)了電連接器100的結(jié)構(gòu)強(qiáng)度。
[0034]金屬外殼70包括分開設(shè)置后再通過(guò)激光焊接在一起的前外殼71、后外殼72，如此設(shè)計(jì)，方便金屬外殼70的組裝。前外殼71與后外殼72分別為一縱長(zhǎng)筒狀結(jié)構(gòu)，前殼體71為拉伸成型，無(wú)結(jié)合縫，結(jié)構(gòu)強(qiáng)度高，具有良好的電磁屏蔽效果，后殼體72的寬度與厚度大于前殼體71，后殼體72為沖壓成型。前外殼71與后外殼72分別包括頂壁711、721、底壁712、722、連接頂壁711、721與底壁712、722的兩側(cè)壁713、723，由于前殼體71是拉伸成型，頂壁711、底壁712、側(cè)壁713均為一體成型，而后殼體72沖壓成型，頂壁721、側(cè)壁723均為一體成型，底壁722是由卡合在一起的兩個(gè)半底壁7221組成。
[0035]前殼體71向前套設(shè)于絕緣本體10上，前端與絕緣本體10的凸緣121抵靠，被限制向前移動(dòng)，后殼體72向前套設(shè)于端子模組30上，并部分向前延伸出端子模組30后段333，遮蓋在金屬殼體71上，即前殼體71的后端延伸入后殼體72內(nèi)，使得金屬內(nèi)殼60、前、后殼體71、72部分疊合在一起，前、后殼體71、72在該疊合處還通過(guò)激光焊接結(jié)合成一體。
[0036]后殼體72的頂壁721與底壁722分別沖設(shè)有向內(nèi)側(cè)凸出的若干延伸片724、扣持片725，延伸片724向前延伸并抵壓在前殼體71上，阻止前殼體71向后移動(dòng)，扣持片725向后延伸，并扣持于端子模組30后段333的扣持槽336內(nèi)，阻止后殼體72向后移動(dòng)。頂壁721及底壁722與兩側(cè)壁723的連接處設(shè)有向后延伸的兩對(duì)尾部726，尾部726——遮蓋在端子模組30抵壓臂334上，尾部726側(cè)緣具有向內(nèi)側(cè)彎折延伸入收容槽338內(nèi)的水平接地片727，接地片727用以與電路板接觸，形成接地回路。
[0037]本實(shí)用新型電連接器100金屬外殼70采用兩件式結(jié)構(gòu)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，方便組裝，前殼體71采用拉伸成型，具有良好的電磁屏蔽效果及結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提升電連接器100的高頻信號(hào)傳輸性能，改善電連接器100的整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，延長(zhǎng)電連接器100的使用壽命。在其他實(shí)施方式中，可以用型材切割、金屬壓鑄、粉末冶金及液態(tài)金屬成型代替拉伸成型前殼體71，使前殼體71無(wú)結(jié)合縫，同樣可以達(dá)成本實(shí)用新型的目的。
[0038]盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識(shí)到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書公開的本實(shí)用新型的范圍和精神的情況下，各種改進(jìn)、增加以及取代是可能的。
【權(quán)利要求】
1.一種電連接器，其包括絕緣本體、組裝于絕緣本體內(nèi)的端子模組及包覆絕緣本體的金屬外殼，所述絕緣本體包括頂部、底部、連接頂部與底部的兩側(cè)部及形成于頂部、底部與兩側(cè)部之間的一對(duì)接孔，所述端子模組包括絕緣塊及固定于絕緣塊上的若干導(dǎo)電端子，所述導(dǎo)電端子具有延伸入對(duì)接孔內(nèi)的接觸部，其特征在于:所述金屬外殼包括分開設(shè)置后再焊接在一起的前殼體、后殼體，所述前殼體為拉伸成型，所述前殼體圍設(shè)在在對(duì)接孔外側(cè)，所述前殼體與后殼體分別包括頂壁、底壁及連接頂壁與底壁的兩側(cè)壁，在垂直于電連接器的對(duì)接方向上，所述前殼體頂壁、底壁、側(cè)壁的后端分別與所述后殼體頂壁、底壁、側(cè)壁的前端靠貼在一起。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述后殼體的寬度與厚度均大于前殼體的寬度與厚度，所述后殼體為沖壓成型，所述后殼體的前端套設(shè)設(shè)于前殼體上并通過(guò)激光焊接在一起。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器還包括一金屬內(nèi)殼，所述金屬內(nèi)殼包括呈筒狀的主體框及自主體框左右兩端向前延伸的一對(duì)抵壓彈片，所述絕緣本體包括基部及自基部向前凸伸的對(duì)接部，所述對(duì)接孔設(shè)于對(duì)接部上，所述兩側(cè)部設(shè)有貫穿的限位孔，所述抵壓彈片設(shè)有自限位孔凸伸入對(duì)接孔內(nèi)的弧形抵壓片，所述主體框套設(shè)于基部上，所述前殼體套設(shè)于金屬內(nèi)殼外部，所述后殼體的前端還圍設(shè)于金屬殼體的外側(cè)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述端子模組包括固定在一起的上、下端子模組，每一端子模組包含一絕緣塊及固定于絕緣塊上的若干導(dǎo)電端子，每一導(dǎo)電端子設(shè)有向前凸伸出絕緣塊的所述接觸部及向后凸伸出絕緣塊的焊接腳，所述基部后端凹設(shè)有一固定孔，所述上、下端子模向前插接于該固定孔內(nèi)，所述絕緣塊包括呈臺(tái)階構(gòu)造的前段、中間段及后段，所述前段插接于上、下固定孔內(nèi)，所述中間段向后凸伸出絕緣本體，所述后段向后凸伸出前殼體，所述主體框還包裹中間段，所述后段向后凸出主體框并向前抵壓在主體框上，所述后殼體套設(shè)于后段上。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于:所述對(duì)接部前端設(shè)有一環(huán)形凸緣，凸緣位于開孔前方，所述凸緣阻擋于前殼體前方以限制前殼體向前移動(dòng)。6.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器還包括一對(duì)金屬內(nèi)屏蔽片，所述內(nèi)遮蔽片包括一主體片及自主體片向前延伸的若干彈性臂，所述彈性臂設(shè)有一抵接片及位于抵接片后方的接觸片，所述彈性臂具有因形成接觸片留下的沖壓孔，所述接觸片側(cè)向觀察為“ >”形，所述接觸片的一端與沖壓孔的前邊緣相連，另一端向上或向下凸出于彈性臂而與前殼體接觸，所述頂部與底部的外表面分別設(shè)有凹部及位于凹部前方的若干開孔，所述主體片固定于凹部?jī)?nèi)，所述抵接片自開孔凸伸入對(duì)接孔內(nèi)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述內(nèi)屏蔽片與金屬內(nèi)殼前后間隔8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器還包括固定于凹部并位于主體片內(nèi)側(cè)的絕緣片，所述頂部與底部設(shè)有與凹部貫通的若干端子槽，所述接觸部部分收容于端子槽內(nèi)。9.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器包括位于上、下端子模組之間的金屬片，所述金屬片包括前片體及自前片體向后凸出于絕緣本體的后片體，所述后片體的左右兩側(cè)設(shè)有向外側(cè)凸出的彈性片，彈性片與金屬內(nèi)殼抵接。10.根據(jù)權(quán)利要求1-9中的任何一項(xiàng)所述的電連接器，其特征在于:所述電連接器為USB Type-C插頭連接器，所述前殼體由型材切割、金屬壓鑄、粉末冶金或液態(tài)金屬成型替換拉伸成型。
【文檔編號(hào)】H01R13-516GK204304086SQ201420764529
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