專利名稱:芯片封膠結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種芯片封膠結(jié)構(gòu)，包括支架，所述的支架上設(shè)有若干連接腳，每相鄰的兩個(gè)所述連接腳上設(shè)有底膠，在所述的底膠上貼上芯片，所述的芯片一端與連接腳連接，在所述的底膠以及芯片上設(shè)有頂膠。采用了上述結(jié)構(gòu)之后，在進(jìn)行成批量生產(chǎn)之后，單個(gè)產(chǎn)品之間的封膠不連接，能夠節(jié)省裁切工序，并且保證產(chǎn)品形狀完好，降低生產(chǎn)時(shí)間提高工作效率，節(jié)省資源，從而節(jié)省加工成本。
【專利說(shuō)明】芯片封膠結(jié)構(gòu)

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及芯片制造生產(chǎn)技術(shù)行業(yè)，尤其是涉及一種芯片進(jìn)行封裝的封膠結(jié)構(gòu)。

【背景技術(shù)】
[0002]芯片的封裝為安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，起著安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。目前的芯片封裝都是多個(gè)一起封裝，封裝之后，需要通過(guò)裁切裝置進(jìn)行裁切使用，這樣在生產(chǎn)過(guò)程多出了一道工序，浪費(fèi)資源并且降低了工作效率，增加了產(chǎn)品的出廠成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種不需要多封裝之后的產(chǎn)品進(jìn)行裁切保證產(chǎn)品外形的芯片封膠結(jié)構(gòu)。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問(wèn)題所采取的技術(shù)方案是:一種芯片封膠結(jié)構(gòu)，包括支架，所述的支架上設(shè)有若干連接腳，每相鄰的兩個(gè)所述連接腳上設(shè)有底膠，在所述的底膠上貼上芯片，所述的芯片一端與連接腳連接，在所述的底膠以及芯片上設(shè)有頂膠。
[0005]進(jìn)一步具體的，所述的底膠為黑膠，頂膠為透明膠。
[0006]進(jìn)一步具體的，所述的底膠以及頂膠呈長(zhǎng)條狀，頂部為尖角。
[0007]進(jìn)一步具體的，所述的底膠表面為磨砂狀。
[0008]進(jìn)一步具體的，所述的底膠表面設(shè)有若干陣列排列的小盲孔，所述的頂膠伸入小盲孔內(nèi)。
[0009]進(jìn)一步具體的，所述的透明膠內(nèi)部均勻分布熒光顆粒。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果是:采用了上述結(jié)構(gòu)之后，在進(jìn)行成批量生產(chǎn)之后，單個(gè)產(chǎn)品之間的封膠不連接，能夠節(jié)省裁切工序，并且保證產(chǎn)品形狀完好，降低生產(chǎn)時(shí)間提高工作效率，節(jié)省資源，從而節(jié)省加工成本。

【附圖說(shuō)明】

[0011]圖1是本實(shí)用新型的主視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0012]圖2是本實(shí)用新型的側(cè)視結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖3是圖2中A部分的放大結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]圖中:1、支架；2、連接腳；3、底膠；4、芯片；5、頂膠。

【具體實(shí)施方式】
[0015]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作詳細(xì)的描述。
[0016]如圖1和圖2所示一種芯片封膠結(jié)構(gòu)，包括支架1，所述的支架I上設(shè)有若干連接腳2，每相鄰的兩個(gè)所述連接腳2上設(shè)有底膠3，在所述的底膠3上貼上芯片4，所述的芯片4 一端與連接腳2連接，在所述的底膠3以及芯片4上設(shè)有頂膠5，能夠保證產(chǎn)品的封膠不連接，節(jié)省裁切工序；所述的底膠3為黑膠，頂膠5為透明膠，產(chǎn)品為一面透光；所述的底膠3以及頂膠5呈長(zhǎng)條狀，頂部為尖角。
[0017]為了能夠保證底膠3與頂膠5緊密結(jié)合，第一種實(shí)施方案為，所述的底膠3表面為磨砂狀，能夠增大接觸面積，防止脫落；第二種實(shí)施方案為，所述的底膠3表面設(shè)有若干陣列排列的小盲孔，所述的頂膠5伸入小盲孔內(nèi)，能夠使頂膠5牢牢的抓住底膠3，結(jié)合更加緊
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[0018]為了增加光線效果，所述的透明膠內(nèi)部均勻分布熒光顆粒。
[0019]還可以根據(jù)需要使用不同顏色的透明膠，能夠達(dá)到發(fā)出彩光的目的。
[0020]需要強(qiáng)調(diào)的是:以上僅是本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本實(shí)用新型作任何形式上的限制，凡是依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)實(shí)質(zhì)對(duì)以上實(shí)施例所作的任何簡(jiǎn)單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實(shí)用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種芯片封膠結(jié)構(gòu)，包括支架(I)，其特征在于，所述的支架(I)上設(shè)有若干連接腳(2)，每相鄰的兩個(gè)所述連接腳(2)上設(shè)有底膠(3)，在所述的底膠(3)上貼上芯片(4)，所述的芯片(4) 一端與連接腳(2)連接，在所述的底膠(3)以及芯片(4)上設(shè)有頂膠(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的底膠(3)為黑膠，頂膠(5)為透明膠。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的底膠(3)以及頂膠(5)呈長(zhǎng)條狀，頂部為尖角。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封膠結(jié)構(gòu)，其特種在于，所述的底膠(3)表面為磨砂狀。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的底膠(3)表面設(shè)有若干陣列排列的小盲孔，所述的頂膠(5)伸入小盲孔內(nèi)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的芯片封膠結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述的透明膠內(nèi)部均勻分布熒光顆粒。
【文檔編號(hào)】H01L23-31GK204289422SQ201420780054
【發(fā)明者】鐘旭光 [申請(qǐng)人]昆山益耐特精密模具有限公司