專利名稱:功率型貼片熔斷電阻器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種功率型貼片熔斷電阻器，設有電阻件和容置所述電阻件的外殼，其特征在于，所述電阻件為金屬膜電阻件，其膜層外圍設有至少一個助熔劑環(huán)，所述電阻件的膜層上加工有刻槽，所述助熔劑環(huán)點在設置刻槽的位置上。本實用新型功率型貼片熔斷電阻器產(chǎn)品，在電路正常狀態(tài)下可作為普通貼片電阻器使用，但當電路中有異常情況發(fā)生，如意外的過電壓或過電流時，該產(chǎn)品會迅速熔斷自己，斷開電路從而保護整機的安全，減少更大的損失，當異常情況查明排除后，只需更換該產(chǎn)品后電路即可恢復正常。
【專利說明】
功率型貼片熔斷電阻器
技術領域
[0001]本實用新型涉一種電路器件，具體為一種功率型貼片熔斷電阻器。
【背景技術】
[0002]電子產(chǎn)品片式化已成為市場的主流趨勢，例如功率型貼片電阻器，已有很多種結(jié)構(gòu)設計，但目前市場中還缺少功率型貼片熔斷電阻器產(chǎn)品，熔斷電阻器是一種具有電阻器和熔斷器雙重作用的特殊元件。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的技術目的是提供一種率型貼片熔斷電阻器，以填該類產(chǎn)品在市場中的空白。
[0004]本實用新型提供的技術方案為:
[0005]—種功率型貼片熔斷電阻器，設有電阻件和容置所述電阻件的外殼，其特征在于，所述電阻件為金屬膜電阻件，其膜層外圍設有至少一個助熔劑環(huán)，所述電阻件的膜層上加工有刻槽，所述助熔劑環(huán)點在設置刻槽的位置上。
[0006]在上述方案的基礎上，進一步改進或優(yōu)選的技術方案還包括:
[0007]所述刻槽采用螺紋槽，加工在電阻件的中間部位，其圈數(shù)在一圈以上至兩圈以下。
[0008]所述電阻件為鍍膜陶瓷棒電阻件，其陶瓷棒基體優(yōu)選采用含鋁量60%的陶瓷材料，如氧化鋁陶瓷。
[0009]所述電阻件的兩端設有鍍錫鐵帽，所述鍍錫鐵帽與銅引出電極連接，所述銅引出電極伸出外殼的部分沿著外殼表面形狀彎折。
[0010]所述外殼的表面設有擋住銅引出電極端部的凸起。
[0011]有益效果:
[0012]本實用新型功率型貼片熔斷電阻器產(chǎn)品，在電路正常狀態(tài)下可作為普通貼片電阻器使用，但當電路中有異常情況發(fā)生，如意外的過電壓或過電流時，該產(chǎn)品會迅速熔斷自己，斷開電路從而保護整機的安全，減少更大的損失，當異常情況查明排除后，只需更換該產(chǎn)品后電路即可恢復正常。
【附圖說明】

[0013]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]1-外殼、2-鍍膜陶瓷棒電阻件、3-刻槽、4-鍍錫鐵帽、5-銅引出電極、6為助熔劑環(huán)。
【具體實施方式】
[0015]為了闡明本實用新型的技術方案及技術目的，下面結(jié)合附圖及具體實施例對本實用新型做進一步的介紹。
[0016]如圖1所示的一種功率型貼片熔斷電阻器，包括塑封外殼I以及設置在外殼I內(nèi)的鍍膜陶瓷棒電阻件2。
[0017]所述鍍膜陶瓷棒電阻件2的兩端設有鍍錫鐵帽4，所述鍍錫鐵帽4與銅引出電極5連接，所述銅引出電極5伸出外殼I的部分壓扁后沿著外殼I夕卜表面形狀彎折，外殼I的外表面設有擋住兩銅引出電極端部的凸起。
[0018]所述鍍膜陶瓷棒電阻件2導電膜層外圍設有助熔劑環(huán)，且膜層上加工有刻槽，所述助熔劑環(huán)點在設置刻槽的位置上。所述刻槽為螺紋槽，加工在電阻件的中間部位。
[0019]本實用新型功率型貼片熔斷電阻器產(chǎn)品的生產(chǎn)過程包括前、后兩道工序，其前道工序可采用常規(guī)合金膜電阻器生產(chǎn)工藝，具體前期流程為:圓柱陶瓷棒—真空濺射制膜—壓帽—刻槽—點焊，在點焊完成后，使用塑封工藝把電阻器轉(zhuǎn)為貼片式工藝生產(chǎn)，具體流程為:點助熔劑—塑封—引腳成型—電鍍—標記—測試—包裝。
[0020]上述工藝中:
[0021]I)點助熔劑:使用無鉛熔斷劑為助熔材料，所述助熔劑環(huán)使用電阻器色環(huán)輪制作工藝即可實現(xiàn)；
[0022]2)塑封:根據(jù)產(chǎn)品尺寸設計相應的塑封模具，使用塑封機可把產(chǎn)品塑封成一體式熔斷電阻器；
[0023]3)引腳成型:使用自動化成型機進行引腳壓扁、切斷及折彎的步驟，形成貼片熔斷電阻器的引出電極成型工序；
[0024]4)電鍍:通過對引腳鍍銅、鍍鎳或鍍錫等電鍍加工，使電阻器達到具有良好焊接性能的廣品；
[0025]5)電鍍后的產(chǎn)品進行標記、測試、編帶一體化作業(yè)，使用自動激光打標、阻值量測及編帶完成產(chǎn)品的標記、測試和包裝的工序。
[0026]本實施例把功率型熔斷電阻器設計成貼片式工藝，便于SMT作業(yè)，減少手工插件的動作，可提高工作效率。
[0027]本實施例電阻器產(chǎn)品有幾處需要控制的關鍵點:I)圓柱陶瓷棒的選擇與正常高鋁瓷不同，要選擇60%左右含鋁量的陶瓷棒;2)是刻槽時為保證后續(xù)熔斷特性的一致性，產(chǎn)品刻槽的槽紋圈數(shù)需控制在I圈以上到2圈之間為宜并調(diào)整槽紋在產(chǎn)品中間位置;3)是在塑封前增加一道點助熔劑的工序，以保證產(chǎn)品熔斷特性的一致。
[0028]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和本實用新型的優(yōu)點。本行業(yè)的技術人員應該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書、說明書及其等效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種功率型貼片熔斷電阻器，設有電阻件和容置所述電阻件的外殼，其特征在于，所述電阻件為金屬膜電阻件，其膜層外圍設有至少一個助熔劑環(huán)，所述電阻件的膜層上加工有刻槽，所述助熔劑環(huán)點在設置刻槽的位置上。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功率型貼片熔斷電阻器，其特征在于，所述刻槽為螺紋槽，加工在電阻件的中間部位，其圈數(shù)在一圈以上到兩圈以下。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種功率型貼片熔斷電阻器，其特征在于，所述電阻件為鍍膜陶瓷棒電阻件。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種功率型貼片熔斷電阻器，其特征在于，所述電阻件的陶瓷棒基體為氧化鋁陶瓷。5.根據(jù)權(quán)利要求1-4中任一項所述的一種功率型貼片熔斷電阻器，其特征在于，所述電阻件的兩端設有鍍錫鐵帽，所述鍍錫鐵帽與銅引出電極連接，所述銅引出電極伸出外殼的部分沿著外殼表面形狀彎折。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種功率型貼片熔斷電阻器，其特征在于，所述外殼的表面設有擋住銅引出電極端部的凸起。
【文檔編號】H01H85/041GK205723402SQ201620121154
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年2月15日
【發(fā)明人】南式榮, 楊漫雪, 陳鎮(zhèn)
【申請人】南京薩特科技發(fā)展有限公司