專利名稱:一種無焊點(diǎn)全頻段耦合器的制造方法
【專利摘要】一種無焊點(diǎn)全頻段耦合器，該耦合器包括：腔體(10)，所述腔體(10)包括側(cè)面和底面；內(nèi)蓋板(20)，所述內(nèi)蓋板(20)與所述腔體(10)采用過盈方式配合固定以封閉腔體(10)；多個(gè)連接器(40)，每個(gè)所述連接器(40)一端的導(dǎo)電凸起(41)從腔體10)側(cè)面伸入到腔體內(nèi)部；所述腔體內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電體(50,60)，其至少一端部設(shè)置有開槽，所述開槽分別容納所述連接器(40)的導(dǎo)電凸起(41)，用于在外力作用下緊固所述導(dǎo)電凸起(41)。本發(fā)明實(shí)施例提供的全頻段耦合器，取消焊錫焊接工藝，在導(dǎo)電體端開槽，通過擠壓使導(dǎo)電體與連接器相連接，使腔體內(nèi)干凈清潔，減少不良工藝的產(chǎn)生，提高產(chǎn)品三階互調(diào)電性能指標(biāo)。
【專利說明】
一種無焊點(diǎn)全頻段耦合器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本發(fā)明涉及一種耦合器，尤其涉及一種無焊點(diǎn)全頻段耦合器。
【背景技術(shù)】
[0002]定向耦合器作為對(duì)規(guī)定流向微波信號(hào)進(jìn)行取樣的電子元器件，在通訊行業(yè)里面已經(jīng)并不陌生。尤其是在通訊基站中，常采用的耦合器為全頻段通用寬帶腔體定向耦合器，現(xiàn)有技術(shù)中的定向通常采用在腔體內(nèi)設(shè)有相互平行的兩條導(dǎo)電體，每根導(dǎo)電體兩端對(duì)應(yīng)與連接器、電阻連接。目前，導(dǎo)電體與連接器、電阻是通過烙鐵和錫線焊接的方式連接在一起，耦合器通常做成相互配合的腔體和蓋板，腔體與蓋板之間通過螺釘固定在一起。在通訊領(lǐng)域中，電性能是一個(gè)重要的參數(shù)，其中耦合度、駐波比、插入損耗、隔離度、互調(diào)是用來測量射頻電路中阻抗失配度的電性能指標(biāo)，指標(biāo)不合格將會(huì)影響通信距離，降低信息傳輸?shù)馁|(zhì)量，并且會(huì)導(dǎo)致射頻電路出現(xiàn)一系列問題。
[0003]現(xiàn)在技術(shù)中的定向耦合器同樣會(huì)存在電性能的檢測問題，行業(yè)領(lǐng)域內(nèi)特別是對(duì)三階互調(diào)電性能指標(biāo)的尚低最為看重，通常需求的二階互調(diào)是<-140dBc(@+43dBmX 2)以上，而我們彡-140dBc(@+43dBmX2)以上的產(chǎn)品合格率只有70%，會(huì)產(chǎn)生30%的三階互調(diào)不良品，因?yàn)槿A互調(diào)是連接器、導(dǎo)電體、腔體內(nèi)部、腔體外部等工藝產(chǎn)生的，而以高純凈度、流暢度、光潔度地保證內(nèi)腔的氣體密度高度結(jié)合會(huì)提高三階互調(diào)電性能指標(biāo)，由于生產(chǎn)過程，連接器與導(dǎo)電體的連接處焊錫，會(huì)產(chǎn)生焊點(diǎn)毛刺、尖角、不光潔、焊點(diǎn)掉落腔體內(nèi)部等工藝問題，造成三階互調(diào)電性能指標(biāo)降低。對(duì)于成品定向耦合器，如果檢測不合格時(shí)，只有降低價(jià)格出售或者做報(bào)廢處理。因?yàn)槎尉S修合格率不高而且成本也提高。
[0004]—種解決方案連接器與導(dǎo)電體采用螺紋方式連接，能夠避免焊接帶來的問題，但是該方案中外蓋板與腔體通過螺絲固定，導(dǎo)電體采用固定架與螺紋配合固定在腔體中，固定架置于腔體的底部的凹槽與限位槽中，如果外蓋板與腔體的螺絲松動(dòng)，固定架脫出會(huì)導(dǎo)致導(dǎo)電體的松動(dòng)，從而影響定向親合器的電性能指標(biāo)。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的是提供一種無焊點(diǎn)全頻段耦合器，以實(shí)現(xiàn)提高產(chǎn)品三階互調(diào)電性能指標(biāo)，減少生產(chǎn)工序，降低了制造成本。
[0006]根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)方面，提供了一種無焊點(diǎn)全頻段耦合器，所述耦合器包括:
[0007]腔體，所述腔體包括側(cè)面和底面；
[0008]內(nèi)蓋板，所述內(nèi)蓋板與所述腔體采用過盈方式配合固定以封閉腔體；
[0009 ]多個(gè)連接器，每個(gè)所述連接器一端的導(dǎo)電凸起從腔體側(cè)面伸入到腔體內(nèi)部；
[0010]所述腔體內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電體，其至少一端部設(shè)置有開槽，所述開槽分別容納所述連接器的導(dǎo)電凸起，用于在外力作用下緊固所述導(dǎo)電凸起。
[0011]優(yōu)選的，所述連接器包括第一連接器、第二連接器和第三連接器；
[0012]第一連接器與第二連接器分別與所述腔體兩個(gè)相對(duì)側(cè)面連接，第三連接器與所述腔體另一個(gè)側(cè)面連接。
[0013]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電體包括彎導(dǎo)電體、直導(dǎo)電體和電阻；
[0014]所述彎導(dǎo)電體連接在所述第三連接器與所述電阻之間；
[0015]所述直導(dǎo)電體連接在所述第一連接器與所述第二連接器之間。
[0016]優(yōu)選的，所述的耦合器還包括:
[0017]第一組絕緣棒，設(shè)置于所述腔體的底面與所述導(dǎo)電體之間，用于隔離所述導(dǎo)電體與所述腔體；
[0018]第二組絕緣棒，設(shè)置于所述導(dǎo)電體與所述內(nèi)蓋板之間，用于隔離所述導(dǎo)電體與所述內(nèi)蓋板。
[0019]優(yōu)選的，所述第一組絕緣棒上設(shè)置凸臺(tái)，與所述導(dǎo)電體上設(shè)置的凹槽相配合以固定所述導(dǎo)電體。
[0020]優(yōu)選的，所述內(nèi)蓋板的位置設(shè)置為裝配后壓迫所述導(dǎo)電體，使得所述導(dǎo)電體與所述連接器配合緊密和牢固。
[0021]優(yōu)選的，所述第二組絕緣棒的厚度大于所述導(dǎo)電體與內(nèi)蓋板之間的距離。
[0022]優(yōu)選的，所述內(nèi)蓋板的位置設(shè)置為裝配后通過壓迫所述第二組絕緣棒來壓迫導(dǎo)電體。
[0023]優(yōu)選的，所述腔體內(nèi)部邊緣設(shè)置有邊鉛，用于托住內(nèi)蓋板，避免內(nèi)蓋板過度擠壓導(dǎo)電體。
[0024]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電凸起形成為針狀。
[0025]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電凸起末端形成為球體，所述開槽形成為與所述球體外形相配合的球形槽。
[0026]優(yōu)選的，所述腔體側(cè)面設(shè)置有調(diào)節(jié)螺紋孔和與調(diào)節(jié)螺紋孔配合的調(diào)節(jié)柱，所述調(diào)節(jié)柱穿過調(diào)節(jié)螺紋孔抵住所述直導(dǎo)電體或所述彎導(dǎo)電體側(cè)面，用于調(diào)節(jié)所述直導(dǎo)電體與所述彎導(dǎo)電體之間的距離。
[0027]優(yōu)選的，還包括外蓋板，所述外蓋板固定在所述內(nèi)蓋板上方以封裝所述腔體。
[0028]本發(fā)明實(shí)施例提供的一種無焊點(diǎn)全頻段耦合器具有如下優(yōu)勢(shì):內(nèi)蓋板與腔體兩者配合，通過沖壓的方式從外部擠壓所述內(nèi)蓋板與腔體間隙配合固定連接，從而緊固所述導(dǎo)電體與所述連接器的配合，結(jié)構(gòu)簡單且起到了緊固作用;在導(dǎo)電體端部開槽，通過開槽與連接器的導(dǎo)電凸起緊密接觸，通過擠壓使導(dǎo)電體與連接器相連接;絕緣棒的凸臺(tái)與導(dǎo)電體的凹槽配合，從而固定導(dǎo)電體位置，用于防止震動(dòng)移位。
[0029]本發(fā)明取消了焊錫焊接工藝，使腔體內(nèi)干凈清潔，減少不良工藝的產(chǎn)生，提高產(chǎn)品三階互調(diào)電性能指標(biāo)，同時(shí)也減少生產(chǎn)工序，降低了制造成本。
[0030]本發(fā)明技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)耦合器三階互調(diào)從<-130dBc提高到<-160dBc的高水平數(shù)值，節(jié)約材料50%，人均生產(chǎn)速度從原來的10分鐘/只降低至I分鐘/只，產(chǎn)品一次性通過的合格率達(dá)到98%以上。
【附圖說明】

[0031 ]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的耦合器結(jié)構(gòu)分解示意圖。
[0032]其中:
[0033]! ο-腔體;20-內(nèi)蓋板;30-外蓋板;40-連接器;41 -導(dǎo)電凸起;50-彎導(dǎo)電體;51 -第一開槽;52-第一凹槽;60-直導(dǎo)電體;61-第二開槽;62-第二凹槽;70-第一組絕緣棒;71-凸臺(tái)；80-第二組絕緣棒;90-調(diào)節(jié)柱:401-第一連接器;402-第二連接器;403-第三連接器。
【具體實(shí)施方式】
[0034]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚明了，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】并參照附圖，對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步詳細(xì)說明。應(yīng)該理解，這些描述只是示例性的，而并非要限制本發(fā)明的范圍。此外，在以下說明中，省略了對(duì)公知結(jié)構(gòu)和技術(shù)的描述，以避免不必要地混淆本發(fā)明的概念。
[0035]為便于對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的理解，下面將結(jié)合附圖以具體實(shí)施例做進(jìn)一步的解釋說明，實(shí)施例并不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明實(shí)施例的限定。
[0036]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的耦合器結(jié)構(gòu)分解示意圖，如圖所示，全頻段耦合器包括:腔體1、內(nèi)蓋板20、多個(gè)連接器40、腔體內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電體50和60。
[0037]腔體10包括側(cè)面和底面。優(yōu)選的為，腔體包括一個(gè)底面和四個(gè)側(cè)面，上端形成開
□ O
[0038]腔體10側(cè)面設(shè)置有三個(gè)安裝孔，用于連接連接器40ο具體地，安裝孔采用螺紋方式與連接器40連接。優(yōu)選的腔體10采用鋁合金材料。
[0039]連接器40—端的導(dǎo)電凸起41從腔體10側(cè)面伸入到腔體內(nèi)部，通過螺紋安裝孔固定在腔體10上。優(yōu)選的，連接器包括:第一連接器401，第二連接器402，第三連接器403 ；第一連接器401與第二連接器402分別與腔體10兩個(gè)相對(duì)側(cè)面連接，第三連接器403與所述腔體10另一個(gè)側(cè)面連接。
[0040]腔體內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電體50、60，其端部設(shè)置有開槽51、61，所述開槽分別容納所述連接器40的導(dǎo)電凸起41，用于在外力作用下緊固所述導(dǎo)電凸起41。
[0041]內(nèi)蓋板20與腔體10采用過盈方式配合固定以封閉腔體10，通過沖壓方式使所述內(nèi)蓋板30從腔體10開口處安裝到所述腔體10形成腔體，用于容置導(dǎo)電體、第一組絕緣棒70和第二組絕緣棒80。例如，內(nèi)蓋板20采用正公差，腔體10采用負(fù)公差，兩者采用公差間隙通過沖壓方式使內(nèi)蓋板20與腔體10固定安裝在一起。優(yōu)選的是，所述腔體10至少兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面設(shè)置邊鉛，在沖壓過程中用于托住內(nèi)蓋板20，以避免擠壓內(nèi)蓋板過度使絕緣棒與導(dǎo)電體變形。
[0042]作為本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式，內(nèi)蓋板20的位置設(shè)置為裝配后壓迫所述導(dǎo)電體50、60，使得所述導(dǎo)電體與所述連接器配合緊密和牢固。較佳的，內(nèi)蓋板20的位置設(shè)置為裝配后通過壓迫所述第二組絕緣棒80來壓迫導(dǎo)電體50、60。
[0043]在本實(shí)施例附圖1中，導(dǎo)電體包括:彎導(dǎo)電體50和直導(dǎo)電體60 ；直導(dǎo)電體60連接在第一連接器401與第二連接器402之間，彎導(dǎo)電體50連接在第三連接器403和電阻之間，彎導(dǎo)電體50與直導(dǎo)電體60相互平行。
[0044]彎導(dǎo)電體50的一個(gè)端部設(shè)置有第一開槽51，直導(dǎo)電體60的兩個(gè)端部分別設(shè)置有第二開槽61，三個(gè)開槽分別與三個(gè)導(dǎo)電凸起41緊密接觸連接。導(dǎo)電體50和60分為粗部和細(xì)部，同時(shí)在粗部設(shè)置凹槽，所述彎導(dǎo)電體50和所述直導(dǎo)電體60粗部對(duì)應(yīng)設(shè)置兩個(gè)第一凹槽52和兩個(gè)第二凹槽62(如圖1所示)，用于連接絕緣棒。優(yōu)選的是所述開槽51或61具體為U型半圓槽。
[0045]第一組絕緣棒70設(shè)置在導(dǎo)電體與腔體10的底部之間。本實(shí)施例附圖1中設(shè)置有三個(gè)絕緣棒70，其中，兩個(gè)絕緣棒70中間部位分別設(shè)置有兩個(gè)凸臺(tái)71，凸臺(tái)71呈圓柱形或者方形，對(duì)應(yīng)的第一凹槽52與第二凹槽與凸臺(tái)71相適應(yīng)的呈圓柱形或者方形。所述多個(gè)凸臺(tái)71與第一凹槽52和第二凹槽62相互咬合，用于固定彎導(dǎo)電體50和直導(dǎo)電體60，防止彎導(dǎo)電體50和直導(dǎo)電體60與腔體10發(fā)生相對(duì)移動(dòng)。第三根絕緣棒70的厚度相對(duì)較厚，中間部位設(shè)置有矩形凹槽，與彎導(dǎo)電體50和直導(dǎo)電體60的窄部接觸連接，用于容納和限定兩個(gè)導(dǎo)電體之間的距離。
[0046]第二組絕緣棒80位于兩個(gè)導(dǎo)電體與內(nèi)蓋板20之間，形成為棒狀，不僅起到絕緣作用，還可以通過第二組絕緣棒80的壓緊來緊固導(dǎo)電體與連接器40的配合。優(yōu)選的第二組絕緣棒80為三根。其中，第二組絕緣棒80的厚度大于導(dǎo)電體與內(nèi)蓋板20之間的距離，用于補(bǔ)償擠壓過程中第二組絕緣棒80的尺寸收縮。
[0047]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，第一組絕緣棒70和第二組絕緣棒80絕緣棒可以采用耐高溫的絕緣材料，例如，塑料王PTFE材料。
[0048]作為優(yōu)選的實(shí)施方式，在腔體10平行于導(dǎo)電體的側(cè)面內(nèi)壁設(shè)置溝道用于放置第一組絕緣棒70和/或第二組絕緣棒80的兩個(gè)端部，用于限制第一組絕緣棒70和/或第二組絕緣棒80發(fā)生水平移動(dòng)。
[0049]優(yōu)選的，本發(fā)明所述耦合器還包括外蓋板30，所述外蓋板30與腔體10通過螺紋連接緊固。使用螺釘將外蓋板30與腔體10固定在一起，起到修飾產(chǎn)品外形的作用。
[0050]優(yōu)選的，所述導(dǎo)電凸起41形成為針狀。當(dāng)連接器40與腔體10連接時(shí)，圓針41通過螺紋安裝孔伸入腔體內(nèi)。較佳的，導(dǎo)電凸起41末端形成為球體，所述開槽51或61形成為與所述球體外形相配合的球形槽，使得所述連接器的導(dǎo)電凸起40在沖壓作用下卡緊到所述導(dǎo)電體的球形槽5中。
[0051]作為本發(fā)明優(yōu)選的實(shí)施方式，腔體10的側(cè)面設(shè)置有調(diào)節(jié)螺紋孔，調(diào)節(jié)螺紋孔中心軸平行于導(dǎo)電體所在平面。調(diào)節(jié)螺紋孔連接有調(diào)節(jié)柱90，調(diào)節(jié)柱90抵住直導(dǎo)電體60或彎導(dǎo)電體50窄部，在調(diào)節(jié)時(shí)使導(dǎo)電體產(chǎn)生彈性形變以改變直導(dǎo)電體60和彎導(dǎo)電體50之間的距離。
[0052]在上述部件安裝過程中，通過沖壓的方式從外部擠壓內(nèi)蓋板20，從而使內(nèi)蓋板20從腔體10開口處嵌入腔體10內(nèi)部，內(nèi)蓋板20與腔體10緊密連接后形成一個(gè)腔體，由于內(nèi)蓋板20采用正公差，腔體10采用負(fù)公差，兩者相互配合連接后不可拆卸；內(nèi)蓋板20擠壓第二組絕緣棒80，從而使第二組絕緣棒80對(duì)導(dǎo)電體進(jìn)行擠壓促使導(dǎo)電體的開槽半包裹并卡緊連接器40的導(dǎo)電凸起41，使腔體內(nèi)導(dǎo)電體與連接器40配合更加緊固，能夠防止震動(dòng)移位;依靠內(nèi)蓋板20的擠壓，腔體內(nèi)電阻與導(dǎo)電體連接更緊密，例如內(nèi)蓋板20擠壓絕緣棒從而壓住電阻的針與導(dǎo)電體連接。
[0053]本發(fā)明取消焊錫焊接工藝，在導(dǎo)電體端部設(shè)置開槽，通過擠壓使導(dǎo)電體與連接器相連接，使腔體內(nèi)干凈清潔，減少不良工藝的產(chǎn)生，提高產(chǎn)品三階互調(diào)電性能指標(biāo)，同時(shí)也減少生產(chǎn)工序，降低了制造成本。經(jīng)測試采用本發(fā)明的技術(shù)方案，實(shí)現(xiàn)耦合器三階互調(diào)從<-130dBc提高到<-160dBc的高水平數(shù)值，節(jié)約材料50%，人均生產(chǎn)速度從原來的10分鐘/只降低至I分鐘/只，產(chǎn)品一次性通過的合格率達(dá)到98%以上。
[0054]應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明的上述【具體實(shí)施方式】僅僅用于示例性說明或解釋本發(fā)明的原理，而不構(gòu)成對(duì)本發(fā)明的限制。因此，在不偏離本發(fā)明的精神和范圍的情況下所做的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。此外，本發(fā)明所附權(quán)利要求旨在涵蓋落入所附權(quán)利要求范圍和邊界、或者這種范圍和邊界的等同形式內(nèi)的全部變化和修改例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種無焊點(diǎn)全頻段耦合器，所述耦合器包括: 腔體(10)，所述腔體(10)包括側(cè)面和底面； 內(nèi)蓋板(20)，所述內(nèi)蓋板(20)與所述腔體(10)采用過盈方式配合固定以封閉腔體(10)； 多個(gè)連接器(40)，每個(gè)所述連接器(40) —端的導(dǎo)電凸起(41)從腔體(10)側(cè)面伸入到腔體內(nèi)部； 所述腔體內(nèi)的多個(gè)導(dǎo)電體(50，60)，其至少一端部設(shè)置有開槽，所述開槽分別容納所述連接器(40)的導(dǎo)電凸起(41)，用于在外力作用下緊固所述導(dǎo)電凸起(41)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述連接器(40)包括第一連接器(401)、第二連接器(402)和第三連接器(403); 第一連接器(401)與第二連接器(402)分別與所述腔體(10)兩個(gè)相對(duì)側(cè)面連接，第三連接器(403)與所述腔體(10)另一個(gè)側(cè)面連接。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的耦合器，其特征在于，所述導(dǎo)電體包括彎導(dǎo)電體(50)、直導(dǎo)電體(60)和電阻； 所述彎導(dǎo)電體(50)連接在所述第三連接器(403)與所述電阻之間； 所述直導(dǎo)電體(60)連接在所述第一連接器(401)與所述第二連接器(402)之間。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，還包括: 第一組絕緣棒(70)，設(shè)置于所述腔體(10)的底面與所述導(dǎo)電體(50，60)之間，用于隔離所述導(dǎo)電體與所述腔體(10); 第二組絕緣棒(80)，設(shè)置于所述導(dǎo)電體(50，60)與所述內(nèi)蓋板(20)之間，用于隔離所述導(dǎo)電體與所述內(nèi)蓋板(20)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耦合器，所述第一組絕緣棒(70)上設(shè)置凸臺(tái)，與所述導(dǎo)電體(50,60)上設(shè)置的凹槽相配合以固定所述導(dǎo)電體(50，60)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，所述內(nèi)蓋板(20)的位置設(shè)置為裝配后壓迫所述導(dǎo)電體(50，60)，使得所述導(dǎo)電體與所述連接器配合緊密和牢固。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的耦合器，所述第二組絕緣棒(80)的厚度大于所述導(dǎo)電體與內(nèi)蓋板之間的距離。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的耦合器，所述內(nèi)蓋板(20)的位置設(shè)置為裝配后通過壓迫所述第二組絕緣棒(80)來壓迫導(dǎo)電體(50，60)。9.根據(jù)權(quán)利要求6-8任一項(xiàng)所述的耦合器，所述腔體內(nèi)部邊緣設(shè)置有邊鉛，用于托住內(nèi)蓋板，避免內(nèi)蓋板過度擠壓導(dǎo)電體。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述導(dǎo)電凸起(41)形成為針狀。11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的耦合器，其特征在于，所述導(dǎo)電凸起(41)末端形成為球體，所述開槽形成為與所述球體外形相配合的球形槽。12.根據(jù)權(quán)利要求3所述的耦合器，其特征在于，所述腔體(10)側(cè)面設(shè)置有調(diào)節(jié)螺紋孔和與調(diào)節(jié)螺紋孔配合的調(diào)節(jié)柱，所述調(diào)節(jié)柱穿過調(diào)節(jié)螺紋孔抵住所述直導(dǎo)電體(60)或所述彎導(dǎo)電體(50)側(cè)面，用于調(diào)節(jié)所述直導(dǎo)電體(60)與所述彎導(dǎo)電體(50)之間的距離。13.根據(jù)前述權(quán)利要求1-8、10-12任一項(xiàng)所述的耦合器，其特征在于，還包括外蓋板(30)，所述外蓋板(30)固定在所述內(nèi)蓋板(20)上方以封裝所述腔體(10)。
【文檔編號(hào)】H01P5/16GK205723899SQ201620128231
【公開日】2016年11月23日
【申請(qǐng)日】2016年2月18日
【發(fā)明人】林城兆, 林茂泱
【申請(qǐng)人】湛江市華思通信技術(shù)有限公司