專利名稱:一種新型塑料封裝散熱型mos三極管的制作方法
【專利摘要】一種新型塑料封裝散熱型MOS三極管，其特征在于：包括控制極、漏極、塑料封裝外殼體和散熱硅膠片，塑料封裝外殼體下方設(shè)置有控制極，控制極一側(cè)設(shè)置有漏極，漏極一側(cè)設(shè)置有源極，塑料封裝外殼體內(nèi)部中央設(shè)置有內(nèi)置芯片，塑料封裝外殼體外表面上設(shè)置有散熱硅膠片，散熱硅膠片兩側(cè)對稱設(shè)置有抓取槽，塑料封裝外殼體上部設(shè)置有固定金屬板，固定金屬板上設(shè)置有兩個固定螺釘孔。有益效果在于：安裝更加方便，工作性能更好，散熱性能更加良好，結(jié)構(gòu)更小，更加省電，傳導(dǎo)損耗小，制造簡單，造價低，便于大批量生產(chǎn)，使用壽命更長。
【專利說明】
一種新型塑料封裝散熱型MOS三極管
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型屬于MOS三極管設(shè)備領(lǐng)域，具體涉及一種新型塑料封裝散熱型MOS三極管。
【背景技術(shù)】
[0002]三極管，全稱應(yīng)為半導(dǎo)體三極管，也稱雙極型晶體管、晶體三極管，是一種控制電流的半導(dǎo)體器件其作用是把微弱信號放大成幅度值較大的電信號，也用作無觸點開關(guān)。晶體三極管，是半導(dǎo)體基本元器件之一，具有電流放大作用，是電子電路的核心元件。MOS管是金屬(metal)—氧化物(oxid)—半導(dǎo)體(semiconductor)場效應(yīng)晶體管，或者稱是金屬一絕緣體(insulator) —半導(dǎo)體。在多數(shù)情況下，這個兩個區(qū)是一樣的，即使兩端對調(diào)也不會影響器件的性能。這樣的器件被認為是對稱的。MOS三極管的作用很多，做電源設(shè)計，或者做驅(qū)動方面的電路，難免要用到MOS管。MOS管有很多種類，也有很多作用。做電源或者驅(qū)動的使用，就是用它的開關(guān)作用。但是現(xiàn)在使用的MOS三極管存在散熱不良，導(dǎo)致容易損壞使用壽命短等缺點。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的就在于為了解決上述問題而提供一種新型塑料封裝散熱型MOS
三極管。
[0004]本實用新型通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)上述目的:
[0005]—種新型塑料封裝散熱型MOS三極管，包括控制極、漏極、塑料封裝外殼體和散熱硅膠片，塑料封裝外殼體下方設(shè)置有控制極，控制極一側(cè)設(shè)置有漏極，漏極一側(cè)設(shè)置有源極，塑料封裝外殼體內(nèi)部中央設(shè)置有內(nèi)置芯片，塑料封裝外殼體外表面上設(shè)置有散熱硅膠片，散熱硅膠片兩側(cè)對稱設(shè)置有抓取槽，塑料封裝外殼體上部設(shè)置有固定金屬板，固定金屬板上設(shè)置有兩個固定螺釘孔。
[0006]上述結(jié)構(gòu)中，將控制極、漏極和源極通過焊錫焊接在需要的電路板上，將螺釘通過固定螺釘孔將三極管安裝固定，便可以工作。
[0007]作為本實用新型的優(yōu)選方案，塑料封裝外殼體在注塑成型時形成抓取槽，塑料封裝外殼體與散熱硅膠通過粘接相連接。
[0008]作為本實用新型的優(yōu)選方案，控制極與內(nèi)置芯片通過焊錫焊接相連接，漏極與內(nèi)置芯片通過焊錫焊接相連接。
[0009]作為本實用新型的優(yōu)選方案，源極與內(nèi)置芯片通過焊錫焊接相連接，固定金屬板與塑料封裝外殼體通過粘接相連接，固定螺釘孔通過在固定金屬板上沖孔形成。
[0010]有益效果在于:安裝更加方便，工作性能更好，散熱性能更加良好，結(jié)構(gòu)更小，更加省電，傳導(dǎo)損耗小，制造簡單，造價低，便于大批量生產(chǎn)，使用壽命更長。
【附圖說明】

[0011 ]圖1是本實用新型所述一種新型塑料封裝散熱型MOS三極管的主視圖；
[0012]圖2是本實用新型所述一種新型塑料封裝散熱型MOS三極管的左視圖。
[0013]附圖標記說明如下:
[0014]1、控制極;2、漏極;3、塑料封裝外殼體;4、散熱硅膠片;5、固定金屬板;6、固定螺釘孔;7、源極;8、抓取槽;9、內(nèi)置芯片。
【具體實施方式】
[0015]為了使本實用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本實用新型進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本實用新型，并不用于限定本實用新型。
[0016]如圖1-圖2所示，一種新型塑料封裝散熱型MOS三極管，包括控制極1、漏極2、塑料封裝外殼體3和散熱硅膠片4，塑料封裝外殼體3下方設(shè)置有控制極I，控制極I一側(cè)設(shè)置有漏極2，漏極2—側(cè)設(shè)置有源極7，塑料封裝外殼體3內(nèi)部中央設(shè)置有內(nèi)置芯片9，電路集成在內(nèi)置芯片9上，三極管功能的實現(xiàn)依托于內(nèi)置芯片9塑料封裝外殼體3外表面上設(shè)置有散熱硅膠片4，能夠起到良好的散熱作用，防止內(nèi)置芯片9燒毀而引發(fā)事故，散熱硅膠片4兩側(cè)對稱設(shè)置有抓取槽8，便于安裝時抓取，也便于更換，塑料封裝外殼體3上部設(shè)置有固定金屬板5，固定金屬板5上設(shè)置有兩個固定螺釘孔6。
[0017]上述結(jié)構(gòu)中，將控制極1、漏極2和源極7通過焊錫焊接在需要的電路板上，將螺釘通過固定螺釘孔6將三極管安裝固定，便可以工作。
[0018]作為本實用新型的優(yōu)選方案，塑料封裝外殼體3在注塑成型時形成抓取槽8，塑料封裝外殼體3與散熱硅膠片4通過粘接相連接，控制極I與內(nèi)置芯片9通過焊錫焊接相連接，漏極2與內(nèi)置芯片9通過焊錫焊接相連接，源極7與內(nèi)置芯片9通過焊錫焊接相連接，固定金屬板5與塑料封裝外殼體3通過粘接相連接，固定螺釘孔6通過在固定金屬板5上沖孔形成。
[0019]以上顯示和描述了本實用新型的基本原理、主要特征和優(yōu)點。本行業(yè)的技術(shù)人員應(yīng)該了解，本實用新型不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本實用新型的原理，在不脫離本實用新型精神和范圍的前提下，本實用新型還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本實用新型范圍內(nèi)。本實用新型要求保護范圍由所附的權(quán)利要求書及其效物界定。
【主權(quán)項】
1.一種新型塑料封裝散熱型MOS三極管，其特征在于:包括控制極、漏極、塑料封裝外殼體和散熱硅膠片，塑料封裝外殼體下方設(shè)置有控制極，控制極一側(cè)設(shè)置有漏極，漏極一側(cè)設(shè)置有源極，塑料封裝外殼體內(nèi)部中央設(shè)置有內(nèi)置芯片，塑料封裝外殼體外表面上設(shè)置有散熱硅膠片，散熱硅膠片兩側(cè)對稱設(shè)置有抓取槽，塑料封裝外殼體上部設(shè)置有固定金屬板，固定金屬板上設(shè)置有兩個固定螺釘孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型塑料封裝散熱型MOS三極管，其特征在于:塑料封裝外殼體在注塑成型時形成抓取槽，塑料封裝外殼體與散熱硅膠通過粘接相連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型塑料封裝散熱型MOS三極管，其特征在于:控制極與內(nèi)置芯片通過焊錫焊接相連接，漏極與內(nèi)置芯片通過焊錫焊接相連接。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新型塑料封裝散熱型MOS三極管，其特征在于:源極與內(nèi)置芯片通過焊錫焊接相連接，固定金屬板與塑料封裝外殼體通過粘接相連接，固定螺釘孔通過在固定金屬板上沖孔形成。
【文檔編號】H01L23/373GK205723546SQ201620363164
【公開日】2016年11月23日
【申請日】2016年4月27日
【發(fā)明人】文全, 陳永晚
【申請人】深圳市華科半導(dǎo)體有限公司