專利名稱：降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置與方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種散熱裝置，特別是涉及一種可有效地降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置與方法。
背景技術(shù)：
如圖1所示，一第一現(xiàn)有散熱裝置1，適用于該電腦(圖未示)的電腦機(jī)殼2內(nèi)的發(fā)熱源3上，該發(fā)熱源3為一CPU或集成電路(IC)；該散熱裝置1包含一貼設(shè)在該發(fā)熱源3上的散熱鰭片101，及一固設(shè)在該散熱鰭片101上的風(fēng)扇102；當(dāng)該發(fā)熱源3因工作而產(chǎn)生熱溫時(shí)，其熱溫可傳導(dǎo)至該散熱鰭片101，再借該風(fēng)扇102吹向該散熱鰭片101的氣流，使熱溫散逸在該電腦機(jī)殼2內(nèi)而達(dá)成熱交換效果；但是，該電腦經(jīng)過一段時(shí)間運(yùn)作后，因散逸在該電腦機(jī)殼2內(nèi)的熱氣流逐漸增多而使環(huán)境溫度居高不下，使該風(fēng)扇102只能引導(dǎo)熱氣流吹向該散熱鰭片101，導(dǎo)致散熱效果不佳。
如圖2所示，另一第二現(xiàn)有散熱裝置4，包含一管件401與一連結(jié)在該管件401的一端的風(fēng)扇402；該風(fēng)扇402引入該電腦機(jī)殼2的外部空氣后，可借該管件401而使氣流直接吹在該發(fā)熱源(圖未示)上以降溫，或吹進(jìn)該電腦機(jī)殼2內(nèi)以降低環(huán)境溫度；如此，雖較前述第一現(xiàn)有散熱裝置1具較佳的熱交換效果，但實(shí)際上，該散熱裝置1使用于夏天或天氣炎熱的天候時(shí)，因該風(fēng)扇402所引入的熱氣流，與該電腦機(jī)殼2內(nèi)的環(huán)境溫度相差不多，而無法借高、低溫差來降低環(huán)境溫度，造成散熱效果不顯著的缺失。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的是在于提供一種可有效地降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置。
本發(fā)明的另一目的，是在于提供一種可有效地降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的方法。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，適用在一電腦的電腦機(jī)殼，包含一散熱框、一致冷構(gòu)件、一集冷組成體與一風(fēng)扇，其特征在于該散熱框，為一中空框體，設(shè)有一出風(fēng)開口與一入風(fēng)開口，該出風(fēng)開口連通于該電腦機(jī)殼內(nèi)，該散熱框具有一框內(nèi)面與一框外面，由該框內(nèi)面包覆界定出一集冷空間，該散熱框還設(shè)有多數(shù)凸伸于該框外面的散熱鰭片；該致冷構(gòu)件，是設(shè)置在該散熱框的集冷空間內(nèi)，包括一貼置在該散熱框的框內(nèi)面的一邊的熱端面，及一反向于該熱端面的冷端面；該集冷組成體，是設(shè)置在該散熱框的集冷空間內(nèi)，并包括一貼置在該致冷構(gòu)件的冷端面上的集冷單元，及一連結(jié)該集冷單元且可接收該集冷單元的冷溫的導(dǎo)流單元；及該風(fēng)扇，是固結(jié)在該散熱框的入風(fēng)開口鄰側(cè)，并可引導(dǎo)氣流穿過該集冷組成體的導(dǎo)流單元，而帶走該集冷組成體的冷溫以形成冷氣流后，送入該電腦機(jī)殼內(nèi)。
所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于更包含一裝設(shè)在該散熱框的出風(fēng)開口與該電腦機(jī)殼間的中空管件。
所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于該中空管件為一可撓性管體。
所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于還包含一位于該散熱框的集冷空間內(nèi)，且充填在該散熱框與該集冷組成體之間的隔溫材料，以避免該集冷組成體的冷溫傳導(dǎo)至該散熱框。
所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于該集冷組成體的集冷單元為一傳熱效果佳的熱導(dǎo)管，該導(dǎo)流單元具有多數(shù)連通該散熱框的出風(fēng)開口與入風(fēng)開口的通道，供該風(fēng)扇所導(dǎo)引的氣流穿過。
所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于該致冷構(gòu)件為一致冷芯片。
所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于該電腦為一可攜帶式電腦。
所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于該電腦為一桌上型電腦。
本發(fā)明還提供一種降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的方法，其特征在于包含下列步驟(A)提供一自體產(chǎn)生冷溫的發(fā)冷單元；及
(B)使該發(fā)冷單元的冷溫送入該電腦內(nèi)部，供降低該電腦內(nèi)部的環(huán)境溫度。
所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的方法，其特征在于步驟(B)提供一使該發(fā)冷單元的冷溫送入該電腦內(nèi)部的風(fēng)扇。
所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的方法，其特征在于步驟(B)提供一端可供該發(fā)冷單元的冷溫氣流進(jìn)入而另端連通該電腦內(nèi)部的一中空管件。
所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的方法，其特征在于該中空管件為一可撓性管體。
綜上所述，本發(fā)明的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置與方法確實(shí)可降低該電腦內(nèi)部的環(huán)境溫度，以利大幅提高電腦主機(jī)板(圖未示)上的CPU、內(nèi)存、各式半導(dǎo)體零件的熱交換能力，降低自身的熱度以維持電腦運(yùn)作效率。

下面結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說明圖1是第一現(xiàn)有散熱裝置的一使用示意圖。
圖2是第二現(xiàn)有散熱裝置的一使用示意圖。
圖3是本發(fā)明的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置的一較佳實(shí)施例的一未完整的組合剖視圖，說明該裝置的一散熱框、一致冷構(gòu)件、一集冷組成體、一隔溫材料及一風(fēng)扇的組結(jié)關(guān)系。
圖4是該較佳實(shí)施例的一側(cè)視圖，說明該裝置電性連接一電線，且每一電線的末端電性連接有一接頭。
圖5是該較佳實(shí)施例的一未完整的組合剖視圖，說明該集冷組成體的一集冷單元與一導(dǎo)流單元的組結(jié)關(guān)系。
圖6是該較佳實(shí)施例的一未完整的組合剖視圖，說明該集冷組成體的一集冷單元與一導(dǎo)流單元的組結(jié)關(guān)系。
圖7是該較佳實(shí)施例的一使用示意圖，說明該裝置的一散熱框的出風(fēng)開口位置是直接固結(jié)于一桌上型電腦的電腦機(jī)殼上。
圖8是該較佳實(shí)施例的一使用示意圖，說明該裝置更包含一裝設(shè)在該散熱框的一出風(fēng)開口與該桌上型電腦的電腦機(jī)殼間的中空管件，借該中空管件可使該裝置設(shè)置在該電腦殼體的外側(cè)適當(dāng)位置。
圖9是該較佳實(shí)施例的一使用示意圖，說明該裝置的散熱框是借一中空管件而連結(jié)于一可攜帶式電腦的電腦機(jī)殼上。
圖10是該較佳實(shí)施例的一使用示意圖，說明該裝置更包含一裝設(shè)在該散熱框的一出風(fēng)開口與該可攜帶式電腦的電腦機(jī)殼間的中空管件，借該中空管件可使該裝置設(shè)置在該電腦殼體的外側(cè)適當(dāng)位置。
圖11是本發(fā)明的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的方法的一較佳實(shí)施例的一流程圖。
具體實(shí)施方式為了方便說明，在以下的實(shí)施例，類似的組件，是以相同標(biāo)號(hào)來表示。
如圖3、4所示，本發(fā)明的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置的一較佳實(shí)施例，是適用于如圖7所示的桌上型電腦10的電腦機(jī)殼11上，或如圖9所示的可攜帶式電腦10’的電腦機(jī)殼11’上；該裝置包含一散熱框20、一致冷構(gòu)件30、一集冷組成體40、一隔溫材料50及一風(fēng)扇60。
該散熱框20是導(dǎo)熱性佳的金屬材料制成，為一包括一出風(fēng)開口21與一入風(fēng)開口22的中空框體，該出風(fēng)開口21連通于如圖7、9所示的電腦機(jī)殼11、11’內(nèi)；該散熱框20并包括一平直框內(nèi)面23與一框外面24、一由該框內(nèi)面23包覆界定出的集冷空間25，及多數(shù)凸伸形成于該框外面24的散熱鰭片26；在此說明的是，使用于如圖7、8所示的桌上型電腦10的散熱框20的散熱鰭片26數(shù)量，較多于如圖9、10所示的可攜帶式電腦10’的散熱框20。
該致冷構(gòu)件30在本實(shí)施例為一致冷芯片，是設(shè)置在該散熱框20的集冷空間25內(nèi)，包括一貼置在該散熱框20的框內(nèi)面23的底側(cè)邊的熱端面31，及一反向于該熱端面31的冷端面32；當(dāng)提供該致冷構(gòu)件30一電源后，該熱端面31與冷端面32將分別形成發(fā)熱與發(fā)冷狀態(tài)；如圖4所示，在本實(shí)施例中，該致冷芯片30電性連接有一電線70，該電線70的末端可電性連接不同規(guī)格的接頭，該接頭為一可電性連接于一如圖7所示的電腦機(jī)殼11內(nèi)的電源接座(圖未示)的電腦接頭80，或?yàn)橐豢赏饨右蛔儔浩鞯淖儔浩鹘宇^80’。
該集冷組成體40是設(shè)置在該散熱框20的集冷空間25內(nèi)，并包括一貼置在該致冷構(gòu)件30的冷端面32上的集冷單元41，及一連結(jié)該集冷單元41且可接收該集冷單元41的冷溫的導(dǎo)流單元42；該集冷單元41為傳熱效果佳的熱導(dǎo)管410組構(gòu)成，而該導(dǎo)流單元42為傳熱效果佳的葉型導(dǎo)溫鰭片420組構(gòu)成，該導(dǎo)溫鰭片420具有多數(shù)連通該散熱框20的出風(fēng)開口21與入風(fēng)開口22的通道421；在本實(shí)施例中，該導(dǎo)流單元42為如圖5所示的兩等體積且相分離的導(dǎo)溫鰭片420，該二導(dǎo)溫鰭片420間交錯(cuò)焊結(jié)有數(shù)個(gè)L型導(dǎo)熱管410；此外，該導(dǎo)流單元42亦可為如圖6所示的一體式導(dǎo)溫鰭片420’，搭配使用一連結(jié)于該導(dǎo)溫鰭片420’的周側(cè)的U字型導(dǎo)熱管410’。
該隔溫材料50是位于該散熱框20的集冷空間25內(nèi)，且充填在該散熱框20與該集冷組成體40之間，以避免該集冷組成體40的冷溫傳導(dǎo)至該散熱框20。
該風(fēng)扇60是固結(jié)在該散熱框20的入風(fēng)開口22鄰側(cè)，并可引導(dǎo)氣流穿過該集冷組成體40的導(dǎo)流單元42的通道421，而帶走該集冷組成體40的冷溫以形成冷氣流后，經(jīng)該出風(fēng)開口21送入如圖7～10所示的電腦機(jī)殼11、11’內(nèi)。
如圖3所示，實(shí)務(wù)上，本發(fā)明的裝置可直接設(shè)置在一如圖7所示的桌上型電腦10的電腦機(jī)殼11上，或一如圖9所示的可攜帶式電腦10’的電腦機(jī)殼11’上，使該散熱框20的出風(fēng)開口21連通于該電腦機(jī)殼11、11’內(nèi)；值得一提的是，當(dāng)如圖9所示的電腦機(jī)殼11’的一側(cè)邊設(shè)有一散熱缺口111’時(shí)，則可配合使用一連結(jié)該散熱缺口111’與該散熱框20的出風(fēng)開口21的中空管件90，供該風(fēng)扇60吹過該集冷組成體40后形成的冷氣流，送入該電腦機(jī)殼11’內(nèi)。
此外，如圖8、10所示，該裝置亦可設(shè)置在該電腦機(jī)殼11、11’的外側(cè)適當(dāng)位置，即在該散熱框20的出風(fēng)開口21與該電腦機(jī)殼11、11’間額外裝設(shè)一具可撓性的中空管件90’，供冷氣流送入該電腦機(jī)殼11、11’內(nèi)；借該中空管體90’具可撓特性，使用者可將其變形以因應(yīng)空間需求，相對(duì)極具實(shí)用價(jià)值。
如圖3、4所示，使用時(shí)，本發(fā)明的裝置是設(shè)置在該如圖7～10所示的電腦機(jī)殼11、11’，當(dāng)提供該致冷構(gòu)件30一電源后，該熱端面31所產(chǎn)生的熱溫將會(huì)傳導(dǎo)至該散熱框20，并借該散熱框20的散熱鰭片26的偌大散熱表面積，使熱溫快速發(fā)散于空氣中，而該冷端面32所產(chǎn)生的冷溫將會(huì)傳導(dǎo)至該集冷組成體40，再借該風(fēng)扇60將該集冷組成體40的冷溫持續(xù)送入該電腦機(jī)殼11、11’內(nèi)，使該電腦機(jī)殼11、11’內(nèi)部的整體環(huán)境溫度下降，以利大幅提高電腦主機(jī)板(圖未示)上的CPU、內(nèi)存、各式半導(dǎo)體零件的熱交換能力，降低自身的熱度以維持電腦運(yùn)作效率；因此，本發(fā)明的裝置于自體產(chǎn)生冷溫后，采用持續(xù)送入冷氣流于電腦殼體11、11’內(nèi)的方式，不只不同于如圖1所示的風(fēng)扇102會(huì)引導(dǎo)熱氣流吹向該散熱鰭片101而具散熱效果不佳的缺失，亦不同于如圖2所示的第二現(xiàn)有散熱裝置4會(huì)因天氣炎熱而送入熱氣流，造成散熱不佳的情形，相對(duì)本發(fā)明的裝置可有效地降低電腦內(nèi)部的環(huán)境溫度，以穩(wěn)定電腦內(nèi)部的各式半導(dǎo)體零件的工作效率。
值得一提的是，該裝置更包含一涂覆在該致冷構(gòu)件30的熱端面31與冷端面32上的導(dǎo)溫膏100，供該致冷構(gòu)件30的熱溫與冷溫分別快速傳導(dǎo)至該散熱框20與該集冷組成體40上；再者，該致冷構(gòu)件30亦可電性并接一控溫電路單元(圖未示)，以得知電腦內(nèi)部環(huán)境溫度后，控制該致冷構(gòu)件30的冷端面32的冷溫，以維持電腦內(nèi)部環(huán)境溫度比室溫降低5℃～7℃；另外，亦可加裝二設(shè)有多數(shù)窗口的固定板(圖未示)于該集冷組成體40的二外側(cè)邊，并使該等固定板嵌結(jié)于該集冷空間25的二開放端側(cè)，以限位該集冷組成體40與達(dá)到覆蓋保護(hù)效果。
如圖3、4、11所示，一種降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的方法的一較佳實(shí)施例，包含步驟110～120在步驟110中，是提供一自體產(chǎn)生冷溫的發(fā)冷單元，在本實(shí)施例中是由如圖3所示的散熱框20、致冷構(gòu)件30與該集冷組成體40所組構(gòu)成；及在步驟120中，是提供一使該發(fā)冷單元的冷溫送入該電腦內(nèi)部的風(fēng)扇60，及一端可供該發(fā)冷單元的冷溫氣流進(jìn)入而另端連通該電腦內(nèi)部的一具可撓性的中空管件，供降低該電腦內(nèi)部的環(huán)境溫度，以利大幅提高電腦主機(jī)板(圖未示)上的CPU、內(nèi)存、各式半導(dǎo)體零件的熱交換能力，降低自身的熱度以維持電腦運(yùn)作效率。
權(quán)利要求
1.一種降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，包含一散熱框、一致冷構(gòu)件、一集冷組成體及一風(fēng)扇，其特征在于該散熱框，為一中空框體，設(shè)有一出風(fēng)開口與一入風(fēng)開口，該出風(fēng)開口連通于該電腦機(jī)殼內(nèi)，該散熱框具有一框內(nèi)面與一框外面，由該框內(nèi)面包覆界定出一集冷空間，該散熱框設(shè)有多數(shù)凸伸于該框外面的散熱鰭片；該致冷構(gòu)件，是設(shè)置在該散熱框的集冷空間內(nèi)，包括一貼置在該散熱框的框內(nèi)面的一邊的熱端面，及一反向于該熱端面的冷端面；該集冷組成體，是設(shè)置在該散熱框的集冷空間內(nèi)，并包括一貼置在該致冷構(gòu)件的冷端面上的集冷單元，及一連結(jié)該集冷單元的導(dǎo)流單元；及該風(fēng)扇，是固結(jié)在該散熱框的入風(fēng)開口鄰側(cè)。
2.如權(quán)利要求1所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于更包含一裝設(shè)在該散熱框的出風(fēng)開口與該電腦機(jī)殼間的中空管件。
3.如權(quán)利要求2所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于該中空管件為一可撓性管體。
4.如權(quán)利要求1所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于還包含一位于該散熱框的集冷空間內(nèi)，且充填在該散熱框與該集冷組成體之間的隔溫材料。
5.如權(quán)利要求1所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于該集冷組成體的集冷單元為一傳熱效果佳的熱導(dǎo)管，該導(dǎo)流單元具有多數(shù)連通該散熱框的出風(fēng)開口與入風(fēng)開口的通道。
6.如權(quán)利要求1所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于該致冷構(gòu)件為一致冷芯片。
7.如權(quán)利要求1所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于該電腦為一可攜帶式電腦。
8.如權(quán)利要求1所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置，其特征在于該電腦為一桌上型電腦。
9.一種降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的方法，其特征在于包含下列步驟(A)提供一自體產(chǎn)生冷溫的發(fā)冷單元；及(B)使該發(fā)冷單元的冷溫送入該電腦內(nèi)部，供降低該電腦內(nèi)部的環(huán)境溫度。
10.如權(quán)利要求9所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的方法，其特征在于步驟(B)提供一使該發(fā)冷單元的冷溫送入該電腦內(nèi)部的風(fēng)扇。
11.如權(quán)利要求10所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的方法，其特征在于步驟(B)提供一端可供該發(fā)冷單元的冷溫氣流進(jìn)入而另端連通該電腦內(nèi)部的一中空管件。
12.如權(quán)利要求11所述的降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的方法，其特征在于該中空管件為一可撓性管體。
全文摘要
一種降低電腦內(nèi)部環(huán)境溫度的裝置與方法，適用在電腦的電腦機(jī)殼，包含一界定出一集冷空間的散熱框、設(shè)置在該集冷空間內(nèi)的一致冷構(gòu)件與一集冷組成體，及一固結(jié)在該散熱框的鄰側(cè)的風(fēng)扇；該方法是先提供一自體產(chǎn)生冷溫的發(fā)冷單元，再使該發(fā)冷單元的冷溫送入該電腦內(nèi)部，供降低該電腦內(nèi)部的環(huán)境溫度。本發(fā)明可降低該電腦內(nèi)部的環(huán)境溫度，以利大幅提高電腦主機(jī)板上的CPU、內(nèi)存、各式半導(dǎo)體零件的熱交換能力，降低自身的熱度以維持電腦運(yùn)作效率。
文檔編號(hào)H01L23/367GK1607488SQ20031010104
公開日2005年4月20日 申請(qǐng)日期2003年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月13日
發(fā)明者陳培基, 劉昌涌, 黃介山 申請(qǐng)人:杰凱科技股份有限公司