專利名稱：連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于連接器的，更具體地說是關(guān)于具有卡和可以將這個卡插入的外殼，且可以與基板連接的連接器。
背景技術(shù)：
目前已知的具有卡和可以將這個卡插入的外殼的連接器，例如有通過使設(shè)在板形外殼底面上的突起與印刷配線板的定位孔相嵌合而進(jìn)行定位的連接器(參照特開平11-195466號公報)。還有將引線部和加強用的引線部焊接在印刷配線板上的印刷配線板用的連接器(參照特開平11-195467號公報)。
但是，在上述連接器中，由于在卡上帶有靜電，所以存在由于該靜電引起的電子元件發(fā)生誤動作的危險。為了解決這個問題，雖然可以考慮在基板上設(shè)置接地用的引線，但是這樣的話，連接器的結(jié)構(gòu)變得復(fù)雜，難于使連接器小型化。

發(fā)明內(nèi)容
所以，本發(fā)明的目的在于提供能夠容易地除去插入外殼內(nèi)的卡上所帶電荷的連接器。
為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的連接器采用以下構(gòu)成。
(1)一種連接器，其具有卡和可以將這個卡插入的外殼，并可以與接地基板相連接，前述外殼具備具有可將前述卡插入的收納空間的非導(dǎo)電性外殼本體、設(shè)置在前述外殼本體上且與被收納在前述收納空間內(nèi)的卡相導(dǎo)通的接觸片、設(shè)置在前述外殼本體上且與被收納在前述收納空間內(nèi)的卡相導(dǎo)通而與前述接觸片絕緣的第1導(dǎo)電部，前述第1導(dǎo)電部通過與前述卡及前述基板導(dǎo)通，將前述卡上帶的電荷放到前述基板上。
在此，卡包括組裝有存儲器和芯片的卡。具體地說，卡包括SIMM、DIMM、PC卡、SMART MEDIA、COMPACT FLASH(注冊商標(biāo))等。這個卡的平面形狀沒有特別的限制，也可是圓形、長方形、多角形。
相對于卡收納空間的插入方向，沒有特別的限制。例如，既可以沿收納空間的延伸方向插入，也可以相對于收納空間的延伸方向成規(guī)定角度地插入。
將連接器與基板連接是指除了將連接器固定在基板上的狀態(tài)之外，例如，通過在連接器和基板之間設(shè)置彈性體，將連接器以一定程度的自由度保持在基板上的狀態(tài)。
卡相對于接觸片的連接端子的位置和個數(shù)不作特別的限定，可適當(dāng)?shù)貨Q定，另外，卡的連接端子可以由例如金屬形成。
接觸片的位置、個數(shù)、形狀和構(gòu)造不作特別的限定。例如用可以彈性變形的材料形成接觸片，在前端部分向收納空間突出的狀態(tài)下，在根端部分被單側(cè)支撐在外殼上。這樣的話，接觸片可以通過規(guī)定的推壓力與卡接觸。另外，將接觸片固定在外殼上的固定方法、不作特別的限定，例如用壓入或一體成型(插入成型)等方法固定到外殼上即可。
形成外殼的材料只要是非導(dǎo)電性的即可，不作特別的限定，例如有合成樹脂。外殼的收納空間、卡收納空間的形狀和大小不作特別的限定。
第1導(dǎo)電部優(yōu)選在卡的具有非導(dǎo)電性的部分導(dǎo)通。具有非導(dǎo)電性的部分與具有導(dǎo)電性的部分相比，電荷的移動受到限制，所以集聚了大電荷。另外，例如采用以第1導(dǎo)電部作為軌道，通過這個軌道將卡引導(dǎo)到收納空間內(nèi)的構(gòu)造。
根據(jù)這個發(fā)明，首先在將連接器與基板連接的同時，將基板接地。接下來，將卡插入收納空間內(nèi)。由此，將卡和第1導(dǎo)電部導(dǎo)通。這樣，通過第1導(dǎo)電部和卡表面的電位差，卡表面帶的電荷通過第1導(dǎo)電部以及基板流到地面上。所以可以容易地除去卡所帶的電荷。
(2)一種上述(1)中記載的連接器，其中，在前述卡沒有被收納在前述收納空間內(nèi)的狀態(tài)下，前述第1導(dǎo)電部被設(shè)置在可與前述卡導(dǎo)通的位置上。
在此，在卡沒有被收納于收納空間內(nèi)的狀態(tài)下，可以與前述卡導(dǎo)通的位置是指例如在收納空間內(nèi)將卡插入的插入口附近。
根據(jù)本發(fā)明，在卡與接觸片接觸之前，可將卡表面上所帶的電荷除去，因此可防止基板的誤動作。
(3)一種在上述(1)或(2)中記載的連接器，其中，前述第1導(dǎo)電部可與前述卡的端部邊緣接觸。
根據(jù)這個發(fā)明，由于用第1導(dǎo)電部可以將卡的端部邊緣引導(dǎo)到收納空間內(nèi)，所以可以容易地將卡插入外殼。
(4)一種在上述(1)至(3)的任一項中記載的連接器，其中，還具備第2導(dǎo)電部，前述第1導(dǎo)電部被沿著前述收納空間的第1側(cè)面設(shè)置，前述第2導(dǎo)電部被沿著前述收納空間的第2側(cè)面設(shè)置。
根據(jù)這個發(fā)明，由于用這個第1導(dǎo)電部可以更加確實地將卡的端部邊緣引導(dǎo)到收納空間內(nèi)，所以可以容易地將卡插入外殼。
(5)一種在上述(4)中記載的連接器，其中，前述卡呈近似矩形，前述第1導(dǎo)電部和前述第2導(dǎo)電部以前述卡的插入方向為對稱軸，設(shè)置在線對稱的位置上。
根據(jù)這個發(fā)明，由于可以用這個第1導(dǎo)電部以及前述第2導(dǎo)電部夾住卡而保持，所以可以實現(xiàn)連接器的小型化。
(6)一種在上述(5)中記載的連接器，其中，前述第1導(dǎo)電部和前述第2導(dǎo)電部具備可向外側(cè)彈性變形的可撓曲部和固定片，該固定片沿著這個可撓曲部設(shè)置并覆蓋前述收納空間的插入卡那一面的一部分，通過將前述卡插入前述收納空間，在前述固定片被前述卡的端部邊緣推壓而向外側(cè)打開的同時，通過將前述卡收納在前述收納空間內(nèi)，前述固定片被固定在前述卡上。
根據(jù)這個發(fā)明，如果將卡插入外殼內(nèi)的話，卡的端部邊緣一邊推壓固定片一邊沿固定片的端部邊緣滑動。由此，固定片以及可撓曲部被卡推壓而向外側(cè)彎曲。如將卡收納在收納空間內(nèi)，則由于卡相對于固定片的推壓力被解除，所以固定片通過可撓曲部的彈性恢復(fù)力而返回到原來的位置上，將卡固定。由此，可以防止卡從外殼脫落。
(7)一種在上述(1)至(6)的任一項記載的連接器，其中，前述基板是印刷配線基板。
(8)一種在上述(1)至(7)的任一項記載的連接器，其中，前述接觸片可與前述基板導(dǎo)通。
另外，例如，通過將接觸片焊接到基板上而使其導(dǎo)通，由于接觸片被固定在基板上，所以沒有必要用粘結(jié)劑將接觸片固定在基板上，可以實現(xiàn)連接器的小型化。
(9)一種電子元件，其具備連接器，該連接器具有卡和可以將這個卡插入的外殼，并可與接地基板相連接，其中，前述外殼具備具有可將前述卡插入的收納空間的非導(dǎo)電性外殼本體、設(shè)置在前述外殼本體上且與收納在前述收納空間內(nèi)的卡相導(dǎo)通的接觸片、設(shè)置在前述外殼本體上且與收納在前述收納空間內(nèi)的卡相導(dǎo)通而與前述接觸片絕緣的第1導(dǎo)電部，前述第1導(dǎo)電部通過與前述卡及前述基板連接，將前述卡上帶的電荷釋放到前述基板上。
這樣的電子元件例如可以內(nèi)裝在計算機和移動電話等內(nèi)。


圖1是表示本發(fā)明的第1實施方式的連接器的整體立體圖。
圖2是表示前述實施方式的連接器的平面圖。
圖3是表示前述實施方式的連接器的接觸片的平面圖。
圖4是用于說明將卡安裝到前述實施方式的外殼上的順序的圖。
圖5是表示使用了前述實施方式的連接器的電子部件的立體圖。
圖6是表示本發(fā)明的第2實施方式的連接器的整體立體圖。
圖7是表示前述實施方式的連接器的平面圖。
圖8A是表示前述實施方式的連接器的接觸片的平面圖。
圖8B是表示前述實施方式的連接器的側(cè)面圖。
圖9是表示前述實施方式的連接器的截面圖。
圖10是表示本發(fā)明的第3實施方式的連接器的整體立體圖。
圖11是表示前述實施方式的連接器的接觸片的平面圖。
圖12是表示前述實施方式的連接器的截面圖。
圖13是表示前述實施方式的連接器的側(cè)面圖。
圖14是用于說明將卡安裝到前述實施方式的外殼上的順序的圖。
圖15是用于說明將卡插入前述實施方式的外殼上的其它方法的圖。
具體實施例方式
以下根據(jù)

本發(fā)明的各實施方式。另外，在以下對實施方式的說明中，對于相同構(gòu)成要件加注相同符號，省略或者簡化其說明。
第1實施方式在圖1中，是表示本實施方式的連接器1的整體立體圖。
圖2中表示連接器1的平面圖。
連接器1具有未圖示的近似矩形的卡、可以容納這個卡的外殼10和內(nèi)置于這個外殼10內(nèi)的多個接觸片30。
外殼10為樹脂制的，具備平板矩形的外殼基部11、沿外殼基部11的端部邊緣豎立的壁部12，沿外殼基部11的端部邊緣夾著壁部12而設(shè)置的兩個壁部14、16。
在此，壁部14設(shè)在圖1中的前側(cè)，壁部16設(shè)在圖1的里側(cè)。在壁部14和壁部12之間的內(nèi)角處形成近似三角形的外角13。通過該外角13，后述的開放面15呈非對稱，可以防止在插入卡時搞錯左右。
由外殼基部11、壁部12、14、和16圍起來的空間作為收納空間21。即，收納空間21具有被壁部12覆蓋的第1側(cè)面、被與該第1側(cè)面相鄰的壁部14、16所覆蓋的兩個第2側(cè)面、位于第1側(cè)面的相反一側(cè)的開放面17和與這些第1側(cè)面、第2側(cè)面以及開放面17相鄰的開放面15。
外殼基部11具有沿壁部12形成的三個開口111、沿壁部14形成的開口112和沿壁部16形成的開口113。
壁部12具有與三個開口111相對設(shè)置的、覆蓋開放面15的一部分的三個導(dǎo)電部121?？ǖ那岸伺c這個導(dǎo)電部121相配合。壁部14具有與開口112相對設(shè)置的、覆蓋開放面15的一部分的導(dǎo)電部141。壁部16具有與開口113相對設(shè)置的、覆蓋開放面15的一部分的導(dǎo)電部161。
在外殼基部11的壁部12一側(cè)，形成沿壁部14、16延伸的七個開口部18。而在外殼基部11的開放面一側(cè)(與壁部12相反的一側(cè))，形成沿壁部14、16延伸的六個開口部19。這些開口部19在偏靠壁部14一側(cè)和壁部16一側(cè)分別設(shè)置三個。
接觸片30為金屬制的，設(shè)置13個。各個接觸片30具有埋設(shè)在外殼10內(nèi)的埋設(shè)部33(在圖3中用虛線表示)、形成在這個埋設(shè)部33的一端側(cè)且可與引線相連接的引線連接部31、形成在這個埋設(shè)部33的另一端側(cè)且可與處于插入狀態(tài)的卡相連接的卡連接部32。
其中，卡連接部32被配置在外殼基部11的開口部18、19上?？ㄟB接部32具有用開口部214的端部邊緣以單臂梁的狀態(tài)支撐的彈簧部321和設(shè)在這個彈簧部321前端的凸部322。這個彈簧部321可以彈性變形，越向著前端越向卡側(cè)傾斜。由此，凸部322向收納空間21內(nèi)突出，可以保持對于卡的良好的接觸壓力。
在外殼基部11上，埋設(shè)金屬制的骨架材料25。骨架材料25沿著壁部12、14和16呈截面為コ字形延伸，在連接于上述導(dǎo)電部121、141、161的同時，從外殼基部11的開放面以及壁部12側(cè)露出。
如圖2所示，這個骨架材料25具有在與導(dǎo)電部121相對應(yīng)的位置從外殼基部11的壁部12露出的三個焊接部251。這個焊接部251向外殼基部11里面一側(cè)延伸并焊接在未圖示的基板上。另外，通過這個骨架材料25，可以防止由于在連接器10成型時的殘留應(yīng)力和外部應(yīng)力引起的連接器10的變形。
接下來，對于將卡裝在外殼上的順序進(jìn)行說明。
首先，如圖4所示，準(zhǔn)備卡50(圖4中用點劃線表示)。這個卡50呈近似矩形，一端側(cè)的角部被切掉，形成切口部53。另外這個卡50具有與接觸片30的凸部322相連接的連接端子。
接下來，按照卡50的切口部53與外角13相嵌合的方式，將卡50的一端側(cè)從收納空間21的開放面17插入導(dǎo)電部121和外殼基部11之間，而與壁部12相接觸。這時卡50與開放面15形成的角度為例如10～30度。
在那之后，沿圖4中箭頭P的方向推卡50的另一端側(cè)，使其轉(zhuǎn)動。這樣，卡50以與導(dǎo)電部121相配合的卡50的一端側(cè)為中心而轉(zhuǎn)動。
在這個狀態(tài)下，卡50的一端側(cè)被插入開放面15，而卡50的另一端側(cè)未被插入開放面15。
接下來，使卡50的另一端側(cè)沿著圖4中的箭頭P的方向轉(zhuǎn)動。這樣，卡50的下面的端部邊緣推壓導(dǎo)電部141、161。由此，卡50的一端側(cè)與導(dǎo)電部121、141、161相接觸，卡50表面上所帶的電荷通過導(dǎo)電部121、141、161以及骨架材料25，流向未被圖示的基板。
另外，如使卡50的另一端側(cè)轉(zhuǎn)動，則導(dǎo)電部141、161向外側(cè)發(fā)生彈性變形而彎曲。
使卡50轉(zhuǎn)動的結(jié)果是，如卡50被收納到收納空間21內(nèi)，則由于卡50對于導(dǎo)電部141、161的推壓力被解除，導(dǎo)電部141、161依靠彈性恢復(fù)力向內(nèi)側(cè)移動，回到原來的位置上，將卡50的上面固定在其下面。
如圖5所示，以上的連接器1被裝在電子元件100上。即，電子元件100具有底板102和用螺絲106固定在這個底板102上的印刷配線基板104。
印刷配線基板104具有連接器1、接地電極108和連接這些連接器1和接地電極108的配線110。連接器1被焊接在配線110的焊接部109上。接地電極108通過螺絲106與底板102導(dǎo)通。
根據(jù)這個電子元件100，如卡50插入外殼10內(nèi)，則卡50的表面帶的電荷通過配線110、接地電極108和螺絲106流到地面上。第2實施方式本實施方式中，導(dǎo)電部141和161的長度與第1實施方式不同。
即，如圖6、圖7、圖8A、圖8B以及圖9所示，導(dǎo)電部141和161延伸到收納空間21的開放面17。
根據(jù)本實施方式，由于加長了導(dǎo)電部141、161的長度，所以更容易與卡50接觸，可以更容易地除去卡50上帶的電荷。另外，由于可以加大卡50的上面和導(dǎo)電部141、161的下面的接觸面積，所以可以更加確實地保持卡50。
第3實施方式本實施方式中，導(dǎo)電部142和162的構(gòu)造與第1實施方式不同。
即，如圖10、圖11、圖12以及圖13所示，導(dǎo)電部142和162被設(shè)置在壁部14和16的延長線上。
導(dǎo)電部142、162具有支撐在壁部14、16上的、沿收納空間21的第2側(cè)面延伸的可彈性變形的可撓曲部41、沿這個可撓曲部41設(shè)置的、覆蓋開放面15的一部分的第1固定片42和與可撓曲部41的前端大致直交設(shè)置的、覆蓋開放面17的一部分的第2固定片43。
可撓曲部41被單側(cè)支撐在形成于壁部14、16的一個端面的內(nèi)側(cè)的切口部上，可以向外側(cè)彈性變形。另外，在可撓曲部41以及第2固定片43的交差部分上形成用于提高剛性的加強槽(dimple)44。這個加強槽44在將導(dǎo)電部142、162沖壓成型時形成。
第1固定片42具有從可撓曲部41的根端側(cè)向前端側(cè)按照所規(guī)定的角度逐漸擴大的形狀。另外，在第1固定片42的端部邊緣上形成從根端側(cè)向前端側(cè)逐漸傾斜的傾斜面421。具體地說，傾斜面421在第1固定片的根端一側(cè)，相對于開放面15形成的角度為0度，在前端一側(cè)，相對于開放面15形成規(guī)定的角度。
另外，雖未圖示，但是在第1固定片42上，傾斜面421與其他面交叉的角部被倒角。
接下來，參照圖14，對將卡裝在外殼上的順序進(jìn)行說明。
首先，準(zhǔn)備卡50。接下來，按照卡50的切口部53與外角13相嵌合的方式，將卡50的一端側(cè)插入導(dǎo)電部121和外殼基部11之間，而與壁部12相接觸。在那之后，沿圖14中箭頭P的方向推卡50的另一端側(cè)，使其轉(zhuǎn)動。這樣，卡50以與導(dǎo)電部121相配合的卡50的一端側(cè)為中心而轉(zhuǎn)動。
在這個狀態(tài)下，卡50的一端側(cè)被插入開放面15，而卡50的另一端側(cè)未被插入開放面15。即，卡50下面的端部邊緣與第1固定片42的傾斜面421相交叉。所以，如卡50轉(zhuǎn)動，則由于第1固定片42覆蓋開放面15的一部分，卡50下面的端部邊緣與第1固定片42的傾斜面421相接觸。即，卡50在其長度方向的中間部與第1固定片42接觸。
接下來，使卡50的另一端側(cè)沿著圖4中的箭頭P的方向轉(zhuǎn)動。這樣，卡50的下面的端部邊緣一邊推壓第1固定片42的傾斜面421，一邊沿第1固定片42的傾斜面421從導(dǎo)電部121向離開的方向滑動。
由此，第1固定片42以及可撓曲部41，由于被卡50推壓，所以向外側(cè)發(fā)生彈性變形而彎曲。
使卡50轉(zhuǎn)動的結(jié)果是，如卡50被收納到收納空間21內(nèi)，則由于卡50對于第1固定片42的推壓力被解除，第1固定片42依靠可撓曲部41的彈性恢復(fù)力向內(nèi)側(cè)移動，回到原來的位置上，將卡50的上面固定在其下面。另外，第2固定片43固定卡50的側(cè)面。
另外，本發(fā)明并不限于前述實施方式，可以達(dá)到本發(fā)明目的范圍內(nèi)的變形和改良也被包括在本發(fā)明中。
例如，雖然在前述的第1～3實施方式中，將卡50從開放面15插入，但是不限于此。即如圖15所示的那樣，也可從外殼10的收納空間21的開放面17一側(cè)，將卡50插入收納空間21內(nèi)。
根據(jù)這個發(fā)明的連接器，可得到以下的效果。
首先在將連接器與基板連接的同時，將基板接地。接下來，將卡插入收納空間內(nèi)。由此，將卡和第1導(dǎo)電部導(dǎo)通。這樣，通過第1導(dǎo)電部和卡表面的電位差，在卡表面帶的電荷通過第1導(dǎo)電部以及基板流到地面上。所以，可以容易地除去卡所帶的電荷。
權(quán)利要求
1.一種連接器，其具有卡和可以將這個卡插入的外殼，并可以與接地基板相連接，其特征在于，所述外殼具備具有可將所述卡插入的收納空間的非導(dǎo)電性外殼本體、設(shè)置在所述外殼本體上且與被收納在所述收納空間內(nèi)的卡相導(dǎo)通的接觸片、設(shè)置在所述外殼本體上且與被收納在所述收納空間內(nèi)的卡相導(dǎo)通而與所述接觸片絕緣的第1導(dǎo)電部，所述第1導(dǎo)電部通過與所述卡及所述基板導(dǎo)通，將所述卡上帶的電荷釋放到所述基板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連接器，其特征在于，在所述卡未被收納在所述收納空間內(nèi)的狀態(tài)下，所述第1導(dǎo)電部被設(shè)置在可與所述卡導(dǎo)通的位置上。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的連接器，其特征在于，所述第1導(dǎo)電部可與所述卡的端部邊緣接觸。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3的任一項所述的連接器，其特征在于，還具備第2導(dǎo)電部，所述第1導(dǎo)電部被沿著所述收納空間的第1側(cè)面設(shè)置，所述第2導(dǎo)電部被沿著所述收納空間的第2側(cè)面設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連接器，其特征在于，所述卡呈近似矩形，所述第1導(dǎo)電部和所述第2導(dǎo)電部以所述卡的插入方向為對稱軸，設(shè)置在線對稱的位置上。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的連接器，其特征在于，所述第1導(dǎo)電部和所述第2導(dǎo)電部具備可向外側(cè)彈性變形的可撓曲部和固定片，該固定片沿著該可撓曲部設(shè)置并覆蓋所述收納空間的插入卡那一面的一部分，通過將所述卡插入所述收納空間，在所述固定片被所述卡的端部邊緣推壓而向外側(cè)打開的同時，通過將所述卡收納在所述收納空間內(nèi)，所述固定片被固定在所述卡上。
7.根據(jù)權(quán)利要求1～6的任一項所述的連接器，其特征在于，所述基板是印刷配線基板。
8.根據(jù)權(quán)利要求1～7的任一項所述的連接器，其特征在于，所述接觸片可與所述基板導(dǎo)通。
9.一種電子元件，其具備連接器，該連接器具有卡和可以將這個卡插入的外殼，并可與接地基板相連接，其特征在于，所述外殼具備具有可將所述卡插入的收納空間的非導(dǎo)電性外殼本體、設(shè)置在所述外殼本體上且與收納在所述收納空間內(nèi)的卡相導(dǎo)通的接觸片、設(shè)置在所述外殼本體上且與收納在所述收納空間內(nèi)的卡相導(dǎo)通而與所述接觸片絕緣的第1導(dǎo)電部，所述第1導(dǎo)電部通過與所述卡及所述基板連接，將所述卡上帶的電荷釋放到所述基板上。
全文摘要
本發(fā)明涉及具有卡和可將卡插入的外殼并可與基板相連接的連接器。連接器具有卡和可將卡插入的外殼，可與接地基板相連接，前述外殼具備具有可以插入卡的收納空間的非導(dǎo)電性外殼本體、設(shè)置在外殼本體上且與收納在收納空間內(nèi)的卡相導(dǎo)通的接觸片、設(shè)置在外殼本體上且與收納在收納空間內(nèi)的卡相導(dǎo)通而與接觸片絕緣的第1導(dǎo)電部。根據(jù)這個發(fā)明，首先在將連接器與基板連接的同時，將基板接地。接下來，將卡插入收納空間內(nèi)。由此，卡和第1導(dǎo)電部可導(dǎo)通。通過第1導(dǎo)電部和卡表面的電位差，卡表面所帶的電荷借助第1導(dǎo)電部和基板流到地面。從而可容易除去卡所帶的電荷。
文檔編號H01R13/648GK1497791SQ20031010178
公開日2004年5月19日 申請日期2003年10月23日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月23日
發(fā)明者田口宏行 申請人:日本壓著端子制造株式會社