專利名稱：電子部件封裝用薄膜載帶的檢查方法及其檢查裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件封裝用薄膜載帶的檢查方法及電子部件封裝用薄膜載帶的檢查裝置，用于檢測(cè)電子部件封裝用薄膜載帶[TAB(TapeAutomated Bonding；載帶自動(dòng)鍵合)帶、T-BGA(Tape Ball Grid Array；載帶網(wǎng)格焊球陣列)帶、CSP(Chip Size Package；芯片尺寸封裝)帶、ASIC(Application Specific Integrated Circuit；專用集成電路)帶等]、COF(Chip On Film；薄膜基芯片)、雙金屬(兩面布線)帶、多層布線帶等(以下，簡(jiǎn)稱為‘電子部件封裝用薄膜載帶’)的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、焊盤等的標(biāo)記的不良。
背景技術(shù)：
隨著電子產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，封裝IC(集成電路)、LSI(大規(guī)模集成電路)等電子部件的印刷電路板的需求急劇地增加，并期望電子機(jī)器的小型化、重量輕、性能高，作為這些電子部件的封裝方法，目前采用TAB(Tape Automated Bonding)帶、T-BGA(Tape Ball Grid Array)帶、CSP(Chip Size Package)帶、ASIC(Application Specific IntegratedCircuit；專用集成電路)帶等、COF(Chip On Film；薄膜基芯片)、雙金屬(兩面布線)帶、多層布線帶等封裝方式，特別是在個(gè)人計(jì)算機(jī)等那樣期望高精細(xì)化、薄膜型、液晶畫面的邊緣面積窄小化的使用液晶顯示元件(LCD)的電子產(chǎn)業(yè)中，其重要性很高。
在這樣的電子部件封裝用薄膜載帶中，如圖3所示，以往將IC等電子部件封裝時(shí)形成用于按照裝配定位的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記A、用于帶固定的焊盤B等標(biāo)記。
但是，在這樣的標(biāo)記中，有時(shí)產(chǎn)生標(biāo)記的一部分欠缺(欠損)等不良，在產(chǎn)生這樣的不良情況下，對(duì)電子部件進(jìn)行封裝的裝配時(shí)，不能正確地進(jìn)行電子部件封裝用薄膜載帶的定位、固定等，在質(zhì)量上產(chǎn)生封裝不良等影響。
因此，以往，通過由人進(jìn)行目視檢查(透過光檢查)，來判斷這樣的欠缺等不良。
但是，由于這樣的標(biāo)記設(shè)置在靠近電子部件封裝用薄膜載帶的兩端部的部位，所以在由人進(jìn)行目視檢查中，容易漏過，而且，由于是基于人的判斷，因而在判斷上無論如何都存在偏差，難以進(jìn)行穩(wěn)定的質(zhì)量檢查，存在漏過不良的電子部件封裝用薄膜載帶的危險(xiǎn)。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明考慮到這樣的現(xiàn)狀，目的在于提供一種電子部件封裝用薄膜載帶的檢查方法及其電子部件封裝用薄膜載帶的檢查裝置，可以用低成本對(duì)封裝IC等電子部件時(shí)的用于裝配中定位的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、帶固定用標(biāo)記等進(jìn)行標(biāo)記不良檢查，而不增加工序、作業(yè)人員，可以縮短檢查時(shí)間，而且檢查精度高。
本發(fā)明是解決上述現(xiàn)有技術(shù)的課題和實(shí)現(xiàn)上述目的的發(fā)明，本發(fā)明的電子部件封裝用薄膜載帶用于檢查電子部件封裝用薄膜載帶的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、焊盤等的標(biāo)記的不良，其特征在于
通過比較預(yù)先存儲(chǔ)的標(biāo)記的圖形形狀和由傳感器處理的標(biāo)記的圖形形狀，在該圖形形狀的一致度低于規(guī)定的閾值情況下，判斷為不良。
本發(fā)明的電子部件封裝用薄膜載帶的檢查裝置用于檢查電子部件封裝用薄膜載帶的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、焊盤等的標(biāo)記的不良，其特征在于配有標(biāo)記圖形比較裝置，通過比較預(yù)先存儲(chǔ)的標(biāo)記的圖形形狀和由傳感器處理的標(biāo)記的圖形形狀，在該圖形形狀的一致度低于規(guī)定的閾值情況下，判斷為不良。
通過這樣的結(jié)構(gòu)，可以用低成本對(duì)封裝IC等電子部件時(shí)的用于裝配中定位的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、帶固定用標(biāo)記等進(jìn)行標(biāo)記不良檢查，而不增加工序、作業(yè)人員，可以縮短檢查時(shí)間，而且檢查精度高。
本發(fā)明的電子部件封裝用薄膜載帶的檢查裝置的特征在于，將所述標(biāo)記圖形比較裝置設(shè)置在電子部件封裝用薄膜載帶的引線布線圖形的電氣檢查裝置上。
本發(fā)明的電子部件封裝用薄膜載帶的檢查裝置的特征在于，將所述標(biāo)記圖形比較裝置設(shè)置在電子部件封裝用薄膜載帶的引線布線圖形的外觀檢查裝置上。
通過這樣的結(jié)構(gòu)，由于僅附加在現(xiàn)有設(shè)備的電氣檢查裝置、外觀檢查裝置上就可以，所以不增加工序、人員就可進(jìn)行自動(dòng)檢查，并且設(shè)備費(fèi)用也低。


圖1是本發(fā)明電子部件封裝用薄膜載帶的檢查裝置的正面圖。
圖2是說明本發(fā)明的電子部件封裝用薄膜載帶的檢查方法的標(biāo)記圖形檢查方法的斜視圖。
圖3是電子部件封裝用薄膜載帶的俯視圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照附圖來說明本發(fā)明的實(shí)施方式(實(shí)施例)。
圖1是本發(fā)明的電子部件封裝用薄膜載帶的檢查裝置的正面圖。
如圖1所示，10表示本發(fā)明的電子部件封裝用薄膜載帶的檢查裝置整體。
如圖1所示，電子部件封裝用薄膜載帶的檢查裝置10(以下簡(jiǎn)稱為‘檢查裝置10’)包括送出裝置20、檢查部30、標(biāo)識(shí)部60、卷繞裝置50。在送出裝置20中，有電子部件封裝用薄膜載帶(以下簡(jiǎn)稱‘薄膜載帶’)，將結(jié)束了制造工序的薄膜載帶T通過隔板S卷繞的卷筒R安裝在送出驅(qū)動(dòng)軸22上。
然后，通過未圖示的驅(qū)動(dòng)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)，使送出驅(qū)動(dòng)軸22旋轉(zhuǎn)，薄膜載帶T從卷筒R與隔板S一起輸送，經(jīng)引導(dǎo)滾輪21，供給到檢查部30。
供給到該檢查部30的薄膜載帶T在通過反張力齒輪32和驅(qū)動(dòng)齒輪34之間時(shí)，驅(qū)動(dòng)齒輪34的驅(qū)動(dòng)暫時(shí)停止，使薄膜載帶T的輸出停止，同時(shí)通過與薄膜載帶T的鏈輪齒孔連接的反張力齒輪32的反轉(zhuǎn)，使薄膜載帶T正確地定位于規(guī)定的位置(被間隔傳送)。即，使驅(qū)動(dòng)齒輪34的驅(qū)動(dòng)暫時(shí)停止，停止薄膜載帶T的輸送。
再有，通過控制驅(qū)動(dòng)齒輪34的驅(qū)動(dòng)結(jié)構(gòu)的脈沖電機(jī)旋轉(zhuǎn)的內(nèi)部脈沖來進(jìn)行這種情況的控制。圖中，31、33是在這些齒輪之間用于按壓薄膜載帶T的按壓滾輪。而且，在檢查部30中，如圖1所示，配置利用反射光或透過光來目視檢查例如斷線、短路、缺欠、突起等不良的外觀檢查的顯微鏡。
然后，在用該顯微鏡發(fā)現(xiàn)了不良部分的薄膜載帶T的背面或表面(以下簡(jiǎn)稱為‘不良面’)的電子部件封裝部中，配置用于實(shí)施油墨、陰影線等標(biāo)記的標(biāo)識(shí)部60。這樣，在由標(biāo)識(shí)部60在薄膜載帶T的不良部位的規(guī)定位置上實(shí)施規(guī)定的標(biāo)識(shí)后，將薄膜載帶通過引導(dǎo)滾輪42供給下個(gè)卷繞裝置50。
如圖1所示，供給到卷繞裝置50的薄膜載帶T經(jīng)引導(dǎo)滾輪42，通過未圖示的驅(qū)動(dòng)電機(jī)的驅(qū)動(dòng)使卷繞驅(qū)動(dòng)軸52旋轉(zhuǎn)，將薄膜載帶T卷繞在安裝于卷繞驅(qū)動(dòng)軸52上的卷筒R上。此時(shí)，從送出裝置20的卷筒R輸送的隔板S通過引導(dǎo)滾輪56、57插入在供給到卷繞裝置50的卷筒R的薄膜載帶之間，與薄膜載帶接觸，進(jìn)行保護(hù)，以不損傷薄膜載帶。
而且，在檢查裝置10中，卷裝在卷筒R上的薄膜載帶T從送出裝置20送出后，通過引導(dǎo)滾輪21向檢查部部供給。同樣，用檢查部30結(jié)束檢查，并施加了固定標(biāo)識(shí)的薄膜載帶T通過引導(dǎo)滾輪42被導(dǎo)入后，在引導(dǎo)滾輪42和卷繞裝置50的卷筒R之間，薄膜載帶T因其自重下垂固定長(zhǎng)度，通過該自重對(duì)薄膜載帶T附加張力，被卷繞在卷繞裝置50的卷筒R上。
在用顯微鏡36通過目視實(shí)施外觀檢查后，如圖1和圖2所示，用標(biāo)記圖形比較裝置40對(duì)薄膜載帶T實(shí)施封裝IC等電子部件時(shí)的用于裝配定位的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、帶固定用的焊盤等標(biāo)記的不良檢查。
該標(biāo)記圖形比較裝置40內(nèi)置CCD作為攝像元件，并配有具有快門功能的傳感器41。
然后，通過將形成在裝入了傳感器41的薄膜載帶T上的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、焊盤等標(biāo)記的圖形形狀與預(yù)先輸入在控制裝置80內(nèi)的RAM等存儲(chǔ)部中的正常的標(biāo)記圖形形狀(掩模圖形)進(jìn)行比較，在該圖形形狀的一致度低于規(guī)定的閾值時(shí)判斷為不良。
具體地說，例如，如圖2所示，使登錄的圖形C和處理的圖形D重合，檢測(cè)其一致度，如圖2(B)所示，在一致度超過閾值時(shí)，為良品(OK)，如圖2(C)所示，如在標(biāo)記上存在欠缺那樣低于閾值時(shí)，判斷為不良品(NG)。
具體地說，有以下方法(1)將檢測(cè)區(qū)域內(nèi)的圖形識(shí)別為白色，將除此以外的區(qū)域識(shí)別為黑色，通過比較白/黑的面積，來識(shí)別檢測(cè)區(qū)域的面積；(2)根據(jù)識(shí)別圖形的面積的重心位置坐標(biāo)的偏移，來識(shí)別相對(duì)于登錄圖形的一致度。
然后，在其一致度低于預(yù)先設(shè)定的閾值時(shí)，判斷標(biāo)記為不良，在判斷為不良時(shí)，將不良部分的位置、即不良標(biāo)記的帶的縱方向位置、寬度位置通過其他油墨、陰影線等在薄膜載帶上流下不良標(biāo)記，輸出到標(biāo)識(shí)部60的控制裝置。
這種情況下，作為獲得正常的圖形形狀(掩模圖形)的方法，標(biāo)記圖形比較裝置40的傳感器41也可以預(yù)先處理正常的TAB帶，而且，也可以使用預(yù)先用CAD等形成的掩模圖形。
以上，說明了本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施方式，但本發(fā)明不限于此，在上述實(shí)施例中，說明了外觀檢查裝置，但也可以應(yīng)用于將本發(fā)明的標(biāo)記圖形比較裝置40附加在電氣檢查機(jī)等檢查裝置上的情況等，在不脫離本發(fā)明目的的范圍內(nèi)，可進(jìn)行各種變更。
根據(jù)本發(fā)明，通過比較預(yù)先存儲(chǔ)的標(biāo)記的圖形形狀和由傳感器處理的標(biāo)記的圖形形狀，在該圖形形狀的一致度低于規(guī)定的閾值情況下，判斷為不良，所以可用低成本對(duì)封裝IC等電子部件時(shí)的用于裝配中定位的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、帶固定用標(biāo)記等進(jìn)行標(biāo)記不良檢查，而不增加工序、作業(yè)人員，可以縮短檢查時(shí)間，而且檢查精度高。
在本發(fā)明中，將標(biāo)記圖形比較裝置附加在電子部件封裝用薄膜載帶的外觀檢查裝置或電子部件封裝用薄膜載帶的引線布線圖形的電氣檢查裝置上，所以僅附加這些現(xiàn)有的設(shè)備上就可以，可進(jìn)行自動(dòng)檢查而不增加工序、人員，并且設(shè)備費(fèi)用低。
權(quán)利要求
1.一種電子部件封裝用薄膜載帶的檢查方法，用于檢查電子部件封裝用薄膜載帶的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、焊盤等的標(biāo)記的不良，其特征在于通過比較預(yù)先存儲(chǔ)的標(biāo)記的圖形形狀和由傳感器處理的標(biāo)記的圖形形狀，在該圖形形狀的一致度低于規(guī)定的閾值情況下，判斷為不良
2.一種電子部件封裝用薄膜載帶的檢查裝置，用于檢查電子部件封裝用薄膜載帶的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、焊盤等的標(biāo)記的不良，其特征在于配有標(biāo)記圖形比較裝置，通過比較預(yù)先存儲(chǔ)的標(biāo)記的圖形形狀和由傳感器處理的標(biāo)記的圖形形狀，在該圖形形狀的一致度低于規(guī)定的閾值情況下，判斷為不良。
3.如權(quán)利要求2所述的電子部件封裝用薄膜載帶的檢查裝置，其特征在于，將所述標(biāo)記圖形比較裝置設(shè)置在電子部件封裝用薄膜載帶的引線布線圖形的電氣檢查裝置上。
4.如權(quán)利要求2所述的電子部件封裝用薄膜載帶的檢查裝置，其特征在于，將所述標(biāo)記圖形比較裝置設(shè)置在電子部件封裝用薄膜載帶的引線布線圖形的外觀檢查裝置上。
全文摘要
提供一種檢查方法和檢查裝置，可以用低成本對(duì)封裝IC等電子部件時(shí)的用于裝配中定位的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、帶固定用標(biāo)記等進(jìn)行標(biāo)記不良檢查，而不增加工序、作業(yè)人員，可以縮短檢查時(shí)間，而且檢查精度高。該檢查方法用于檢查電子部件封裝用薄膜載帶的對(duì)準(zhǔn)標(biāo)記、焊盤等的標(biāo)記的不良，通過比較預(yù)先存儲(chǔ)的標(biāo)記的圖形形狀和由傳感器處理的標(biāo)記的圖形形狀，在該圖形形狀的一致度低于規(guī)定的閾值情況下，判斷為不良。
文檔編號(hào)H01L21/60GK1499600SQ20031010183
公開日2004年5月26日 申請(qǐng)日期2003年10月17日 優(yōu)先權(quán)日2002年10月31日
發(fā)明者長(zhǎng)谷川浩司 申請(qǐng)人:三井金屬礦業(yè)株式會(huì)社