專利名稱：一種用于芯片中的散熱片結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領域：
本發(fā)明涉及散熱片，尤其涉及一種芯片中使用的散熱片結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
為了保證集成電路的正常工作，目前在芯片制造工藝中，在一些功率較大的芯片中，往往需要設置散熱片，以散發(fā)芯片工作時產(chǎn)生的熱量。
圖1示出了傳統(tǒng)集成電路的一種封裝結(jié)構(gòu)。如圖1所示，集成電路包括芯片10、芯片座20和散熱片30。芯片10通過粘接劑粘接到芯片座20上，金線40將芯片10的電路與集成電路的引腳50連接，塑封膠將芯片10、芯片座20、散熱片30封裝成一體，形成塑封體60。散熱片30與芯片座20之間是通過塑封膠結(jié)合在一起的，在散熱片30與芯片座20之間的結(jié)合面處存在著空氣，所以在封裝工藝過程中，勢力形成沿正方形焊墊的含有空氣的分層區(qū)域。由于集成電路在進行上述塑封之后，還有固化烘烤過程以及老化試驗過程，此兩過程都涉及對集成電路的加熱處理。而加熱是的熱量對使芯片座20與散熱片30結(jié)合面處的空氣膨脹后向外擴散，這種擴散使產(chǎn)品存在著很大的潛在電性失效幾率，降低了成品率。嚴重時，甚至會導致爆米花現(xiàn)象的發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
緣此，本發(fā)明的目的在于提供一種結(jié)構(gòu)經(jīng)改的散熱片，其可有效地防止上述空氣擴散情況的發(fā)生。
根據(jù)上述目的，本發(fā)明提供的散熱片包括主體部分和邊緣部分，芯片座設置于所述主體部分表面，其特征在于，在所述主體部分與所述芯片座接觸的表面上，設置有環(huán)形的凹槽，所述凹槽的內(nèi)圈大于或等于所述晶片座的外徑。
在上述的散熱片中，所述凹槽的形狀為U形。
在上述的散熱片中，所述凹槽的形狀為V形。
在上述的散熱片中，在所述凹槽的外圍還設置有第二凹槽。
關(guān)于本發(fā)明的散熱片結(jié)構(gòu)防止空氣擴散的原理，將在對本發(fā)明的詳細描述時，一并敘述。
下面將結(jié)合附圖詳細描述本發(fā)明的具體實施方式
。


圖1是傳統(tǒng)的集成電路封裝結(jié)構(gòu)之一的示意圖；圖2是本發(fā)明的散熱片的一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖3是圖2所示的散熱片的俯視圖；圖4是本發(fā)明的散熱片的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本發(fā)明的散熱片的再一種結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施例方式
如圖2所示，圖2示出了本發(fā)明的散熱片的一種結(jié)構(gòu)示意圖。在圖2的示意圖中，上部為晶片座2，下部為散熱片3。為清楚起見，其它部件在圖2以及后續(xù)的附圖中未示出。
本發(fā)明的散熱片的基本結(jié)構(gòu)與傳統(tǒng)的圖1所示的散熱片一樣，包括位于散熱片3中央部位的主體部分31和圍繞主體部分31的邊緣部分32。芯片座2設置于主體部分31的表面上，與主體部分31緊密接觸。本發(fā)明的改進點在于，在主體部分31上，開設有環(huán)形的凹槽33(請同時參見圖2和圖3)，該環(huán)形凹槽33的內(nèi)圈大于或等于所述晶片座的外徑(圖2的實施例中示出了等于的例子)。該凹槽33能有效地阻止空氣的擴散。由于如前所述的原因，在對芯片進行塑封時，會在芯片座2與散熱片3的結(jié)合面處存在空氣，該空氣在后續(xù)的固化烤過程以及老化試驗過程中，會受熱膨脹而向外擴散，對產(chǎn)品的質(zhì)量造成了嚴重的隱患。然而，該環(huán)形凹槽33能有效地阻止這種擴散的進行。當其內(nèi)的空氣因受熱而膨脹向外擴散到環(huán)形凹槽33時，凹槽33的每個轉(zhuǎn)折都會給空氣的擴散帶來很大的阻力，雖然空氣在一定程度會沿著凹槽33內(nèi)側(cè)的邊緣向下擴散，但到達凹槽33的底部時，就會停止這種擴散。因而，凹槽33就如一堵墻有力地阻擋了空氣的進一步擴散，有效地限制了這種空氣的擴散對產(chǎn)品質(zhì)量的影響。
在圖2和3所示的一個實施例中，凹槽33選用了U形形狀。但應當理解，這僅是一個例子而已，其它形狀的凹槽33也是可以使用的，例如圖4所示V形凹槽34。而且，凹槽的數(shù)量也可以選用2個(發(fā)圖5所示的凹槽35和36)，甚至根據(jù)需要可以選用多個。
權(quán)利要求
1.一種散熱片，包括主體部分和邊緣部分，芯片座設置于所述主體部分表面，其特征在于，在所述主體部分與所述芯片座接觸的表面上，設置有環(huán)形的凹槽，所述凹槽的內(nèi)圈大于或等于所述晶片座的外徑。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述凹槽的形狀為U形。
3.如權(quán)利要求1所述的散熱片，其特征在于，所述凹槽的形狀為V形。
4.如權(quán)利要求1至3之一所述的散熱片，其特征在于，在所述凹槽的外圍還設置有第二凹槽。
全文摘要
本發(fā)明提供一種芯片中使用的散熱片，包括主體部分和邊緣部分，芯片座設置于所述主體部分表面，在所述主體部分與所述芯片座接觸的表面上，設置有環(huán)形的凹槽，所述凹槽的內(nèi)圈大于或等于所述晶片座的外徑。
文檔編號H01L23/367GK1627511SQ20031010931
公開日2005年6月15日 申請日期2003年12月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月12日
發(fā)明者趙高峰 申請人:威宇科技測試封裝有限公司