專利名稱：電子基板、電力模塊、和電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適于電力用半導(dǎo)體元件(芯片)的搭載的電子基板、電力用半導(dǎo)體元件搭載于該電子基板的電力模塊。此外，本發(fā)明涉及備有這種電力模塊的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置和電動(dòng)車輛。
背景技術(shù)：
備有半導(dǎo)體元件的裝置(有時(shí)廣義地稱為‘半導(dǎo)體裝置’)中，備有形成了配線圖形的基板，和搭載于此一基板上的芯片狀的半導(dǎo)體元件。在本說明書中，把處于半導(dǎo)體元件搭載前的狀態(tài)的基板稱為‘電子基板’。在把電力用半導(dǎo)體元件搭載于這種電子基板上的裝置(以下稱為‘電力模塊’或‘電力用半導(dǎo)體裝置’)中，因?yàn)榇箅娏?例如50安培以上)流過配線圖形，故與通常的電子基板上的配線圖形相比用厚的配線圖形。這種配線圖形的厚度設(shè)定成例如300μm。
用于向電動(dòng)機(jī)的電流供給等的電力模塊(電力用半導(dǎo)體裝置)具有電子基板和搭載于其上的電力用半導(dǎo)體元件芯片，并在特開2002-184907號(hào)公報(bào)中公開了。以下，參照?qǐng)D1說明特開2002-184907號(hào)公報(bào)中所述的電力模塊的構(gòu)成。
圖1的電力模塊100備有由金屬制的基座板101和包敷于其上的絕緣層102所構(gòu)成的金屬基座板103，和搭載于金屬基座板103的半導(dǎo)體芯片105。
在金屬基座板103的絕緣層102上，形成焊盤104，電力用半導(dǎo)體芯片105接合于其上。半導(dǎo)體芯片105僅經(jīng)由焊錫106直接接合于焊盤104。半導(dǎo)體芯片105經(jīng)由鍵合線108連接于在金屬基板103上所形成的銅箔圖形107。
這種電力模塊100用來例如向三相交流電動(dòng)機(jī)供給電流。圖2示出三相交流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的等價(jià)電路。
電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置中的端子a和端子b連接于電池和平滑電容器。在圖2的例子中，端子a被給予正(正側(cè))電位，端子b被給予負(fù)(負(fù)側(cè))電位。在端子a與端子b之間，形成由分別串聯(lián)連接的兩個(gè)電力用場(chǎng)效應(yīng)晶體管元件(以下稱為‘FET元件’)組成的三個(gè)電流路徑。即，形成由6個(gè)FET構(gòu)成的電路，各FET元件的門電極連接于門驅(qū)動(dòng)電路。門驅(qū)動(dòng)電路控制FET元件的動(dòng)作，借此可以從端子c、d、e向電動(dòng)機(jī)供給三相交流電流。
圖2中的由虛線圍起來的構(gòu)成靠電力模塊(電力用半導(dǎo)體裝置)來實(shí)現(xiàn)。圖2中所示的構(gòu)成當(dāng)中，至少電力模塊(電力用半導(dǎo)體裝置)和門驅(qū)動(dòng)電路可以配置于同一基板上。在本說明書中，把備有上述這種構(gòu)成的電力模塊和門驅(qū)動(dòng)電路的裝置稱為‘電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置’。
接下來，如果由具有圖1這種構(gòu)成的電子基板來實(shí)現(xiàn)這種電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，則需制作圖3(a)～(c)中所示的裝置。圖3(a)示出用圖1中所示的半導(dǎo)體裝置形成的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的平面布局。圖3(b)是圖3(a)的剖視圖，圖3(c)是圖3(b)中的由圓所包圍的區(qū)域的放大圖。
從圖3(b)可以看出，在本例子中，有具有與圖1中所示的構(gòu)成同樣的構(gòu)成的電力模塊，在其基板上設(shè)有控制FET元件的動(dòng)作的門驅(qū)動(dòng)電路。各電路元件靠設(shè)在絕緣層上的銅箔圖形與鋁線來連接。
圖3(a)中所示的電極a～e對(duì)應(yīng)于圖2的端子a～e。圖3(a)的電極a和電極b分別作為正側(cè)電源線和負(fù)側(cè)電源線工作。
接下來，參照?qǐng)D4說明特開平9-139580公報(bào)中所述的電子基板。
如圖4中所示，特開平9-139580公報(bào)的電子基板有兩層結(jié)構(gòu)的配線。此一電子基板109備有金屬基座110，在金屬基座110上所形成的第1絕緣層111，在第1絕緣層111上所形成的下層配線112，以覆蓋下層配線112的方式形成的第2絕緣層111′，在第2絕緣層111′上所形成的上層配線112′。配線112、112′全都由銅箔圖形來構(gòu)成。
因?yàn)樵趫D3(a)～(c)中所示的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置中的電極和配線中存在著寄生電感L，故在FET元件的切換動(dòng)作時(shí)，發(fā)生正比于電流變化率di/dt與電感L之積的過電壓。因?yàn)榇艘贿^電壓的大小與電流變化率di/dt成正比，故FET元件的切換速度越高就越大，存在著FET元件損傷的可能性。
為了保護(hù)FET元件免遭此一損傷，需要減少電感L或降低電流變化率di/dt。但是，降低電流變化率di/dt關(guān)聯(lián)著切換時(shí)間的增加和切換損失的增大，這成為降低高速切換性能的原因。因此，要求減小寄生電感L。
在現(xiàn)有技術(shù)中的電力模塊中，為了減小寄生電感L，采用使兩個(gè)導(dǎo)體相向以使電流反向流動(dòng)，從而使由各個(gè)電流發(fā)生的磁通相互抵消的方法。反向電流的大小相同是有效的，相向的導(dǎo)體間的距離越短，相向的面積越大則減小效果越大。
在圖3(a)中所示的布局中也是，流過電極a的電流的方向與流過電極b的電流的方向相反，兩個(gè)電極a、b接近地配置。但是，把電極a與電極b的距離縮小得小于當(dāng)前值是困難的，減小寄生電感L達(dá)到了極限。此外，因?yàn)殡姌Oa與電極b在基板上大致平行地延伸，故連接各FET元件與銅箔圖形的鍵合線加長。結(jié)果，存在著鍵合線本身具有的電感增加，作為寄生電感總體增加這樣的問題。
因而，有必要代替進(jìn)一步減小寄生電感，不得已用耐受大的過電壓的FET元件，或者在基板上特別追加用于對(duì)付過電壓的零件。結(jié)果，電力模塊的成本大大上升。
如果為了避免這種問題，采用圖4中所示的多層結(jié)構(gòu)，則存在著以下所述的問題。
即，如果在上層配線112′上配置電力用FET元件并使之動(dòng)作，則該FET元件發(fā)熱并達(dá)到超過100℃的溫度。雖然必須使此一熱量經(jīng)由基座向外部散掉，但是在FET元件與基座之間存在著兩層絕緣層111、111′，阻礙熱量的流動(dòng)。因此，存在著無法充分冷卻FET元件，導(dǎo)致FET元件性能降低或破損的危險(xiǎn)。此外，如果流過下層配線112和上層配線112′的電流增大，則配線112、112′的發(fā)熱也不可忽視。特別是，因?yàn)橄聦优渚€112夾在第1絕緣層111和第2絕緣層111′間，故熱量很難向外部散掉。
這樣一來，如果在基座上形成多層配線結(jié)構(gòu)，則絕緣層引起的散熱阻礙的問題加大。進(jìn)而，圖4中所示的有兩層配線的電子基板的制造，還存在著工序復(fù)雜、成本上升這樣的問題。
本發(fā)明是鑒于上述情況作成的，其主要目的在于提供一種同時(shí)滿足低的寄生電感與高的散熱效率的電子基板，和電力模塊。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種備有上述電力模塊的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的電子基板，是搭載多個(gè)半導(dǎo)體元件的電子基板，備有電連接于前述半導(dǎo)體元件的任意一個(gè)的第1導(dǎo)電構(gòu)件，電連接于前述半導(dǎo)體元件的任意一個(gè)的第2導(dǎo)電構(gòu)件，以及把前述第2導(dǎo)電構(gòu)件從前述第1導(dǎo)電構(gòu)件電分離的絕緣層，前述第1導(dǎo)電構(gòu)件由支承前述絕緣層、前述半導(dǎo)體元件和前述第2導(dǎo)電構(gòu)件的導(dǎo)電性基座來形成。
在優(yōu)選實(shí)施例中，前述絕緣層在前述導(dǎo)電性基座上形成，而且，在前述絕緣層上形成有圖形化的導(dǎo)電膜，前述圖形化的導(dǎo)電膜的一部分作為前述第2導(dǎo)電構(gòu)件發(fā)揮功能。
在優(yōu)選實(shí)施例中，電子基板還備有電連接于前述導(dǎo)電性基座的第1電源用電極，和電連接于前述第2導(dǎo)電構(gòu)件的第2電源用電極，在工作時(shí)，前述第1和第2電源用電極連接于外部的電源。
在優(yōu)選實(shí)施例中，前述第1電源用電極在前述絕緣層上形成，而且，經(jīng)由設(shè)在前述絕緣層上的開口部電連接于前述導(dǎo)電性基座。
在優(yōu)選實(shí)施例中，在前述導(dǎo)電性基座上形成多個(gè)凹部，前述導(dǎo)電性基座的多個(gè)凹部的任意一個(gè)中，插入有把前述導(dǎo)電性基座電連接于前述第1電源用電極的第1導(dǎo)電性銷，在前述導(dǎo)電性基座的多個(gè)凹部的除此之外的任意一個(gè)中，插入有把前述導(dǎo)電性基座電連接于前述圖形化的其他部分的第2導(dǎo)電性銷。
在優(yōu)選實(shí)施例中，在前述導(dǎo)電性基座的內(nèi)部流過前述第1導(dǎo)電性銷與前述第2導(dǎo)電性銷之間的區(qū)域的電流的方向，與在和前述區(qū)域重疊的區(qū)域中流過前述第2導(dǎo)電構(gòu)件的內(nèi)部的電流的方向?qū)嵸|(zhì)上相反。
在優(yōu)選實(shí)施例中，前述導(dǎo)電性基座是厚度1 mm以上的金屬板，前述導(dǎo)電性基座的背面有可以熱力上接觸于散熱器的平坦面。
在優(yōu)選實(shí)施例中，前述第2導(dǎo)電構(gòu)件，以及第1和第2電源用電極，由圖形化的金屬箔來形成。
在優(yōu)選實(shí)施例中，在工作時(shí)流過前述第1電源用電極與第2電源用電極之間的電流的最大值為50安培以上。此一電流的最大值也可以超過100安培。
在優(yōu)選實(shí)施例中，前述絕緣層由厚度0.2mm以下的環(huán)氧樹脂來形成。
本發(fā)明的電力模塊，備有多個(gè)電力用半導(dǎo)體元件，電連接于前述電力用半導(dǎo)體元件的任意一個(gè)的第1導(dǎo)電構(gòu)件，電連接于前述電力用半導(dǎo)體元件的任意一個(gè)的第2導(dǎo)電構(gòu)件，以及把前述第2導(dǎo)電構(gòu)件從前述第1導(dǎo)電構(gòu)件電分離的絕緣層，前述第1導(dǎo)電構(gòu)件由支承前述絕緣層、前述電力用半導(dǎo)體元件和前述第2導(dǎo)電構(gòu)件的導(dǎo)電性基座來形成。
本發(fā)明的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，是備有連接于電流電源并生成交流電流的電力模塊，和控制前述電力模塊的控制電路的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，前述電力模塊備有至少四個(gè)電力用半導(dǎo)體元件，電連接于由前述至少四個(gè)電力用半導(dǎo)體元件當(dāng)中的一半的半導(dǎo)體元件組成的第1半導(dǎo)體元件組的第1導(dǎo)電構(gòu)件，電連接于由前述至少四個(gè)電力用半導(dǎo)體元件當(dāng)中的另外一半的半導(dǎo)體元件組成的第2半導(dǎo)體元件組的第2導(dǎo)電構(gòu)件，把前述第1導(dǎo)電構(gòu)件從前述第2導(dǎo)電構(gòu)件電分離的絕緣層，以及分別電連接前述第1半導(dǎo)體元件組的各半導(dǎo)體元件和對(duì)應(yīng)于前述第2半導(dǎo)體元件組的半導(dǎo)體元件的多個(gè)輸出端子，前述第1導(dǎo)電構(gòu)件由支承前述絕緣層、前述半導(dǎo)體元件和前述第2導(dǎo)電構(gòu)件的導(dǎo)電性基座來形成，在前述直流電流供給到前述第1導(dǎo)電構(gòu)件與前述第2導(dǎo)電構(gòu)件之間時(shí)，前述控制電路通過調(diào)節(jié)前述電力用半導(dǎo)體元件的動(dòng)作，向前述輸出端子上輸出交流電壓。
本發(fā)明的電動(dòng)車輛，備有上述的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，向前述電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置供給電力的電池，由前述電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置所驅(qū)動(dòng)的行駛用電動(dòng)機(jī)，以及靠前述電動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)的車輪。
根據(jù)本發(fā)明的電子基板的制造方法，是半導(dǎo)體元件所搭載的電子基板的制造方法，包括準(zhǔn)備表面的至少一部分被絕緣層覆蓋的導(dǎo)電性基座的工序，和在前述絕緣層上形成包括電連接于前述導(dǎo)電性基座的部分和把與前述導(dǎo)電性基座電絕緣的部分的圖形化的導(dǎo)電膜的工序。
本發(fā)明的電力模塊的制造方法，包括準(zhǔn)備上述電子基板的工序，和照芯片狀態(tài)的原樣把電力用半導(dǎo)體元件搭載于前述電子基板的工序。
根據(jù)本發(fā)明的另一種電子基板，是多個(gè)半導(dǎo)體元件所搭載的電子基板，備有電連接于前述半導(dǎo)體元件的任意一個(gè)的第1導(dǎo)電構(gòu)件，電連接于前述半導(dǎo)體元件的任意一個(gè)的第2導(dǎo)電構(gòu)件，把前述第2導(dǎo)電構(gòu)件與前述第1導(dǎo)電構(gòu)件電分離的絕緣層，以及支承前述第1和第2導(dǎo)電構(gòu)件、前述絕緣層以及前述半導(dǎo)體元件的導(dǎo)電性基座，前述第2導(dǎo)電構(gòu)件，由可以搭載前述多個(gè)半導(dǎo)體元件的至少一個(gè)的大小的導(dǎo)電性板來形成，前述導(dǎo)電性板以覆蓋前述第1導(dǎo)電性構(gòu)件的至少一部分的方式支承于前述導(dǎo)電性基座。
在優(yōu)選實(shí)施例中，流過前述導(dǎo)電性板的電流的方向，與流過覆蓋于前述導(dǎo)電性板的前述第1導(dǎo)電構(gòu)件的電流的方向?qū)嵸|(zhì)上相反。
在優(yōu)選實(shí)施例中，前述絕緣層為氧化硅片、聚酰亞胺膜、環(huán)氧樹脂、和/或空氣層。
如果用本發(fā)明，則因?yàn)榈?導(dǎo)電構(gòu)件與第2導(dǎo)電構(gòu)件上下重合，形成一種兩層配線結(jié)構(gòu)，故可以容易地實(shí)現(xiàn)縮短鍵合線的長度，減小寄生電感的布局。此外，因?yàn)榈?和第2導(dǎo)電構(gòu)件的一方不是圖形化的導(dǎo)電膜，而是導(dǎo)電性的基座或平板，故散熱效果高，制造也容易。


圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的電力模塊的剖視圖。
圖2是三相電動(dòng)機(jī)用的驅(qū)動(dòng)裝置的等價(jià)電路圖。
圖3(a)是用圖1的電力模塊實(shí)現(xiàn)圖2的電路的現(xiàn)有技術(shù)中的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的平面布局，(b)是其剖視圖，(c)是(b)中的圓所包圍的區(qū)域的放大圖。
圖4是具有兩層配線結(jié)構(gòu)的現(xiàn)有技術(shù)中的電子基板的剖視圖。
圖5(a)本發(fā)明的第1實(shí)施例中的電力模塊的平面布局圖，(b)是其剖視圖，(c)是等價(jià)電路圖。
圖6(a)～(d)是表示散熱器400與第1導(dǎo)電構(gòu)件(金屬基座)304的配置關(guān)系的圖。
圖7(a)是表示圖5的變形例的平面布局圖，(b)是其等價(jià)電路圖。
圖8(a)是本發(fā)明的第2實(shí)施例中的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的平面布局圖，(b)是其A-B線剖視圖。
圖9(a)是圖8(b)的線C所包圍的區(qū)域的放大圖，(b)是連接用銷13a(13b)的立體圖。
圖10(a)是本發(fā)明的第3實(shí)施例中的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的平面布局圖，(b)是其A-B線剖視圖。
圖11是圖10(b)的線C所包圍的區(qū)域的放大圖。
圖12是表示本發(fā)明的第4實(shí)施例中的電動(dòng)車輛的側(cè)視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照

根據(jù)本發(fā)明的電力模塊的實(shí)施方式。
(第1實(shí)施例)首先，參照?qǐng)D5(a)～(c)說明本實(shí)施例的電力模塊的構(gòu)成。圖5(a)是此一電力模塊的俯視圖，圖5(b)是其剖視圖。圖5(c)示出本實(shí)施例的電力模塊的等價(jià)電路。
本實(shí)施例的電力模塊備有新的電子基板，和搭載于此一電子基板上的兩個(gè)電力用FET元件300、302。此一電子基板，備有電連接于一方的FET元件300的第1導(dǎo)電構(gòu)件(導(dǎo)電性基座)304，電連接于另一方的FET元件302的第2導(dǎo)電構(gòu)件306，把第2導(dǎo)電構(gòu)件306從第1導(dǎo)電構(gòu)件304電分離的絕緣層308。
更詳細(xì)地說，在具有平坦的上表面和下表面的平板形狀的第1導(dǎo)電構(gòu)件304的上表面形成絕緣層308，在絕緣層308上除了第2導(dǎo)電構(gòu)件306外，如圖5(a)中所示，形成電源用電極310、半導(dǎo)體元件用電極312、和輸出用電極314。形成于絕緣層308上的第2導(dǎo)電構(gòu)件306、電源用電極310、半導(dǎo)體元件用電極312、和輸出用電極314，任何一個(gè)都是由圖形化的導(dǎo)電膜(例如銅箔圖形)來構(gòu)成。
如圖5(b)中所示電源用電極310和半導(dǎo)體元件用電極312分別經(jīng)由焊錫等的連接部318電連接于第1導(dǎo)電構(gòu)件304。此外，半導(dǎo)體元件用電極312經(jīng)由鍵合線316b電連接于搭載于輸出電極314上的FET元件300。另一方面，第2導(dǎo)電構(gòu)件306上所搭載的FET元件300經(jīng)由鍵合線316a電連接于輸出電極314。
圖5(c)示出上述構(gòu)成的等價(jià)電路。從圖5(c)可以看出，在第1導(dǎo)電構(gòu)件304與第2導(dǎo)電構(gòu)件306之間存在兩個(gè)串聯(lián)連接的FET元件300、302。通過在適當(dāng)?shù)臅r(shí)間點(diǎn)使這兩個(gè)FET元件300、302成為接通狀態(tài)，可以從第2導(dǎo)電構(gòu)件306向第1導(dǎo)電構(gòu)件304流過大電流。
此一等價(jià)電路中的兩個(gè)FET元件300、302相當(dāng)于圖2中所示的串聯(lián)連接的一對(duì)晶體管。通過調(diào)節(jié)給予兩個(gè)FET元件300、302的門電極的電壓，可以大幅度增減輸出電極314上產(chǎn)生的電壓。
在圖5(a)～(c)中所示的例子中，第1導(dǎo)電構(gòu)件304被給予負(fù)(-)側(cè)電位，第2導(dǎo)電構(gòu)件306被給予正(+)側(cè)電位。這里‘負(fù)’與‘正’的關(guān)系是相對(duì)的，只要第1導(dǎo)電構(gòu)件304的電位低于第2導(dǎo)電構(gòu)件306的電位，就滿足圖示的關(guān)系。第1導(dǎo)電構(gòu)件304的電位，有時(shí)設(shè)定得例如等于接地電平。再者，‘負(fù)’與‘正’的關(guān)系也可以與圖示的相反。在與圖示的關(guān)系相反的場(chǎng)合，電流的方向也相反。
再者，在本說明書中，有時(shí)把第1導(dǎo)電構(gòu)件稱為‘第1電流供給部’，把第2導(dǎo)電構(gòu)件稱為‘第2電流供給部’。
在圖5(a)～(c)中所示的例子中，作為第1電流供給部發(fā)揮功能的第1導(dǎo)電構(gòu)件304的電位，從連接于設(shè)在絕緣層308上的電源用電極(第1電源用電極)310的外部的電池的負(fù)側(cè)線給出。另一方面，作為第2電流供給部發(fā)揮功能的第2導(dǎo)電構(gòu)件306的電位，由連接于第2導(dǎo)電構(gòu)件306的外部的電池的正側(cè)線給出。因此，在圖示的例子中，可以說第2導(dǎo)電構(gòu)件306的一部分作為正側(cè)的電源用電極(第2電源用電極)發(fā)揮功能。但是，此一第2電源用電極與第2導(dǎo)電構(gòu)件306也可以作為不同的要素(導(dǎo)電性圖形)分離。重要的是，第2電源用電極與第2導(dǎo)電構(gòu)件電連接。
再者，雖然在圖示的例子中，經(jīng)由絕緣層308上所形成的第1電源用電極310和連接部318進(jìn)行電池與第1導(dǎo)電構(gòu)件304的電連接，但是本發(fā)明不限于這種場(chǎng)合。也可以經(jīng)由構(gòu)成第1導(dǎo)電構(gòu)件304的導(dǎo)電性基座的端面或背面的一部分實(shí)現(xiàn)與電池的電連接。
如果用上述構(gòu)成，則電流沿圖5(b)的粗線箭頭所示方向流動(dòng)。從圖5(b)可以明白，在第1導(dǎo)電構(gòu)件304的內(nèi)部流過兩個(gè)連接部318之間的區(qū)域的電流的方向，與流過位于該區(qū)域的上方的第2導(dǎo)電構(gòu)件306的內(nèi)部的電流的方向相反。通過像這樣使大電流的方向相反，可以大大減小寄生電感。此外，因?yàn)榈?導(dǎo)電構(gòu)件304不存在于基板的絕緣層308上，故絕緣層308上的電極配置的布局的自由度提高，可以縮短鍵合線的長度。借此也可以減小寄生電感。
再者，構(gòu)成第1導(dǎo)電構(gòu)件304的導(dǎo)電性基座的上表面和背面如圖5(b)中所示是平坦的。在這些面上，也可以故意地設(shè)置凹凸。但是，如果導(dǎo)電性基座的上表面是平坦的，則存在著圖形化的導(dǎo)電膜的形成變得容易的優(yōu)點(diǎn)。此外，如果導(dǎo)電性基座的下表面是平坦的，則存在著散熱器的接觸變得容易這樣的優(yōu)點(diǎn)。
本實(shí)施例的電力模塊，因?yàn)橛糜诖箅娏饔?，故要求有效地向外部散掉發(fā)生的焦耳熱，抑制溫度的上升。因此，最好是第1導(dǎo)電構(gòu)件304的下表面以熱力上接觸于圖6(a)中所示的散熱器400的方式使用。在必須使第1導(dǎo)電構(gòu)件304與散熱器400之間電絕緣的場(chǎng)合，在散熱器400的表面與第1導(dǎo)電構(gòu)件304的下表面之間配置氧化硅片等薄的絕緣物。此一薄的絕緣物的材料和厚度設(shè)定成促進(jìn)從第1導(dǎo)電構(gòu)件304向散熱器的迅速的熱量的流動(dòng)的形成。
雖然第1導(dǎo)電構(gòu)件304由把金屬等導(dǎo)電性材料加工成平板形狀后的物質(zhì)構(gòu)成，但是沒有必要具有完全平坦的形狀，也可以具有例如圖6(b)～(d)中所示的各種各樣的形狀。
如果用具有上述構(gòu)成的本實(shí)施例的電力模塊，則因大電流流過圖形化的導(dǎo)電膜或FET芯片而發(fā)生的熱量經(jīng)由薄的絕緣層308迅速地向第1導(dǎo)電構(gòu)件304流動(dòng)。因?yàn)榈?導(dǎo)電構(gòu)件304的上表面的面積足夠大，此外，導(dǎo)電性基座優(yōu)選地由傳熱性高的材料構(gòu)成，故可以有效地把因大電流而產(chǎn)生的熱量向外部(典型地說是散熱器)散掉。
進(jìn)而，由于第1導(dǎo)電構(gòu)件304沒有圖形化的形狀，作為塊狀的導(dǎo)電體進(jìn)行工作，故電阻小，通電引起的本身的發(fā)熱也受到抑制。
這樣一來，第1導(dǎo)電構(gòu)件304可以充分發(fā)揮流過大電流的功能，和作為向散熱器散熱的優(yōu)良的熱傳導(dǎo)體的功能。因此，如果用本實(shí)施例，則可以抑制電力模塊的發(fā)熱量，并且也可以實(shí)現(xiàn)有效的散熱。
雖然在圖5(a)和(b)中，為了簡化，舉例示出備有兩個(gè)半導(dǎo)體芯片的電力模塊，但是在用于電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)用的場(chǎng)合，搭載于電子基板的半導(dǎo)體芯片的數(shù)目最好是四個(gè)以上。圖7(a)示出備有四個(gè)半導(dǎo)體芯片的電力模塊的平面布局，圖7(b)示出其等價(jià)電路。在該布局中，因?yàn)镕ET元件300a、302a組，和FET元件300b、302b組搭載于基板上，故可以從輸出電極314a和輸出電極314b引出二相交流電流。
再者，雖然在本實(shí)施例中，絕緣層308上的電極由與作為第1導(dǎo)電構(gòu)件304而發(fā)揮功能的金屬基座電連接的連接部318靠焊錫等來構(gòu)成，但是此一連接部318也可以用其他導(dǎo)電構(gòu)件來形成。
(第2實(shí)施例)接下來，參照?qǐng)D8和圖9說明根據(jù)本發(fā)明的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的實(shí)施例。圖8(a)是本實(shí)施例的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的俯視圖，圖8(b)是沿圖8(a)的A-B線的剖視圖。此外，圖9(a)是圖8(b)的圓C所包圍的部分的放大圖，圖9(b)是表示導(dǎo)電性的接觸銷的立體圖。
首先，參照?qǐng)D9(a)。本實(shí)施例的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置1，如圖9(a)中所示，有電子基板(金屬基座基板)11，和搭載于電子基板11上的六個(gè)FET元件19。
電子基板11由厚度大約2mm至大約3 mm的金屬基座(金屬板)22，層疊于金屬基座22上的絕緣層23，和層疊于絕緣層23上的多個(gè)銅箔圖形來構(gòu)成。電子基板11的平面形狀為一邊為大約30mm至大約150mm的矩形形狀(長方形狀或正方形)。各銅箔圖形具有105～500μm左右的厚度，作為電源用電極14、第2導(dǎo)電構(gòu)件25、半導(dǎo)體元件用電極26a～26c發(fā)揮功能。
金屬基座22是由例如鋁或銅等熱傳導(dǎo)性優(yōu)良的導(dǎo)電性材料制成的平板形狀的基座，最好是具有1mm以上的厚度。金屬基座22的比較好的厚度的范圍是大約2mm～大約3mm。金屬基座22，作為本發(fā)明中的第1導(dǎo)電構(gòu)件發(fā)揮功能。
在金屬基座22的上表面形成的絕緣層23，最好是由絕緣性和散熱性兩方都優(yōu)良的材料來制成，在本實(shí)施例中用厚度0.2mm以下(具體地說0.05～0.2mm左右)的環(huán)氧樹脂。
如圖9(a)中所示，在金屬基座22的上表面形成多個(gè)小的凹部，在凹部中插入貫通銅箔圖形和絕緣層23的導(dǎo)電生柱狀構(gòu)件(連接銷13a、13b)。圖9(b)是連接銷13a的立體圖。連接銷13a有圓盤部27與圓柱部28，由例如銅或黃銅等制成。連接銷13b也具有與連接銷13a同樣的構(gòu)成。連接銷13a、13b的長度，設(shè)定成連接銷13b、13a不貫通金屬基座22。其理由是因?yàn)榻饘倩?2的下表面平坦則與散熱器的接觸變得容易。但是，如果在散熱器的表面上設(shè)有承裝連接銷13a、13b的凹部，則連接銷13a、13b也可以從金屬基座22的下表面突出。在金屬基座22的厚度為2～3mm的場(chǎng)合，可以把連接銷13a、13b的長度設(shè)定成連接銷13a、13b的底部與金屬基座22的下表面的距離為1mm左右。當(dāng)在絕緣層23上形成圖形化的導(dǎo)電膜后，連接銷13a、13b被壓入金屬基座22。連接銷13a、13b的柱狀部分的直徑處于例如1～5mm的范圍。
從圖9(a)可以明白，電源用電極14和半導(dǎo)體元件用電極26b分別靠連接銷13a和13b電連接于金屬基座22。在圖9(a)的第2導(dǎo)電構(gòu)件25之上經(jīng)由焊錫21連接有FET元件19。
接下來，參照?qǐng)D8(a)。
在圖8(a)的左側(cè)部分，配置著連接于四個(gè)接觸銷13a的電源用電極14。在此一電源用電極14上，連接著未圖示的直流電源(電池)的例如負(fù)側(cè)的電源線。在緊靠此一電源用電極14的右側(cè)，配置著上述直流電源的例如正側(cè)的電源線所連接的電源用電極15。此一電源用電極15與FET元件19所連接的第2導(dǎo)電構(gòu)件25一體化。
搭載于第2導(dǎo)電構(gòu)件25上的三個(gè)FET元件19的門電極經(jīng)由鍵合線20電連接于在電源用電極14、15的周邊形成的控制電路。
從圖8(a)可以明白，在第2導(dǎo)電構(gòu)件25的右側(cè)，配置著三個(gè)輸出電極16～18。在各個(gè)輸出電極16～18上，形成FET元件19。搭載于輸出電極16～18的FET元件19的門電極經(jīng)由鍵合線20連接于設(shè)在基板的右側(cè)周邊部的控制電路。這些FET元件19又經(jīng)由鍵合線20連接于半導(dǎo)體元件用電極26a～26c。再者，鍵合線20由鋁等金屬材料來制成。
這樣一來，如果用本實(shí)施例的構(gòu)成，則可以實(shí)現(xiàn)與圖2中所示的等價(jià)電路同樣的電路。雖然在圖3(a)～(c)中所示的現(xiàn)有技術(shù)例中，把來自直流電源的電流供給到各半導(dǎo)體元件用的兩排銅箔圖形排列在基板上，但是在本實(shí)施例中，一方的銅箔圖形可由金屬基座22來置換。
如果用本實(shí)施例的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，則可以把從未圖示的電池等電源所供給的直流電流變換成交流電流，經(jīng)由輸出電極16、17和18供給到未圖示的三相交流電動(dòng)機(jī)。
在本實(shí)施例中，作為第1導(dǎo)電構(gòu)件發(fā)揮功能的金屬基座22經(jīng)由連接銷13a和電源用電極14與未圖示的電源連接，與負(fù)側(cè)電源線同樣發(fā)揮功能。對(duì)應(yīng)地，第2導(dǎo)電構(gòu)件25連接于上述電源，作為正側(cè)電源線發(fā)揮功能。
因?yàn)榻饘倩?2中的電流的方向，與第2導(dǎo)電構(gòu)件25中的電流的方向相反，故可以減小寄生電感。此外，因?yàn)樵诮饘倩?2與第2導(dǎo)電構(gòu)件25之間，僅存在著厚度很薄的絕緣層23，故電感的減小效果也大。
雖然在現(xiàn)有技術(shù)中的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置中，一根鍵合線的長度大約15mm，但是如果用本實(shí)施例的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，則此一鍵合線20的長度可以縮短到大約5mm～大約7mm。這是因?yàn)?，金屬基?2與第2導(dǎo)電構(gòu)件25不是并列地存在于同一層面上，而是形成疊層結(jié)構(gòu)，故可以形成自由度較高的布局。因?yàn)殒I合線20的縮短使鍵合線20的電感減小，故加之線電感的減小，電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置整體的電感大大減小。
如果用圖3(a)中所示的現(xiàn)有技術(shù)中的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，則線電感為大約50～大約100nH，與此相對(duì)，如果用本實(shí)施例的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，則線電感減小到大約10nH～大約20nH。
因此，在切換各FET元件19時(shí)，可以降低由電感引起的過電壓，可以防止各FET元件19的損傷。進(jìn)而，可以減少各FET元件19的額定值，削減對(duì)付過電壓用的部件的數(shù)量，降低成本。此外，因?yàn)樯嵝粤己玫牟牧嫌糜诮^緣層23，而且，熱傳導(dǎo)性優(yōu)良的金屬基座22把FET元件19的熱量迅速地向散熱器散掉，故可以防止熱量引起的FET元件19的性能下降、損傷。于是，電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置1的可靠性顯著提高。
再者，工作時(shí)的第1導(dǎo)電構(gòu)件和第2導(dǎo)電構(gòu)件的極性也可以翻轉(zhuǎn)。即，也可以將正側(cè)電源線連接于電源用電極14，將負(fù)側(cè)電源線連接于電源用電極15。
如果用本實(shí)施例，則因?yàn)榛灞砻娴碾娏鞴┙o部(第2導(dǎo)電構(gòu)件)為一個(gè)，故結(jié)構(gòu)是簡單的。因此，制造是容易的，成本也可以降低。
特別是，因?yàn)榭梢岳糜糜谏岬膫溆薪饘倩募却娴慕饘倩?，把該金屬基座用作?導(dǎo)電構(gòu)件而使用，故可進(jìn)一步降低制造成本。
(第3實(shí)施例)在上述的第1、2實(shí)施例中，不僅把電子基板的導(dǎo)電性基座(金屬板)用作熱傳導(dǎo)構(gòu)件，而且也將其用作連接于外部電源的導(dǎo)電構(gòu)件。與此相對(duì)，在以下說明的實(shí)施例中，用層疊于電子基板上的金屬板作為連接于外部電源的導(dǎo)電構(gòu)件。
下面，參照?qǐng)D10和圖11說明本實(shí)施例的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置1。
圖10(a)是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置1的俯視圖，圖10(b)是沿圖10(a)的A-B剖切面的剖視圖。此外，圖11是圖10(b)的圓C所包圍的部分的放大圖。
本實(shí)施例的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置1，如圖11中所示，有電子基板11，和搭載于電子基板11上的FET元件19。電子基板11的構(gòu)成包括厚度大約2mm至大約3mm的金屬基座22，層疊于金屬基座22上的絕緣層23，和層疊于絕緣層23上的多個(gè)銅箔圖形12，其平面形狀為一邊大約30mm至150mm的矩形形狀(長方形或正方形)。再者，各銅箔圖形12作為圖10(a)中所示的電源用電極14和輸出電極16～18發(fā)揮功能。因此，在圖10(a)中，未用標(biāo)號(hào)‘12’標(biāo)識(shí)銅箔圖形。
金屬基座22，是由例如鋁或銅等熱傳導(dǎo)性優(yōu)良的導(dǎo)電性材料制成的平板形狀的基座，具有1mm以上的厚度，最好是具有大約2mm～大約3mm的厚度，絕緣層23最好是由絕緣性與散熱性都優(yōu)良的材料來制成，在本實(shí)施例中，用厚度0.2mm以下(具體地說是0.05～0.2mm左右)的環(huán)氧樹脂。
如圖11中所示，在銅箔圖形12上經(jīng)由絕緣層23’設(shè)有銅板28。在銅板28之上經(jīng)由焊錫21連接著FET元件19。
銅板28，如圖10(a)中所示，覆蓋著下層的電源用電極14的大部分。圖10(a)的虛線示出被銅板28所覆蓋的下層的電源用電極14的圖形。下層的電源用電極14當(dāng)中，未被銅板28所覆蓋的區(qū)域，是連接于外部的電池的電源線的部分。從圖10可以明白，在銅板28上搭載著三個(gè)FET元件19，銅板28的一部分被用作第2電源用電極。再者，雖然銅箔圖形12的一部分與銅板28的電連接，也可以靠鍵合線來進(jìn)行，但是也可以通過在位于下層的銅箔圖形12與位于上層的銅板28的至少一部分上代替設(shè)置絕緣層而配置導(dǎo)電層來進(jìn)行。
把銅板28與下層的銅箔圖形12電絕緣的絕緣層23’，最好是由絕緣性和散熱性都優(yōu)良的氧化硅片、聚酰亞胺膜、和環(huán)氧樹脂的任何一種以上的材料來制成。但是，也可以代替設(shè)置絕緣材料層或膜而形成空隙。在此一場(chǎng)合，空氣的層作為絕緣層23’發(fā)揮功能。絕緣層23’的厚度最好是0.1mm以下。
在本實(shí)施例中，銅箔圖形12當(dāng)中朝向電源用電極14和輸出電極16～18延伸的部分作為第1導(dǎo)電構(gòu)件發(fā)揮功能。而且，覆蓋此一第1導(dǎo)電構(gòu)件的銅板28作為第2導(dǎo)電構(gòu)件發(fā)揮功能。
在本說明書中，與電源連接的兩層層疊導(dǎo)電構(gòu)件當(dāng)中，把位于下層者稱為‘第1導(dǎo)電構(gòu)件’，把位于上層者稱為‘第2導(dǎo)電構(gòu)件’。在第2實(shí)施例中，第1導(dǎo)電構(gòu)件由金屬板來形成，而在本實(shí)施例中，第2導(dǎo)電構(gòu)件由金屬板來形成。
輸出電極16～18的構(gòu)成及配置與圖8中所示的實(shí)施例是大致同樣的。不同之處在于，在圖8的實(shí)施例中，輸出電極16～18上的FET元件經(jīng)由半導(dǎo)體元件用電極26a～26c與金屬基座22電連接，而本實(shí)施例中的輸出電極16～18上的FET元件連接于與電源用電極14一體化的銅箔圖形12。
在本實(shí)施例中，因?yàn)榭梢詫?shí)現(xiàn)與圖8中所示的平面布局實(shí)質(zhì)上同樣的平面布局，故同樣可以實(shí)現(xiàn)鍵合線的縮短、寄生電感的減小。此外，因?yàn)榻^緣層23’由散熱性優(yōu)良的材料來制成，其厚度也很小，故可以防止因熱量引起的FET元件19的性能下降或損傷。
再者，雖然在上述第2、3實(shí)施例中，說明了向三相交流電動(dòng)機(jī)供給電流的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，但是本發(fā)明的電力模塊不限于此一用途。例如，也可以有包括電流放大用的半導(dǎo)體元件等的構(gòu)成，或把直流電流轉(zhuǎn)換成高頻電流的構(gòu)成，向二相交流電動(dòng)機(jī)進(jìn)行電流供給的構(gòu)成。
此外，即使在把本發(fā)明應(yīng)用于三相交流電動(dòng)機(jī)用的驅(qū)動(dòng)裝置的場(chǎng)合，搭載于電子基板上的半導(dǎo)體元件的種類及個(gè)數(shù)，也不限定于實(shí)施例中的半導(dǎo)體元件的種類及個(gè)數(shù)。
(第4實(shí)施例)接下來，說明本發(fā)明的電動(dòng)車輛的實(shí)施例。
圖12示出本實(shí)施例的電動(dòng)車輛30。此一電動(dòng)車輛30是適合于在高爾夫球場(chǎng)等中用于搬送高爾夫球袋等重物或輸送人員的小車。
本實(shí)施例的電動(dòng)車輛30有行駛驅(qū)動(dòng)用電動(dòng)機(jī)31，靠此驅(qū)動(dòng)的兩個(gè)后輪32，和靠手動(dòng)或自動(dòng)轉(zhuǎn)向的前輪34。行駛驅(qū)動(dòng)用電動(dòng)機(jī)31的驅(qū)動(dòng)力，經(jīng)由變速箱(未圖示)傳遞到后輪32。前輪34通過方向盤35的手動(dòng)操作或自動(dòng)操作來轉(zhuǎn)向。
前側(cè)座席36和后側(cè)座席37前后設(shè)置。在前側(cè)座席36的下方設(shè)有充電用控制器38和制動(dòng)器電動(dòng)機(jī)39。在后側(cè)座席37的下方，設(shè)有成為行駛驅(qū)動(dòng)用電動(dòng)機(jī)31的電源的行駛驅(qū)動(dòng)用電池裝置40。行駛驅(qū)動(dòng)用電池裝置40備有串聯(lián)連接的總計(jì)六個(gè)(僅示出單側(cè)的三個(gè))電池41。這些電池41以設(shè)置有間隙的狀態(tài)載置于承裝座42上。
在行駛驅(qū)動(dòng)用電動(dòng)機(jī)31的上側(cè)，設(shè)有行駛控制用控制器43。行駛控制用控制器43連接于行駛驅(qū)動(dòng)用電池裝置40，行駛驅(qū)動(dòng)用電動(dòng)機(jī)31，制動(dòng)器電動(dòng)機(jī)39，和轉(zhuǎn)向電動(dòng)機(jī)44，并控制它們。行駛控制用控制器43和行駛驅(qū)動(dòng)用電動(dòng)機(jī)31配置于兩個(gè)后輪32之間。
本發(fā)明的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置設(shè)置于行駛控制用控制器43內(nèi)部，接受從電池40供給的直流電流，并把它轉(zhuǎn)換成交流電流。來自電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置的交流電流供給到行駛驅(qū)動(dòng)用電動(dòng)機(jī)31、制動(dòng)器電動(dòng)機(jī)39和轉(zhuǎn)向電動(dòng)機(jī)44。
如果用本實(shí)施例，則通過把可靠性高的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置搭載于電動(dòng)車輛，可以提高電動(dòng)車輛本身的可靠性。
本發(fā)明適用于搭載可以流過大電流的電力用半導(dǎo)體元件的電子基板。此外，這種電子基板適用于電動(dòng)車輛的電力模塊或電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置。
權(quán)利要求
1.一種電子基板，是搭載多個(gè)半導(dǎo)體元件的電子基板，備有電連接于前述半導(dǎo)體元件的任意一個(gè)的第1導(dǎo)電構(gòu)件，電連接于前述半導(dǎo)體元件的任意一個(gè)的第2導(dǎo)電構(gòu)件，以及把前述第2導(dǎo)電構(gòu)件從前述第1導(dǎo)電構(gòu)件電分離的絕緣層，其中，前述第1導(dǎo)電構(gòu)件由支承前述絕緣層、前述半導(dǎo)體元件和前述第2導(dǎo)電構(gòu)件的導(dǎo)電性基座來形成。
2.如權(quán)利要求1中所述的電子基板，其中前述絕緣層在前述導(dǎo)電性基座上形成，而且，在前述絕緣層上形成有圖形化的導(dǎo)電膜，前述圖形化的導(dǎo)電膜的一部分作為前述第2導(dǎo)電構(gòu)件發(fā)揮功能。
3.如權(quán)利要求2中所述的電子基板，其備有電連接于前述導(dǎo)電性基座的第1電源用電極，和電連接于前述第2導(dǎo)電構(gòu)件的第2電源用電極，在工作時(shí)，前述第1和第2電源用電極連接于外部的電源。
4.如權(quán)利要求3中所述的電子基板，其中前述第1電源用電極在前述絕緣層上形成，而且，經(jīng)由設(shè)在前述絕緣層上的開口部電連接于前述導(dǎo)電性基座。
5.如權(quán)利要求4中所述的電子基板，其中在前述導(dǎo)電性基座上形成多個(gè)凹部，在前述導(dǎo)電性基座的多個(gè)凹部的任意一個(gè)中，插入有把前述導(dǎo)電性基座電連接于前述第1電源用電極的第1導(dǎo)電性銷，在前述導(dǎo)電性基座的多個(gè)凹部的除此之外的任意一個(gè)中，插入有把前述導(dǎo)電性基座電連接于前述圖形化的其他部分的第2導(dǎo)電性銷。
6.如權(quán)利要求5中所述的電子基板，其中在前述導(dǎo)電性基座的內(nèi)部流過前述第1導(dǎo)電性銷與前述第2導(dǎo)電性銷之間的區(qū)域的電流的方向，與在和前述區(qū)域重疊的區(qū)域中流過前述第2導(dǎo)電構(gòu)件的內(nèi)部的電流的方向?qū)嵸|(zhì)上相反。
7.如權(quán)利要求1中所述的電子基板，其中前述導(dǎo)電性基座是厚度1mm以上的金屬板，前述導(dǎo)電性基座的背面有可以熱力上接觸于散熱器的平坦面。
8.如權(quán)利要求3或4中所述的電子基板，其中前述第2導(dǎo)電構(gòu)件，以及第1和第2電源用電極，由圖形化的金屬箔來形成。
9.如權(quán)利要求3或4中所述的電子基板，其中在工作時(shí)流過前述第1電源用電極與第2電源用電極之間的電流的最大值為50安培以上。
10.如權(quán)利要求1中所述的電子基板，其中前述絕緣層由厚度0.2mm以下的環(huán)氧樹脂來形成。
11.一種電力模塊，備有多個(gè)電力用半導(dǎo)體元件，電連接于前述電力用半導(dǎo)體元件的任意一個(gè)的第1導(dǎo)電構(gòu)件，電連接于前述電力用半導(dǎo)體元件的任意一個(gè)的第2導(dǎo)電構(gòu)件，以及把前述第2導(dǎo)電構(gòu)件從前述第1導(dǎo)電構(gòu)件電分離的絕緣層，前述第1導(dǎo)電構(gòu)件由支承前述絕緣層、前述電力用半導(dǎo)體元件和前述第2導(dǎo)電構(gòu)件的導(dǎo)電性基座來形成。
12.一種電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，是備有連接于直流電源并生成交流電流的電力模塊，和控制前述電力模塊的控制電路的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，前述電力模塊備有至少四個(gè)電力用半導(dǎo)體元件，電連接于由前述至少四個(gè)電力用半導(dǎo)體元件當(dāng)中的一半的半導(dǎo)體元件組成的第1半導(dǎo)體元件組的第1導(dǎo)電構(gòu)件，電連接于由前述至少四個(gè)電力用半導(dǎo)體元件當(dāng)中的另外一半的半導(dǎo)體元件組成的第2半導(dǎo)體元件組的第2導(dǎo)電構(gòu)件，把前述第1導(dǎo)電構(gòu)件從前述第2導(dǎo)電構(gòu)件電分離的絕緣層，以及分別電連接前述第1半導(dǎo)體元件組的各半導(dǎo)體元件和與之相對(duì)應(yīng)的前述第2半導(dǎo)體元件組的各半導(dǎo)體元件的多個(gè)輸出端子，前述第1導(dǎo)電構(gòu)件由支承前述絕緣層、前述半導(dǎo)體元件和前述第2導(dǎo)電構(gòu)件的導(dǎo)電性基座來形成，在前述直流電流供給到前述第1導(dǎo)電構(gòu)件與前述第2導(dǎo)電構(gòu)件之間時(shí)，前述控制電路通過調(diào)節(jié)前述電力用半導(dǎo)體元件的動(dòng)作，向前述輸出端子上輸出交流電壓。
13.一種電動(dòng)車輛，備有權(quán)利要求12中所述的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置，向前述電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置供給電力的電池，由前述電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)的行駛用電動(dòng)機(jī)，以及靠前述電動(dòng)機(jī)旋轉(zhuǎn)的車輪。
14.一種電子基板的制造方法，是搭載半導(dǎo)體元件的電子基板的制造方法，包括準(zhǔn)備表面的至少一部分被絕緣層覆蓋的導(dǎo)電性基座的工序，和在前述絕緣層上形成圖形化的導(dǎo)電膜的工序，前述導(dǎo)電膜包括電連接于前述導(dǎo)電性基座的部分和與前述導(dǎo)電性基座電絕緣的部分。
15.一種電力模塊的制造方法，包括準(zhǔn)備權(quán)利要求1中所述的電子基板的工序，和把電力用半導(dǎo)體元件以芯片狀態(tài)搭載于前述電子基板的工序。
16.一種電子基板，是搭載多個(gè)半導(dǎo)體元件的電子基板，備有電連接于前述半導(dǎo)體元件的任意一個(gè)的第1導(dǎo)電構(gòu)件，電連接于前述半導(dǎo)體元件的任意一個(gè)的第2導(dǎo)電構(gòu)件，把前述第2導(dǎo)電構(gòu)件與前述第1導(dǎo)電構(gòu)件電分離的絕緣層，以及支承前述第1和第2導(dǎo)電構(gòu)件、前述絕緣層以及前述半導(dǎo)體元件的導(dǎo)電性基座，前述第2導(dǎo)電構(gòu)件，由可以搭載前述多個(gè)半導(dǎo)體元件的至少一個(gè)的大小的導(dǎo)電性板來形成，前述導(dǎo)電性板以覆蓋前述第1導(dǎo)電性構(gòu)件的至少一部分的方式支承于前述導(dǎo)電性基座。
17.如權(quán)利要求16中所述的電子基板，其中流過前述導(dǎo)電性板的電流的方向，與流過被前述導(dǎo)電性板覆蓋的前述第1導(dǎo)電構(gòu)件的電流的方向?qū)嵸|(zhì)上相反。
18.如權(quán)利要求16或17中所述的電子基板，其中前述絕緣層為氧化硅片、聚酰亞胺膜、環(huán)氧樹脂、和/或空氣層。
全文摘要
提供一種電子基板和電力模塊，可以同時(shí)滿足低的寄生電感與高的散熱效率。本發(fā)明的電子基板，是搭載多個(gè)半導(dǎo)體元件(300)、(302)的電子基板，備有電連接于半導(dǎo)體元件(300)的第1導(dǎo)電構(gòu)件(304)，電連接于半導(dǎo)體元件(302)的第2導(dǎo)電構(gòu)件(306)，以及把第2導(dǎo)電構(gòu)件(306)從第1導(dǎo)電構(gòu)件(304)電分離的絕緣層(308)，第1導(dǎo)電構(gòu)件(304)由支承絕緣層(308)、半導(dǎo)體元件(300)、(302)和第2導(dǎo)電構(gòu)件(306)的導(dǎo)電性基座來形成。
文檔編號(hào)H01L25/07GK1512567SQ20031011029
公開日2004年7月14日 申請(qǐng)日期2003年12月26日 優(yōu)先權(quán)日2002年12月26日
發(fā)明者森田晃司, 吉川孝夫, 夫, 之, 村井孝之 申請(qǐng)人:雅馬哈發(fā)動(dòng)機(jī)株式會(huì)社