專(zhuān)利名稱(chēng)：電連接器及其與電路板的焊接方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電連接器及其與電路板的焊接方法，尤其涉及一種可有效增加焊接可靠度的電連接器及其與電路板的焊接方法。
(2)背景技術(shù)與本發(fā)明相關(guān)的先前技術(shù)可參閱美國(guó)專(zhuān)利第5,470,259號(hào)，該電子卡連接器通常設(shè)有絕緣本體及若干個(gè)導(dǎo)電端子等構(gòu)件，其中絕緣本體大致呈ㄇ形，包括一縱向主體及垂直設(shè)于主體兩端的側(cè)臂，而導(dǎo)電端子貫穿組設(shè)于該主體上，每一個(gè)端子大致呈Z形，其包括對(duì)接部、焊接部及接合部，其中接合部從主體前端面伸出并彎折，焊接部與接合部相連且其延伸末端成一平面排布，并可通過(guò)焊接與電路板上相應(yīng)的導(dǎo)電片接合。請(qǐng)參閱圖5并結(jié)合圖6至圖7所示，先前電連接器1’及電路板30’在表面安裝工序(SMT)前，導(dǎo)電端子20’的焊接部21’具有較佳共平面性，但是通過(guò)表面安裝工序(SMT)，焊接在電路板30’的相應(yīng)導(dǎo)電片31’上時(shí)，因?qū)щ姸俗?0’的焊接部21’受到熱脹冷縮影響及組裝誤差而使其共平面性不佳，其與電路板30’的距離大于0.1mm(表面安裝工序所使用零件焊接部與電路板的距離通常須小于0.1mm)，致使其不易正確、完整地焊接到電路板30’相應(yīng)的導(dǎo)電片31’內(nèi)，造成空焊等情形，降低了表面安裝程序焊接的可靠度。
(3)發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，其可增強(qiáng)焊接的可靠度。
本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供電連接器與電路板的焊接方法，其能有效增加表面安裝工序焊接可靠度。
為實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用如下技術(shù)方案電連接器包括有絕緣本體、若干導(dǎo)電端子及焊料，其中絕緣本體呈ㄇ形架構(gòu)，包括有一縱向的主體及垂直設(shè)于主體兩端的側(cè)臂，而導(dǎo)電端子則呈上、下兩排組設(shè)于該主體上，每一個(gè)導(dǎo)電端子近似成Z形，包括對(duì)接部、接合部及焊接部，其中對(duì)接部自主體凸出而位于兩側(cè)臂之間，接合部則相對(duì)于對(duì)接部朝電路板方向彎折，焊接部相對(duì)于對(duì)接部平行并可焊接在電路板上，在電連接器與電路板表面安裝工序前，在電連接器導(dǎo)電端子焊接部熔接有一層焊料，可實(shí)現(xiàn)表面安裝工序后導(dǎo)電端子良好共平面性及焊接可靠度。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明電連接器及其與電路板的焊接方法具有如下有益效果其在電連接器與電路板表面安裝工序前，在電連接器導(dǎo)電端子焊接部熔接有一層焊料，可降低因熱脹冷縮及組裝誤差所導(dǎo)致的空焊等情形，實(shí)現(xiàn)表面安裝工序后導(dǎo)電端子良好共平面性及焊接可靠度。
為進(jìn)一步說(shuō)明本發(fā)明的上述目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。
(4)
圖1是本發(fā)明電連接器及電路板在表面安裝制程前的立體分解圖。
圖2是沿圖1 A-A線方向的剖視圖。
圖3是本發(fā)明電連接器及電路板在表面安裝制程后的立體組合圖。
圖4是沿圖3 B-B線方向的剖視圖。
圖5是現(xiàn)有電連接器及電路板在表面安裝制程前的立體分解圖。
圖6是沿圖5 C-C線方向的剖視圖。
圖7是現(xiàn)有電連接器及電路板在表面安裝制程后的立體組合圖。
(5)具體實(shí)施方式
請(qǐng)參閱圖1及圖2所示，適用本發(fā)明焊接方法的電連接器1包括有絕緣本體10、若干導(dǎo)電端子20及焊料40。其中絕緣本體10呈ㄇ形架構(gòu)，其包括有一縱向的主體12及垂直設(shè)于主體12兩端的側(cè)臂11，在前述主體12上組設(shè)有上、下兩排若干導(dǎo)電端子20，每一個(gè)導(dǎo)電端子20大致成Z形，包括對(duì)接部23、接合部22及焊接部21，其中對(duì)接部23自主體12的內(nèi)側(cè)面凸出而位于兩側(cè)臂11間的空間位置中，接合部22則相對(duì)于對(duì)接部23朝電路板30方向彎折，而焊接部21則可焊接于電路板30上，焊接部21上熔接有一層焊料40。
請(qǐng)參閱圖3及圖4所示，體現(xiàn)本發(fā)明的方法特點(diǎn)是表面安裝工序前在導(dǎo)電端子20的焊接部21上熔接一層焊料40，當(dāng)經(jīng)過(guò)SMT表面安裝工序時(shí)，所產(chǎn)生的高溫使焊料40熔化，液體狀焊料40順焊接部21流入將端子20的焊接部21與電路板30的導(dǎo)電片31相焊接，即使由于工藝誤差導(dǎo)致焊接部21與電路板30的導(dǎo)電片31的距離大于0.1mm，熔化的焊料40也可補(bǔ)償兩者的距離，從而增加了焊接的可靠度，同時(shí)，由于熔接的焊料40與焊接材料為同一材料，其熱膨脹系數(shù)相同，待其焊料冷卻后，焊點(diǎn)的位置不會(huì)因熱脹冷縮而發(fā)生移動(dòng)，保證了焊接的可靠度。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，焊接于一電路板上，其包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子及焊料，其中絕緣本體呈ㄇ形架構(gòu)，包括有一縱向的主體及垂直設(shè)于主體兩端的側(cè)臂，而導(dǎo)電端子則呈上、下兩排組設(shè)于該主體上，每一個(gè)導(dǎo)電端子近似成Z形，包括對(duì)接部、接合部及焊接部，其特征在于導(dǎo)電端子焊接部熔接有一層焊料。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于所述焊料與將電連接器焊接到電路板的焊接材料為同一材料。
3.一種電連接器與電路板的焊接方法，其包括以下步驟提供一電連接器，該電連接器包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子，其中絕緣本體呈ㄇ形架構(gòu)，包括有一縱向的主體及垂直設(shè)于主體兩端的側(cè)臂，而導(dǎo)電端子則呈上、下兩排組設(shè)于該主體上，每一個(gè)導(dǎo)電端子近似成Z形，包括對(duì)接部、接合部及焊接部，其中對(duì)接部自主體凸出而位于兩側(cè)臂間，接合部則相對(duì)于對(duì)接部朝電路板方向彎折，焊接部相對(duì)于對(duì)接部平行并可焊接在電路板上；提供一電路板，該電路板上設(shè)有與導(dǎo)電端子焊接部對(duì)應(yīng)的導(dǎo)電片；將導(dǎo)電端子焊接部與電路板導(dǎo)電片進(jìn)行焊接；其特征在于該電連接器與電路板的焊接方法還包括在導(dǎo)電端子的焊接部熔接焊料的步驟。
4.如權(quán)利要求3所述的電連接器與電路板的焊接方法，其特征在于所述在導(dǎo)電端子的焊接部熔接焊料的步驟在將導(dǎo)電端子焊接部與電路板導(dǎo)電片焊接的步驟之前完成。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種電連接器及其與電路板的焊接方法，其中電連接器包括絕緣本體、若干導(dǎo)電端子及焊料，其中絕緣本體呈ㄇ形架構(gòu)，包括有一縱向的主體及垂直設(shè)于主體兩端的側(cè)臂，而導(dǎo)電端子則呈上、下兩排組設(shè)于該主體上，每一個(gè)端子近似成Z形，包括對(duì)接部、接合部及焊接部。電連接器與電路板表面安裝工序前，在導(dǎo)電端子焊接部先熔接一層焊料，以保持表面安裝工序后導(dǎo)電端子良好共平面性及焊接可靠度。
文檔編號(hào)H01R12/71GK1614822SQ20031011422
公開(kāi)日2005年5月11日 申請(qǐng)日期2003年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月7日
發(fā)明者管貽纮 申請(qǐng)人:臺(tái)捷電子股份有限公司