專利名稱：芯片轉(zhuǎn)接板的整腳治具的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種用于校正芯片轉(zhuǎn)接板的針腳的裝置，尤指一種可校正芯片轉(zhuǎn)接板的針腳的垂直度，且于校正后可方便省力的取出芯片轉(zhuǎn)接板，及可避免針腳再次折彎的芯片轉(zhuǎn)接板的整腳治具者。
背景技術(shù)：
般的計(jì)算機(jī)主機(jī)板在生產(chǎn)過程中，需要經(jīng)過一系列的測試程序，以驗(yàn)證計(jì)算機(jī)主機(jī)板的各部功能是否為正常，而在這些測試程序中，往往需要將CPU芯片插置于計(jì)算機(jī)主機(jī)板上的CPU插座才能進(jìn)行。因此，每一階段的測試程序的測試人員，都必需在開始測試前將CPU芯片插置于CPU插座、及在完成測試后將CPU芯片拔離CPU插座，然而這樣的做法，卻很容易使CPU芯片的接腳因測試人員插、拔動作上的不正確，或因接腳受CPU插座上的端子夾設(shè)、脫離的次數(shù)過于頻繁，而發(fā)生接腳折彎或折斷的情形。
因此，而為了降低CPU芯片于測試時產(chǎn)生大量損耗的情形，通常測試人員會先將CPU芯片插置于一如中國臺灣專利公告第277773號專利中所示的芯片轉(zhuǎn)接板上(即該前案中的矩陣插座的脫離式定位板2)，然后再將芯片轉(zhuǎn)接板的針腳插置于CPU插座上。而如此則在每一次的測試程序中，被反復(fù)插、拔于CPU插座的便成為芯片轉(zhuǎn)接板而非CPU芯片。因此，當(dāng)測試人員插、拔動作不正確時，則被折彎或折斷的便是芯片轉(zhuǎn)接板的針腳而非CPU芯片的接腳。
雖然利用芯片轉(zhuǎn)接板，可以大幅降低CPU芯片的損耗，然而，這只是將測試中必然發(fā)生的損耗從較昂貴的CPU芯片轉(zhuǎn)移至芯片轉(zhuǎn)接板而已。簡言之，芯片轉(zhuǎn)接板的針腳仍然會因測試人員插、拔動作上的不正確而發(fā)生折彎或折斷的情形。而在一些個例中，有的針腳雖被折彎，但卻尚能勉強(qiáng)插入CPU插座的插孔內(nèi)，這種可視為已變形的針腳在插設(shè)于CPU插座后，常常會因?yàn)榉枪P直插入而破壞CPU插座及其內(nèi)部的端子結(jié)構(gòu)，被破壞的CPU插座及其內(nèi)部的端子不是無法再行插入，就是會有接觸不良的情形發(fā)生。
所以，芯片轉(zhuǎn)接板確實(shí)長期存在使用壽命不長，且極易在執(zhí)行插、拔的過程中破壞CPU插座內(nèi)部結(jié)構(gòu)等問題。因此，為延長芯片轉(zhuǎn)接板的使用壽命，及保護(hù)CPU插座不受到破壞，便需每隔一段時間即對芯片轉(zhuǎn)接板的針腳作一垂直度的較正。
然而，目前對芯片轉(zhuǎn)接板的針腳作垂直度的校正工作，大皆是以人工目檢及人工調(diào)整的方式來執(zhí)行，且其目檢標(biāo)準(zhǔn)并無明確的規(guī)定，而校正的依據(jù)亦完全由操作者來判斷，所以其便很容易造成品質(zhì)及產(chǎn)能的不穩(wěn)定，因此如何解決人工校正所產(chǎn)生的諸多問題，顯為當(dāng)務(wù)之急。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種芯片轉(zhuǎn)接板的整腳治具的創(chuàng)新結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，其特別是指能供校正芯片轉(zhuǎn)接板的針腳的垂直度，且于校正后并可方便省力的取出芯片轉(zhuǎn)接板，及可避免針腳再次折彎的芯片轉(zhuǎn)接板的整腳治具。
具體而言，芯片轉(zhuǎn)接板的整腳治具包括一本體，設(shè)有多個校正孔，供芯片轉(zhuǎn)接板放置及其針腳插入；一滑塊，設(shè)于芯片轉(zhuǎn)接板下方，且滑塊可沿芯片轉(zhuǎn)接板的頂面法線方向移動，并推擠芯片轉(zhuǎn)接板，使芯片轉(zhuǎn)接板沿頂面法線方向移動一距離。
如此，便可藉由上述校正孔導(dǎo)正針腳的垂直度，而且并可利用滑塊沿芯片轉(zhuǎn)接板的頂面法線方向移動，以將芯片轉(zhuǎn)接板向上頂離本體，以使經(jīng)校正后的針腳不會于脫離校正孔時，發(fā)生再次彎折的情形。
為進(jìn)一步說明本發(fā)明的上述目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。


圖1是本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體分解圖。
圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例的芯片轉(zhuǎn)接板與針腳校正模的立體放大圖。
圖3是本發(fā)明較佳實(shí)施例的針腳校正模的局部剖面放大示意圖。
圖4是本發(fā)明較佳實(shí)施例的立體外觀圖。
圖5是本發(fā)明較佳實(shí)施例側(cè)視的動作示意圖。
圖6是本發(fā)明較佳實(shí)施例的組合剖面示意圖。
圖7是本發(fā)明較佳實(shí)施例剖面的動作示意圖。
圖8顯示了本發(fā)明較佳實(shí)施例的本體及芯片轉(zhuǎn)接座的相關(guān)位置的剖面放大示意圖。
圖9顯示了本發(fā)明較佳實(shí)施例的本體及芯片轉(zhuǎn)接座的相關(guān)動作的剖面放大示意圖。
圖10顯示了本發(fā)明另一實(shí)施例的部份剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式
請參閱圖1-4所示，圖1-4為本發(fā)明的一較佳實(shí)施例，其為一種芯片轉(zhuǎn)接板的整腳治具，芯片轉(zhuǎn)接板60底部設(shè)有多根針腳61，而整腳治具1則用于校正針腳61的垂直度。
整腳治具1包括一基座10；一本體20，包含一座體21及一針腳校正模22，座體21以多個螺絲210將其固定于基座10上，且于座體21上至少設(shè)有一軌道211，另于座體21的頂面上又設(shè)有一嵌孔212，而針腳校正模22頂面設(shè)有一貫通上、下側(cè)的校正模槽孔220，且校正模槽孔220可供一嵌塊23嵌入，嵌塊23包含一嵌塊凸緣230及一嵌柱231，嵌塊凸緣230壓于校正模槽孔220的邊緣，而嵌柱231則穿過校正模槽孔220，且嵌塊23并利用一螺絲24將其固定結(jié)合于座體21上，另于針腳校正模22上的校正模槽孔220周圍又分布設(shè)有多個校正孔221，可供芯片轉(zhuǎn)接板60放置及供芯片轉(zhuǎn)接板60的針腳61插入，且校正孔221的孔徑實(shí)質(zhì)上略大于針腳61的直徑，且校正孔221的形狀為一由大漸小的喇叭孔；一滑塊30，設(shè)有一滑塊穿孔31，滑塊穿孔31套設(shè)于座體21的軌道211上，而可沿著軌道211上、下滑移，另于滑塊30的兩側(cè)則又各分別設(shè)有一凸桿32；一樞塊40，以多個螺絲41將其固定于基座10上，且樞塊40位于本體20的一側(cè)，另于樞塊40上并設(shè)有一貫通至兩側(cè)的軸孔42；一壓桿50，設(shè)有一驅(qū)動端51及一壓設(shè)端52，且壓桿50包含有兩支桿53、一樞桿54及一壓設(shè)桿55，其中兩支桿53平行設(shè)置于樞塊40兩側(cè)，且兩支桿53于驅(qū)動端51的上側(cè)緣設(shè)有一凹槽530，凹槽530供滑塊30兩側(cè)的凸桿32容置，而樞桿54穿設(shè)于樞塊40的軸孔42中，且樞桿54的兩端并分別以一螺絲540將其連結(jié)于兩支桿53，另壓設(shè)桿55則是兩端分別各以一螺絲550將其連結(jié)于兩支桿53間，且壓設(shè)桿55位于壓桿50的壓設(shè)端52。
請參閱圖6、8所示，當(dāng)將芯片轉(zhuǎn)接板60插設(shè)于針腳校正模22上時，可藉由校正孔221導(dǎo)正芯片轉(zhuǎn)接板60的針腳61的垂直度。
請配合參閱圖5～9所示，而當(dāng)將壓桿50的壓設(shè)端52的壓設(shè)桿55下壓時，則壓桿50便會以樞桿54為支點(diǎn)，而使驅(qū)動端51上擺一角度，同時驅(qū)動端51上的凹槽530便可將凸桿32向上頂，使滑塊30可因此順著座體21的軌道211向上垂直位移，并使其頂面由芯片轉(zhuǎn)接板60的底面將其向上水平的頂移一距離，以使芯片轉(zhuǎn)接板60的針腳61脫離針腳校正模22的校正孔221，如此便可輕易的將校正完成的芯片轉(zhuǎn)接板60由本體20上取下。
由于本較佳實(shí)施例可藉由針腳校正模22上的校正孔221提供對芯片轉(zhuǎn)接板60的針腳61的校驗(yàn)及整腳矯正的動作，以使芯片轉(zhuǎn)接板60在測試實(shí)插的過程中不會因針腳61歪斜而影響測試的穩(wěn)定性，所以其不但可因此大幅提升芯片轉(zhuǎn)接板60的壽命，以減少成本的支出，且同時并可大幅提升產(chǎn)品的品質(zhì)；而且滑塊30可提供一將芯片轉(zhuǎn)接板60向上頂離針腳校正模22的作用，所以當(dāng)芯片轉(zhuǎn)接板60校正完成后，則便可輕易的將其由針腳校正模22上取下，且并使芯片轉(zhuǎn)接板60的針腳61于脫離校正孔221時不會有再次被彎折的情形發(fā)生。
請參閱圖10所示，為本發(fā)明的另一實(shí)施例，其結(jié)構(gòu)除本體與上述較佳實(shí)施例有所差異外，其余的結(jié)構(gòu)皆與較佳實(shí)施例相彷。其中，該本體20a上具有多個校正孔221a，可供芯片轉(zhuǎn)接板60放置及供芯片轉(zhuǎn)接板60的針腳61插入，校正孔221a的孔徑實(shí)質(zhì)上略大于針腳61的直徑，且校正孔221a為一喇叭孔，而且校正孔221a的頂端開口處為該校正孔221a直徑最大處，另于該本體20a上并至少設(shè)有一軌道211a，該軌道211a可供滑塊30的滑塊穿孔31套設(shè)，使該滑塊30可藉此而沿該芯片轉(zhuǎn)接板60的頂面法線方向移動。
上述利用壓桿50來控制滑塊30上、下位移的技術(shù)手段，乃僅為一便于說明的較佳實(shí)施例。然而，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域者將可明了，本發(fā)明控制滑塊上、下位移的手段，除利用較佳實(shí)施例中所述的壓桿外，亦可使用其它類似的結(jié)構(gòu)裝置來達(dá)到，例如利用汽、油壓缸直接或間接的驅(qū)動，或利用各種如彈簧、連桿、齒輪、齒條、凸輪等零件的配合來驅(qū)動等。因此，較佳實(shí)施例所述利用壓桿控制滑塊的結(jié)構(gòu)，當(dāng)不能用以限定本發(fā)明實(shí)施的范圍，凡依本發(fā)明申請專利范圍所作的均等變化與修飾，皆應(yīng)仍屬本發(fā)明專利涵蓋的范圍內(nèi)。
因此，本發(fā)明顯然具有高度的實(shí)用價值而足具進(jìn)步性，且本發(fā)明在同類產(chǎn)品中亦未見有相同或類似的技術(shù)揭示在先，故已符合發(fā)明專利要件，依法提出申請。
權(quán)利要求
1.一種芯片轉(zhuǎn)接板的整腳治具，該芯片轉(zhuǎn)接板具有多根針腳，該整腳治具用于校正該針腳之垂直度，該整腳治具包括有一本體，具有多個校正孔，供該芯片轉(zhuǎn)接板放置及該針腳插入；以及一滑塊，位于該本體，且滑塊可沿該芯片轉(zhuǎn)接板的頂面法線方向移動，并推擠該芯片轉(zhuǎn)接板，使該芯片轉(zhuǎn)接板沿該頂面法線方向移動一距離。
2.如權(quán)利要求權(quán)利要求1所述的芯片轉(zhuǎn)接板的整腳治具，其特征在于，該校正孔為一喇叭孔，該校正孔的一端開口處為該校正孔直徑最大處。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片轉(zhuǎn)接板的整腳治具，其特征在于，該本體還包括一滑軌，供該滑塊沿著該滑軌作移動，且該滑塊移動的方向與該芯片轉(zhuǎn)接板的頂面法線方向同向。
4.如權(quán)利要求3所述的芯片轉(zhuǎn)接板的整腳治具，其特征在于，該滑塊具有一滑塊穿孔，該滑塊穿孔位于該滑塊，且該滑塊利用該滑塊穿孔套設(shè)于該滑軌，該滑塊順著該滑軌移動。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片轉(zhuǎn)接板的整腳治具，其特征在于，還包括一壓桿及一基座，該本體固定于該基座，且該壓桿是以一轉(zhuǎn)軸樞接于該基座，該壓桿以該轉(zhuǎn)軸為支點(diǎn)，該壓桿具有一壓設(shè)端及一驅(qū)動端，該壓設(shè)端是施力處，該驅(qū)動端是驅(qū)動該滑塊作位移運(yùn)動。
6.如權(quán)利要求5所述的芯片轉(zhuǎn)接板的整腳治具，其特征在于，該滑塊的至少一側(cè)面具有至少一凸桿，該驅(qū)動端是與該凸桿接觸，推動該滑塊作位移。
全文摘要
本發(fā)明關(guān)于一種芯片轉(zhuǎn)接板的整腳治具，芯片轉(zhuǎn)接板具有多根針腳，而整腳治具用于校正針腳的垂直度，整腳治具包括有一本體及一滑塊，其中本體設(shè)有多個校正孔，而滑塊設(shè)于本體上，且位于芯片轉(zhuǎn)接板下方，可沿芯片轉(zhuǎn)接板的頂面法線方向移動，并推擠芯片轉(zhuǎn)接板沿頂面法線方向移動一距離。換言之，當(dāng)將芯片轉(zhuǎn)接板的針腳插入校正孔中時，校正孔提供一導(dǎo)正的作用，以校正芯片轉(zhuǎn)接板的針腳的垂直度，而滑塊則提供一將芯片轉(zhuǎn)接板水平的頂離座體的作用，以使校正后可方便取拿。
文檔編號H01L21/67GK1617333SQ20031011435
公開日2005年5月18日 申請日期2003年11月13日 優(yōu)先權(quán)日2003年11月13日
發(fā)明者黃景萍, 朱其全 申請人:華碩電腦股份有限公司