專利名稱：散熱器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種散熱器，尤其涉及一種應(yīng)用于熱源上，并對此一熱源(指在工作狀態(tài)下會產(chǎn)生熱能的電子零組件，如中央處理器)進行散熱的散熱器。
背景技術(shù)：
計算機由多個電子組件所組成，包括主機板、電源供應(yīng)器、硬盤、軟驅(qū)及光驅(qū)等，此類計算機內(nèi)的電子組件在運行過程中不可避免地會產(chǎn)生熱能，這些熱能就必須通過其它途徑如熱傳導(dǎo)、熱對流或熱輻射，將熱散溢到周圍環(huán)境，才不致于使電子組件溫度過高而影響產(chǎn)品的穩(wěn)定性與可靠性，而在計算機系統(tǒng)中，又以主要執(zhí)行運算的組件-中央處理器(CPU)的散熱問題最為重要，因此中央處理器的散熱問題成為計算機廠商需要積極克服的問題。
隨著處理器技術(shù)的不斷進步，中央處理器(Central Processing Unit，CPU)的工作頻率已增加到1GHz以上，且其發(fā)熱功率更達50W以上，如果中央處理器所產(chǎn)生的熱不能充分排除，勢必影響計算機的功能，縮短其使用壽命，因此，散熱問題隨著計算機運算頻率的提高而日趨嚴重。
目前對于中央處理器散熱的手段，是結(jié)合散熱器與散熱風(fēng)扇，其中的散熱器由金屬材質(zhì)制成，散熱器包括一底座，底座上具有多個垂直并排的散熱片，底座直接設(shè)置在中央處理器上與其接觸，中央處理器執(zhí)行工作所產(chǎn)生的熱能經(jīng)由底座而傳遞到散熱片上，散熱風(fēng)扇設(shè)置在散熱片上，利用散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流吹入散熱片內(nèi)，利用散熱風(fēng)扇所產(chǎn)生的氣流與高溫散熱片進行熱交換，并將散熱器上的熱量帶走，進而降低中央處理器的溫度來達到散熱目的。
現(xiàn)有散熱風(fēng)扇的中央設(shè)有一轉(zhuǎn)動馬達，以帶動風(fēng)扇葉片的轉(zhuǎn)動，而轉(zhuǎn)動馬達的外圍則設(shè)有一套體，當(dāng)其轉(zhuǎn)動時此套體可保護使用者免于受傷，且同時防止異物進入轉(zhuǎn)動馬達中而影響轉(zhuǎn)動馬達的正常運作。然而，由于散熱風(fēng)扇的中央設(shè)有轉(zhuǎn)動馬達，因此，當(dāng)風(fēng)扇葉片轉(zhuǎn)動時，其中央(轉(zhuǎn)動馬達)區(qū)域幾乎沒有風(fēng)壓產(chǎn)生(為低流速區(qū))，而越往外圍風(fēng)壓越大(為高流速區(qū))，所以，整個散熱風(fēng)扇由中央轉(zhuǎn)軸到風(fēng)扇葉片邊緣所產(chǎn)生的風(fēng)壓并不均勻。
因此，會使得風(fēng)扇之高流速區(qū)的氣流無法直接吹拂到散熱鰭片上，如此一來，便會降低散熱風(fēng)扇的散熱效果，而無法有效地將散熱器上的熱量完全帶走，達到所需之散熱效果。
實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種散熱器，此散熱器是夾置在一熱源的上下兩側(cè)，并搭配一風(fēng)扇對熱源進行熱交換，從而有效地吹拂散熱片，達到所需的散熱效果。
為了實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供一種散熱器，包括第一導(dǎo)熱部及第二導(dǎo)熱部，所述第一導(dǎo)熱部與所述第二導(dǎo)熱部分別貼在熱源的上下兩側(cè)，并以一導(dǎo)熱管連接，其中所述第一導(dǎo)熱部對應(yīng)于所述風(fēng)扇中心的上緣，所述第二導(dǎo)熱部對應(yīng)于所述風(fēng)扇中心的下緣；及一個以上的熱管，所述熱管連接所述第一導(dǎo)熱部及所述第二導(dǎo)熱部。
上述散熱器，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱部或/和第二導(dǎo)熱部包括一導(dǎo)熱基板及多個間隔地豎立于所述導(dǎo)熱基板上的散熱片。
上述散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板上的散熱片的排列方向與所述風(fēng)扇的風(fēng)向平行。
上述散熱器，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱部及所述第二導(dǎo)熱部間還包括多數(shù)個散熱片。
上述散熱器，其特征在于，所述所述熱源與所述第二導(dǎo)熱部之間還包括一導(dǎo)熱墊。
為了更好地實現(xiàn)上述目的，本實用新型還提供了一種一種散熱裝置，用以對一熱源進行熱交換，其包括一風(fēng)扇及一散熱器，所述散熱器連接于所述風(fēng)扇，包括一第一導(dǎo)熱部及一第二導(dǎo)熱部，所述第一導(dǎo)熱部及所述第二導(dǎo)熱部分別貼覆于所述熱源兩側(cè)，且分別對應(yīng)在所述風(fēng)扇中心的上緣及下緣；及一個以上熱管，所述熱管連接所述第一導(dǎo)熱部及第二導(dǎo)熱部。
以下結(jié)合附圖進一步說明本發(fā)明的具體實施例。


圖1是散熱裝置第一實施例的立體圖圖2是散熱裝置第一實施例的側(cè)視圖圖3是散熱裝置第二實施例的側(cè)視圖圖4是散熱器結(jié)合風(fēng)扇所形成的散熱裝置的分解圖圖5是散熱器結(jié)合風(fēng)扇所形成的散熱裝置的組合圖。
其中，附圖標記10-風(fēng)扇11-套體12-風(fēng)扇葉片20-散熱器21-第一導(dǎo)熱部211-導(dǎo)熱基板212-散熱片22-第二導(dǎo)熱部221-導(dǎo)熱基板222-散熱片23-散熱片30-主機板40-熱管50-導(dǎo)熱墊60-第一結(jié)合件70-第二結(jié)合件具體實施方式
在圖1及圖2中，本實用新型揭示了一種散熱器結(jié)合風(fēng)扇所形成的散熱裝置，包括第一導(dǎo)熱部21及第二導(dǎo)熱部22，該第一導(dǎo)熱部21與該第二導(dǎo)熱部22分別貼覆在熱源上下兩側(cè)，且第一導(dǎo)熱部21對應(yīng)于風(fēng)扇10中心的上緣，而第二導(dǎo)熱部22對應(yīng)于風(fēng)扇10中心的下緣(風(fēng)扇10轉(zhuǎn)動時，氣流流速較高的區(qū)域)，使風(fēng)扇10轉(zhuǎn)動時所產(chǎn)生的風(fēng)量能夠直接吹拂至第一導(dǎo)熱部21及第二導(dǎo)熱部22，以獲得最佳熱交換效率。而且，由于兩相熱傳(蒸發(fā)與凝結(jié))系數(shù)為空氣單向熱傳系數(shù)的百倍以上，因此，本實用新型在第一導(dǎo)熱部21及第二導(dǎo)熱部22間連接兩個熱管40，以增加此散熱器20的散熱效果。其中的熱源主要是指應(yīng)用在計算機系統(tǒng)中的主機板30，而根據(jù)本實用新型的具體實施例，應(yīng)不只限定在主機板30，諸如其它因運行而產(chǎn)生熱能的電子零組件(例如中央處理器)，皆可適用本實用新型。
風(fēng)扇10包括一轉(zhuǎn)動馬達(圖中未示)，轉(zhuǎn)動馬達對應(yīng)于主機板30的位置，且其外圍套有一套體11，而多個風(fēng)扇葉片12徑向連接至套體11。通過轉(zhuǎn)動馬達的轉(zhuǎn)動，可驅(qū)動套體11旋轉(zhuǎn)，并連帶風(fēng)扇葉片12旋轉(zhuǎn)，從而產(chǎn)生散熱所需的氣流。
散熱器20對應(yīng)于風(fēng)扇10的位置，其包括一第一導(dǎo)熱部21及一第二導(dǎo)熱部22，該第一導(dǎo)熱部21及第二導(dǎo)熱部22分別包括一導(dǎo)熱基板211、221及多數(shù)個間隔地豎立于導(dǎo)熱基板211、221上的散熱片212、222。為了有效傳導(dǎo)出主機板30的熱能，采用高傳導(dǎo)系數(shù)的金屬材質(zhì)(例如鋁、銅…等)制作此散熱器20。
導(dǎo)熱基板211、221系分別貼覆在主機板30的上下兩側(cè)，且是匹配主機板30外形的矩形塊體(不限定為矩形)。因此，主機板30運行時產(chǎn)生的熱能可通過熱對流的方式傳遞給導(dǎo)熱基板211、221上。
散熱片212、222間隔地豎立于導(dǎo)熱基板211、221上，將導(dǎo)熱基板211、221累積的熱能傳導(dǎo)至散熱片212、222上，再通過風(fēng)扇10轉(zhuǎn)動產(chǎn)生的氣流將散熱片212、222上累積的熱能帶走，以達散熱的目的。
而本實用新型的特征在于，散熱片212、222分別對應(yīng)于風(fēng)扇中央的上緣及下緣，因此，當(dāng)風(fēng)扇10轉(zhuǎn)動時，風(fēng)扇葉片12產(chǎn)生的較高流速的氣流能夠直接吹拂至各散熱片212、222，由于此高流速氣流的溫度較低，因此可與散熱片212、222進行熱交換，將散熱片212、222及導(dǎo)熱基板211、221上的熱量帶走，以降低主機板30的溫度，防止主機板30因溫度過高而產(chǎn)生的損壞。
為了更有效地提升散熱器20的散熱效果，本實用新型在兩個導(dǎo)熱基板211、221之間也設(shè)置了多數(shù)個散熱片23，增加熱傳導(dǎo)面積，以提供更好的散熱效果。
在兩個導(dǎo)熱基板211、221內(nèi)埋有兩個平行排列的熱管40用以加強散熱器20的散熱性能，利用熱管40內(nèi)工作流體(working fluid)雙相間的潛熱變化而迅速移走大量的熱源(heat source)，降低二導(dǎo)熱基板211、221之溫度，使熱能的傳導(dǎo)更為均勻，以進一步提高散熱器20的散熱效率。
在圖3中，本實用新型的另一種實施例，該實施例中散熱裝置的結(jié)構(gòu)大致上與第一實施例相同，但是，在主機板30與導(dǎo)熱基板221間另設(shè)一導(dǎo)熱墊50，此導(dǎo)熱墊50由柔性、高導(dǎo)熱系數(shù)材料所組成，因此，可直接貼覆在主機板30的背面與導(dǎo)熱基板221之間，以提升主機板30與導(dǎo)熱基板221間熱傳導(dǎo)的速度、使熱能的傳導(dǎo)更為均勻，并加速主機板30的散熱。
在圖4及圖5中，本實用新型所示的實施例還可以為帶有兩個結(jié)合件的散熱裝置，第一結(jié)合件60設(shè)置在散熱器20的導(dǎo)熱基板211、221上，第二結(jié)合件70設(shè)置在風(fēng)扇10上，通過該第一結(jié)合件60與該第二結(jié)合件70的結(jié)合，可將散熱器20與風(fēng)扇10連接為一體，使風(fēng)扇10轉(zhuǎn)動時所產(chǎn)生的氣流能夠直接吹拂至散熱器20的散熱片212、222上，將散熱片212、222及導(dǎo)熱基板211、221上的熱能帶走，以有效降低主機板30的溫度，達到更好的散熱效果。
此實施例中的第一結(jié)合件60為一卡勾，而第二結(jié)合件70為對應(yīng)于卡勾的凹槽，當(dāng)使用者欲將散熱器20與風(fēng)扇10進行結(jié)合時，只需將散熱器20的卡勾卡合入風(fēng)扇10的凹槽中，即可將二者結(jié)合。
除了卡勾與凹槽的搭配外，使用者還可利用其它不同形式的第一結(jié)合件60與第二結(jié)合件70，以將散熱器20與風(fēng)扇10連接為一體。同樣地，使用者可依據(jù)不同熱源的散熱需求，而在主機板30與導(dǎo)熱基板221間設(shè)置一導(dǎo)熱墊50，以加塊熱能傳導(dǎo)，進而達到不同熱源所需的散熱效果。
為了驗證以往的散熱器與本實用新型所公開的散熱器20的散熱效果上的差異，利用計算機仿真軟件比較在相同的空間內(nèi)、熱源為120W的中央處理器，利用現(xiàn)有散熱器與本實用新型所公開的散熱器20配合兩組40×56公厘的風(fēng)扇10進行冷卻后的散熱效果。
經(jīng)由計算機仿真軟件仿真后，可知本實用新型所公開的散熱器20具有較佳的散熱效果，且二者的散熱效果相差10℃。
雖然本發(fā)明的較佳實施例如上所述，然其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可做相應(yīng)的改變和變形，但這些相應(yīng)的改變和變形都應(yīng)屬于發(fā)明所附的權(quán)利要求的保護范圍。
權(quán)利要求1.一種散熱器，用于夾置于一熱源的二側(cè)，并搭配一風(fēng)扇以對該熱源進行熱交換，其特征在于，包括第一導(dǎo)熱部及第二導(dǎo)熱部，所述第一導(dǎo)熱部與所述第二導(dǎo)熱部分別貼在熱源的上下側(cè)，并以一導(dǎo)熱管連接，其中所述第一導(dǎo)熱部對應(yīng)于所述風(fēng)扇中心的上緣，所述第二導(dǎo)熱部對應(yīng)于所述風(fēng)扇中心的下緣；及一個以上的熱管，所述熱管連接所述第一導(dǎo)熱部及所述第二導(dǎo)熱部。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱器，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱部和/或所述第二導(dǎo)熱部包括一導(dǎo)熱基板及多個間隔地豎立于所述導(dǎo)熱基板上的散熱片。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述散熱器，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板上的散熱片的排列方向與所述風(fēng)扇的風(fēng)向平行。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱器，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱部及所述第二導(dǎo)熱部間還包括多數(shù)個散熱片。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述散熱器，其特征在于，所述熱源與所述第二導(dǎo)熱部之間還包括一導(dǎo)熱墊。
6.一種散熱裝置，用以對一熱源進行熱交換，其特征在于包括一風(fēng)扇；及一散熱器，所述散熱器連接于所述風(fēng)扇，包括一第一導(dǎo)熱部及一第二導(dǎo)熱部，所述第一導(dǎo)熱部及所述第二導(dǎo)熱部分別貼覆于所述熱源兩側(cè)，且分別對應(yīng)在所述風(fēng)扇中心的上緣及下緣；及一個以上熱管，所述熱管連接所述第一導(dǎo)熱部及第二導(dǎo)熱部。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述散熱裝置，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱部或/和所述第二導(dǎo)熱部包括一導(dǎo)熱基板及多個間隔地豎立于所述導(dǎo)熱基板上的散熱片。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述散熱裝置，其特征在于，所述導(dǎo)熱基板上的散熱片的排列方向與所述風(fēng)扇的風(fēng)向平行。
9.根據(jù)權(quán)利要求6所述散熱裝置，其特征在于，所述第一導(dǎo)熱部及所述第二導(dǎo)熱部間還包括多數(shù)個散熱片。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述散熱裝置，其特征在于，所述熱源與所述第二導(dǎo)熱部之間還包括一導(dǎo)熱墊。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述散熱裝置，其特征在于，所述散熱器還包括一個以上第一結(jié)合件，所述風(fēng)扇也包括一個以上第二結(jié)合件，通過所述第一結(jié)合件與所述第二結(jié)合件的結(jié)合，將所述散熱器與所述風(fēng)扇連接。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述散熱裝置，其特征在于，所述第一結(jié)合件為一卡勾。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述散熱裝置，其特征在于，所述第二結(jié)合件為一凹槽。
專利摘要本實用新型公開了一種散熱器，用以夾置于一熱源的兩側(cè)，并搭配一風(fēng)扇對熱源進行熱交換，包括第一導(dǎo)熱部及第二導(dǎo)熱部，第一導(dǎo)熱部與第二導(dǎo)熱部分別貼在熱源的上下側(cè)，并以一導(dǎo)熱管連接，其中第一導(dǎo)熱部對應(yīng)于風(fēng)扇中心的上緣，第二導(dǎo)熱部對應(yīng)于風(fēng)扇中心的下緣，由風(fēng)扇產(chǎn)生的風(fēng)量直接吹拂到第一導(dǎo)熱部及第二導(dǎo)熱部；及一個以上熱管，連接第一導(dǎo)熱部及第二導(dǎo)熱部，以傳導(dǎo)第一導(dǎo)熱部及第二導(dǎo)熱部的熱能。
文檔編號H01L23/34GK2665931SQ20032010024
公開日2004年12月22日 申請日期2003年10月10日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月10日
發(fā)明者張弘 申請人:微星科技股份有限公司