專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型是關(guān)于一種電連接器，特別是指一種可用來(lái)電性連接平面柵格芯片模塊與電路板的電連接器。
背景技術(shù)：
平面柵格陣列電連接器廣泛應(yīng)用于電子領(lǐng)域，用于將芯片模塊7電性連接至電路板。請(qǐng)參閱

圖1至圖3，該種電連接器設(shè)有絕緣本體6，其上設(shè)有端子端子收容槽60以收容導(dǎo)電端子5，導(dǎo)電端子5形成有一“C”形狀的彎折，且所有導(dǎo)電端子5的彎折的開(kāi)口均朝向相同，導(dǎo)電端子5的末端設(shè)有抵接部50以與芯片模塊7的相應(yīng)導(dǎo)電體(未圖示)相導(dǎo)接。該絕緣本體6具有基體65及四個(gè)側(cè)壁61，基體65與四個(gè)側(cè)壁61共同圍成一用于收容芯片模塊7的收容空間63，端子收容槽60貫穿于基體65。于導(dǎo)電端子5彎折的開(kāi)口所朝向的一側(cè)壁61上設(shè)有第一彈性臂611，該第一彈性臂611為懸臂設(shè)置，其可在形成于側(cè)壁61內(nèi)的第一空間610內(nèi)發(fā)生彈性變形。第二彈性臂612設(shè)置于與第一彈性臂611相鄰近的另一側(cè)壁61上，該第二彈性臂612亦為懸臂設(shè)置，其可在形成于該側(cè)壁61中的第二空間613內(nèi)發(fā)生彈性變形。第一彈性臂611與第二彈性臂612上分別設(shè)有第一弧形抵接部611A及第二弧形抵接部612A。當(dāng)從上而下將芯片模塊7組裝于電連接器時(shí)，芯片模塊7的側(cè)邊將擠壓第一、第二彈性臂612、612的第一、第二弧形抵接部611A、612A，從而迫使第一、第二彈性臂611、612分別在第一空間610及第二空間613內(nèi)發(fā)生彈性變形而向靠近側(cè)壁61方向移動(dòng)，從而將芯片模塊7放入電連接器的收容空間63內(nèi)，并使芯片模塊7的導(dǎo)電體(未圖示)與導(dǎo)電端子5相接觸形成電性導(dǎo)通，由于第一、第二彈性臂611、612發(fā)生變形將產(chǎn)生一彈性恢復(fù)力，該彈性恢復(fù)力將擠壓芯片模塊7的側(cè)壁從而將芯片模塊7可靠固持于電連接器的收容空間63中。
然而，第一彈性臂611設(shè)置于導(dǎo)電端子5彎折的開(kāi)口所朝向的一側(cè)壁61上，當(dāng)自上而下將芯片模塊7安裝于電連接器的收容空間63中時(shí)，芯片模塊7的導(dǎo)電體(未圖示)向下壓導(dǎo)電端子5的抵接部50，使抵接部50產(chǎn)生一斜向下的位移S’，該位移S’可分解為一朝向第一彈性臂611的水平位移S1’及一豎直方向的位移S2’，而抵接部50在發(fā)生朝向第一彈性臂611的水平位移S1’的過(guò)程中將于抵接部50上產(chǎn)生一同方向的水平摩擦力F’，又因電連接器具有大量導(dǎo)電端子5，每一導(dǎo)電端子均將在與其接觸的芯片模塊7的導(dǎo)電體上產(chǎn)生一同方向，即朝向第一彈性臂611的摩擦力F’，所有的這些摩擦力F’的合力將最終推動(dòng)芯片模塊7擠壓第一彈性臂611，從而導(dǎo)致芯片模塊7無(wú)法準(zhǔn)確定位，嚴(yán)重時(shí)甚至壓斷第一彈性臂611，從而影響電連接器的電性連接性能。且而此種平面柵格陣列電連接器主要應(yīng)用于數(shù)字化投影儀上，對(duì)電連接器的電性連接的穩(wěn)定、可靠性均有較高要求。因此，有必要設(shè)計(jì)一種新型的電連接器以克服上述缺失。

發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供一種電連接器，其可用來(lái)電性連接平面柵格芯片模塊與電路板的電連接器。
本實(shí)用新型的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的一種電連接器，其用以電性導(dǎo)接芯片模塊及電路板，包括大體成方形的絕緣本體及容置于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體包括一基部及圍繞該基部的側(cè)壁，側(cè)壁共同圍成一收容空間，芯片模塊收容于其中，基部設(shè)有端子收容槽以收容端子，側(cè)壁內(nèi)側(cè)上設(shè)有彈性臂，該彈性臂與其所在的側(cè)壁之間留有伸縮空間，且至少一彈性臂對(duì)芯片模塊的擠壓力的方向與電連接器的導(dǎo)電端子的水平變形方向之間的夾角小于90度。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型具有以下優(yōu)點(diǎn)由于一彈性臂設(shè)置于導(dǎo)電端子彎折的開(kāi)口所背向的一側(cè)壁上，導(dǎo)電端子受壓彈性變形時(shí)，在芯片模塊的導(dǎo)電體上產(chǎn)生的摩擦力方向與一彈性臂所受擠壓力方向相反，不會(huì)導(dǎo)致該彈性臂因受過(guò)度擠壓而被壓壞，且所有導(dǎo)電體所受摩擦力之合力指向該彈性臂所對(duì)的側(cè)壁，故合力的作用效果將使芯片模塊更加抵緊第一彈性臂所對(duì)的側(cè)壁，從而使芯片模塊更加穩(wěn)固地組合于電連接器的容置空間中。
圖式簡(jiǎn)單說(shuō)明圖1為現(xiàn)有電連接器與芯片模塊組合前的立體圖。
圖2為現(xiàn)有電連接器與芯片模塊組合后的立體圖。
圖3為現(xiàn)有電連接器與芯片模塊組合后沿III-III方向的剖視圖。
圖4為本實(shí)用新型的電連接器與芯片模塊組合前的立體圖。
圖5為本實(shí)用新型的電連接器與芯片模塊組合后的立體圖。
圖6為本實(shí)用新型的電連接器與芯片模塊組合后沿VI-VI方向的剖視圖。
圖7為本實(shí)用新型第二實(shí)施例的電連接器與芯片模塊組合前的立體圖。
實(shí)施方式請(qǐng)結(jié)合參閱圖4至圖6，本實(shí)用新型是關(guān)于一種用于電性導(dǎo)接芯片模塊3與電路板(未標(biāo)號(hào))的電連接器9，該電連接器9包括絕緣本體10及容置于絕緣本體10內(nèi)的導(dǎo)電端子20。
導(dǎo)電端子20大致呈一“C”形狀的彎折，且所有導(dǎo)電端子20彎折的開(kāi)口均朝向相同，導(dǎo)電端子20的一末端設(shè)有導(dǎo)接部200以與芯片模塊3的相應(yīng)導(dǎo)電體相配合，導(dǎo)電端子20的另一末端設(shè)有彈性接觸部(未圖示)以與電路板(示標(biāo)號(hào))相導(dǎo)接。
絕緣本體10為一方形板狀結(jié)構(gòu)，其包括基部13及基部13周圍的四個(gè)側(cè)壁12，基部13設(shè)有矩陣排列的端子收容槽110，其用來(lái)收容導(dǎo)電端子20，四個(gè)側(cè)壁12及基部13共同圍成一容置芯片模塊3的容置空間15。于導(dǎo)電端子20彎折的開(kāi)口所背離的一側(cè)壁12上設(shè)有第一彈性臂120，該第一彈性臂120為懸臂設(shè)置，其可在形成于側(cè)壁12內(nèi)的第一空間121內(nèi)發(fā)生變形。第二彈性臂122設(shè)置于與第一彈性臂120相鄰近的另一側(cè)壁12上，該第二彈性臂122亦為懸臂設(shè)置，其可在形成于該側(cè)壁12中的第二空間123內(nèi)發(fā)生變形。第一彈性臂120與第二彈性臂122上分別設(shè)有第一弧形抵接部120A及第二弧形抵接部122A。
從上而下將芯片模塊3組裝于電連接器9時(shí)，芯片模塊3的側(cè)邊將擠壓第一、第二彈性臂120、122的第一、第二弧形抵接部120A、122A，并迫使第一、第二彈性臂120、122分別在第一空間121及第二空間123內(nèi)發(fā)生彈性變形而向靠近側(cè)壁12方向移動(dòng)，從而將芯片模塊3放入電連接器的收容空間15內(nèi)，使芯片模塊3的導(dǎo)電體(未圖示)與導(dǎo)電端子20相接觸形成電性導(dǎo)通，由于第一、第二彈性臂121、122發(fā)生變形將產(chǎn)生一彈性恢復(fù)力，該彈性恢復(fù)力將擠壓芯片模塊3的側(cè)壁從而將芯片模塊3可靠固持于電連接器的容置空間15中。
且由于第一彈性臂120設(shè)置于導(dǎo)電端子20彎折的開(kāi)口所背向的一側(cè)壁12上，當(dāng)自上而下將芯片模塊3安裝于電連接器9的容置空間15中時(shí)，芯片模塊3的導(dǎo)電體(未圖示)將向下壓導(dǎo)電端子20的導(dǎo)接部200，并使導(dǎo)接部200產(chǎn)生一斜向下的位移S，該位移S可分解為一背向第一彈性臂120的水平位移S1及一豎直位移S2，而導(dǎo)接部200在發(fā)生背向第一彈性臂120的水平位移S1的過(guò)程中將于導(dǎo)接部200上產(chǎn)生一同方向的水平摩擦力F(為避免與水平位移S1相重合，已將該水平摩擦力F豎直上移)，又因電連接器9具有大量導(dǎo)電端子20，每一導(dǎo)電端子20均將在與其接觸的芯片模塊3的導(dǎo)電體上產(chǎn)生一同方向，即背向第一彈性臂120的摩擦力F，所有的這些摩擦力F的合力方向與第一彈性臂120的所受芯片模塊3的側(cè)邊的擠壓力方向相反，不會(huì)導(dǎo)致第一彈性臂120因受過(guò)度擠壓而被壓壞，且因此合力指向第一彈性臂120所對(duì)的側(cè)壁12，故合力F0的作用效果將使芯片模塊3更加抵緊第一彈性臂120所對(duì)的側(cè)壁12，從而使芯片模塊3更加穩(wěn)固地組合于電連接器9的容置空間15中。
圖7揭示了本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式，相鄰兩側(cè)壁12上各設(shè)有一向容置空間15突出的弧形彈性臂18，該彈性臂18的兩端與內(nèi)側(cè)璧12相連。其中一彈性臂18的向容置空間15的突出方向與導(dǎo)電端子20彎折的開(kāi)口朝向相同，兩弧形彈性臂18與側(cè)壁12之間分別留有伸縮空間183，可供弧形彈性臂18向內(nèi)收縮，弧形彈性臂18于中央位置即弧形頂部設(shè)有可與芯片模塊3相抵接的抵接部182，該抵接部182凸伸于容置空間15內(nèi)。從上而下將芯片模塊3組裝于電連接器9時(shí)，芯片模塊3的側(cè)邊將擠壓兩弧形彈性臂18的抵接部182，并使兩弧形彈性臂18向伸縮空間183內(nèi)彈性變形，從而將芯片模塊3放入電連接器9的收容空間15內(nèi)，使芯片模塊3的導(dǎo)電體(未圖示)與導(dǎo)電端子2相接觸形成電性導(dǎo)通，因彈性臂18發(fā)生變形將產(chǎn)生一彈性恢復(fù)力，該彈性恢復(fù)力將擠壓芯片模塊3的側(cè)壁從而將芯片模塊3可靠固持于電連接器9的容置空間15中。由于一彈性臂18設(shè)置于導(dǎo)電端子20彎折的開(kāi)口所背向的一側(cè)壁12上，導(dǎo)電端子20受壓彈性變形時(shí)，導(dǎo)電端子20在芯片模塊3的導(dǎo)電體上產(chǎn)生的摩擦力方向與芯片模塊3的側(cè)邊的擠壓力方向相反，不會(huì)導(dǎo)致該彈性臂120因受過(guò)度擠壓而被壓壞，且因所有導(dǎo)電端子20在芯片模塊3上產(chǎn)生的摩擦力的合力指向?qū)щ姸俗?0的彎折開(kāi)口所朝向的一側(cè)壁12，故合力的作用效果將使芯片模塊3更加抵緊導(dǎo)電端子20的彎折開(kāi)口所朝向的側(cè)壁12，從而使芯片模塊3更加穩(wěn)固地組合于電連接器的容置空間15中。
需要指出的是導(dǎo)電端子20的開(kāi)口朝向可以不與電連接器9的側(cè)壁12相平行或垂直，還可以與側(cè)壁12間構(gòu)成一夾角，如45度。此時(shí)，只要電連接器9設(shè)有一彈性臂，該彈性臂對(duì)芯片模組3的擠壓力方向與呈“C”形狀的導(dǎo)電端子20的開(kāi)口所朝方向之間的夾角小于90度，亦即該彈性臂對(duì)芯片模組3的擠壓力方向與導(dǎo)電端子20的水平變形方向之間的夾角小于90度，便能達(dá)到本實(shí)用新型的創(chuàng)作目的。
權(quán)利要求1.一種電連接器，其用來(lái)電性導(dǎo)接芯片模塊及電路板，包括絕緣本體及容置于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，其中絕緣本體包括一基部及圍繞該基部的側(cè)壁，基部設(shè)有端子收容槽以收容端子，基體與側(cè)壁共同圍成一收容芯片模組的收容空間，側(cè)壁內(nèi)側(cè)上設(shè)有彈性臂，其特征在于至少一彈性臂對(duì)芯片模塊的擠壓力的方向與電連接器的導(dǎo)電端子的水平變形方向之間的夾角小于90度。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于電連接器相鄰的兩側(cè)壁上分別設(shè)有第一彈性臂及第二彈性臂。
3.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于第一彈性臂對(duì)芯片模塊的擠壓力的方向與電連接器的導(dǎo)電端子的水平變形方向一致。
4.如權(quán)利要求2所述的電連接器，其特征在于第一彈性臂對(duì)芯片模塊的擠壓力的方向與電連接器的導(dǎo)電端子的水平變形方向之間的夾角小于90度。
5.如權(quán)利要求3或4所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子呈“C”形構(gòu)造，且所有導(dǎo)電端子的開(kāi)口朝向一致。
6.如權(quán)利要求5所述的電連接器，其特征在于導(dǎo)電端子具有兩彈性部，該導(dǎo)電端子與芯片模塊及電路板均為彈性接觸。
7.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于彈性臂為懸臂設(shè)計(jì)，其末端形成有弧形抵接部。
8.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于彈性臂的兩端與側(cè)壁的內(nèi)側(cè)相連，彈性臂的中部向絕緣本體中央突出。
9.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于彈性臂的弧形頂部設(shè)有與芯片模塊相抵接的抵接部。
10.如權(quán)利要求7或8所述的電連接器，其特征在于彈性臂與其所連的側(cè)壁之間留有伸縮空間。
專利摘要本實(shí)用新型關(guān)于一種電連接器，其用于電性導(dǎo)接芯片模塊及電路板，包括大體成方形的絕緣本體及容置于絕緣本體內(nèi)的導(dǎo)電端子，絕緣本體包括一基部及圍繞該基部的側(cè)壁，側(cè)壁與基部共同圍成一收容空間，芯片模塊收容于其中，基部設(shè)有端子收容槽以收容端子，側(cè)壁內(nèi)側(cè)上設(shè)有彈性臂，該彈性臂與其所在的側(cè)壁之間留有伸縮空間，且至少一彈性臂對(duì)芯片模塊的擠壓力的方向與電連接器的導(dǎo)電端子的水平變形方向之間的夾角小于90度。
文檔編號(hào)H01R13/62GK2674713SQ200320110660
公開(kāi)日2005年1月26日 申請(qǐng)日期2003年10月31日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月31日
發(fā)明者何文, 彭付金, 林南宏 申請(qǐng)人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司