專利名稱：電連接器組件的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型關(guān)于一種電連接器組件，尤指一種用于將晶片模組電性連接至電路板的電連接器組件。
背景技術(shù)：
目前，在將電連接器等電子元件焊接至電路板時，業(yè)界越來越傾向于采用表面粘著技術(shù)(Surface Mount Technology；SMT)。這是因為SMT有著諸多優(yōu)點(1)可以焊接針腳密、體積小的電子元件，適應(yīng)電子界追求電子元件「短、薄、輕、小」的目標(biāo)；(2)由于SMT生產(chǎn)制程的特點，可以大幅降低生產(chǎn)成本。而且隨著電子元件的針腳越來越密，間距越來越小，在SMT中越來越趨向采用紅外線焊接(Infra-Red soldering)的焊接方式。
在采用紅外線焊接方式焊接電子元件時，一般需依次經(jīng)過以下四個過程(1)打開位于電路板上方和位于電路板下方的紅外線放射器向電路板發(fā)射紅外線，分別自電路板上方和電路板下方加熱電路板，以預(yù)熱電路板，預(yù)熱電路板的目的是為了避免在進行焊接時，電路板因局部受熱過多而發(fā)生翹曲，在這個過程中電路板的預(yù)熱溫度較低；(2)打開位于電路板上方的紅外線放射器向電路板的所要焊接電子元件的位置發(fā)射紅外線，自電路板上方加熱電路板上的焊錫料，以預(yù)熱電路板上的焊錫料，預(yù)熱焊錫料的目的是為了把焊錫料內(nèi)可能含有的水份、氣體全部蒸發(fā)掉，以避免焊接后這些雜質(zhì)在焊點連接處形成″氣泡″，而導(dǎo)致焊接不良，時間為1-3分鐘；(3)打開位于電路板上方的紅外線放射器向電路板的所要焊接的電子元件處發(fā)射紅外線，自電路板上方加熱電路板與電子元件之間的焊錫料，使其熔化，時間為5-10秒鐘；(4)讓電路板在室溫下自然冷卻。
隨著電子元件集成制造業(yè)的機械化發(fā)展，吸取板越來越廣泛地應(yīng)用于各類電子元件的機械安裝過程中。1997年10月28日公告的美國專利第5,681,174及1993年10月5日公告的美國專利第5,249,977號分別揭示了一種帶吸取板的板對板電連接器，其中吸取板通過其腿部或卡勾與板對板電連接器相配合。由于板對板電連接器整體尺寸很小，且縱長型設(shè)置，其吸取板尺寸相應(yīng)也很小，組裝后對板對板電連接器端子收容槽的遮擋數(shù)目非常少，于是將板對板電連接器通過SMT焊接至電路板時，紅外線可以穿過端子收容槽，其產(chǎn)生的熱量可對板對板電連接端子與電路板之間的焊錫料均勻加熱，進而使得板對板電連接器與電路板得以良好焊接。
而對于將各種封裝形式的晶片模組電性連接至電路板的插座連接器而言，由于其尺寸較大、形狀大致呈方形，其對應(yīng)的吸取板尺寸相應(yīng)增大，這些插座連接器端子孔數(shù)目較多且排列較為密集，吸取板由于尺寸較大而極易遮擋端子孔。若吸取板遮擋端子孔數(shù)目較多的話，在對該插座連接器進行SMT焊接時，紅外線將無法穿過被遮擋的端子孔，而只能穿過未被遮擋的端子孔，這樣勢必會造成插座連接器端子與電路板之間的焊錫料受熱不均勻，從而難以達成該等插座連接器與電路板的良好焊接。
請參閱第一圖，一種現(xiàn)有電連接器8，其主要包括容置有若干導(dǎo)電端子(未圖標(biāo))的本體、包設(shè)于本體外側(cè)的加強片81、壓板82、撥動件83及扣持于壓板82的吸取板9。壓板82及撥動件83分別組接于加強片81的相對兩端，且可將平面柵格封裝固持于本體。
吸取板9呈矩形板狀設(shè)置，其中部設(shè)有光滑平整的平面91可供真空吸嘴進行吸取，周邊位置延設(shè)若干卡勾92，并對應(yīng)于卡勾形成若干貫孔93，該吸取板9藉其卡勾92扣持于電連接器8的壓板82，從而組設(shè)于電連接器8。
電連接器8加工完畢后，將吸取板9扣持于壓板82上，借助真空吸嘴定位于吸取板9的平面91而將吸取板9連同電連接器8一同提起，放置于電路板的既定位置，再將電連接器8的導(dǎo)電端子焊接于該電路板。將電連接器8的導(dǎo)電端子焊接于電路板后，取下吸取板9，再將晶片模組裝設(shè)于電連接器8上并與電連接器8電性導(dǎo)接，通過電連接器8的導(dǎo)電端子與電路板的機械及電性連接，從而可達成晶片模組與電路板的電性導(dǎo)接。
在采用紅外線焊接時，先通過吸取板9將電連接器8放置于電路板的上，焊接時，電路板放置有電連接器8的表面朝向上方。
然而，位于電路板上方的紅外線放射器向電路板上所要焊接的電連接器8處發(fā)射紅外線而產(chǎn)生熱氣流時，因吸取板9及電連接器8的加強片81及壓板82的遮蔽，使得熱氣流難以到達電連接器8的本體，從而難以穿過端子槽到達導(dǎo)電端子底端來加熱位于導(dǎo)電端子與電路板之間的焊錫料。從而使得焊錫料的溫度升高較慢，由于焊接過程時間較短，易導(dǎo)致焊錫料無法升至其最佳焊接溫度，進而導(dǎo)致導(dǎo)電端子與電路板的焊接不良，從而影響導(dǎo)電端子與電路板的電性導(dǎo)接性能，進而影響晶片模組與電路板的電性導(dǎo)接性能。
為了解決上述問題，出現(xiàn)了另一種現(xiàn)有的吸取板99，其與電連接器8的組裝圖如第二圖所示，相較于吸取板9，其中部開設(shè)有垂直于吸取面的若干通孔100。于是在焊接過程中，打開位于電路板上方的紅外線放射器向電路板上所要焊接的電連接器8處發(fā)射紅外線時，紅外線所產(chǎn)生的熱氣流可以自吸取板99的通孔100直接進入電連接器8內(nèi)，再穿過端子收容槽而到達導(dǎo)電端子底端，來加熱位于導(dǎo)電端子與電路板之間的焊錫料，這樣焊錫料的溫度升高較快，同時焊錫料可均勻受熱，保證導(dǎo)電端子與電路板焊接良好，進而保證導(dǎo)電端子與電路板的較佳電性導(dǎo)接性能，及晶片模組與電路板的較佳電性導(dǎo)接性能。當(dāng)焊接結(jié)束后，積聚于電路板及電連接器8中的熱量自吸取板99的通孔100向外擴散，從而使電路板及電連接器8盡快冷卻，進而可減少這些熱量對電連接器8及電路板的損害。
然而，這種現(xiàn)有的吸取板99依然存在以下問題，組裝后，自吸取板99頂面通過通孔100向下可直接看到導(dǎo)電端子，在對電連接器8進行SMT焊接時，助焊劑或是其它物質(zhì)容易自通孔100落入端子槽而附著于端子與電路板或是晶片模組的接觸面上，從而很有可能造成導(dǎo)電端子與電路板或與晶片模組的不導(dǎo)通。
因此，需要一種改進的電連接器組件以解決上述問題。

發(fā)明內(nèi)容本實用新型目的之一在于便于加熱電連接器導(dǎo)電端子與電路板之間的焊錫料。
本實用新型另一目的在于防止助焊劑或其它物質(zhì)在電連接器焊接過程中落入端子收容槽。
為了達成上述目的，與本實用新型相符的電連接器組件包括電連接器及組裝于電連接器上的吸取板，其中，該電連接器包括容置有若干導(dǎo)電端子的本體、裝配于本體的壓板。吸取板具有相對的上表面及下表面，其上表面中部設(shè)有光滑完整的平面，下表面于其四個頂角上分別向下延伸設(shè)有與壓板相抵接的墊塊，當(dāng)吸取板組裝于電連接器后，這些墊塊有助于增大吸取板與電連接器之間的間隙，從而便于熱氣自間隙進入電連接器中，從而電連接器導(dǎo)電端子與電路板之間的焊錫料易于升至最佳焊接溫度進而達成導(dǎo)電端子與電路板的良好焊接。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型至少具有以下優(yōu)點墊塊的設(shè)置增大了吸取板與壓板之間的間隙，自電連接器上部對導(dǎo)電端子的焊錫料進行加熱時，熱量可從間隙中進入電連接器從而焊錫料易于升至最佳焊接溫度進而達成導(dǎo)電端子與電路板的良好焊接；吸取板未設(shè)位于端子收容區(qū)正上方的通孔，可防止雜質(zhì)在焊接過程中落入端子收容槽而影響導(dǎo)電端子的導(dǎo)電性能。

圖1是一種現(xiàn)有電連接器的立體組合圖。
圖2是另一種現(xiàn)有電連接器的立體組合圖。
圖3是本實用新型電連接器組件的立體分解圖。
圖4是圖3中吸取板的另一角度立體視圖。
圖5是本實用新型電連接器組件的吸取板與壓板的組合圖。
圖6是本實用新型電連接器組件的吸取板與壓板組合后的側(cè)視圖。
具體實施方式請一同參閱圖3至圖6，本實用新型電連接器組件1包括電連接器2及與電連接器2相組接的吸取板3，其中電連接器2包括容置有若干導(dǎo)電端子20的本體21、包設(shè)于本體21外側(cè)的加強片22、可動連接于加強片22一端的壓板24及組接于加強片22另一端的撥動件25，吸取板3組裝于電連接器2的壓板24上，以方便吸取裝置譬如真空吸嘴(未圖示)對電接器2進行吸取操作。
本體21呈平板狀構(gòu)造，其中部設(shè)有端子收容區(qū)211，于端子收容區(qū)211開設(shè)有若干貫穿本體21的端子收容槽26，每一端子收容槽26內(nèi)相應(yīng)收容有一導(dǎo)電端子20。
本體21可承載集成電路封裝，譬如平面柵格陣列封裝(未圖示)，電連接器2通過導(dǎo)電端子20電性連接至電路板(未圖示)而與電路板實現(xiàn)電性連接，再通過導(dǎo)電端子20與平面柵格陣列封裝的導(dǎo)電體的電性導(dǎo)接而最終實現(xiàn)平面柵格陣列封裝與電路板的電性導(dǎo)接。
壓板24為中空框體構(gòu)造，其兩相對的側(cè)邊分別為斜面設(shè)置的第一側(cè)邊241及第二側(cè)邊242，第一側(cè)邊241的中部向外沿弧線彎曲延伸有配合部2411，該配合部2411形成有配合面2412。于第二側(cè)邊242對稱延設(shè)有兩橫截面呈半圓弧狀的扣持部2421，于兩扣持部2421之間延設(shè)有大致呈條狀的定位部2422。壓板24的連接第一側(cè)邊241及第二側(cè)邊242的兩相對側(cè)邊朝向本體方向鼓起，呈圓弧狀設(shè)置。
吸取板3為與壓板24的大小大致相等的矩形平板狀構(gòu)造，其相對兩端為第一端部31及第二端部32，其相對兩平面為上表面36及下表面38，與壓板24相組合時，吸取板3的下表面38較上表面36更為靠近壓板24，上表面36于其中部形成一完整的光滑平面，該平面可供吸取裝置對電連接器2進行吸取操作。第一端部31于其相對兩端自下表面38分別向下延伸設(shè)置有一條形第一墊塊40，并自該對第一墊塊40向下垂直凸伸設(shè)置有第一卡勾311，第一卡勾311成型時于第一端部31靠近第一卡勾311處分別形成有貫穿吸取板3的貫孔(未標(biāo)號)，第二端部32于其中部自下表面38垂直凸伸設(shè)置有一對第二卡勾321，第二卡勾321成型時于第二端部32靠近第二卡勾321處同樣形成有″T″形貫孔，第二端部32于其兩相對端自下表面38分別延伸設(shè)置有第二墊塊42，并自該對第二墊塊42向下凸伸設(shè)置有一對定位凸塊44，其中第一墊塊40與第二墊塊42的厚度相等，且均與吸取板3一體設(shè)置。此外，吸取板3開設(shè)有貫穿上表面36及下表面38的若干通孔(未標(biāo)號)，這些通孔大致均勻地分布于吸取板3的周遭位置，吸取板3與壓板24組裝后，這些通孔位于壓板24各側(cè)邊的正上方，而不會位于壓板24的中心開口的正上方。
吸取板3組設(shè)于壓板24后，吸取板3的第一墊塊40及第二墊塊42分別抵接于壓板24的相應(yīng)位置，即吸取板3與壓板24相接觸的部位為設(shè)有第一墊塊40及第二墊塊42的位置，與壓板24相接觸的部位厚度大于未與壓板24接觸部位的厚度，其第一卡勾311扣持于壓板24第一側(cè)邊241的兩端，其第二卡勾321扣持于壓板24的第二側(cè)邊242并分別位于定位部2422兩側(cè)，吸取板3的定位凸塊44干涉卡持于壓板24第二側(cè)邊242的相對兩端并分別與扣持部2421的外側(cè)邊相抵接以防止吸取板3相對于壓板24水平移動，吸取板3的延伸部34置于壓板24的配合面2412之上，由于配合部2411向下彎曲呈弧線設(shè)置，延伸部34與配合面2412之間形成有空間以方便卸下吸取板3。由于吸取板3的第一墊塊40及第二墊塊42的支撐作用，吸取板3與壓板24的各側(cè)邊均形成有間隙35，如圖6所示。
將該電連接器2組裝至電路板時，可用真空吸嘴吸取吸取板3的上表面36的中央完整光滑的平面而將帶有吸取板3的電連接器2吸起并放置于電路板的既定位置，然后再將電連接器2焊接于該電路板。
焊接過程中，打開位于電路板上方的紅外線放射器向電路板的所要焊接的電連接器2處發(fā)射紅外線時，紅外線所產(chǎn)生的熱氣流可以自吸取板3的通孔穿過吸取板3及壓板24的間隙35而進入或直接自間隙35進入電連接器2，再穿過端子收容槽26而到達到導(dǎo)電端子20底端，來加熱位于導(dǎo)電端子20與電路板之間的焊錫料，這樣焊錫料的溫度升高較快，同時焊錫料可均勻受熱，保證導(dǎo)電端子20與電路板焊接良好，進而保證導(dǎo)電端子20與電路板的較佳電性導(dǎo)接性能，即平面柵格陣列封裝與電路板的較佳電性導(dǎo)接性能。當(dāng)焊接結(jié)束后，會有熱量積聚于電路板及電連接器2中，這些熱量會對電連接器2及電路板造成損害，形成于吸取板3及壓板24之間的間隙35有利于熱量向外擴散，從而使電路板及電連接器2盡快冷卻，進而可減少這些熱量對電連接器2及電路板的損害。
相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實用新型電連接器組件1有利于自吸取板3上方對導(dǎo)電端子20與電路板之間的焊錫料從而易于達成電連接器2于電路板的良好焊接，同時，通孔均未直接位于端子收容區(qū)211之上，在進行焊接過程中，不會有助焊劑等其它物質(zhì)落入端子收容槽26而影響導(dǎo)電端子20的導(dǎo)電性能。
權(quán)利要求1.一種電連接器組件，它包括收容有導(dǎo)電端子的本體、連接于本體的加強片、組接于加強片的壓板及扣持于壓板的吸取板，該吸取板具有兩相對的上表面及下表面，其上表面設(shè)有一光滑的吸取平面，并設(shè)有若干卡勾以扣持吸取板于壓板，其特征在于該吸取板于其下表面上設(shè)有與壓板相抵接的墊塊，吸取板下表面與壓板各側(cè)邊之間存在間隙。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于該吸取板開設(shè)有位于壓板側(cè)邊正上方的貫穿上、下表面的通孔。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于該吸取板于其一側(cè)設(shè)有一對凸塊與壓板的扣持部配合以防止吸取板相對于壓板水平滑移。
4.如權(quán)利要求1所述的電連接器組件，其特征在于位于吸取板一側(cè)的卡勾是自位于該側(cè)的墊塊上朝向壓板方向延伸設(shè)置。
5.如權(quán)利要求3所述的電連接器組件，其特征在于該對凸塊是自位于該側(cè)的墊塊上朝向壓板延伸設(shè)置。
6.如權(quán)利要求4或5所述的電連接器組件，其特征在于這些墊塊分別位于吸取板下表面的四個頂角上。
專利摘要本實用新型公開了一種電連接器組件，它包括電連接器及組裝于電連接器上的吸取板，其中，該電連接器包括容置有若干導(dǎo)電端子的本體、裝配于本體的壓板。吸取板具有相對的上表面及下表面，其上表面中部設(shè)有光滑完整的平面，下表面于其四個頂角上分別向下延伸設(shè)有與壓板相抵接的墊塊，當(dāng)吸取板組裝于電連接器后，這些墊塊有助于增大吸取板與電連接器之間的間隙，從而便于熱氣自間隙進入電連接器中，從而電連接器導(dǎo)電端子與電路板之間的焊錫料易于升至最佳焊接溫度進而達成導(dǎo)電端子與電路板的良好焊接。
文檔編號H01R43/20GK2687908SQ20032012349
公開日2005年3月23日 申請日期2003年12月19日 優(yōu)先權(quán)日2003年12月19日
發(fā)明者馬浩云 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司