專利名稱：光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明有關(guān)一種封裝結(jié)構(gòu)(package)，且特別是有關(guān)一種具有光感測芯片(optical sensor chip)及半導(dǎo)體芯片(semiconductor chip)堆疊封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
集成電路封裝技術(shù)可以將一個或多個半導(dǎo)體芯片封裝成單一封裝結(jié)構(gòu)，使得半導(dǎo)體芯片被一不透明的封膠體所包覆住。因此，從封裝結(jié)構(gòu)外部看不到內(nèi)部的半導(dǎo)體芯片。然而，對于一光感測芯片而言，它必須能夠接收外界光線。因此，光感測芯片的封裝方式將與一般半導(dǎo)體芯片的封裝方式不同。若要將光感測芯片及半導(dǎo)體芯片封裝成一光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，也必須要有相當(dāng)?shù)姆庋b設(shè)計(jì)方可達(dá)成。
請參照圖1A，其繪示乃美國專利案第5,523,608號所揭示的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖1A中，光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)10包括一導(dǎo)線架(leadframe)11、一半導(dǎo)體芯片12、一光感測芯片13、封膠體16、透明板17及數(shù)條導(dǎo)線，如導(dǎo)線14b、14c、15b及15c。半導(dǎo)體芯片12具有相對的一第一作用面12d及一第一非作用面，第一作用面12d具有數(shù)個第一焊墊，如第一焊墊12b及12c。導(dǎo)線架11包含一芯片支撐座11a及數(shù)個引腳，如引腳11b及11c。引腳11b及11c是各具有相對的一第一導(dǎo)線連接面11f及一第二導(dǎo)線連接面11g，芯片支撐座11a具有相對的一第一接著面11d及一第二接著面11e。芯片支撐座11a的第一接著面11d是黏著于半導(dǎo)體芯片12的第一非作用面。光感測芯片13具有相對的一第二作用面及一第二非作用面，如圖1B所示，光感測芯片13的第二作用面具有一中央光感測區(qū)部分13a及一周邊部分13d。周邊部分13d具有數(shù)個第二焊墊，如第二焊墊13b及13c，光感測芯片13的第二非作用面及芯片支撐座11a的第二接著面11e相黏著。導(dǎo)線14b用以電性連接第一焊墊12b和引腳11b的第一導(dǎo)線連接面11f，導(dǎo)線15b用以電性連接第二焊墊13b和引腳11b的二導(dǎo)線連接面11g。導(dǎo)線14c用以電性連接第一焊墊12c和引腳11c的第一導(dǎo)線連接面11f，導(dǎo)線15c用以電性連接第二焊墊13c和引腳11c的第二導(dǎo)線連接面11g，使得半導(dǎo)體芯片12及光感測芯片13皆和引腳11b及11c電性連接。封膠體16是包覆芯片支撐座11a的第一接著面11d、半導(dǎo)體芯片12、第一焊墊12b及12c、導(dǎo)線14b及14c和引腳11b及11c的第一導(dǎo)線連接面11f。封膠體16的頂面具有一凹穴16a，凹穴16a是暴露中央光感測區(qū)部分13a、第二焊墊13b及13c、導(dǎo)線15b及15c和引腳11b及11c的第二導(dǎo)線連接面11g。透明板17是配置于封膠體16的頂面上，并與封膠體16的頂面共平面，透明板17用以封住凹穴16a。
需要注意的是，由于半導(dǎo)體芯片12的具有第一焊墊12b及12c的第一作用面12d并未與芯片支撐座11a的第一接著面11d相黏著，導(dǎo)致封膠體16必須包覆導(dǎo)線14b及14c因此，光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)10的封裝體積、厚度及重量將會變大。此外，光感測芯片13及半導(dǎo)體芯片12運(yùn)作時將會產(chǎn)生熱量，由于半導(dǎo)體芯片12被封膠體16包覆，使得光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)10的散熱效果將會變差。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的目的就是在提供一種光感測芯片(optical sensor die)及半導(dǎo)體芯片(semiconductor die)堆疊封裝結(jié)構(gòu)。其半導(dǎo)體芯片的第一作用面及光感測芯片的第二非作用面分別與芯片支撐座的第一接著面及第二接著面黏接的設(shè)計(jì)，可以縮小光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的封裝體積、厚度及重量，并提升光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果。
根據(jù)本發(fā)明的目的，提出一種光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，包括一導(dǎo)線架、一半導(dǎo)體芯片、一光感測芯片、數(shù)條導(dǎo)線、一封膠體及一透明板。半導(dǎo)體芯片具有相對的一第一作用面與一第一非作用面，第一作用面具有一第一中央部分與一第一周邊部分，第一周邊部分具有數(shù)個第一焊墊。導(dǎo)線架包含數(shù)個引腳與一芯片支撐座，芯片支撐座具有相對的一第一接著面與一第二接著面，第一接著面是以避開所述第一焊墊的方式黏著于第一中央部分，使得此些第一焊墊位于芯片支撐座的側(cè)面外。光感測芯片具有相對的一第二作用面及一第二非作用面，第二作用面具有一中央光感測區(qū)部分與一第二周邊部分。第二周邊部分具有數(shù)個第二焊墊，第二非作用面及第二接著面相黏著。部分的導(dǎo)線用以電性連接第一焊墊與引腳，且另一部分的導(dǎo)線用以電性連接第二焊墊與引腳，使得半導(dǎo)體芯片及光感測芯片分別與引腳電性連接。封膠體是至少包覆芯片支撐座、第一作用面、第二非作用面、部分的導(dǎo)線及部分的引腳。封膠體的頂面具有一凹穴，凹穴是至少暴露中央光感測區(qū)部分。透明板是配置于封膠體的頂面上，并封住凹穴。
本發(fā)明還提出一種光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，包括一導(dǎo)線架、一半導(dǎo)體芯片、一光感測芯片、數(shù)條導(dǎo)線、一封膠體及一透明板。半導(dǎo)體芯片具有相對的一第一作用面及一第一非作用面，第一作用面具有一第一中央部分與一第一周邊部分，第一周邊部分具有數(shù)個第一焊墊。導(dǎo)線架包含數(shù)個引腳及一芯片支撐座，芯片支撐座具有相對的一第一接著面及一第二接著面。第一接著面是以避開所述第一焊墊的方式黏著于第一中央部分，使得第一焊墊位于芯片支撐座的側(cè)面外，所述引腳包含相對的數(shù)個導(dǎo)線連接面及數(shù)個非導(dǎo)線連接面。光感測芯片具有相對的一第二作用面及一第二非作用面，第二作用面具有一中央光感測區(qū)部分與一第二周邊部分。第二周邊部分具有數(shù)個第二焊墊，第二非作用面及第二接著面相黏著。部分的導(dǎo)線用以電性連接第一焊墊及導(dǎo)線連接面，且另一部分的導(dǎo)線用以電性連接第二焊墊及導(dǎo)線連接面，使得半導(dǎo)體芯片及光感測芯片分別與此些引腳電性連接。封膠體是至少包覆芯片支撐座、第一作用面、第二非作用面、部分的此些導(dǎo)線及部分的此些引腳，且第一非作用表面及此些非導(dǎo)線連接面是裸露于封膠體外。封膠體的頂面具有一凹穴，凹穴是至少暴露中央光感測區(qū)部分。透明板是配置于封膠體的頂面上，并封住凹穴。
本發(fā)明又提出一種光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，包括一導(dǎo)線架、一半導(dǎo)體芯片、一光感測芯片、數(shù)條導(dǎo)線、一封膠體及一透明蓋。半導(dǎo)體芯片具有相對的一第一作用面及一第一非作用面，第一作用面具有一第一中央部分與一第一周邊部分，第一周邊部分具有數(shù)個第一焊墊。導(dǎo)線架包含數(shù)個引腳及一芯片支撐座，芯片支撐座具有相對的一第一接著面及一第二接著面。第一接著面是以避開所述第一焊墊的方式黏著于第一中央部分，使得第一焊墊位于芯片支撐座的側(cè)面外，所述引腳包含相對的數(shù)個導(dǎo)線連接面及數(shù)個非導(dǎo)線連接面。光感測芯片具有相對的一第二作用面及一第二非作用面，第二作用面具有一中央光感測區(qū)部分與一第二周邊部分。第二周邊部分具有數(shù)個第二焊墊，第二非作用面及第二接著面相黏著。部分的導(dǎo)線用以電性連接所述第一焊墊及所述導(dǎo)線連接面，且另一部分的導(dǎo)線用以電性連接所述第二焊墊及所述導(dǎo)線連接面，使得半導(dǎo)體芯片及光感測芯片分別與所述引腳電性連接。封膠體是至少包覆芯片支撐座、第一作用面、第二非作用面、部分的所述導(dǎo)線及部分的所述引腳，且第一非作用表面、第二作用面及所述非導(dǎo)線連接面是裸露于封膠體外。透明蓋具有一凹穴，透明蓋是以凹穴的開口向下的方式黏著于封膠體及導(dǎo)線架，使得第二作用面和連接所述第二焊墊及所述導(dǎo)線連接面的部分的所述導(dǎo)線位于凹穴中。
為進(jìn)一步說明本發(fā)明之上述目的、結(jié)構(gòu)特點(diǎn)和效果，以下將結(jié)合附圖對本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的描述。


圖1A是美國專利案第5,523,608號所揭示的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖1B是圖1A的光感測芯片的俯視圖。
圖2A是依照本發(fā)明的實(shí)施例一的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖2B是圖2A的半導(dǎo)體芯片的俯視圖。
圖2C是圖2B的半導(dǎo)體芯片和導(dǎo)線架及導(dǎo)線的俯視圖。
圖2D是圖2C的導(dǎo)線架及半導(dǎo)體芯片和光感測芯片及導(dǎo)線的俯視圖。
圖3是依照本發(fā)明的實(shí)施例二的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖4是依照本發(fā)明的實(shí)施例三的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖5是依照本發(fā)明的實(shí)施例四的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖6是依照本發(fā)明的實(shí)施例五的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
圖7是依照本發(fā)明的實(shí)施例六的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例一請參照圖2A，其是依照本發(fā)明的實(shí)施例一的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖2A中，光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)20包括一導(dǎo)線架(leadframe)21、一半導(dǎo)體芯片22、一光感測芯片23、封膠體26、透明板27及數(shù)條導(dǎo)線，如導(dǎo)線24b、24c、25b及25c。半導(dǎo)體芯片22具有相對的一第一作用面22d及一第一非作用面22e，第一作用面22d具有一第一中央部分22f及一第一周邊部分22g，如圖2B所示。第一周邊部分22g數(shù)個第一焊墊，如第一焊墊22b及22c。導(dǎo)線架21包含一芯片支撐座21a及數(shù)個引腳，如引腳21b及21c。引腳21b及21c是各具有相對的一導(dǎo)線連接面21f及一非導(dǎo)線連接面21g，芯片支撐座21a具有相對的一第一接著面21d及一第二接著面21e，第一接著面21d是藉由液態(tài)或固態(tài)非導(dǎo)電膠以避開第一焊墊22b及22c的方式黏著于第一中央部分22f，如圖2C所示。
光感測芯片23具有相對的一第二作用面23d及一第二非作用面23e，第二作用面23d具有一中央光感測區(qū)部分23a及一第二周邊部分23f，如圖2D所示。第二周邊部分23f具有數(shù)個第二焊墊，如第二焊墊23b及23c，第二非作用面23e及第二接著面21e是藉由液態(tài)或固態(tài)膠相黏著。
請?jiān)賲⒖紙D2A，導(dǎo)線24b及25b用以分別電性連接第一焊墊22b及第二焊墊23b和引腳21b的導(dǎo)線連接面21f，導(dǎo)線24c及25c用以分別電性連接第一焊墊22c及第二焊墊23c和引腳21c的導(dǎo)線連接面21f，使得半導(dǎo)體芯片22及光感測芯片23與引腳21b及21c電性連接。封膠體26是包覆芯片支撐座21a、半導(dǎo)體芯片22、部分的光感測芯片23、第一焊墊22b及22c、第二焊墊23b及23c、導(dǎo)線24b、24c、25b及25c和部分的引腳21b及21c，第二非作用面23e、導(dǎo)線連接面21f及非導(dǎo)線連接面21g皆被封膠體26包覆。封膠體26的頂面具有一凹穴26a，凹穴26a是暴露中央光感測區(qū)部分23a。透明板27配置于封膠體26的頂面上，用以封住凹穴26a。
然而熟悉本技術(shù)的人員亦可以明了本發(fā)明的技術(shù)并不局限在此，例如，半導(dǎo)體芯片22為一閃存(flash memory)芯片、一邏輯(logic)芯片或一信號數(shù)字處理器(digital signal processor，DSP)芯片，且光感測芯片23為一互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體(complementary metal oxide semiconductor，CMOS)芯片、一電荷耦合組件(charge coupled device，CCD)芯片或其它光感測感應(yīng)芯片。導(dǎo)線24b、24c、25b及25c為四金線，透明板27是選自于一透明平板、一透明凸板及一透明凹板其中任一個或其任意組合。引腳21b及21c是各還包括一內(nèi)引腳及一外引腳，內(nèi)引腳是部份被包覆于封膠體26內(nèi)，外引腳是對應(yīng)地由內(nèi)引腳向外延伸于封膠體26外。
實(shí)施例二請參照圖3，其是依照本發(fā)明的實(shí)施例二的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖3中，本實(shí)施例的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)30與實(shí)施例一的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)20不同之處在于封膠體的包覆形式，至于其它相同的構(gòu)成要件則繼續(xù)沿用相同的標(biāo)號，并在此不再贅述。在圖3中，封膠體36的底面是與半導(dǎo)體芯片22的第一非作用面22e共平面，使得半導(dǎo)體芯片22的第一非作用面22e暴露于封膠體36外。如此一來，可以增加光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)30的散熱效果。
實(shí)施例三請參照圖4，其是依照本發(fā)明的實(shí)施例三的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖4中，本實(shí)施例的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)50與實(shí)施例一的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)20不同之處在于封膠體的包覆形式及透明板的大小。在圖4中，封膠體56是包覆芯片支撐座21a、半導(dǎo)體芯片22、部分的光感測芯片23、第一焊墊22b及22c、部分的導(dǎo)線24b及24c和部分的引腳21b及21c。封膠體56的頂面具有一凹穴56a，凹穴56a是暴露中央光感測區(qū)部分23a、焊墊23b及23c、導(dǎo)線25b及25c、另一部分的導(dǎo)線24b及24c和部分的引腳21b及21c的導(dǎo)線連接面21f。透明板57是配置于封膠體56的頂面上，并封住凹穴56a。在其它實(shí)施例中，半導(dǎo)體芯片22的第一非作用面22e是可暴露于封膠體36外。
實(shí)施例四請參照圖5，其是依照本發(fā)明的實(shí)施例四的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖5中，光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)60包括一導(dǎo)線架61、一半導(dǎo)體芯片22、一光感測芯片23、封膠體66、透明板67及數(shù)條導(dǎo)線，如導(dǎo)線64b、64c、65b及65c。其中，半導(dǎo)體芯片22及光感測芯片23的結(jié)構(gòu)如實(shí)施例一所述，在此沿用相同的標(biāo)號，并不再贅述。導(dǎo)線架61包含一芯片支撐座61a及數(shù)個引腳，如引腳61b及61c。引腳61b及61c是各具有相對的一導(dǎo)線連接面61f及一非導(dǎo)線連接面61g，芯片支撐座61a具有相對的一第一接著面61d及一第二接著面61e。第一接著面61d是藉由液態(tài)或固態(tài)非導(dǎo)電膠以避開第一焊墊22b及22c的方式黏著于圖2B所示的半導(dǎo)體芯片22的第一中央部分22f，第二接著面61e是藉由液態(tài)或固態(tài)膠黏著于光感測芯片23的第二非作用面23e。
導(dǎo)線64b及65b用以分別電性連接第一焊墊22b及第二焊墊23b和引腳61b的導(dǎo)線連接面61f，導(dǎo)線64c及65c用以分別電性連接第一焊墊22c及第二焊墊23c和引腳61c的導(dǎo)線連接面61f，使得半導(dǎo)體芯片22及光感測芯片23與引腳61b及61c電性連接。封膠體66是包覆芯片支撐座61a、部分的半導(dǎo)體芯片22、部分的光感測芯片23、第一焊墊22b及22c、第二焊墊23b及23c、導(dǎo)線64b、64c、65b及65c和部分的引腳61b及61c，第一非作用面22e、引腳61b及61c的非導(dǎo)線連接面61g是暴露于封膠體66外。封膠體66的頂面具有一凹穴66a，凹穴66a是暴露中央光感測區(qū)部分63a。透明板67是配置于封膠體66的頂面上，并封住凹穴66a。
實(shí)施例五請參照圖6，其是依照本發(fā)明的實(shí)施例五的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖6中，本實(shí)施例的光感測芯片封裝結(jié)構(gòu)70與實(shí)施例四的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)60不同之處在于封膠體的包覆形式。在圖6中，封膠體76的頂面具有一凹穴76a，凹穴76a是暴露芯片支撐座61a、中央光感測區(qū)部分23a、第一焊墊22b及22c、第二焊墊23b及23c、導(dǎo)線64b、64c、65b及65c和部分的引腳61b及61c的導(dǎo)線連接面61f。透明板67是配置于封膠體76的頂面上，并封住凹穴76a。
實(shí)施例六請參照圖7，其是依照本發(fā)明的實(shí)施例六的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的剖面圖。在圖7中，本實(shí)施例的光感測芯片封裝結(jié)構(gòu)80與實(shí)施例四的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)60不同之處在于封膠體的包覆形式及透明蓋的結(jié)構(gòu)。封膠體86是包覆芯片支撐座61a、半導(dǎo)體芯片22的第一作用面22d、光感測芯片23的第二非作用面23e、第一焊墊22b及22c、導(dǎo)線64b及64c和部分的引腳61b及61c的導(dǎo)線連接面61f。透明蓋87具有一凹穴87a，透明蓋87是以凹穴87a的開口向下的方式黏著于導(dǎo)線架61及封膠體86上，例如透明蓋87設(shè)置于引腳61b及61c的導(dǎo)線連接面61f上，使得中央光感測區(qū)部分63a、第二焊墊23b及23c、導(dǎo)線65b及65c和另一部分的引腳61b及61c的導(dǎo)線連接面61f位于凹穴76a中。需要注意的是，透明蓋87是選自于一透明平板、一透明凸板及一透明凹板其中任一個或其任意組合。
本發(fā)明上述實(shí)施例所揭示的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其半導(dǎo)體芯片的第一作用面及光感測芯片的第二非作用面分別與芯片支撐座的第一接著面及第二接著面黏接的設(shè)計(jì)，可以縮小光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的封裝體積、厚度及重量，并提升光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)的散熱效果。
雖然本發(fā)明已參照當(dāng)前的具體實(shí)施例來描述，但是本技術(shù)領(lǐng)域中的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)認(rèn)識到，以上的實(shí)施例僅是用來說明本發(fā)明，在沒有脫離本發(fā)明精神的情況下還可作出各種等效的變化和修改，因此，只要在本發(fā)明的實(shí)質(zhì)精神范圍內(nèi)對上述實(shí)施例的變化、變型都將落在本發(fā)明權(quán)利要求書的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，至少包括一半導(dǎo)體芯片，具有相對的一第一作用面與一第一非作用面，該第一作用面具有一第一中央部分與一第一周邊部分，該第一周邊部分具有數(shù)個第一焊墊；一導(dǎo)線架，包含數(shù)個引腳與一芯片支撐座，該芯片支撐座具有相對的一第一接著面與一第二接著面，該第一接著面是以避開所述第一焊墊的方式黏著于該第一中央部分，使得所述第一焊墊位于該芯片支撐座的側(cè)面外；一光感測芯片，具有相對的一第二作用面及一第二非作用面，該第二作用面具有一中央光感測區(qū)部分與一第二周邊部分，該第二周邊部分具有數(shù)個第二焊墊，該第二非作用面及該第二接著面相黏著；數(shù)條導(dǎo)線，部分的所述導(dǎo)線用以電性連接所述第一焊墊與所述引腳，且另一部分的所述導(dǎo)線用以電性連接所述第二焊墊與所述引腳，使得該半導(dǎo)體芯片及該光感測芯片分別與所述引腳電性連接；一封膠體，至少包覆該芯片支撐座、該第一作用面、該第二非作用面、部分的所述導(dǎo)線及部分的所述引腳，該封膠體的頂面具有一凹穴，該凹穴至少暴露該中央光感測區(qū)部分；以及一透明板，是配置于該封膠體的頂面上，并封住該凹穴。
2.如權(quán)利要求1所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一接著面及該第一作用面是利用固態(tài)或液態(tài)非導(dǎo)電膠相黏著。
3.如權(quán)利要求1所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第二接著面及該第二非作用表面是利用固態(tài)或液態(tài)膠相黏著。
4.如權(quán)利要求1所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該透明板是選自于一透明平板、一透明凸板及一透明凹板其中任一個或其任意組合。
5.如權(quán)利要求1所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述引腳還包括數(shù)條內(nèi)引腳，是部份被包覆于該封膠體內(nèi)；以及數(shù)條外引腳，是對應(yīng)地由所述內(nèi)引腳向外延伸于該封膠體外。
6.如權(quán)利要求1所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封膠體是又包覆所述第二焊墊、所述導(dǎo)線及所述引腳。
7.如權(quán)利要求6所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封膠體是又包覆該第一非作用面。
8.如權(quán)利要求6所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一非作用面是暴露于該封膠體外。
9.如權(quán)利要求1所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該凹穴是又暴露所述第二焊墊和連接所述第二焊墊及所述引腳的部分的所述導(dǎo)線。
10.如權(quán)利要求9所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封膠體是又包覆該第一非作用面。
11.如權(quán)利要求9所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一非作用面是暴露于該封膠體外。
12.一種光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，至少包括一半導(dǎo)體芯片，具有相對的一第一作用面及一第一非作用面，該第一作用面具有一第一中央部分與一第一周邊部分，該第一周邊部分具有數(shù)個第一焊墊；一導(dǎo)線架，包含數(shù)個引腳及一芯片支撐座，該芯片支撐座具有相對的一第一接著面及一第二接著面，該第一接著面是以避開所述第一焊墊的方式黏著于該第一中央部分，使得所述第一焊墊位于該芯片支撐座的側(cè)面外，所述引腳包含相對的數(shù)個導(dǎo)線連接面及數(shù)個非導(dǎo)線連接面；一光感測芯片，具有相對的一第二作用面及一第二非作用面，該第二作用面具有一中央光感測區(qū)部分與一第二周邊部分，該第二周邊部分具有數(shù)個第二焊墊，該第二非作用面及該第二接著面相黏著；數(shù)條導(dǎo)線，部分的所述導(dǎo)線用以電性連接所述第一焊墊及所述導(dǎo)線連接面，且另一部分的所述導(dǎo)線用以電性連接所述第二焊墊及所述導(dǎo)線連接面，使得該半導(dǎo)體芯片及該光感測芯片分別與所述引腳電性連接；一封膠體，至少包覆該芯片支撐座、該第一作用面、該第二非作用面、部分的所述導(dǎo)線及部分的所述引腳，且該第一非作用表面及所述非導(dǎo)線連接面是裸露于該封膠體外，該封膠體的頂面具有一凹穴，該凹穴是至少暴露該中央光感測區(qū)部分；以及一透明板，是配置于該封膠體的頂面上，并封住該凹穴。
13.如權(quán)利要求12所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一接著面及該第一作用面是利用固態(tài)或液態(tài)非導(dǎo)電膠相黏著。
14.如權(quán)利要求12所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第二接著面及該第二非作用表面是利用固態(tài)或液態(tài)膠相黏著。
15.如權(quán)利要求12所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該透明板是選自于一透明平板、一透明凸板及一透明凹板其中任一個或其任意組合。
16.如權(quán)利要求12所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該封膠體是又包覆所述第二焊墊、所述導(dǎo)線及所述引腳。
17.如權(quán)利要求12所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該凹穴是又暴露所述第二焊墊和連接所述第二焊墊及所述引腳的部分的所述導(dǎo)線。
18.一種光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，至少包括一半導(dǎo)體芯片，具有相對的一第一作用面及一第一非作用面，該第一作用面具有一第一中央部分與一第一周邊部分，該第一周邊部分具有數(shù)個第一焊墊；一導(dǎo)線架，包含數(shù)個引腳及一芯片支撐座，該芯片支撐座具有相對的一第一接著面及一第二接著面，該第一接著面是以避開所述第一焊墊的方式黏著于該第一中央部分，使得所述第一焊墊位于該芯片支撐座的側(cè)面外，所述引腳包含相對的數(shù)個導(dǎo)線連接面及數(shù)個非導(dǎo)線連接面；一光感測芯片，具有相對的一第二作用面及一第二非作用面，該第二作用面具有一中央光感測區(qū)部分與一第二周邊部分，該第二周邊部分具有數(shù)個第二焊墊，該第二非作用面及該第二接著面相黏著；數(shù)條導(dǎo)線，部分的所述導(dǎo)線用以電性連接所述第一焊墊及所述導(dǎo)線連接面，且另一部分的所述導(dǎo)線用以電性連接所述第二焊墊及所述導(dǎo)線連接面，使得該半導(dǎo)體芯片及該光感測芯片分別與所述引腳電性連接；一封膠體，至少包覆該芯片支撐座、該第一作用面、該第二非作用面、部分的所述導(dǎo)線及部分的所述引腳，且該第一非作用表面、該第二作用面及所述非導(dǎo)線連接面是裸露于該封膠體外；以及一透明蓋，具有一凹穴，該透明蓋是以該凹穴的開口向下的方式黏著于該封膠體及該導(dǎo)線架，使得該第二作用面和連接所述第二焊墊及所述導(dǎo)線連接面的部分的所述導(dǎo)線位于該凹穴中。
19.如權(quán)利要求18所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第一接著面及該第一作用面是利用固態(tài)或液態(tài)非導(dǎo)電膠相黏著。
20.如權(quán)利要求18所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該第二接著面及該第二非作用表面是利用固態(tài)或液態(tài)膠相黏著。
21.如權(quán)利要求18所述的光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于該透明蓋是選自于一透明平板、一透明凸板及一透明凹板其中的任一個或其任意組合。
全文摘要
一種光感測芯片及半導(dǎo)體芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu)，包括一導(dǎo)線架、一半導(dǎo)體芯片、一光感測芯片、數(shù)條導(dǎo)線、一封膠體及一透明板。半導(dǎo)體芯片的作用面的周邊部分具有數(shù)個第一焊墊。導(dǎo)線架包含數(shù)個引腳與一芯片支撐座，芯片支撐座的一接著面是以避開第一焊墊的方式黏著于半導(dǎo)體芯片的中央部分。光感測芯片的作用面的周邊部分具有數(shù)個第二焊墊，光感測芯片的非作用面是與芯片支撐座的另一接著面相黏著。導(dǎo)線用以電性連接上述所有焊墊與引腳，封膠體是包覆芯片支撐座、半導(dǎo)體芯片、部分的光感測芯片、導(dǎo)線及引腳。封膠體的凹穴是暴露光感測芯片的作用面的中央光感測區(qū)部分，透明板封住凹穴。
文檔編號H01L25/18GK1652335SQ20041000359
公開日2005年8月10日 申請日期2004年2月3日 優(yōu)先權(quán)日2004年2月3日
發(fā)明者蔡振榮, 林志文 申請人:旺宏電子股份有限公司