專利名稱：電子部件的制造方法、電子部件、電子部件的安裝方法和電子裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電子部件的制造方法、電子部件、電子部件的安裝方法和電子裝置。
背景技術(shù)：
IC等的電子部件被安裝在電路基板等上來使用。關(guān)于將這種電子部件安裝在電路基板上的方法，已提出了各種各樣的方法。圖9表示現(xiàn)有技術(shù)的電子部件的安裝方法的說明圖。在圖9(a)中，夾置各向異性導(dǎo)電性膜(ACF)190，將IC等的電子部件170安裝在對方側(cè)基板120上。各向異性導(dǎo)電性膜190是將導(dǎo)電性粒子195分散在熱固化性樹脂192上的膜。這種導(dǎo)電性粒子195進入電子部件170的有源面上形成的電極焊盤172、以及對方側(cè)基板120的表面上形成的電極焊盤122之間，將兩者電連接。此外，通過加熱進行固化的熱固化性樹脂192，將電子部件170和對方側(cè)基板120進行機械式連接。
近年來，隨著電子部件的小型化，推進著電極焊盤相互的窄間隔化。可是，在使用各向異性導(dǎo)電性膜的上述安裝方法中，在水平方向上相鄰的電極焊盤之間也配置有導(dǎo)電性粒子195，所以有發(fā)生電極焊盤相互短路的危險。此外，隨著電極焊盤的窄間隔化，電極焊盤自身也變小，所以各電極焊盤捕獲的導(dǎo)電性粒子的個數(shù)減少，電氣連接的可靠性下降。而且，不能在電氣連接上利用昂貴的全部導(dǎo)電性粒子。
因此，在專利文獻1至3中，公開了以下結(jié)構(gòu)通過預(yù)先在電極焊盤的表面上粘合導(dǎo)電性粒子并安裝在對方側(cè)基板上，不在相鄰的電極焊盤之間配置導(dǎo)電性粒子。圖9(b)表示專利文獻3中公開的安裝方法的說明圖。在該安裝方法中，用粘結(jié)劑296覆蓋導(dǎo)電粒子295并形成粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298，將這種粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298粘結(jié)在電子部件270的電極焊盤272的表面上。這種粘結(jié)方法首先在電子部件270的有源面的電極焊盤272的形成部分以外的部分上形成抗蝕劑膜280。接著，將粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298分散在平面上，對于分散的粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298，將電子部件270加熱加壓。由此，將粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298粘結(jié)在電子部件270的整個有源面上。接著，將電極焊盤272以外的抗蝕劑膜280的表面上粘結(jié)的粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298和抗蝕劑膜280同時除去。通過以上那樣，成為僅在電極焊盤272的表面上粘結(jié)了粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298的狀態(tài)。然后，將剩余的粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298定位在對方側(cè)基板220的電極焊盤222上，將電子部件270加熱焊接在對方側(cè)基板220上。由此，粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298的粘結(jié)劑296溶解，電子部件270和對方側(cè)基板220被機械式地連接，并通過露出的導(dǎo)電粒子295將兩者電連接。
專利文獻1特開平7-6799號公報專利文獻2特開平10-84178號公報專利文獻3特開2002-170837號公報發(fā)明內(nèi)容但是，在專利文獻3公開的安裝方法中，如上述那樣，由于抗蝕劑膜280的表面上粘結(jié)的粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298和抗蝕劑膜280同時除去，所以存在不能再利用剩余的粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298的問題。再有，導(dǎo)電粒子295是昂貴的，將其用粘結(jié)劑296包覆的粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298更昂貴，所以因廢棄剩余的粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298而造成制造成本的極大浪費。
此外，在專利文獻3記載的安裝方法中，如上述那樣，將粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298分散在平面上，在該表面上加熱加壓電子部件270，將其與粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298粘結(jié)，但難以將粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298均勻地分散在平面上。在粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298不均勻地分散的情況下，有在電子部件270的電極焊盤272的表面上不能配置粘結(jié)性導(dǎo)電粒子298的危險，存在不能將電子部件270和對方側(cè)基板220進行電連接的問題。
本發(fā)明是用于解決上述課題的發(fā)明，其目的在于提供可再利用多余的導(dǎo)電性粒子，而且可將電子部件和對方側(cè)基板可靠地電連接的電子部件的制造方法、電子部件。
此外，本發(fā)明的目的在于提供可防止電極焊盤相互短路的電子部件的安裝方法。而且，本發(fā)明的目的在于提供具有上述效果的電子裝置。
為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的電子部件的制造方法是由晶片來制造電子部件的方法，其特征在于，包括在形成有所述電子部件的電極焊盤的所述晶片的有源面上，在所述電極焊盤的上方形成帶有開口部的規(guī)定高度的掩模的工序；在所述電極焊盤的上方的所述掩模中的所述開口部內(nèi)側(cè)，形成高度比所述掩模低的凸點的工序；在所述晶片的所述有源面的上方，分散導(dǎo)電性粒子的工序；除去殘留在所述掩模表面上的所述導(dǎo)電性粒子的工序；在所述凸點的表面上，粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序；除去所述掩模的工序；以及從所述晶片中分離所述電子部件的工序。
根據(jù)該構(gòu)成，即使是導(dǎo)電性粒子分散在掩模的表面上的情況，由于除去該導(dǎo)電性粒子后除去掩模，所以可再利用多余的導(dǎo)電性粒子。此外，由于將凸點的高度形成的比掩模低，所以利用形成凸點的掩模在凸點的上方形成凹部。這種情況下，由于分散的很多導(dǎo)電性粒子在凹部被捕獲，所以可在凸點的表面上可靠地配置導(dǎo)電性粒子。因此，可以將電子部件和對方側(cè)基板可靠地電連接。
此外，也可以如下構(gòu)成在分布所述導(dǎo)電性粒子的工序之前，有在所述凸點表面上形成金屬覆蓋膜的工序，在所述凸點表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，在使所述金屬熔融后，通過使所述金屬凝固，在所述凸點表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。再有，可根據(jù)濺射法、鍍敷法、電鍍法等來進行金屬的覆蓋膜的形成。
此外，也可以如下構(gòu)成在分布所述導(dǎo)電性粒子的工序之前，有在所述凸點表面上涂敷可塑性樹脂的工序，在所述凸點表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，在使所述可塑性樹脂塑化后，通過使所述可塑性樹脂固化，在所述凸點表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
此外，也可以如下構(gòu)成在分布所述導(dǎo)電性粒子的工序之前，有在所述凸點表面上涂敷固化性樹脂的工序，在所述凸點表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過使所述固化性樹脂固化，在所述凸點表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
根據(jù)這些構(gòu)成，由于將導(dǎo)電性粒子可靠地粘合在凸點的表面上，所以可以將電子部件和對方側(cè)基板可靠地電連接。
再有，可一邊向所述凸點的表面對所述導(dǎo)電性粒子加壓，一邊進行使所述導(dǎo)電性粒子粘合在所述凸點表面上的工序。由此，導(dǎo)電性粒子在接觸凸點表面的狀態(tài)下被粘合，兩者可靠地進行電連接，所以可以將電子部件和對方側(cè)基板更可靠地電連接。
此外，也可以如下構(gòu)成在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有在所述凸點的表面上涂敷包含金屬的液狀體的工序，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過使所述金屬凝結(jié)，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。再有，作為包含金屬的液狀體，優(yōu)選使用將金屬形成為糊狀的液狀體。
此外，還可以如下構(gòu)成在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有在所述凸點的表面上涂敷可塑性樹脂的工序，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過使所述可塑性樹脂固化，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
此外，還可以如下構(gòu)成在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有在所述凸點的表面上涂敷固化性樹脂的工序，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過使所述固化性樹脂固化，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
根據(jù)這些構(gòu)成，由于將導(dǎo)電性粒子可靠地粘合在凸點的表面上，所以可以將電子部件和對方側(cè)基板可靠地電連接。
此外，還可以如下構(gòu)成在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之前，有在所述凸點的表面上形成金屬覆蓋膜的工序，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有在所述凸點的表面上涂敷包含所述金屬的液狀體的工序，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，在使所述金屬熔融后，通過使所述金屬凝固，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
此外，還可以如下構(gòu)成在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之前，有在所述凸點的表面上涂敷可塑性樹脂的工序，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有在所述凸點的表面上涂敷所述可塑性樹脂的工序，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，在使所述可塑性樹脂塑化后，通過使所述可塑性樹脂固化，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
此外，還可以如下構(gòu)成在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之前，有在所述凸點的表面上涂敷固化性樹脂的工序，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有在所述凸點的表面上涂敷所述固化性樹脂的工序，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過使所述固化性樹脂固化，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
根據(jù)這些構(gòu)成，將導(dǎo)電性粒子更可靠地粘合在凸點的表面上。由此，在除去掩模時，凸點上配置的導(dǎo)電性粒子與熱塑性樹脂一起不從凸點上剝離。因此，可以將電子部件和對方側(cè)基板更可靠地電連接。
再有，優(yōu)選一邊向所述凸點的表面對所述導(dǎo)電性粒子加壓，一邊進行在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序。由此，將導(dǎo)電性粒子在接觸凸點的表面的狀態(tài)下粘合，兩者可靠地電連接，所以可以將電子部件和對方側(cè)基板更可靠地電連接。
此外，還可以如下構(gòu)成在涂敷所述可塑性樹脂或所述固化性樹脂的工序中，涂敷將所述可塑性樹脂或所述固化性樹脂溶解在溶劑中的液狀體，在涂敷所述可塑性樹脂或所述固化性樹脂的工序之后，使所述溶劑蒸發(fā)。
再有，所述固化性樹脂可以是固化后的所述固化性樹脂。固化后的聚酰亞胺在對于掩模的剝離液的抗性上特別出色，所以適合作為所述固化性樹脂。這種情況下，作為溶劑，可以使用吡咯烷酮等。
根據(jù)這些構(gòu)成，可以容易地涂敷可塑性樹脂或固化性樹脂。
此外，還可以如下構(gòu)成在涂敷所述可塑性樹脂或所述固化性樹脂的工序中，通過液滴噴出裝置在所述凸點的上方涂敷包含所述可塑性樹脂或所述固化性樹脂的液狀體。再有，作為液滴噴出裝置，可以使用噴墨裝置等。根據(jù)這樣的構(gòu)成，可以在規(guī)定的部位僅涂敷規(guī)定量的可塑性樹脂或固化性樹脂。由此，由于導(dǎo)電性粒子的粘合狀態(tài)均勻，所以可以將電子部件和對方側(cè)基板可靠地電連接。
此外，還可以如下構(gòu)成在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序中，分散被金屬包覆的所述導(dǎo)電性粒子，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，在使所述金屬溶解后，通過使所述金屬凝固，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。再有，所述金屬為焊料的情況下，優(yōu)選在分散導(dǎo)電性粒子的工序之前，在凸點的表面上涂敷助熔劑，在使導(dǎo)電性粒子粘合的工序中進行回流。
此外，還可以如下構(gòu)成在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序中，分散被可塑性樹脂包覆的所述導(dǎo)電性粒子，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，在使所述可塑性樹脂塑化后，通過使所述可塑性樹脂固化，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
此外，還可以如下構(gòu)成在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序中，分散被固化前的固化性樹脂包覆的所述導(dǎo)電性粒子，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過使所述固化性樹脂固化，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
此外，還可以如下構(gòu)成在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序中，分散被固化后的固化性樹脂包覆的所述導(dǎo)電性粒子，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過涂敷可溶解所述固化性樹脂的溶劑，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
通過這些構(gòu)成，將導(dǎo)電性粒子可靠地粘合在凸點的表面上，所以可以將電子部件和對方側(cè)基板可靠地電連接。
再有，優(yōu)選所述金屬是銦(In)、錫(Sn)、鋅(Zn)等的低熔點金屬，或是包含焊料的這些金屬的合金。這種情況下，可以在低溫下熔融金屬，所以可以抑制對電子部件的損傷。特別是錫(Sn)的浸潤性好，而且在230℃左右的低溫下進行熔融，適合作為所述金屬。
再有，所述可塑性樹脂優(yōu)選是聚酰亞胺等的熱塑性樹脂。這種情況下，可以通過加熱，簡單地將可塑性樹脂塑化。特別是聚酰亞胺對于掩模的剝離液的抗性良好，而且在150～200℃左右的低溫下進行軟化，所以適合作為所述可塑性樹脂。這種情況下，作為溶劑，可以使用甲苯/醇等。
再有，所述固化性樹脂優(yōu)選是環(huán)氧樹脂等的熱固化性樹脂。這種情況下，可以通過加熱，簡單地使固化性樹脂固化。特別是環(huán)氧樹脂對于掩模的剝離液的抗性良好，而且在150～200℃左右的低溫下進行固化，所以適合作為所述固化性樹脂。這種情況下，作為溶劑，可以使用甲苯/醇等。
再有，所述固化性樹脂也可以是丙烯酸類等的光固化性樹脂。這種情況下，通過照射紫外線等的光，可以簡單地使固化性樹脂固化。
此外，還可以如下構(gòu)成在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有通過振動所述晶片，使所述掩模的表面上分散的所述導(dǎo)電性粒子移動到所述凸點的表面的工序。
再有，在振動所述晶片的工序中，優(yōu)選以50Hz～1000Hz的頻率來振動所述晶片。
根據(jù)這些構(gòu)成，由于將更多的導(dǎo)電性粒子配置在凸點的表面上，所以可以將電子部件和對方側(cè)基板可靠地電連接。
此外，還可以如下構(gòu)成在振動所述晶片的工序中，以所述掩模中的所述開口部的開口寬度或其以下的振幅，平行于所述晶片的所述有源面來振動所述晶片。
此外，還可以如下構(gòu)成在振動所述晶片的工序中，以所述掩模和所述凸點的高低差或其以下的振幅，垂直于所述晶片的所述有源面來振動所述晶片。
根據(jù)這些構(gòu)成，凸點的表面上配置的導(dǎo)電性粒子沒有因晶片的振動而飛出掩模表面的危險。因此，可將很多導(dǎo)電性粒子配置在凸點的表面上，可以將電子部件和對方側(cè)基板可靠地電連接。
此外，還可以如下構(gòu)成在除去所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過向所述晶片的所述有源面噴吹氣體，來除去所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子。
此外，還可以如下構(gòu)成在除去所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過振動所述晶片，來除去所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子。
此外，還可以如下構(gòu)成通過一邊使所述晶片傾斜一邊振動所述晶片，來除去所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子。
再有，如上述那樣，在振動晶片，以便將掩模的表面上分散的導(dǎo)電性粒子移動到凸點的表面上的情況下，也可以通過緩慢增大其振幅，除去掩模的表面上殘存的導(dǎo)電性粒子。
此外，還可以如下構(gòu)成在除去所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過刮掉所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子，來除去所述導(dǎo)電性粒子。再有，在刮掉所述導(dǎo)電性粒子時可使用刮涂器。
根據(jù)這些構(gòu)成，可以除去掩模表面上殘存的幾乎所有的導(dǎo)電性粒子。因此，可以再利用多余的導(dǎo)電性粒子。此外，可以一邊除去掩模表面上殘存的導(dǎo)電性粒子，一邊使一部分導(dǎo)電性粒子移動到凸點的表面。因此，可以將很多的導(dǎo)電性粒子配置在凸點的表面上，可以將電子部件和對方側(cè)基板可靠地電連接。
再有，所述掩模的規(guī)定高度優(yōu)選是所述掩模和所述凸點的高低差比所述導(dǎo)電性粒子的直徑大的高度。根據(jù)該構(gòu)成，在用上述方法除去掩模表面上殘存的導(dǎo)電性粒子時，沒有凸點的表面上配置的導(dǎo)電性粒子同時被除去的危險。因此，可以將很多的導(dǎo)電性粒子配置在凸點的表面上，可以將電子部件和對方側(cè)基板可靠地電連接。
此外，還可以如下構(gòu)成在從所述晶片分離所述電子部件的工序之前，有在所述晶片的所述有源面上形成固化性樹脂層的工序。這是因為通過一邊將該電子部件定位在對方側(cè)基板上一邊進行加熱加壓，使所述固化性樹脂層固化，由此可以保護電子部件和對方側(cè)基板的電氣連接部。此外，通過形成不包含導(dǎo)電性粒子的固化性樹脂層，可以防止相鄰的電極焊盤相互短路。
另一方面，本發(fā)明的電子部件的特征在于，該電子部件是使用上述的電子部件的制造方法制造的。由此，可以提供具有上述效果的電子部件。
另一方面，本發(fā)明的電子部件的安裝方法的特征在于，通過一邊將上述的電子部件定位在對方側(cè)基板上一邊進行加壓，同時使所述固化性樹脂層固化，從而將所述電子部件安裝在所述對方側(cè)基板上。
此外，還可以如下構(gòu)成通過一邊將上述的電子部件定位在形成了固化性樹脂層的對方側(cè)基板上一邊進行加壓，同時使所述固化性樹脂層固化，從而將所述電子部件安裝在所述對方側(cè)基板上。
此外，還可以如下構(gòu)成通過一邊將上述的電子部件定位在對方側(cè)基板上一邊進行加壓，同時在所述電子部件和所述對方側(cè)基板的間隙中形成固化性樹脂層并使所述固化性樹脂層固化，從而將所述電子部件安裝在所述對方側(cè)基板上。
根據(jù)這些構(gòu)成，由于一邊將電子部件定位在對方側(cè)基板上一邊進行加熱加壓而使固化性樹脂層固化，所以可以保護電子部件和對方側(cè)基板的電氣連接部。此外，通過形成不包含導(dǎo)電性粒子的固化性樹脂層，可以防止相鄰的電極焊盤相互短路。
再有，優(yōu)選所述固化性樹脂層是熱固化性樹脂層，在使所述固化性樹脂層固化時，以可使金屬溶解的溫度加熱將所述導(dǎo)電性粒子粘合在所述凸點的表面上的金屬。
再有，優(yōu)選所述固化性樹脂層是熱固化性樹脂層，在使所述固化性樹脂層固化時，以可塑化的溫度加熱將所述導(dǎo)電性粒子粘合在所述凸點的表面上的所述熱塑性樹脂。
根據(jù)這些構(gòu)成，即使是將導(dǎo)電性粒子疊層在凸點的上方的情況，也可以通過將粘合導(dǎo)電性粒子的金屬熔融，或?qū)⒄澈蠈?dǎo)電性粒子的熱塑性樹脂塑化，從而將導(dǎo)電性粒子平坦化并僅配置在凸點的表面上。因此，可以將電子部件和對方側(cè)基板可靠地電連接。
另一方面，本發(fā)明的電子裝置的特征在于，該電子裝置是使用上述的電子部件的安裝方法制造的。由此，可以提供具有上述效果的電子裝置。


圖1是實施方式的IC的安裝狀態(tài)的說明圖。
圖2是實施方式的液晶顯示裝置的分解透視圖。
圖3是圖2的A-A線的側(cè)面剖面圖。
圖4是IC制造方法的說明圖。
圖5是IC制造方法的說明圖。
圖6是IC制造方法的說明圖。
圖7是IC安裝方法的說明圖。
圖8是攜帶電話的透視圖。
圖9是現(xiàn)有技術(shù)的電子部件的安裝方法的說明圖。
符號說明1液晶顯示裝置 10對方側(cè)基板 12電極焊盤 40電子部件42電極焊盤 44凸點 50導(dǎo)電性粒子 80熱塑性樹脂層90熱固性樹脂層具體實施方式
以下，參照

本發(fā)明的實施方式。再有，在以下說明中使用的各附圖中，為了使各部件達到可識別的尺寸，適當(dāng)變更各部件的縮小比例尺。
首先，使用圖2和圖3來說明使用了本發(fā)明的電子部件的實施方式的IC的液晶顯示裝置。再有，圖2是液晶顯示裝置的分解透視圖，圖3是圖2的A-A線的側(cè)面剖面圖。再有，在本實施方式中，以無源矩陣型的液晶顯示裝置為例來說明，但也可以將本發(fā)明應(yīng)用于有源矩陣型的液晶顯示裝置。
如圖2所示，在本實施方式的液晶顯示裝置1中，對置配置有玻璃等透明材料構(gòu)成的一對下部基板10和上部基板20。兩基板10、20的間隔由配置在它們之間的玻璃珠狀隔板(未圖示)的直徑來限定，例如保持在5μm左右。此外，兩基板10、20通過熱固化型或紫外線固化型等的粘結(jié)劑構(gòu)成的密封材料30接合周邊部。在該密封材料30的一部分上，設(shè)有從兩基板10、20向外側(cè)突出的液晶注入口32。然后，在由兩基板10、20和密封材料30包圍的空間中從液晶注入口注入液晶后，將液晶注入口32通過密封材料31密封。
此外，在下部基板10的下側(cè)配置入射側(cè)偏振板18，在上部基板20的上側(cè)配置射出側(cè)偏振板28。再有，入射側(cè)偏振板18和射出側(cè)偏振板28以各自的偏振軸(透過軸)偏差90°的狀態(tài)來配置。此外，在入射側(cè)偏振板18的下側(cè)，配置有背光裝置2。這樣，如果來自背光裝置2的光入射到入射側(cè)偏振板18，則只有沿入射側(cè)偏振板18的偏振軸的直線偏振光透過入射側(cè)偏振板18。透過了入射側(cè)偏振板18的直線偏振光在透過被兩基板10、20夾置的液晶層的過程中，隨著液晶分子的取向狀態(tài)而旋轉(zhuǎn)。而且，透過了液晶層的直線偏振光僅在其偏振軸與射出側(cè)偏振板28的偏振軸一致的情況下，才透過射出側(cè)偏振板28。通過透過了該射出側(cè)偏振板28的直線偏振光而構(gòu)成圖像。
另一方面，在上部基板20的內(nèi)表面上，長條狀地形成有ITO等的透明導(dǎo)電材料構(gòu)成的掃描電極22。另一方面，在下部基板10的內(nèi)表面上，長條狀地形成有ITO等的透明導(dǎo)電材料構(gòu)成的信號電極12。再有，將掃描電極22和信號電極12垂直配置，其交點附近成為液晶顯示裝置的像素區(qū)域。這樣，如果對一個掃描電極22供給掃描信號，對一個信號電極12供給數(shù)據(jù)信號，則在兩電極12、22的交點中被兩電極12、22夾置的液晶層上被施加上電壓。這里，按照施加的電壓電平來控制液晶分子的取向狀態(tài)。由此，控制入射到液晶層的直線偏振光的旋轉(zhuǎn)角度，進行液晶顯示裝置1的圖像顯示。
圖3是圖2的A-A線的側(cè)面剖面圖。在上部基板的內(nèi)表面的各像素區(qū)域中，形成有紅(R)、綠(G)和藍(B)的濾色層24r、24g、24b。由此，液晶顯示裝置1可進行彩色圖像的顯示。再有，在各濾色層24r、24g、24b之間形成有遮光膜25，防止來自相鄰的像素區(qū)域的光漏泄。此外，在各濾色層24r、24g、24b的表面上形成有掃描電極22，在掃描電極22的表面上形成有取向膜26。
另一方面，在下部基板10的上側(cè)，形成有信號電極12。而在信號電極12的表面上形成有外層膜15，在外層膜15的表面上形成有液晶分子的取向膜16。通過該取向膜16，限定不施加電壓時的液晶分子的取向狀態(tài)。再有，以上部基板20的取向膜26產(chǎn)生的液晶分子的取向方向和下部基板10的取向膜16產(chǎn)生的液晶分子的取向方向偏差90°地形成有各取向膜16、26。
這里，下部基板10向上部基板20的側(cè)方外伸形成，在該外伸部11中延長形成有各信號電極12。此外，在外伸部11的前端，形成有用于將液晶顯示裝置1和其他基板連接的布線圖形13。然后，在各布線圖形13和各信號電極12之間，安裝有IC40，以便根據(jù)來自其他基板的信號來驅(qū)動各信號電極12。同樣，如圖2所示，在上部基板20中也形成有外伸部21，在該外伸部21中延長形成有各掃描電極22，安裝有用于驅(qū)動各掃描電極22的驅(qū)動IC40。
圖1是本發(fā)明的電子部件的實施方式的驅(qū)動IC40的安裝狀態(tài)的說明圖，是圖2的B-B線的正面剖面圖。在驅(qū)動IC(以下，簡稱為IC)40的有源面上，按規(guī)定的間隔形成Al等的導(dǎo)電材料構(gòu)成的多個電極焊盤42。此外，在各電極焊盤42的表面上，形成有電鍍Au或電鍍Au/Ni等產(chǎn)生的凸點44。如果列舉一例，則各凸點44以30μm左右的寬度形成，相鄰的凸點44按10μm左右的間隔配置，各凸點的間隔為40μm左右。
而且，在各凸點44的表面上，配置有多個導(dǎo)電性粒子50。導(dǎo)電性粒子50通過在樹脂孔等的表面上實施焊料涂敷和金屬電鍍等而得到。就這種金屬電鍍而言，可以采用電解Au電鍍或無電解Ni電鍍等。此外，也可以在下襯底上實施無電解電鍍Ni，在上襯底上實施電解電鍍Au。該導(dǎo)電性粒子50例如以直徑4.5μm左右形成。然后，將聚酰胺等的熱塑性樹脂80作為粘合方式，使該導(dǎo)電性粒子50粘合在凸點44的表面上。
另一方面，在下部基板10的表面上，與IC40的電極焊盤42對置地形成有電極焊盤12。再有，將電極焊盤12形成于圖2所示的下部基板10的外伸部11的信號電極12的端部。這樣，在該下部基板10上對置配置有IC40。這里，IC40上粘合的導(dǎo)電性粒子50的前端接觸下部基板10的電極焊盤12的表面，將下部基板10的信號電極和IC40電連接。此外，在IC40和下部基板10之間，配置有由環(huán)氧樹脂等構(gòu)成的熱固化性樹脂層90，IC40和下部基板10被機械地連接。再有，通過熱固化性樹脂層90，IC40的有源面以及IC40和下部基板10的電連接部被保護。
下面，用圖4至圖6來說明實施方式的IC的制造方法。圖4至圖6是IC的制造方法的說明圖，以IC的有源面朝上來記載。在本實施方式中，對于晶片上形成的多個IC同時進行以下處理，最后從晶片中分離IC。由此，可以降低制造成本。
首先，如圖4(a)所示，形成用于形成凸點44的掩模。再有，凸點44形成在IC40的電極焊盤42上，所以在形成有電極焊盤42的晶片4的有源面上形成掩模。掩模由抗蝕劑70構(gòu)成。其具體步驟是首先在IC的整個有源面上涂敷抗蝕劑70。抗蝕劑70可以是光抗蝕劑、電子射線抗蝕劑、X射線抗蝕劑等的其中之一，正型或負型都可以，但使用對后述的電鍍液具有抗性的抗蝕劑。作為這樣的抗蝕劑70，例如可以使用線型酚醛樹脂。
抗蝕劑70的涂敷可通過旋轉(zhuǎn)涂敷法、浸漬法、噴射涂敷法等進行。這里，抗蝕劑70的厚度設(shè)定為要形成的凸點44的高度與導(dǎo)電性粒子50的直徑相加后所得的厚度或其以上。如果列舉一例，則以抗蝕劑70和凸點44的高低差為10μm左右來形成抗蝕劑70。再有，在涂敷了抗蝕劑70后進行預(yù)烘干。
接著，在抗蝕劑70上構(gòu)圖要形成的凸點44的平面形狀。具體地說，在抗蝕劑70的電極焊盤42的上方，形成對應(yīng)于凸點44的平面形狀的開口部72。再有，凸點44的平面形狀并限于矩形，也可以是圓形等。抗蝕劑70的構(gòu)圖首先使用形成了規(guī)定圖形的光掩模對抗蝕劑70進行曝光，進而通過對曝光后的抗蝕劑70進行顯影來進行。再有，在抗蝕劑70的構(gòu)圖后進行后烘干。
在上面，說明了使用光刻技術(shù)來形成抗蝕劑70的方法。除此以外，例如通過使用干法成膜或通過絲網(wǎng)印刷等印刷法，可在已構(gòu)圖的狀態(tài)下形成抗蝕劑70。此外，通過使用噴墨裝置等的液滴噴出裝置，僅在抗蝕劑70的形成位置上噴出抗蝕劑的液滴，也可以在已構(gòu)圖的狀態(tài)下形成抗蝕劑70。由此，不需要在光刻技術(shù)中使用的光掩模，可以降低制造成本。
接著，如圖4(b)所示，通過以抗蝕劑70作為掩模，在其開口部72中填充導(dǎo)電材料，從而形成凸點44。凸點44通過電鍍Au或電鍍Ni等來形成。此外，也可以由電鍍Ni來形成凸點44的下襯底，由電鍍Au來形成上襯底。再有，作為電鍍方法，例如可以使用電化學(xué)噴鍍(ECP)法等。此外，作為電鍍法的電極，可以使用電極焊盤42。再有，也可以采用電鍍法以外的CVD法和濺射法等來填充導(dǎo)電材料。這里，凸點44的高度最好在從抗蝕劑70的厚度中減去導(dǎo)電性粒子50的直徑后所得的高度或其以下。
接著，如圖4(c)所示，在凸點44的表面上，形成聚酰胺等的熱塑性樹脂的薄膜82。熱塑性樹脂的薄膜82的厚度優(yōu)選形成為導(dǎo)電性粒子50的直徑的一半左右。熱塑性樹脂膜82的形成首先制造將聚酰胺等熱塑性樹脂溶解在甲苯/乙醇等的溶劑中的熱塑性樹脂溶液，將該溶液涂敷在IC40的有源面上。由此，可以簡單地涂敷熱塑性樹脂。
此外，熱塑性樹脂溶液的涂敷通過散布法、噴涂法、旋轉(zhuǎn)涂敷法、浸漬法等來進行。這種情況下，熱塑性樹脂溶液除了涂敷在凸點44的表面上，還涂敷在抗蝕劑70的表面上，所以在抗蝕劑70的表面上也形成熱塑性樹脂膜82。在這方面，如果是噴墨裝置等的液滴噴出裝置，則可以僅在凸點44的表面噴出一定量的熱塑性樹脂溶液。由此，使面對凸點表面的導(dǎo)電性粒子的粘合狀態(tài)均勻，可以將IC和下部基板可靠地電連接。
接著，使涂敷后的熱塑性樹脂溶液干燥，使溶劑蒸發(fā)。于是，溶解在溶劑中的熱塑性樹脂凝結(jié)，形成熱塑性樹脂膜82。通過以上那樣，成為圖4(c)所示的狀態(tài)。
接著，如圖5(a)所示，在晶片4的有源面上散布導(dǎo)電性粒子50。散布的導(dǎo)電性粒子50分散配置在凸點44的上方和抗蝕劑70的上方。這里，由于凸點44的厚度形成得比抗蝕劑70的高度低，所以在凸點44的上方形成有凹部74。因此，在凹部74中捕獲很多分散的導(dǎo)電性粒子50。由此，可以在凸點的表面上可靠地配置導(dǎo)電性粒子。
接著，如圖5(b)所示，通過振動晶片4，使配置在抗蝕劑70上方的導(dǎo)電性粒子50下落到凹部74，在凸點的上方配置更多的導(dǎo)電性粒子。具體地說，在50～1000Hz的高頻來振動晶片4。特別是在以250～500Hz的高頻進行振動的情況下，導(dǎo)電性粒子50活潑地移動，可以在凸點的上方配置更多的導(dǎo)電性粒子。此外，晶片4的振動方向可以是與晶片4的有源面平行的方向(水平方向)，也可以是與有源面垂直的方向(垂直方向)。在水平方向振動的情況下，優(yōu)選其振幅在相鄰的凸點44的間隔或其以下，例如為40μm左右。此外，在垂直方向振動的情況下，優(yōu)選其振幅在凹部74的深度或其以下，例如為10μm左右。由此，可以防止在凹部74內(nèi)捕獲的導(dǎo)電性粒子50從凹部74飛出。
接著，如圖5(c)所示，除去在抗蝕劑70的上方殘存的導(dǎo)電性粒子50。導(dǎo)電性粒子50的除去有以下方法①在晶片4的有源面上噴吹氣體，使導(dǎo)電性粒子50飛出的方法；②振動晶片4，使導(dǎo)電性粒子50從晶片4的周邊部落下的方法；③通過一邊傾斜晶片4一邊振動，使導(dǎo)電性粒子50從晶片4的周邊部落下的方法；④通過使用具有撓性的平板狀的刮涂器來刮掉導(dǎo)電性粒子50，強制性地排除導(dǎo)電性粒子50的方法等；無論采用哪種方法，都可以除去在抗蝕劑70的表面上殘存的幾乎所有的導(dǎo)電性粒子50。此外，可以一邊除去在抗蝕劑70的表面上殘存的導(dǎo)電性粒子，一邊使一部分導(dǎo)電性粒子下落到凹部。因此，可以在凸點的表面上配置更多的導(dǎo)電性粒子。
再有，在前工序中振動晶片4，以使導(dǎo)電性粒子50下落在凹部74中，但也可以緩慢地增大其振幅來實施②或③的方法。由此，可以簡化制造工序。
這里，抗蝕劑70的厚度設(shè)定為凸點44的高度與導(dǎo)電性粒子50的直徑相加所得的厚度或其以上。因此，凸點44上方的導(dǎo)電性粒子50被穩(wěn)定地捕捉到凹部74內(nèi)。因此，即使在采用上述任何一種除去方法的情況下，可僅除去在抗蝕劑70的上方配置的導(dǎo)電性粒子50，沒有同時除去在凸點44的上方配置的導(dǎo)電性粒子50的危險。通過以上那樣，如果除去在抗蝕劑70的上方殘存的導(dǎo)電性粒子50，則成為圖5(c)所示的狀態(tài)。
接著，如圖6(a)所示，在凸點44的上方涂敷熱塑性樹脂溶液84。熱塑性樹脂溶液84與上述的熱塑性樹脂溶液同樣，是將聚酰胺等的熱塑性樹脂溶解在甲苯/乙醇等的溶劑中的溶液。此外，涂敷的方法也與上述相同，除了涂敷在凸點44的上方以外，還涂敷在抗蝕劑70的上方。再有，涂敷的厚度優(yōu)選為導(dǎo)電性粒子50的直徑的一半左右。如果涂敷了這種熱塑性樹脂溶液84，則熱塑性樹脂溶液84中含有的溶劑浸透前面形成的熱塑性樹脂膜82。由此，熱塑性樹脂膜82再次溶解，與熱塑性樹脂溶液84成為一體。于是，熱塑性樹脂溶液84沿導(dǎo)電性粒子50的表面浸潤上升，使導(dǎo)電性粒子50沉沒在熱塑性樹脂膜82的內(nèi)部并配置在凸點44的表面。
接著，如圖6(b)所示，使熱塑性樹脂溶液84干燥，形成熱塑性樹脂層80，使導(dǎo)電性粒子50粘合在凸點44的表面上。具體地說，首先加熱到50℃左右，使熱塑性樹脂溶液84中包含的甲苯/乙醇等溶劑蒸發(fā)，使熱塑性樹脂溶液84中包含的熱塑性樹脂凝結(jié)。進而，優(yōu)選在200℃下進行10分鐘左右退火(加熱)處理。由此，將前面形成的熱塑性樹脂膜82的熱塑性樹脂和后面涂敷的熱塑性樹脂溶液84的熱塑性樹脂進行溶敷，對于導(dǎo)電性粒子50的粘合力提高。通過以上那樣，形成熱塑性樹脂層80，通過該熱塑性樹脂，將導(dǎo)電性粒子50粘合在凸點44的表面上。
這樣，通過分兩次涂敷熱塑性樹脂，可以將導(dǎo)電性粒子50可靠地粘合在凸點44的表面上。由此，在除去抗蝕劑70時，凸點44上配置的導(dǎo)電性粒子50和熱塑性樹脂層80一起不從凸點44上剝離。再有，優(yōu)選一邊對導(dǎo)電性粒子50向凸點44的表面加壓，一邊進行粘合上述導(dǎo)電性粒子50的工序。由此，使導(dǎo)電性粒子50在接觸凸點44的表面的狀態(tài)下進行粘合，使兩者可靠地電連接。
接著，如圖6(c)所示，除去抗蝕劑70。抗蝕劑70的除去通過將晶片4浸漬在抗蝕劑剝離液中來進行。就抗蝕劑剝離液來說，可以使用按7∶3的比例混合單乙醇胺和二甲基亞砜所得的液體。再有，在除去抗蝕劑70時，還同時除去抗蝕劑上形成的熱塑性樹脂層80。這樣，由于在除去了散布在抗蝕劑上方的導(dǎo)電性粒子后將抗蝕劑剝離，所以可以再利用除去的導(dǎo)電性粒子。
接著，通過切割等，從晶片4中分離IC40。通過以上那樣，如圖6(c)所示，形成本實施方式的IC。
下面，使用圖7來說明本實施方式的IC的安裝方法。圖7是本實施方式的IC安裝方法的說明圖。
如圖7(a)所示，首先在下部基板10的表面上形成熱固化性樹脂層90。熱固化性樹脂層90的形成通過粘貼未固化的環(huán)氧樹脂膜來進行。再有，也可以通過將未固化的環(huán)氧樹脂糊涂敷在下部基板10的表面上來形成熱固化性樹脂層90。此外，也可以將熱固化性樹脂層90形成在IC40的有源面上。這種情況下，在晶片的有源面上形成熱固化性樹脂層90后，從晶片中分離IC40。進而，也可以在將IC40安裝在下部基板10中后，在IC40和下部基板10的間隙中填充底部灌流材料來形成熱固化性樹脂層90。再有，無論哪種情況，應(yīng)注意的是，與各向異性導(dǎo)電性樹脂不同，在熱固化性樹脂層90中不包含導(dǎo)電性粒子。
然后，將上述那樣形成的IC40上下反轉(zhuǎn)并配置在下部基板10的上方。此時，以對置IC40上形成的凸點44和下部基板10上形成的電極焊盤12地配置IC40和下部基板10。
接著，如圖7(b)所示，將IC40按壓在下部基板10的表面上并進行加壓。由此，IC40的凸點44上粘合的導(dǎo)電性粒子50接觸下部基板10的電極焊盤12，將兩者電連接。然后，在該狀態(tài)下對熱固化性樹脂層90進行加熱。加熱溫度例如為200℃。再有，也可以在對IC40向下部基板10進行加壓的同時，進行對熱固化性樹脂層90的加熱。由此，將熱固化性樹脂層90固化，使IC40和下部基板10機械式地連接。而且，IC40和下部基板10的電氣連接部被保護。
再有，將導(dǎo)電性粒子50粘合在凸點上的熱塑性樹脂層80在150℃左右軟化。另外，由于將IC40向下部基板10上加壓，所以即使是凸點44的表面上疊層了導(dǎo)電性粒子50的情況，也可以使導(dǎo)電性粒子50平坦并僅配置在凸點44的表面上。此外，即使在凸點44的表面和導(dǎo)電性粒子50之間插入熱塑性樹脂層80的情況下，由于該熱塑性樹脂層80會軟化，所以可以使凸點44的表面與導(dǎo)電性粒子50接觸。進而，即使在導(dǎo)電性粒子50與下部基板10的電極焊盤12之間介在有熱塑性樹脂層80的情況下，由于該熱塑性樹脂層80將軟化，所以可以使導(dǎo)電性粒子50和電極焊盤12接觸。因此，可以將IC40和下部基板10可靠地電連接。通過以上那樣，將IC40安裝在下部基板10中。
近年來，隨著電子部件的小型化，推進著電極焊盤相互的窄間隔化。即使是這種情況，由于在上述的熱固化性樹脂層90中不包含導(dǎo)電性粒子，所以沒有相鄰的電極焊盤相互短路的危險。此外，由于在凸點44的表面上預(yù)先粘合導(dǎo)電性粒子后進行安裝，所以即使電極焊盤自身變小，可以可靠地進行電連接。
除此以外，在本實施方式中，即使是導(dǎo)電性粒子散布在抗蝕劑的表面上的情況，由于除去該導(dǎo)電性粒子后將抗蝕劑剝離，所以可以再利用被除去的導(dǎo)電性粒子。由此，沒有無用地廢棄昂貴的導(dǎo)電性粒子，可以在電連接上利用全部導(dǎo)電性粒子。此外，在本實施方式中，由于將抗蝕劑的厚度形成得比凸點高度厚，所以利用在凸點的形成中使用的抗蝕劑，在凸點的上方形成凹部。這種情況下，由于在凹部捕獲很多散布的導(dǎo)電性粒子，所以可以將導(dǎo)電性粒子可靠地配置在凸點的表面上。因此，可以將IC和下部基板可靠地電連接。
再有，在IC和下部基板之間配置各向異性導(dǎo)電性膜(ACF)的情況下，IC的凸點和下部基板的電極焊盤之間配置的導(dǎo)電性粒子的個數(shù)為10～20個左右。而且，就配置該數(shù)目以上的導(dǎo)電性粒子來說，需要增加ACF中包含的導(dǎo)電性粒子的密度，所以相鄰的電極焊盤相互短路的可能性大。與此相對，如果使用本實施方式的電子部件的制造方法來制造IC，則可以在凸點的表面上配置多個導(dǎo)電性粒子。如果列舉一例，則可以在凸點表面積的80％或其以上配置導(dǎo)電性粒子。由此，IC的凸點和下部基板的電極焊盤之間的電阻變小，可以降低液晶顯示裝置的電力消耗量。即使是這種情況，如上述那樣，也沒有相鄰的電極焊盤相互短路的危險。
再有，在本實施方式中，雖然論述了在玻璃基板上安裝IC的COG(Chip On Glass)中應(yīng)用本發(fā)明的情況，但也可以在樹脂膜基板等上安裝IC的COF(Chip On Film)中應(yīng)用本發(fā)明。
下面，使用圖8說明配有本實施方式的液晶顯示裝置的電子裝置的例子。圖8是攜帶電話的透視圖。上述液晶顯示裝置配置在攜帶電話300的機殼內(nèi)部，構(gòu)成液晶顯示部。
再有，除了攜帶電話以外，上述液晶顯示裝置還可以應(yīng)用于各種電子裝置。例如，可應(yīng)用于液晶投影機、對應(yīng)多媒體的個人計算機(PC)和工程工作站(EWS)、傳呼機、文字處理器、電視機、取景器型或監(jiān)視直視型的錄像機、電子記事薄、電子臺式計算機、汽車導(dǎo)航裝置、POS終端、配有觸摸屏的裝置等的電子裝置。
權(quán)利要求
1.一種由晶片來制造電子部件的電子部件的制造方法，其特征在于，包括在形成有所述電子部件的電極焊盤的所述晶片的有源面上，在所述電極焊盤的上方形成帶有開口部的規(guī)定高度的掩模的工序；在所述電極焊盤的上方的所述掩模中的所述開口部內(nèi)側(cè)，形成高度比所述掩模低的凸點的工序；在所述晶片的所述有源面的上方，分散導(dǎo)電性粒子的工序；除去殘留在所述掩模表面上的所述導(dǎo)電性粒子的工序；在所述凸點的表面上，粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序；除去所述掩模的工序；以及從所述晶片中分離所述電子部件的工序。
2.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分布所述導(dǎo)電性粒子的工序之前，有在所述凸點表面上形成金屬覆蓋膜的工序，在所述凸點表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，在使所述金屬熔融后，通過使所述金屬凝固，在所述凸點表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
3.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分布所述導(dǎo)電性粒子的工序之前，有在所述凸點表面上涂敷可塑性樹脂的工序，在所述凸點表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，在使所述可塑性樹脂塑化后，通過使所述可塑性樹脂固化，在所述凸點表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
4.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分布所述導(dǎo)電性粒子的工序之前，有在所述凸點表面上涂敷固化性樹脂的工序，在所述凸點表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過使所述固化性樹脂固化，在所述凸點表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
5.如權(quán)利要求2至4任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，一邊向所述凸點的表面對所述導(dǎo)電性粒子加壓，一邊進行使所述導(dǎo)電性粒子粘合在所述凸點表面上的工序。
6.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有在所述凸點的表面上涂敷包含金屬的液狀體的工序，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過使所述金屬凝結(jié)，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
7.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有在所述凸點的表面上涂敷可塑性樹脂的工序，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過使所述可塑性樹脂固化，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
8.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有在所述凸點的表面上涂敷固化性樹脂的工序，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過使所述固化性樹脂固化，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
9.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之前，有在所述凸點的表面上形成金屬覆蓋膜的工序，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有在所述凸點的表面上涂敷包含所述金屬的液狀體的工序，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，在使所述金屬熔融后，通過使所述金屬凝固，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
10.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之前，有在所述凸點的表面上涂敷可塑性樹脂的工序，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有在所述凸點的表面上涂敷所述可塑性樹脂的工序，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，在使所述可塑性樹脂塑化后，通過使所述可塑性樹脂固化，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
11.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之前，有在所述凸點的表面上涂敷固化性樹脂的工序，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有在所述凸點的表面上涂敷所述固化性樹脂的工序，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過使所述固化性樹脂固化，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
12.如權(quán)利要求9至11任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，一邊向所述凸點的表面對所述導(dǎo)電性粒子加壓，一邊進行在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序。
13.如權(quán)利要求3、4、5、7、8、10、11或12任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在涂敷所述可塑性樹脂或所述固化性樹脂的工序中，涂敷將所述可塑性樹脂或所述固化性樹脂溶解在溶劑中的液狀體，在涂敷所述可塑性樹脂或所述固化性樹脂的工序之后，使所述溶劑蒸發(fā)。
14.如權(quán)利要求13所述的電子部件的制造方法，其特征在于，所述固化性樹脂是固化后的所述固化性樹脂。
15.如權(quán)利要求3、4、5、7、8、10、11、12、13或14任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在涂敷所述可塑性樹脂或所述固化性樹脂的工序中，通過液滴噴出裝置在所述凸點的上方涂敷包含所述可塑性樹脂或所述固化性樹脂的液狀體。
16.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序中，分散被金屬包覆的所述導(dǎo)電性粒子，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，在使所述金屬溶解后，通過使所述金屬凝固，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
17.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序中，分散被可塑性樹脂包覆的所述導(dǎo)電性粒子，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，在使所述可塑性樹脂塑化后，通過使所述可塑性樹脂固化，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
18.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序中，分散被固化前的固化性樹脂包覆的所述導(dǎo)電性粒子，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過使所述固化性樹脂固化，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
19.如權(quán)利要求1所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序中，分散被固化后的固化性樹脂包覆的所述導(dǎo)電性粒子，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過涂敷可溶解所述固化性樹脂的溶劑，在所述凸點的表面上粘合所述導(dǎo)電性粒子。
20.如權(quán)利要求3、5、7、10、12、13、15或17任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，所述可塑性樹脂是熱可塑性樹脂。
21.如權(quán)利要求4、5、8、11、12、13、14、15、18或19任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，所述固化性樹脂是熱固化性樹脂。
22.如權(quán)利要求4、5、8、11、12、13、14、15、18或19任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，所述固化性樹脂是光固化性樹脂。
23.如權(quán)利要求1至22任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在分散所述導(dǎo)電性粒子的工序之后，有通過振動所述晶片，使所述掩模的表面上分散的所述導(dǎo)電性粒子移動到所述凸點的表面的工序。
24.如權(quán)利要求23所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在振動所述晶片的工序中，以50Hz～1000Hz的頻率來振動所述晶片。
25.如權(quán)利要求23或24所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在振動所述晶片的工序中，以所述掩模中的所述開口部的開口寬度或其以下的振幅，平行于所述晶片的所述有源面來振動所述晶片。
26.如權(quán)利要求23或24所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在振動所述晶片的工序中，以所述掩模和所述凸點的高低差或其以下的振幅，垂直于所述晶片的所述有源面來振動所述晶片。
27.如權(quán)利要求1至26任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在除去所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過向所述晶片的所述有源面噴吹氣體，來除去所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子。
28.如權(quán)利要求1至26任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在除去所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過振動所述晶片，來除去所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子。
29.如權(quán)利要求1至26任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在除去所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過一邊使所述晶片傾斜一邊振動所述晶片，來除去所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子。
30.如權(quán)利要求1至26任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在除去所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子的工序中，通過刮掉所述掩模的表面上殘存的所述導(dǎo)電性粒子，來除去所述導(dǎo)電性粒子。
31.如權(quán)利要求1至30任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，所述掩模的規(guī)定高度是所述掩模和所述凸點的高低差比所述導(dǎo)電性粒子的直徑大的高度。
32.如權(quán)利要求1至31任何一項所述的電子部件的制造方法，其特征在于，在從所述晶片分離所述電子部件的工序之前，有在所述晶片的所述有源面上形成固化性樹脂層的工序。
33.一種電子部件，其特征在于，該電子部件是使用權(quán)利要求1至32任何一項所述的電子部件的制造方法制造的。
34.一種電子部件的安裝方法，其特征在于，通過一邊將權(quán)利要求33所述的電子部件定位在對方側(cè)基板上一邊進行加壓，同時使所述固化性樹脂層固化，從而將所述電子部件安裝在所述對方側(cè)基板上。
35.一種電子部件的安裝方法，其特征在于，通過一邊將權(quán)利要求33所述的電子部件定位在形成了固化性樹脂層的對方側(cè)基板上一邊進行加壓，同時使所述固化性樹脂層固化，從而將所述電子部件安裝在所述對方側(cè)基板上。
36.一種電子部件的安裝方法，其特征在于，通過一邊將權(quán)利要求33所述的電子部件定位在對方側(cè)基板上一邊進行加壓，同時在所述電子部件和所述對方側(cè)基板的間隙中形成固化性樹脂層并使所述固化性樹脂層固化，從而將所述電子部件安裝在所述對方側(cè)基板上。
37.如權(quán)利要求34至36任何一項所述的電子部件的安裝方法，其特征在于，所述固化性樹脂層是熱固化性樹脂層，在使所述固化性樹脂層固化時，以可使金屬溶解的溫度加熱將所述導(dǎo)電性粒子粘合在所述凸點的表面上的所述金屬。
38.如權(quán)利要求34至36任何一項所述的電子部件的安裝方法，其特征在于，所述固化性樹脂層是熱固化性樹脂層，在使所述固化性樹脂層固化時，以可塑化的溫度加熱將所述導(dǎo)電性粒子粘合在所述凸點的表面上的所述熱塑性樹脂。
39.一種電子裝置，其特征在于，該電子裝置使用權(quán)利要求34至36任何一項所述的電子部件的安裝方法來制造。
全文摘要
本發(fā)明提供一種電子部件的制造方法，該方法可再利用多余的導(dǎo)電性粒子，而且可將電子部件和對方側(cè)基板可靠地電連接。該方法包括在形成有電子部件(40)的電極焊盤(42)的晶片的有源面上形成在該電極焊盤(42)的上方帶有開口部的規(guī)定高度的掩模的工序；在電極焊盤(42)上方的掩模中的開口部內(nèi)側(cè)形成高度比掩模低的凸點(44)的工序；在晶片的有源面上方分散導(dǎo)電性粒子(50)的工序；除去掩模表面上殘存的導(dǎo)電性粒子(50)的工序；在凸點(44)的表面上粘合導(dǎo)電性粒子(50)的工序；除去掩模的工序，以及從晶片中分離電子部件(40)的工序。
文檔編號H01L21/60GK1532905SQ20041000886
公開日2004年9月29日 申請日期2004年3月24日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月26日
發(fā)明者齋藤淳 申請人:精工愛普生株式會社