專利名稱：在電子元件上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法及專用于這種方法的設(shè)備的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在電子元件上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法及專用于這種方法的設(shè)備，尤其是一種通過(guò)高頻振動(dòng)在電子元件上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法及專用于這種方法的設(shè)備。
背景技術(shù)：
目前要將導(dǎo)電端子植設(shè)到電子元件上，通常的做法是在導(dǎo)電端子與電子元件接觸墊之間加設(shè)焊料，然后將其通過(guò)回焊爐使焊料受熱熔化(即回流焊)，來(lái)達(dá)成將導(dǎo)電端子與電子元件相連接的目的。但這種焊接方式工序較為復(fù)雜，質(zhì)量很難控制，生產(chǎn)效率低，且成本較高，不利于大批量生產(chǎn)，特別是目前為了保護(hù)環(huán)境，電子元件上趨向?qū)嵭袩o(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)，而無(wú)鉛焊料熔點(diǎn)比較高，如果采用焊接方式，必然會(huì)對(duì)電子元件上的其它材料提高更高的耐高溫要求，故造成成本增加且不利于無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)的推廣。因此，急需設(shè)計(jì)一種新的在電子元件上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其不僅能達(dá)到良好的連接性能，而且不必經(jīng)過(guò)回流焊焊接工序，以便于加工且利于滿足無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明目的在于提供一種在電子元件上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法及專用于這種方法的設(shè)備，其不必經(jīng)過(guò)回流焊焊接工序且能達(dá)到良好的連接性能。
本發(fā)明在電子元件上連接導(dǎo)電端子的方法包括以下步驟1)提供若干導(dǎo)電端子，其中每一導(dǎo)電端子設(shè)有連接部與接觸部；2)提供一電子元件，其中該電子元件設(shè)有接觸墊；3)在導(dǎo)電端子焊接部或電子元件接觸墊上涂覆有焊接物質(zhì)；4)將導(dǎo)電端子放置于電子元件上并使導(dǎo)電端子連接部與電子元件接觸墊相接觸，對(duì)導(dǎo)電端子連接部施加高頻振動(dòng)，使焊接物質(zhì)熔化而將導(dǎo)電端子與電子元件相連接。
專用于上述方法的設(shè)備包括固定機(jī)構(gòu)與高頻振動(dòng)機(jī)構(gòu)，高頻振動(dòng)機(jī)構(gòu)包括主體及由主體底面向下延伸而成的摩擦柱，該摩擦柱與導(dǎo)電端子連接部一一對(duì)應(yīng)。
與現(xiàn)有技術(shù)相比較，本發(fā)明系采用高頻振動(dòng)方式來(lái)將導(dǎo)電端植設(shè)在電子元件上，不必經(jīng)過(guò)回流焊焊接工序，從而便于加工且利于滿足無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。

圖1為本發(fā)明導(dǎo)電端子植設(shè)到電子元件上后的示意圖。
圖2為本發(fā)明實(shí)施過(guò)程的示意圖。
圖3為本發(fā)明實(shí)施過(guò)程的另一示意圖。
圖4為本發(fā)明實(shí)施過(guò)程中金屬料帶的示意圖。
圖5為為專用于本發(fā)明連接方法的設(shè)備的示意圖(沿圖4中A-A方向)。
具體實(shí)施方式請(qǐng)參閱圖1至圖5所示，實(shí)施本發(fā)明在電子元件上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法包括以下步驟，為方便起見(jiàn)，圖2至圖3僅以一個(gè)導(dǎo)電端子為例進(jìn)行說(shuō)明1)供一金屬料帶1，其中該金屬料帶1包括連接帶10及與連接帶10連接的導(dǎo)電端子11，其中連接帶10上設(shè)有若干孔洞13，導(dǎo)電端子11設(shè)有接觸部110與連接部111，在本實(shí)施例中連接部111與連接帶10共平面設(shè)置，并且連接部111與連接帶10連接部位設(shè)有便于將連接帶10折斷的剪切槽12；2)提供一電子元件3(在本實(shí)施例中為芯片模塊，當(dāng)然可以為電路板或其它電子元件)，其中該電子元件3設(shè)有接觸墊30，并且接觸墊30上涂覆(如用電鍍方式)有第一焊接物質(zhì)31(如低熔點(diǎn)的金屬材料)，如焊錫等；3)在導(dǎo)電端子11連接部111上涂覆有第二焊接物質(zhì)112；4)將金屬料帶1放置于電子元件3上并使導(dǎo)電端子11連接部111與電子元件3接觸墊30相接觸，然后對(duì)連接部111施加高頻振動(dòng)，以摩擦生熱使第一焊接物質(zhì)31與第二焊接物質(zhì)112熔化，從而將導(dǎo)電端子11連接部111與電子元件3接觸墊30連接在一起；5)將連接帶10與導(dǎo)電端子11分離，在本實(shí)施例中因連接部111與連接帶10連接部位設(shè)有剪切槽12，所以連接帶10可很便利地采用機(jī)械彎折的方式與導(dǎo)電端子11分離，誠(chéng)然上述剪切槽12亦可采用沖壓方式形成的斷層替代。另外，上述分離方式亦可利用外部剪切裝置采用激光或電火花切割原理將連接帶與導(dǎo)電端子分離。
如圖5所示，在本實(shí)施例中，為實(shí)現(xiàn)上述連接方法的設(shè)備包括固定機(jī)構(gòu)4與高頻振動(dòng)機(jī)構(gòu)5，該固定機(jī)構(gòu)4上至少設(shè)有一凹槽40，以收容且固定電子元件3，該凹槽40深度等于或小于電子元件3高度，使電子元件3置放后電子元件3接觸墊30正好與固定機(jī)構(gòu)4上表面齊平或露出于其上表面。該高頻振動(dòng)機(jī)構(gòu)5包括主體50及由主體50底面向下延伸而成的定位柱51與摩擦柱52，該定位柱51位于四周且較摩擦柱52長(zhǎng)，其與金屬料帶1孔洞13對(duì)應(yīng)且可分別插入對(duì)應(yīng)孔洞13中，該摩擦柱52與導(dǎo)電端子連接部111一一對(duì)應(yīng)，且其上方最好設(shè)有彈性機(jī)構(gòu)53，以使該摩擦柱52末端均能與導(dǎo)電端子連接部111良好接觸。植設(shè)時(shí)，先將電子元件3置放于固定機(jī)構(gòu)凹槽40中，且使電子元件接觸墊30朝上，接著將金屬料帶1置放在固定機(jī)構(gòu)4上固定，且使金屬料帶4中的導(dǎo)電端子連接部111與電子元件接觸墊30一一對(duì)應(yīng)，然后下移高頻振動(dòng)機(jī)構(gòu)5，使摩擦柱52均頂?shù)綄?dǎo)電端子11預(yù)定位置，此時(shí)定位柱51插入金屬料帶孔洞13中，最后使高頻振動(dòng)機(jī)構(gòu)5產(chǎn)生高頻振動(dòng)，以相對(duì)固定機(jī)構(gòu)4以高頻率左右移動(dòng)，使摩擦柱52摩擦導(dǎo)電端子11產(chǎn)生熱量，從而使焊接物質(zhì)受熱熔化而將導(dǎo)電端子與電子元件連接在一起。
當(dāng)然，也可不在導(dǎo)電端子連接部與電子元件接觸墊上同時(shí)設(shè)焊接物質(zhì)，而只在其中之一設(shè)焊接物質(zhì)，這樣亦能達(dá)到采用高頻振動(dòng)來(lái)連接導(dǎo)電端子與電子元件的目的。
權(quán)利要求
1.一種在電子元件上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于該方法包括以下步驟1)提供若干導(dǎo)電端子，其中每一導(dǎo)電端子設(shè)有連接部與接觸部；2)提供一電子元件，其中該電子元件設(shè)有接觸墊；3)在導(dǎo)電端子焊接部或電子元件接觸墊上涂覆有焊接物質(zhì)；4)將導(dǎo)電端子放置于電子元件上并使導(dǎo)電端子連接部與電子元件接觸墊相接觸，對(duì)導(dǎo)電端子連接部施加高頻振動(dòng)，使焊接物質(zhì)熔化而將導(dǎo)電端子與電子元件相連接。
2.如權(quán)利要求1所述的在電子元件上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于所述第4步驟是這種實(shí)現(xiàn)的將電子元件與導(dǎo)電端子固定于一固定機(jī)構(gòu)中，且使導(dǎo)電端子連接部與電子元件接觸墊相接觸，然后用一高頻振動(dòng)機(jī)構(gòu)對(duì)每一導(dǎo)電端子連接部施加高頻振動(dòng)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的在電子元件上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于所述導(dǎo)電端子焊接部與電子元件接觸墊上均涂覆有焊接物質(zhì)。
4.如權(quán)利要求1或2所述的在電子元件上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于所述導(dǎo)電端子系組設(shè)于金屬料帶上，該金屬料帶還包括有連接所述端子的連接帶，所述導(dǎo)電端子連接部與連接帶共平面設(shè)置，并且連接部與連接帶連接部位設(shè)有便于將連接帶折斷的剪切槽。
5.如權(quán)利要求4所述的在電子元件上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法，其特征在于該方法進(jìn)一步包括以下步驟5)所述連接帶可采用機(jī)械彎折方式與導(dǎo)電端子分離。
6.一種專用于權(quán)利要求1中所述方法的設(shè)備，其特征在于該設(shè)備包括固定機(jī)構(gòu)與高頻振動(dòng)機(jī)構(gòu)，高頻振動(dòng)機(jī)構(gòu)包括主體及由主體底面向下延伸而成的摩擦柱，該摩擦柱與導(dǎo)電端子連接部一一對(duì)應(yīng)。
7.如權(quán)利要求6所述的設(shè)備，其特征在于該高頻振動(dòng)機(jī)構(gòu)主體底面進(jìn)一步向下延伸設(shè)有定位柱，該定位柱位于四周且較摩擦柱長(zhǎng)，其與金屬料帶孔洞對(duì)應(yīng)且可分別插入對(duì)應(yīng)孔洞中。
8.如權(quán)利要求6或7所述的設(shè)備，其特征在于該摩擦柱上方設(shè)有彈性機(jī)構(gòu)，以使該摩擦柱末端均能與導(dǎo)電端子良好接觸。
9.如權(quán)利要求8所述的設(shè)備，其特征在于該固定機(jī)構(gòu)上至少設(shè)有一凹槽，以收容且固定電子元件，該凹槽深度等于或小于電子元件高度。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種電子元件上植設(shè)導(dǎo)電端子的方法及專用于這種方法的設(shè)備，包括以下步驟1)提供若干導(dǎo)電端子，其中每一導(dǎo)電端子設(shè)有連接部與接觸部；2)提供一電子元件，其中該電子元件設(shè)有接觸墊；3)在導(dǎo)電端子焊接部或電子元件接觸墊上涂覆有焊接物質(zhì)；4)將導(dǎo)電端子放置于電子元件上并使導(dǎo)電端子連接部與電子元件接觸墊相接觸，對(duì)導(dǎo)電端子連接部施加高頻振動(dòng)，使焊接物質(zhì)熔化而將導(dǎo)電端子與電子元件相連接，不必經(jīng)過(guò)回流焊焊接工序，從而便于加工且利于滿足無(wú)鉛標(biāo)準(zhǔn)。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1581585SQ20041002722
公開(kāi)日2005年2月16日 申請(qǐng)日期2004年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月18日
發(fā)明者朱德祥 申請(qǐng)人:番禺得意精密電子工業(yè)有限公司