專利名稱：半導(dǎo)體裝置、電子器件、電子機器及半導(dǎo)體裝置的制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置、電子器件、電子機器及半導(dǎo)體裝置的制造方法，特別適合用于倒裝式(flip chip)安裝。
背景技術(shù)：
在以往的半導(dǎo)體裝置中，例如，如特開2000-269611號公報所公開，有通過在形成于布線基板上的連接端子上接合凸起電極，在布線基板上安裝半導(dǎo)體芯片的方法。
圖4(a)是表示以往的連接端子及凸起電極的配置方法的俯視圖，圖4(b)是表示安裝在布線基板上的半導(dǎo)體芯片的構(gòu)成的剖面圖。
在圖4中，在布線基板41上，形成有與布線部42′及連接在布線部42′的連接端子42，在半導(dǎo)體芯片43上設(shè)置矩形狀的凸起電極44。此時，連接端子42及凸起電極44，例如，如圖4(a)所示，能夠交錯狀排列。然后，通過在連接端子42上接合設(shè)在半導(dǎo)體芯片43上的凸起電極44，在布線基板41上面朝下(face down)安裝半導(dǎo)體芯片43。之后，通過在半導(dǎo)體芯片43和布線基板41的之間注入封裝樹脂45，能夠封裝半導(dǎo)體芯片43的表面。
但是，隨著電路圖形的微細(xì)化，如果使布線部42′細(xì)間距化，就得使在與和布線部42′鄰接的凸起電極44′間的間隔D3變窄。因此，存在半導(dǎo)體芯片43的安裝位置的精度要求嚴(yán)格，布線部42′的細(xì)間距化受到制約的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為此，本發(fā)明的目的是，提供一種半導(dǎo)體裝置、電子器件、電子機器及半導(dǎo)體裝置的制造方法，能夠使布線部細(xì)間距化，同時也能夠緩和半導(dǎo)體芯片的安裝位置的精度。
為解決上述問題，采用本發(fā)明的一實施方式的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有半導(dǎo)體芯片；第1凸起電極列，從上述半導(dǎo)體芯片的表面突出設(shè)置，各自含有多個具有第1重心的第1凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第1重心的第1線段上；第2凸起電極列，從上述半導(dǎo)體芯片的表面突出設(shè)置，各自含有多個具有第2重心的第2凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第2重心的第2線段上；上述第1線段和上述第2線段間隔地位于上述第1線段和上述第2線段的短方向；上述第1凸起電極的寬度小于上述第2凸起電極的寬度；上述第1凸起電極的長度大于上述第2凸起電極的長度。
由此，能夠增大第1列凸起電極的寬度，能夠使第1列的凸起電極穩(wěn)定地接合在連接端子上，同時能夠減小第2列凸起電極的寬度，能夠擴大與第2列凸起電極鄰接的布線部的間隔。因此，能夠使布線部細(xì)間距化，同時也能夠緩和半導(dǎo)體芯片的安裝位置的精度，抑制增加安裝工序的負(fù)擔(dān)，同時能夠促進布線部的細(xì)間距化。
此外，采用本發(fā)明的一實施方式的半導(dǎo)體裝置，其特征在于對于上述第1凸起電極和上述第2凸起電極，上述基板側(cè)的表面的面積實質(zhì)上相等。
由此，即使具有寬度和長度不同的第1凸起電極和第2凸起電極，也能夠均勻分散施加給第1凸起電極和第2凸起電極的負(fù)荷。因此，能夠避免對凸起電極下的鈍化膜等的損傷。此外，由于也能夠使凸起電極的強度均勻化，所以，能夠防止在安裝半導(dǎo)體芯片時等剝離凸起電極。
此外，采用本發(fā)明的一實施方式的半導(dǎo)體裝置，其特征在于還具有布線基板，其搭載上述半導(dǎo)體芯片具有并布線圖形，上述第1凸起電極和上述第2凸起電極與布線圖形接合。
由此，即使在使布線基板的布線圖形細(xì)間距化時，也能夠緩和搭載半導(dǎo)體芯片時的位置精度，同時在布線基板上安裝半導(dǎo)體芯片。
此外，采用本發(fā)明的一實施方式的半導(dǎo)體裝置，其特征在于在上述半導(dǎo)體芯片和上述布線基板的之間，設(shè)置樹脂層。
由此，在使布線基板的布線部細(xì)間距化時，能夠抑制凸起電極接合時的溫度升高，同時也能夠穩(wěn)定地將半導(dǎo)體芯片安裝在電路基板上。
此外，采用本發(fā)明的一實施方式的半導(dǎo)體裝置，提供一種電子器件，其特征在于，具有電子零件；第1凸起電極列，從上述電子零件的表面突出設(shè)置，各自含有多個具有第1重心的第1凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第1重心的第1線段上；第2凸起電極列，從上述電子零件的表面突出設(shè)置，各自含有多個具有第2重心的第2凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第2重心的第2線段上；上述第1線段和上述第2線段間隔地位于上述第1線段和上述第2線段的短方向上；上述第1凸起電極的寬度小于上述第2凸起電極的寬度；上述第1凸起電極的長度大于上述第2凸起電極的長度。
由此，能夠穩(wěn)定地將第1凸起電極接合在布線圖形上，同時，能夠擴大與第2凸起電極接合的布線間的間隔，能夠使布線圖形所含的布線細(xì)間距化，同時能夠緩和搭載電子零件時的位置精度。
此外，采用本發(fā)明的一實施方式的電子機器，其特征在于，具有半導(dǎo)體芯片；布線基板，含有與上述半導(dǎo)體芯片電連接的布線圖形；電子零件，經(jīng)由上述布線基板，與上述半導(dǎo)體芯片電連接；第1凸起電極列，設(shè)在上述半導(dǎo)體芯片和上述布線基板之間，各自含有多個具有第1重心的第1凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第1重心的第1線段上；第2凸起電極列，設(shè)在上述半導(dǎo)體芯片和上述布線基板之間，各自含有多個具有第2重心的第2凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第2重心的第2線段上；上述第1線段和上述第2線段間隔地位于上述第1線段和上述第2線段的短方向上；上述第1凸起電極的寬度小于上述第2凸起電極的寬度；上述第1凸起電極的長度大于上述第2凸起電極的長度。
由此，能夠使布線細(xì)間距化，同時也能夠緩和搭載電子零件時的位置精度，能夠謀求電子機器的小型化·輕量化。
此外，采用本發(fā)明的一實施方式的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，包括設(shè)置工序，以上述第1凸起電極的寬度小于上述第2凸起電極的寬度，上述第1凸起電極的長度大于上述第2凸起電極的長度的方式，設(shè)置上述第1凸起電極列和上述第2凸起電極列，上述第1凸起電極列和上述第2凸起電極列從上述半導(dǎo)體芯片的表面突出設(shè)置在半導(dǎo)體芯片上，上述第1凸起電極列各自含有多個具有第1重心的第1凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第1重心的第1線段上，上述第2凸起電極列各自含有多個具有第2重心的第2凸起電極列，設(shè)置在連結(jié)上述第2重心的第2線段上；連接工序，經(jīng)由上述第1凸起電極列和上述第2凸起電極列，將上述半導(dǎo)體芯片搭接在含有布線圖形的布線基板上，電連接上述第1凸起電極列及上述第2凸起電極列和上述布線圖形。
由此，即使在使布線基板的布線細(xì)間距化時，由于也能夠緩和半導(dǎo)體芯片的搭載位置的精度，所以能夠抑制增加安裝工序的負(fù)擔(dān)，同時也能夠在電路基板上安裝半導(dǎo)體芯片。


圖1是表示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的圖。
圖2是表示圖1的半導(dǎo)體裝置的制造方法的剖面圖。
圖3是表示第2實施方式的液晶組件的構(gòu)成的圖。
圖4是表示以往的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的圖。
圖中1、11布線基板、2連接端子、2′、12a、12b布線部、3、13半導(dǎo)體芯片、4、4′、14凸起電極、5、15各向異性導(dǎo)電片、21印刷基板、22、36連接端子、31、34玻璃基板、32透明電極、33液晶層、35密封材具體實施方式
以下，參照附圖，說明本發(fā)明的實施方式的半導(dǎo)體裝置、電子器件及其制造方法。
圖1(a)是表示第1實施方式的半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成的剖面圖，圖1(b)是表示第1實施方式的連接端子及凸起電極的構(gòu)成的俯視圖。
在圖1中，在布線基板1上，形成布線部2′及連接在布線部2′的連接端子2，在半導(dǎo)體芯片3上設(shè)置凸起電極4。另外，連接端子2及凸起電極4，例如，如圖1(b)所示，能夠交錯狀排列。此外，通過經(jīng)由各向異性導(dǎo)電片5，在連接端子2上ACF(Anisotropic Conductive Film)接合凸起電極4，在布線基板1上安裝半導(dǎo)體芯片3。也可以代替ACF，設(shè)置ACP(AnisotropicConductive Paste)、絕緣性粘合劑、絕緣性樹脂等。
此時，交錯排列第1凸起電極4和第2凸起電極4′。其構(gòu)成可以為第2凸起電極4′的底面的寬度W2小于第1列凸起電極4的底面的寬度W1，同時，第2列的凸起電極4′的底面的長度L2大于第1列的凸起電極4′的底面的長度L1。此外，能夠以在各凸起電極4、4′的排列方向不重復(fù)的方式，至少沿半導(dǎo)體芯片3的長邊或短邊任何一方排列第1列凸起電極4和第2列凸起電極4′。此處，所謂的交錯排列，含有具有第1重心的第1凸起電極的第1凸起電極列，設(shè)在連結(jié)第1重心的第1線段上；含有具有第2重心的多個第2凸起電極的第2凸起電極列，設(shè)在連結(jié)第2重心的第2線段上。此時，第1線段和第2線段在各線段的短方向上間隔設(shè)置。
由此，能夠增大第1列凸起電極4的寬度W1，能夠使第1列的凸起電極4穩(wěn)定地接合在連接端子2′上，同時能夠減小第2列凸起電極的寬度4′，能夠擴大第2列凸起電極4′和與第2列凸起電極4′鄰接的布線部2′的間隔D1。因此，即使在減小布線部2′相互間的間隔D2時，也能夠確保第2列凸起電極4′和與第2列凸起電極4′鄰接的布線部2′的間隔D1，能夠使布線部2′細(xì)間距化，同時也能夠緩和半導(dǎo)體芯片3的安裝位置的精度。
另外，對于第1列凸起電極4和第2列凸起電極4′，優(yōu)選底面的面積實質(zhì)上相等。由此，即使其構(gòu)成為第2列凸起電極4′的底面的寬度W2小于第1列凸起電極4的底面的寬度W1，同時第2列凸起電極4′的底面的長度L2大于第1列凸起電極4的底面的長度L1，也能夠使各向異性導(dǎo)電片5所含的導(dǎo)電性粒子的補充面積一致，能夠促進布線部2′的細(xì)間距化，同時能夠穩(wěn)定進行ACF接合。
另外，作為凸起電極4，例如，可以采用Au凸起、用軟焊料材被覆的Cu凸起或Ni凸起，或者采用軟焊料球。此外，作為布線部2′及連接端子2，例如，能夠采用銅箔圖形；作為布線基板1，例如可以采用薄膜基板、玻璃基板等。此外，在上述實施方式中，說明了利用ACF接合，在布線基板1上安裝半導(dǎo)體芯片3，但是，例如，也可以采用NCF(Nonconductive Film)接合等其他粘合劑接合，也可以采用軟焊料接合或合金接合等金屬接合。
此外，本發(fā)明中采用半導(dǎo)體芯片3進行了說明，但也不局限于本實施方式，也可以將半導(dǎo)體芯片3置換成電子元件。作為電子元件，可舉例電容器、電阻等。
圖2是表示圖1的半導(dǎo)體裝置的制造方法的剖面圖。
在圖2(a)中，通過對形成在布線基板1上的銅箔的圖形進行刻蝕，可以在布線基板1上形成連接端子2及布線部2′。
然后，如圖2(b)所示，在設(shè)置連接端子2的布線基板1上粘貼各向異性導(dǎo)電片5。之后，將凸起電極4配置在連接端子2上，進行半導(dǎo)體芯片3的定位。
然后，如圖2(c)所示，在將凸起電極4配置在連接端子2上的狀態(tài)下，通過從上面對半導(dǎo)體芯片3施加負(fù)荷，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電片5，將凸起電極4ACF接合在連接端子2上。
由此，即使在使電路基板的布線2′細(xì)間距化時，也能夠緩和半導(dǎo)體芯片3的安裝位置精度，能夠抑制增加安裝工序的負(fù)擔(dān)，同時能夠在電路基板上安裝半導(dǎo)體芯片3。
圖3(a)是圖3(b)的沿A-A線切斷的剖面圖，圖3(b)是表示本發(fā)明的第2實施方式的液晶組件的概略構(gòu)成的俯視圖。
在圖3中，在液晶組件上設(shè)置液晶面板PN及驅(qū)動液晶面板PN的液晶驅(qū)動器DR。此時，在液晶驅(qū)動器DR上，設(shè)置形成驅(qū)動用電路等的半導(dǎo)體芯片13。此外，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電片15，將半導(dǎo)體芯片13安裝在布線基板11上。
此外，在液晶面板PN上設(shè)置玻璃基板31、34，在玻璃基板31上形成ITO等透明電極32。在形成透明電極32的玻璃基板31和玻璃基板34的之間，設(shè)置液晶層33，用密封材35密封液晶層33。
此時，在布線基板11上，設(shè)置布線部12a、12b。另外，經(jīng)由ACF等連接端子22，將布線部12a的外引線連接在印刷基板21，同時經(jīng)由ACF等連接端子36，將布線部12b的外引線連接在透明電極32上。
另外，布線部12a、12b的內(nèi)引線，經(jīng)由各向異性導(dǎo)電片15，ACF接合在半導(dǎo)體芯片13的凸起電極14上。此時，布線部12a、12b的內(nèi)引線及凸起電極14，例如，如圖1(b)所示，能夠排列成交錯狀。此外，能夠以比交錯排列在半導(dǎo)體芯片13上的第1列凸起電極14減小寬度、延長長度，在與第1列凸起電極14的排列方向不重復(fù)的方式，在半導(dǎo)體芯片13上排列第2列凸起電極14。此外，能夠使第1列及第2列的凸起電極14的底面的面積實質(zhì)上相等。
由此，能夠?qū)⒔诲e排列的第1列凸起電極14穩(wěn)定接合在布線部12a、12b的內(nèi)引線上，同時，能夠擴大與第2列凸起電極14鄰接的布線部12a、12b的間隔，能夠使布線部12a、12b細(xì)間距化，同時，也能夠緩和半導(dǎo)體芯片13的安裝位置的精度。此外，即使在與交錯排列的第1列凸起電極14相比，減小第2列凸起電極14的寬度、延長長度時，也能夠使各向異性導(dǎo)電片15所含的導(dǎo)電性粒子的補充面積一致，能夠促進布線部12a、12b的細(xì)間距化，同時也能夠穩(wěn)定進行ACF接合。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有半導(dǎo)體芯片；第1凸起電極列，從上述半導(dǎo)體芯片的表面突出設(shè)置，各自含有多個具有第1重心的第1凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第1重心的第1線段上；第2凸起電極列，從上述半導(dǎo)體芯片的表面突出設(shè)置，各自含有多個具有第2重心的第2凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第2重心的第2線段上；上述第1線段和上述第2線段間隔地位于上述第1線段和上述第2線段的短方向上；上述第1凸起電極的寬度小于上述第2凸起電極的寬度；上述第1凸起電極的長度大于上述第2凸起電極的長度。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，對于上述第1凸起電極和上述第2凸起電極，上述基板側(cè)的表面的面積實質(zhì)上相等。
3.如權(quán)利要求1或2所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，還具有布線基板，其搭載有上述半導(dǎo)體芯片并具有布線圖形，上述第1凸起電極和上述第2凸起電極被接合在布線圖形上。
4.如權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在上述半導(dǎo)體芯片和上述布線基板之間，設(shè)置樹脂層。
5.一種電子器件，其特征在于，具有電子零件；第1凸起電極列，從上述電子零件的表面突出設(shè)置，各自含有多個具有第1重心的第1凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第1重心的第1線段上；第2凸起電極列，從上述電子零件的表面突出設(shè)置，各自含有多個具有第2重心的第2凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第2重心的第2線段上；上述第1線段和上述第2線段間隔地位于上述第1線段和上述第2線段的短方向上；上述第1凸起電極的寬度小于上述第2凸起電極的寬度；上述第1凸起電極的長度大于上述第2凸起電極的長度。
6.一種電子機器，其特征在于，具有半導(dǎo)體芯片；布線基板，含有與上述半導(dǎo)體芯片電連接的布線圖形；電子零件，經(jīng)由上述布線基板，與上述半導(dǎo)體芯片電連接；第1凸起電極列，設(shè)在上述半導(dǎo)體芯片和上述布線基板之間，各自含有多個具有第1重心的第1凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第1重心的第1線段上；第2凸起電極列，設(shè)在上述半導(dǎo)體芯片和上述布線基板之間，各自含有多個具有第2重心的第2凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第2重心的第2線段上；上述第1線段和上述第2線段間隔地位于上述第1線段和上述第2線段的短方向上；上述第1凸起電極的寬度小于上述第2凸起電極的寬度；上述第1凸起電極的長度大于上述第2凸起電極的長度。
7.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，包括設(shè)置工序，以上述第1凸起電極的寬度小于上述第2凸起電極的寬度，上述第1凸起電極的長度大于上述第2凸起電極的長度的方式，設(shè)置上述第1凸起電極列和上述第2凸起電極列，上述第1凸起電極列和上述第2凸起電極列從上述半導(dǎo)體芯片的表面突出地設(shè)置在半導(dǎo)體芯片上，上述第1凸起電極列各自含有多個具有第1重心的第1凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第1重心的第1線段上，上述第2凸起電極列各自含有多個具有第2重心的第2凸起電極，設(shè)置在連結(jié)上述第2重心的第2線段上；連接工序，經(jīng)由上述第1凸起電極列和上述第2凸起電極列，將上述半導(dǎo)體芯片搭接在含有布線圖形的布線基板上，對上述第1凸起電極列、上述第2凸起電極列以及上述布線圖形進行電連接。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置、電子器件、電子機器及半導(dǎo)體裝置的制造方法，該半導(dǎo)體裝置的構(gòu)成為交錯排列的第2列凸起電極(4′)的底面的寬度(W2)小于第1列凸起電極(4)的底面的寬度(W1)，同時第2列凸起電極(4′)的底面的長度(L2)大于第1列凸起電極(4)的底面的長度(L1)。根據(jù)本發(fā)明能夠進行布線部的細(xì)間距化，同時緩和半導(dǎo)體芯片的安裝位置的精度。
文檔編號H01L21/56GK1551341SQ20041003869
公開日2004年12月1日 申請日期2004年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2003年5月19日
發(fā)明者湯澤秀樹 申請人:精工愛普生株式會社