專利名稱：半導(dǎo)體器件制造用粘接片及用此粘接片的半導(dǎo)體器件和制法的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種可剝離地粘貼在引線框架上、在制造QFN等半導(dǎo)體器件(半導(dǎo)體封裝)的情況下適合使用的半導(dǎo)體器件制造用粘接片。
背景技術(shù)：
近年來，隨著攜帶型個人計算機、攜帶電話等電子機器的小型化、多功能化，一方面需要構(gòu)成電子機器的電子部件的小型化、高集成化，另一方面，需要電子部件的高密度封裝技術(shù)。在這樣的背景下，替代現(xiàn)有的QFP(方形扁平封裝)和SOP(小外廓封裝)等四周封裝型的半導(dǎo)體器件，以能高密度封裝的CSP(芯片級封裝)等表面封裝型的半導(dǎo)體器件正受到關(guān)注。此外，在CSP中特別是QFN(方形扁平無引線封裝)，由于能利用適合現(xiàn)有的半導(dǎo)體器件的制造技術(shù)制造，因此主要適合作為100插腳以下的少端子型半導(dǎo)體器件使用。
以前，作為QFN的制造方法，已知的是下述簡要方法。
首先，在粘接片粘貼工序中，在引線框架的一個表面上粘貼粘接片，然后，在壓模貼裝工序中，在引線框架內(nèi)形成的多個半導(dǎo)體元件承載部(壓模墊)上分別承載IC芯片等半導(dǎo)體元件。然后，在導(dǎo)線鍵合工序中，通過焊接導(dǎo)線，將沿引線框架的各個半導(dǎo)體元件承載部的外邊緣設(shè)置的多個引線和半導(dǎo)體元件電連接。然后，在樹脂密封工序中，利用密封樹脂，密封在引線框架上承載的半導(dǎo)體元件，此后，在粘接片剝離工序中，通過從引線框架上剝離粘接片，就能形成排列有多個QFN的QFN單元。最后，在劃片工序中，通過沿各個QFN外邊緣對此QFN單元劃片，就能同時制造多個QFN。
作為此制造方法中使用的粘接片的粘接劑，通常為環(huán)氧樹脂/NBR類粘接劑和硅氧烷類粘接劑(例如，參照特開平6-181227號公報)。
但是，如果使用硅氧烷類粘接劑，則存在導(dǎo)線焊接性差、另外容易發(fā)生所謂的模壓毛邊的問題。
因此，在導(dǎo)線焊接工序之前，通過實施等離子體清洗，去除表面上粘附的雜質(zhì)，通常能夠提高導(dǎo)線焊接性。此時，通過等離子體清洗使暴露出的粘接片的粘接劑層的表面粗糙化，在再次剝離粘接片時，就會在半導(dǎo)體封裝的連接端子、澆鑄樹脂表面上發(fā)生粘接劑移動(以下有時表述為“粘接劑殘留”)。在發(fā)生這種粘接劑殘留的情況下，由于澆鑄樹脂及其附近的引線的外部連接端子部分粘附有粘接劑，在布線基板上封裝制造的半導(dǎo)體器件時，就會擔心產(chǎn)生連接不合格。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問題，本發(fā)明的目的在于提供一種半導(dǎo)體器件制造用粘接片、使用此粘接片的半導(dǎo)體器件及其制造方法，在用于制造QFN等半導(dǎo)體器件的情況下，該半導(dǎo)體器件制造用粘接片能夠保持優(yōu)良的導(dǎo)線焊接性、模壓毛邊特性，可以防止粘接劑殘留，并能夠防止半導(dǎo)體器件的不合格。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造用粘接片(以下，簡稱為“粘接片”)是一種在耐熱性基層材料的一個表面上層壓粘接劑層、在引線框架或布線基板之上可剝離粘貼的粘接片，其特征在于，上述粘接劑層是一種熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)的混合物、或單獨的熱塑性樹脂成分(b)與給予再剝離性成分(c)混合了的粘接劑。
優(yōu)選硅油作為給予再剝離性成分(c)。
而且，希望給予再剝離性成分(c)具有反應(yīng)性，與熱塑性樹脂成分(b)或熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)的混合物處于化學(xué)結(jié)合狀態(tài)。
優(yōu)選粘貼在銅或鍍金銅上，且粘接片固化后在150-200℃的剝離力為0.03-5N/cm。
粘接劑層是使給予再剝離性成分(c)與熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)的混合物成膜而形成的，或者，給予再剝離性成分(c)優(yōu)選在由熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)組成的粘接劑層的表面上成膜。
粘接劑層的熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)的重量比(a)/(b)優(yōu)選為3.5或3.5以下，((a)+(b))/(c)優(yōu)選為6-2000。
優(yōu)選熱塑性樹脂成分(b)的重均分子量為2000-1000000。
優(yōu)選粘接劑層固化之后的儲藏彈性模量在150-250℃時在1或1MPa以上。
優(yōu)選耐熱性基層材料為玻璃化轉(zhuǎn)變溫度在150℃或150℃以上，且熱膨脹系數(shù)為5-50ppm/℃的耐熱性樹脂膜，或者是熱膨脹系數(shù)為5-50ppm/℃的金屬箔。
在粘接劑層的單面之上優(yōu)選設(shè)置保護膜。
優(yōu)選與銅或鍍金銅粘貼時的粘接強度為0.098N/cm或0.098N/cm以上。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件，其特征在于，采用上述半導(dǎo)體器件制造用粘接片來制造。
本發(fā)明的半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，采用上述半導(dǎo)體器件制造用粘接片來進行制造。
附圖的簡要說明

圖1是通過表示采用本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造用粘接片來制造QFN時適用的引線框架的結(jié)構(gòu)，從承載半導(dǎo)體元件的一側(cè)觀察的平面圖。
圖2A是使用本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造用粘接片來制造QFN的方法的一個實例的粘接片粘貼工序中沿圖1的A-A’線截斷的放大剖面簡圖。
圖2B是使用本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造用粘接片來制造QFN的方法的一個實例的壓模貼裝工序中沿圖1的A-A’線截斷的放大剖面簡圖。
圖2C是使用本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造用粘接片來制造QFN的方法的一個實例的導(dǎo)線焊接工序中沿圖1的A-A’線截斷的放大剖面簡圖。
圖2D是使用本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造用粘接片來制造QFN的方法的一個實例的樹脂封裝工序中沿圖1的A-A’線截斷的放大剖面簡圖。
圖2E是使用本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造用粘接片來制造QFN的方法的一個實例的粘接片剝離工序中沿圖1的A-A’線截斷的放大剖面簡圖。
圖2F是使用本發(fā)明的半導(dǎo)體器件制造用粘接片來制造QFN的方法的一個實例的晶片劃片工序中沿圖1的A-A’線截斷的放大剖面簡圖。
用于實施發(fā)明的最佳方式以下，詳細描述本發(fā)明。
本發(fā)明的粘接片為在耐熱性基層材料的一個表面上具有含有熱塑性樹脂成分(b)或者還含有熱固性樹脂成分(a)和給予再剝離性成分(c)的粘接劑層的結(jié)構(gòu)。
作為耐熱性基層材料可以列舉出耐熱性樹脂膜和金屬箔等。
當使用本發(fā)明的粘接片來制造QFN等半導(dǎo)體器件時，在壓模貼裝工序、導(dǎo)線焊接工序、樹脂封裝工序中，粘接片暴露在150-250℃高溫下。在采用耐熱性樹脂膜作為耐熱性基層材料的情況下，由于該耐熱性樹脂膜的熱膨脹系數(shù)在達到玻璃化轉(zhuǎn)變溫度(Tg)或其以上時急劇增加，且與金屬制造的引線框架的熱膨脹的差異增大，當返回到室溫時，就會擔心耐熱性樹脂膜和引線框架產(chǎn)生彎曲。并且，當耐熱性樹脂膜和引線框架產(chǎn)生彎曲的情況下，在樹脂封裝工序中，就不能按模具位置所定的插腳來安裝引線框架，擔心引起位置偏移的不合格。
因此，在采用耐熱性樹脂膜作為耐熱性基層材料的情況下，優(yōu)選玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為150℃或150℃以上的耐熱性樹脂膜，更優(yōu)選為180℃或180℃以上。
此外，由于期望與金屬制造的引線框架的熱膨脹差異小，因此優(yōu)選耐熱性樹脂膜在150-250℃的熱膨脹系數(shù)為5-50ppm/℃，更優(yōu)選為10-30ppm/℃。
作為具有這種特性的耐熱性樹脂膜，能例舉由聚酰亞胺、聚酰胺、聚醚砜、聚苯硫醚、聚醚酮、聚醚醚酮、三乙酰纖維素、聚醚酰亞胺等形成的膜。
此外，即使采用金屬箔作為耐熱性基層材料，基于與耐熱性樹脂膜相同的理由，優(yōu)選金屬箔在150-250℃下的熱膨脹系數(shù)為5-50ppm/℃，更優(yōu)選為10-30ppm/℃。作為金屬，可以是例如由金、銀、銅、白金、鋁、鎂、鈦、鉻、錳、鐵、鈷、鎳、鋅、鈀、鎘、銦、錫、鉛形成的箔，以及以這些金屬為主要成分的合金箔或鍍有這些的箔。
此外，當使用本發(fā)明的粘接片來制造半導(dǎo)體器件時，為了在粘接片剝離工序中防止粘接劑轉(zhuǎn)移，優(yōu)選耐熱性基層材料與粘接劑層的粘接強度Sa、封裝樹脂和引線框架與粘接劑層的粘接強度Sb之比(粘接強度比)Sa/Sb為1.5或1.5以上。在Sa/Sb不足1.5的情況下，由于在粘接片剝離工序中容易產(chǎn)生粘接劑殘留，因此是不希望的。再有，為了使粘接強度比Sa/Sb為1.5或1.5以上，在耐熱性樹脂膜的情況下，在形成粘接劑層之前，在形成耐熱性樹脂膜的粘接劑層側(cè)的表面上，最好預(yù)先進行如電暈處理、等離子體處理、底涂處理、噴沙等用于提高耐熱性樹脂膜與粘接劑層的粘接強度Sa這樣的處理。此外，在金屬箔的情況下，從此方法，分類為壓軋金屬箔和電解金屬箔，但為了使粘接強度比Sa/Sb為1.5或1.5以上，優(yōu)選在使用電解金屬箔的同時在粗糙側(cè)的面上設(shè)置粘接劑層并進行調(diào)整。此外，即使在電解金屬箔中，也特別優(yōu)選采用電解銅箔。
此外，由粘接劑層和銅或鍍金銅形成的引線框架的溫度為150-200℃時，優(yōu)選粘接劑層與引線框架的粘接強度優(yōu)選在0.098N/cm或0.098N/cm以上。這是因為在0.098N/cm或0.098N/cm以上的情況下，可以說防止模壓毛邊的性能充分。
粘接劑層以熱塑性樹脂成分(b)和給予再剝離性成分(c)為必要成分，特別優(yōu)選具有熱固性樹脂成分(a)。在這種情況下，優(yōu)選熱固性樹脂成分(a)與熱塑性樹脂成分(b)的重量比(a)/(b)為3.5或3.5以下，(a)/(b)更加優(yōu)選為0.3-3.5，再優(yōu)選為0.3-2.5，最好為1-2.5。
在(a)/(b)大于3.5的情況下，由于粘接劑層的可彎曲性降低了，附帶經(jīng)過等離子體清潔工序的粘接片的引線框架，在樹脂封裝工序中粘接片的粘接力降低，引線框架和粘接片就會部分剝離，產(chǎn)生模壓毛邊，并且還容易產(chǎn)生粘接劑殘留。另一方面，當(a)/(b)小于0.3時，隨著彈性模量的降低，由于容易產(chǎn)生導(dǎo)線焊接的不合格，所以也是不希望的。
熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)的混合物或單獨的熱塑性樹脂成分(b)的粘接劑成分與給予再剝離性成分(c)的重量比((a)+(b))/(c)或(b)/(c)優(yōu)選為6-2000。((a)+(b))/(c)或(b)/(c)更加優(yōu)選為10-1000。
在((a)+(b))/(c)或(b)/(c)小于6的情況下，由于引線框架與粘接片的粘接力降低了，在樹脂封裝工序中，引線框架與粘接片就會部分剝離，發(fā)生模壓毛邊，還容易產(chǎn)生粘接劑殘留。在((a)+(b))/(c)或(b)/(c)大于2000的情況下，如果使用附帶經(jīng)過等離子體清潔工序的粘接片的引線框架，則引線框架與粘接片的粘接力增加了，所以當再次剝離半導(dǎo)體器件制造用粘接片時，就易產(chǎn)生粘接劑殘留。
作為粘接劑層的成分，若含有適量的熱固性樹脂成分(a)，就能夠改善導(dǎo)線焊接性、模壓毛邊特性。作為熱固性樹脂成分(a)可以采用例舉出的尿素樹脂、三聚氰胺樹脂、苯并胍胺樹脂、乙酰胍胺樹脂、酚醛樹脂、間苯二酚甲醛樹脂、二甲苯樹脂、呋喃樹脂、不飽和聚酯樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙基酯樹脂、異氰酸酯樹脂、環(huán)氧樹脂、馬來酰亞胺樹脂、氰氨(ナジイミド)樹脂等。再有，既可以單獨使用這些樹脂，也可以同時使用2種或2種以上的這些樹脂。其中特別是通過含有至少一種環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂，可以得到在導(dǎo)線焊接工序的處理溫度下具有高彈性模量，同時在樹脂封裝工序的處理溫度下與引線框架的粘接強度高的粘接劑層，因此是優(yōu)選的。
作為熱塑性樹脂組分(b)，可列舉丙烯腈-丁二烯共聚物(NBR)、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯樹脂(ABS)、苯乙烯-丁二烯-乙烯樹脂(SEBS)、苯乙烯-丁二烯-苯乙烯樹脂(SBS)、聚丁二烯、聚丙烯腈、聚乙烯醇縮丁醛、聚酰胺、聚酰胺-酰亞胺、聚酰亞胺、聚酯、聚氨酯、聚二甲基硅氧烷等，其中特別是具有酰胺鍵的聚酰胺、聚酰胺酰亞胺和丙烯腈-丁二烯共聚物樹脂的耐熱性優(yōu)良，所以優(yōu)選。
此外，熱塑性樹脂成分(b)的重均分子量為2000-1000000，優(yōu)選為5000-800000，更加優(yōu)選為10000-500000。假如在此范圍之內(nèi)，就能夠提高粘接劑層的凝聚力，并且能夠進一步防止粘接片剝離工序中的粘接劑殘留。
作為給予再剝離性成分(c)，可以列舉出硅油、改性硅油。作為硅油，可以列舉二甲基聚硅氧烷型、甲基氫聚硅氧烷型、甲基苯基聚硅氧烷型等。改性硅油，作為反應(yīng)性硅油可以列舉氨基改性型、環(huán)氧改性型、羧基改性型、甲醇改性型、甲基丙烯酸改性型、巰基改性型、苯酚改性型，作為非反應(yīng)性硅油可以列舉出聚醚改性型、甲基苯乙烯基改性型、烷基改性型、脂肪酸酯改性型、烷氧基改性型、氟改性型等。再有，既可以單獨使用這些硅油，也可以同時使用2種或2種以上。
其中特別是反應(yīng)性硅油，由于通過使得熱塑性樹脂成分(b)、熱固性樹脂成分(a)與熱塑性樹脂成分(b)的混合物成為化學(xué)鍵合狀態(tài)，當再次剝離時，就不會產(chǎn)生向硅油封裝的轉(zhuǎn)移，所以特別優(yōu)選。
此外，為了調(diào)整粘接劑層的熱膨脹系數(shù)、熱傳導(dǎo)率、表面皺摺、粘接性等，優(yōu)選在粘接劑層中添加無機或有機填料。這里，作為無機填料，可以列舉由粉碎型二氧化硅，熔融型二氧化硅、氧化鋁、氧化鈦、氧化鈹、氧化鎂、碳酸鈣、氮化鈦、氮化硅、氮化硼、硼化鈦、硼化鎢、碳化硅、碳化鈦、碳化鋯、碳化鉬、云母、氧化鋅、炭黑、氫氧化鋁、氫氧化鈣、氫氧化鎂、三氧化銻等構(gòu)成的填料，或在它們表面上導(dǎo)入三甲基甲硅烷氧基等物質(zhì)等。此外，作為有機填料，可以列舉由聚酰亞胺、聚酰胺-酰亞胺、聚醚醚酮、聚醚酰亞胺、聚酯酰亞胺、尼龍、硅氧烷樹脂等構(gòu)成的填料。
在用于制造半導(dǎo)體封裝的樹脂封裝工序中，在150-200℃下進行加熱的同時，施加5-10GPa的壓力，利用樹脂密封將半導(dǎo)體元件密封。因此，粘接片的粘接劑層在高溫下暴露，結(jié)果粘接劑層的粘接力(粘接劑層與引線框架的粘接強度)降低了，因封裝樹脂的壓力，粘接劑層就會從引線框架部分剝離，發(fā)生模壓毛邊的情況，但如果使用本發(fā)明的粘接劑層的粘接片，由于粘接劑層的粘接力難以降低，就不容易發(fā)生模壓毛邊。
作為在耐熱性基層材料的一個表面上形成粘接劑層的方法，適合的是在耐熱性基層材料上直接涂覆粘接劑并進行干燥的澆鑄方法，以及在分離性膜上一次涂覆粘接劑并經(jīng)干燥之后轉(zhuǎn)印到耐熱性基層材料上的層壓法等。再有，熱固性樹脂成分(a)、熱塑性樹脂成分(b)、給予再剝離性成分(c)中的任一種，對于有機溶劑，例如甲苯、二甲苯、氯苯等芳香族類溶劑，丙酮、甲基乙基酮、甲基異丁基酮等酮類溶劑，二甲基甲酰胺、二甲基乙酰胺、N-甲基吡咯烷酮等非質(zhì)子類極性溶劑，四氫呋喃等的單獨或混合物溶解1重量％或1重量％以上，優(yōu)選溶解5重量％或5重量％以上作成粘接劑涂覆液使用是優(yōu)選的。
所述粘接劑層利用給予再剝離性成分(c)和熱塑性樹脂成分(b)或還有熱固性樹脂成分(a)來調(diào)制混合物，除了使這種混合物成膜之外，也可以利用熱塑性樹脂成分(b)或還有熱固性樹脂成分(a)來形成粘接劑層，此后，在其表面上形成給予再剝離性成分(c)膜，整體作為粘接劑層。在后一種形成給予再剝離性成分(c)膜的情況下，與預(yù)先形成混合物的情況相比，使用還要少量的給予再剝離性成分(c)，就能得到再剝離性的功能，所以是優(yōu)選的。
也可在本發(fā)明的粘接片的粘接劑層之上粘貼可剝離的保護膜、在即將制造半導(dǎo)體器件之前剝離保護膜的結(jié)構(gòu)。在此情況下，從制造粘接片直至使用期間，能夠防止粘接劑層損傷。作為保護薄膜，只要具有分離特性，可以使用任何膜，可以列舉出例如聚酯、聚乙烯、聚丙烯、聚對苯二甲酸乙二醇酯等的薄膜，以及利用硅氧烷樹脂或氟化合物對這些薄膜表面進行了可分離處理的薄膜等。
此外，在從150到250℃的整個溫度范圍內(nèi)，粘接劑層固化后的儲藏彈性模量為1MPa或1MPa以上，優(yōu)選為10MPa或10MPa以上，更加優(yōu)選為50MPa或50MPa以上。再有，這里所說的固化后，是指在壓模貼裝工序中加熱處理的狀態(tài)下的粘接劑層。利用實施例來說明儲藏彈性模量的測量條件等。在用于制造半導(dǎo)體包裝的導(dǎo)線焊接工序中，為了采用焊接導(dǎo)線來連接半導(dǎo)體元件和引線框架，當在150-250℃下加熱該焊接導(dǎo)線的兩端并在60-120kHz的超聲波下熔融時，位于引線框架之下位置的粘接片的粘接劑層暴露在通過上述加熱產(chǎn)生的高溫下，就降低了彈性、變得容易吸收超聲波，其結(jié)果造成引線框架振動，容易發(fā)生導(dǎo)線焊接的不合格，但是由具有上述儲藏彈性模量的粘接劑層構(gòu)成的本發(fā)明的粘接片的情況下，就很難發(fā)生這種問題。為了使儲藏彈性模量在1MPa或1MPa以上，例如，也可以將熱固性樹脂成分(a)/熱塑性樹脂成分(b)的重量比調(diào)整為0.3或0.3以上。
優(yōu)選在銅或鍍金銅上粘貼的粘接片，在固化后150-200℃下的剝離力為0.03-5N/cm。在剝離力小于0.03N/cm的情況下，由于粘接力不足，在澆鑄樹脂密封時，就會發(fā)生模壓毛邊的不利的情況。另一方面，在超過5N/cm的情況下，在剝離時會發(fā)生粘接片損壞等不利情況，從而難于進行剝離。
(半導(dǎo)體器件的制造方法)下面，參照圖1、圖2A-2F，說明使用本發(fā)明的粘接片制造半導(dǎo)體器件的方法的一例。以下，以制造QFN半導(dǎo)體器件的情況為例進行說明。
首先，準備如圖1所示的簡略結(jié)構(gòu)的引線框架20。引線框架20具備承載IC芯片等半導(dǎo)體元件的多個島狀半導(dǎo)體元件承載部(壓模墊部)21，沿各個半導(dǎo)體元件承載部21的外周設(shè)置有多個引線22。然后，如圖2A中所示，在粘接片粘貼工序中，在引線框架20的一個表面之上，使本發(fā)明的粘接片10粘接劑層(圖中省略)側(cè)成為引線框架20側(cè)那樣地進行粘貼。
再有，作為將粘接片10粘貼在引線框架20上的方法，適合的是層疊方法等。
然后，如圖2B中所示，在壓模貼裝工序中，在引線框架20的半導(dǎo)體元件承載部21上，采用壓模貼裝材料(圖中省略)，從未粘附粘接片10的一側(cè)，裝載IC芯片等半導(dǎo)體元件30。
然后，到導(dǎo)線焊接前為止的相關(guān)熱過程中，從粘接片和壓模貼裝劑等中產(chǎn)生的逸出氣體成分粘附在引線框架上，由于為了防止導(dǎo)線粘接的不合格而產(chǎn)生成品率降低，在實施導(dǎo)線焊接工序之前，對裝載粘接片、壓模貼裝劑、IC芯片的引線框架進行等離子體清洗。
然后，如圖2C中所示，在導(dǎo)線焊接工序中，通過金導(dǎo)線等的焊接導(dǎo)線31電連接半導(dǎo)體元件30和引線框架20的引線22。然后，如圖2D中所示，在樹脂密封工序中，在模具內(nèi)裝載圖2C所示的制造過程中的半導(dǎo)體器件，通過使用封裝樹脂(澆鑄材料)壓鑄(模具成型)，利用密封樹脂40密封半導(dǎo)體元件30。
然后，如圖2E中所示，在粘接片剝離工序中，通過從封裝樹脂40和引線框架20上剝離粘接片10，就能夠形成由多個QFN 50排列成的QFN單元60。最后，如圖2F中所示，在劃片工序中，通過沿QFN 50的外周切割QFN單元60，就能夠制造出多個QFN 50。
這樣，通過采用本發(fā)明的粘接片10來制造QFN等半導(dǎo)體器件，不僅保持了熱固化型粘接劑的導(dǎo)線焊接性、防止模壓毛邊特性，而且即使在該粘接片經(jīng)過了等離子體清洗工序的狀態(tài)中，也能夠防止粘接劑殘留，從而能夠防止半導(dǎo)體器件的不合格。
實施例下面，說明涉及本發(fā)明的實施例和比較例。
在各個實施例、比較例中，調(diào)制粘接劑并制作粘接片，對獲得的粘接劑層和粘接片進行評價。還有，下述表1、2中混合比是重量比。
實施例1用表1所示的組成和配合比，制造出在四氫呋喃中混合的粘接劑溶液。然后，采用聚酰亞胺樹脂膜(東レ·デユポン公司制造，商品名稱カプトン100EN，厚25μm，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度300℃或300℃以上，熱膨脹系數(shù)16ppm/℃)作為耐熱性基層材料，并在其上涂覆上述粘接劑溶液之后，在120℃進行5分鐘干燥使其干燥之后的厚度為6μm，得到具有粘接劑層的本發(fā)明的粘接片。
再有，熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)的重量比為1.5，以及(熱固性樹脂成分(a)+熱塑性樹脂成分(b))/(給予再剝離性成分(c))的重量比為28.57。
實施例2除了將粘接劑溶液改變?yōu)楸?中所示的組成和配合比以外，與實施例1相同，獲得本發(fā)明的粘接片。
再有，熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)的重量比為1.5，并且(熱固性樹脂成分(a)+熱塑性樹脂成分(b))/(給予再剝離性成分(c))的重量比為33.33。
實施例3利用表1中所示的組成和配合比將熱固性樹脂成分(a)、熱塑性樹脂成分(b)和固化促進劑混合在四氫呋喃中，制作粘接劑溶液。然后，采用聚酰亞胺樹脂膜(東レ·デユポン公司制造，商品名稱ヵプトン100EN，厚25μm，玻璃化轉(zhuǎn)變溫度300℃或300℃以上，熱膨脹系數(shù)16ppm/℃)作為耐熱性基層材料，在其上涂覆上述粘接劑溶液之后，在100℃下進行3分鐘干燥使干燥之后厚度成為6μm，獲得粘接劑之后，按照表1中所示的配合比，在粘接劑之上涂覆將1重量份的給予再剝離性成分(c)用50重量份的四氫呋喃進行稀釋的溶液，然后，在120℃下進行5分鐘干燥，得到具有粘接劑層的本發(fā)明的粘接片。
再有，熱固性樹脂成分(a)/熱塑性樹脂成分(b)的重量比為1.5。
實施例4除了將粘接劑溶液改變至表1中所示的組成和配合比之外，與實施例3同樣，得到本發(fā)明的粘接片。
再有，熱固性樹脂成分(a)/熱塑性樹脂成分(b)的重量比為1.5。
實施例5利用與實施例1相同的組成和配合比制作粘接劑溶液，然后使用銅箔(三井金屬礦業(yè)公司制造，商品名稱3EC-VLP，厚25μm，熱膨脹系數(shù)20ppm/℃)作為耐熱性基層材料，在其粗化面上涂覆上述粘接劑溶液之后，在120℃下進行5分鐘干燥使干燥之后的厚度為8μm，獲得具有粘接劑層的本發(fā)明的粘接片。
實施例6利用表1中所示的組成和配合比，制作混合在N-甲基吡咯烷酮中的粘接劑溶液。然后，使用銅箔(三井金屬礦業(yè)公司制造，商品名稱3EC-VLP，厚25μm)作為耐熱性基層材料，在其粗化面上涂覆上述粘接劑溶液之后，在180℃下進行10分鐘干燥使干燥之后粘接劑厚度為6μm，獲得具有粘接劑層的本發(fā)明的粘接片。
再有，熱塑性樹脂組分(b)/(給予再剝離性成分(c))的重量比為33.33。
表7

在普通行圖像增強步驟720、斷筆行圖像增強步驟722或者空心筆劃行圖像增強步驟724之后，獲得增強的行圖像。所有的增強的行圖像，與在塊降噪步驟704獲得的行間圖像一起，構(gòu)成增強的塊圖像。
在上面已經(jīng)詳細描述了本發(fā)明的文檔圖像增強方法的優(yōu)選實施例的步驟。幾乎對每一步驟，都給出了不止一種實施方式。顯然，各步驟的各種實施方式可以以任意方式加以組合，因此本發(fā)明的方法的優(yōu)選實施例實際上包括許多變型。
(優(yōu)選實施例的一個變型)上述優(yōu)選實施例旨在增強從原始文檔圖像分割出來的塊圖像。但是，本發(fā)明還可以包括一個塊分割步驟104，如圖7A所示，以便能夠直接增強從掃描裝置(比如復(fù)印裝置的掃描裝置)輸入的原始文檔圖像。
圖8A和8B到圖11A和11B圖解了本發(fā)明的效果。圖8A、9A、10A和11A示出了分別具有背景噪聲、斷筆、空心筆劃和鋸齒形筆劃的圖像的例子。圖8B、9B、10B和11B為相應(yīng)的增強后的圖像?？梢钥闯觯瑘D像的視覺外觀得到了很大的改善。因此本發(fā)明也可以用于一般的目的，例如用在復(fù)印裝置中。
字符識別方法本發(fā)明還提供利用本發(fā)明的文檔圖像增強方法的字符識別方法。
圖7C圖示了本發(fā)明的字符識別方法的一個實施例。除了圖7A<p>比較例1除了將粘接劑溶液改變至利用表2中所示的組成和配合比混合的粘接劑溶液之外，與實施例1相同，得到比較用的粘接片。
再有，熱固性樹脂成分(a)/熱塑性樹脂成分(b)的重量比為1.5。
比較例2除了將粘接劑溶液改變至利用表2中所示的組成和混合比配合的粘接劑溶液之外，與實施例1相同，得到比較用的粘接片。
再有，熱固性樹脂成分(a)/熱塑性樹脂成分(b)的重量比為1.5。
表2

(儲藏彈性模量的測定)在可分離膜上涂覆在實施例和比較例中獲得的粘接劑溶液之后，以與制作粘接片時相同的干燥條件進行干燥，并利用壓模貼裝工序的熱處理條件(175℃、2小時)進行熱處理，制造出附帶粘接劑層附著的可分離性膜。再有，進行粘接劑的涂覆、干燥，使其干燥后的厚度為0.1mm。
按照5mm×30mm切斷獲得的樣品，采用彈性模量檢測裝置(オリエンテツク公司制造的レオバイブロンDDV-II)，在11Hz頻率、升溫速度3℃/min，在檢測溫度范圍150℃-250℃下進行檢測。其結(jié)果如表3中所示。再有，表3的數(shù)值表示在溫度范圍150℃-250℃下儲藏彈性模量的最小值。
(粘接片的評價)1.導(dǎo)線焊接的不合格通過層壓方法，在外部尺寸200mm×60mm的QFN使用引線框架(鍍Au-Pd-Ni的Cu引線框架、4×16個(共64個)的矩陣排列、封裝尺寸10mm×10mm、84插腳)上粘附由各個實施例和比較例中獲得的粘接片。
對其中的一半實施等離子體清洗處理。
然后，使用環(huán)氧類壓模貼裝劑在引線框架的半導(dǎo)體元件上承載部承載蒸鍍了鋁的偽芯片(ダミ一チツプ)(6mm×6mm，厚0.4mm)之后，使用導(dǎo)線焊接劑(新川公司制造，UTC-470BI)，以加熱溫度為210℃、電源功率(USPOWER)為30、負荷為0.59N、處理時間為10毫秒/引腳，通過金導(dǎo)線電連接偽芯片和引線。
檢測獲得的64個封裝塊，以檢測出的發(fā)生引線一側(cè)連接不合格的封裝塊數(shù)量，作為發(fā)生導(dǎo)線焊接不合格的個數(shù)，此結(jié)果由表3顯示。
2.模壓毛邊使用導(dǎo)線焊接不合格評估之后的引線框架進行模壓毛邊的評估。首先，分為實施等離子體清洗的框架和不實施等離子體清洗的框架，分別使用環(huán)氧類澆鑄劑(聯(lián)苯環(huán)氧類，填料量85重量％)，按加熱溫度為180℃、壓力為10MPa、處理時間為3分鐘，通過壓鑄(模具成型)、利用封裝樹脂密封偽芯片。
檢測64個樹脂封裝之后的封裝塊，以檢測出在引線外部連接用部分(引線的粘接片一側(cè)的面)上粘附封裝樹脂的封裝塊數(shù)量，作為發(fā)生模壓毛邊的個數(shù)，此結(jié)果由表3顯示。
3.粘接劑殘留使用包含有無等離子體清洗的模壓毛邊評估之后的導(dǎo)線框架，進行粘接劑殘留的評估。首先，按剝離速度500毫米/分(mm/min)的條件，從導(dǎo)線框架剝離粘接片。
檢測64個粘接片剝離之后的封裝塊，以在引線外部連接用部分，含有澆鑄樹脂面的粘接片剝離表面之上粘附粘接劑的封裝塊數(shù)量作為發(fā)生粘接劑殘留的數(shù)量，由表3顯示。
4.粘接強度以1cm的寬度切割從各實施例和比較例中獲得的粘接片，在50mm×100mm×0.25mmt的銅板(三菱メテツクス公司制造，商品名稱MF-202)和在銅板上鍍金的板上，通過輥層壓進行壓制。然后，在經(jīng)過壓模貼裝固化(175℃、1小時)、澆鑄樹脂固化(180℃、4小時)一定的熱處理過程后返回到常溫下。在150℃下加熱這些板，相檢測對于板按90°的方向剝離獲得的層壓體的粘接劑層時的剝離強度。
而且，將板的加熱溫度按每次5℃從150℃上升到200℃，進行此剝離強度的檢測。并且，將在150-200℃各個檢測溫度下的剝離強度中的最小值作為粘接片的粘接強度，其結(jié)果由表3顯示。此時不用問有無鍍金層，實際上使用所必須的銅板粘接力均為0.098N/cm或0.098N/cm以上。
表3

如表3中所示，本發(fā)明的粘接片即使在實施等離子體清洗的導(dǎo)線框架中，也完全不會發(fā)生導(dǎo)線焊接不合格、模壓毛邊和粘接劑殘留。相反，在不含有給予再剝離性成分(c)的比較例中，多處發(fā)生了粘接劑殘留。
產(chǎn)業(yè)上的可利用性正如以上的詳細描述，在本發(fā)明的半導(dǎo)體制造用粘接片中，即使在等離子體清洗中暴露粘接劑層，也可保持合適的剝離性，不發(fā)生粘接劑殘留。因此，通過使用本發(fā)明的粘接片制造QFN等半導(dǎo)體器件，不僅能防止導(dǎo)線焊接的不合格、模壓毛邊特性，而且能防止粘接劑殘留，從而能防止半導(dǎo)體器件的不合格化。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體器件制造用粘接片，該粘接片是在引線框架或布線基板上可剝離粘貼的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，具有含耐熱性基層材料和粘接劑層的層壓體，該粘接劑層含有熱塑性樹脂成分(b)和給予再剝離性成分(c)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，上述粘接劑層含有熱固性樹脂成分(a)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，上述給予再剝離性成分(c)是硅油。
4.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，上述給予再剝離性成分(c)具有反應(yīng)性，處于與熱塑性樹脂成分(b)化學(xué)結(jié)合的狀態(tài)。
5.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，上述給予再剝離性成分(c)具有反應(yīng)性，處于與熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)的混合物化學(xué)結(jié)合的狀態(tài)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，粘貼在銅或鍍金的銅上，固化后在150-200℃下的剝離力為0.03-5N/cm。
7.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，上述粘接劑層是使上述給予再剝離性成分(c)與熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)的混合物成膜形成的。
8.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，上述粘接劑層的熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)的重量比(a)/(b)為3.5或3.5以下，((a)+(b))/(c)為6-2000。
9.根據(jù)權(quán)利要求2中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，給予再剝離性成分(c)是在含有熱固性樹脂成分(a)和熱塑性樹脂成分(b)構(gòu)成的粘接劑層的表面上成膜的成分。
10.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，熱塑性樹脂成分(b)的重均分子量為2000-1,000,000。
11.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，上述粘接劑層固化之后的儲藏彈性模量在150-200℃下為1MPa或1MPa以上。
12.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，上述耐熱性基層材料是玻璃化轉(zhuǎn)變溫度為150℃或150℃以上并且熱膨脹系數(shù)為5-50ppm/℃的耐熱性樹脂膜。
13.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，上述耐熱性基層材料是熱膨脹系數(shù)為5-50ppm/℃的金屬箔。
14.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，在上述粘接劑層的單面上設(shè)置有保護膜。
15.根據(jù)權(quán)利要求1中所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，其特征在于，在與銅或鍍金銅粘接時的粘接強度為0.098N/cm或0.098N/cm以上。
16.一種半導(dǎo)體器件，其特征在于，該半導(dǎo)體器件是利用權(quán)利要求1-15中任何一項所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片制造的。
17.一種半導(dǎo)體器件的制造方法，其特征在于，利用權(quán)利要求1-15中任何一項所述的半導(dǎo)體器件制造用粘接片進行制造。
全文摘要
一種具有含耐熱性基層材料和粘接劑層的層壓體，在粘接劑層含有熱塑性樹脂成分(b)和再剝離性附加成分(c)的引線框架或布線基板上可剝離粘貼的半導(dǎo)體器件制造用粘接片，在用于制造QFN等半導(dǎo)體器件的情況下，維持了良好的導(dǎo)線焊接性、模壓毛邊特性，并防止粘接劑轉(zhuǎn)移，從而防止半導(dǎo)體器件的不合格化。
文檔編號H01L21/56GK1622279SQ20041003879
公開日2005年6月1日 申請日期2004年3月23日 優(yōu)先權(quán)日2003年3月25日
發(fā)明者佐藤健, 清章訓(xùn) 申請人:株式會社巴川制紙所