專利名稱：模組化導線架的制造方法
技術領域：
本發(fā)明涉及一種模組化導線架的制造方法，特別涉及一種預先將引指進行封裝，而進一步可選擇性供應導線架封裝半成品或組裝有晶片的成品制造方法。
背景技術：
請參閱圖1所示，傳統(tǒng)的半導體封裝結構，是于半導體晶片10以熱固性塑膠或陶瓷材料的封包體20(Packagebody)構成絕緣密封，并以該半導體晶片10兩側的引指30(Leadframe)延伸出封包體20，以應用引指30的底面301作為與電路板焊接的部位，但是，此種封裝結構無法使成品體積縮??；因此又有一種僅于封包體底面外露引指的底面作為焊接面的封裝技術，如圖2所示，其是令半導體晶片10’置放或黏著于引指30’上，再應用封包體20’構成絕緣密封，且該引指30’的底面301’恰與封包體20’的底面呈齊平的外露狀，藉此直接作為與電路板焊接的部位，進一步獲得縮小封裝尺寸的效果。
但是，上述習見的半導體完全封裝結構，于封裝完成后即無法供任意選擇的打線方式或依所需進行打線作業(yè)，或無法變更引指數目，因此產品的彈性變化性較低；其次，該引指30’的底面301’恰與封包體20’的底面呈齊平的外露狀，容易致使封包體20’材料在未固化時滲入底面301’，而形成有瑕疵且必須整修的毛邊，因而增加其制造及成品管理的成本；另外，一般晶片本身既有施以封裝，且該半導體電子元件與電路板組裝的狀態(tài)，常已具有相當完整密封狀態(tài)，而上述封裝結構均以昂貴的材料進行完全封裝，即嫌有多余，并致使其材料成本無法有效降低，誠非合理。

發(fā)明內容
本發(fā)明的目的是要解決上述習見的半導體完全封裝結構，于封裝完成后無法任意選擇打線方式或依所需進行打線作業(yè)，或無法變更引指數目，致使產品的彈性變化性較低，而且制造及質量管理的成本較高的問題，而提供一種可克服上述缺點的模組化導線架的制造方法。
本發(fā)明之方法包括下列步驟(a)、選用復數金屬質塊狀引指，令各引指形成至少兩排狀排列；(b)、將成排的復數引指以第一模具組內面施以上端面的貼覆夾持，以于封裝后形成無包覆的光潔面，并以第二模具組的內面對引指下端施以至少一個選定面的貼覆夾持，而于封裝后形成無包覆的光潔面，且令第二模具組在各排引指之間形成有一隆凸部，使該隆凸部端面與第一模具組的內面緊貼密合，藉此在兩模具組中形成有中空的填料空間；(c)、在兩模具組形成的填料空間進行封裝原料注入，以形成各引指共同被一封膠體加以封裝及固定的結構，而于至少二排引指間封膠體形成有鏤空部，且使各引指的上端面及至少一個選定面形成外露狀結構，以于下端形成有打線面及焊接面，藉此構成可置放晶片的導線架，以供與晶片組裝。
所述的封裝固定引指完成的導線架結構，后續(xù)是在上端固定至少一晶片，并選定晶片的接點與引指的打線面間，以至少一金屬導線在該封膠體的鏤空部處進行打線連接；晶片與引指打線作業(yè)后，可選擇性的在封膠體的鏤空部進行第二次封裝作業(yè)或以其它塞封物構成密封結構；所述的各引指可為對齊或交錯的不對齊狀排列進行封裝；所述的第二模具組內面所貼覆的各引指下端至少一個選定面位置，可為對齊或交錯的不對齊狀排列進行封裝；所述的填料空間位于各引指的內、外側及底側處，以該填料空間形成封膠體對各引指的內固定部、外固定部、側固定部。本發(fā)明之方法可預先封裝制成導線架，以供任意變換晶片或導線架之晶片的組裝，藉此可選擇性供應組裝成品或半成品，克服了傳統(tǒng)半導體封裝方法存在的缺點。


圖1為習見半導體封裝結構的示意圖。
圖2為習見另一種半導體封裝結構的示意圖。
圖3為本發(fā)明的引指與模具配合的制程示意圖。
圖4為本發(fā)明在模具注入封裝原料的制程示意圖。
圖5為本發(fā)明導線架制成狀態(tài)的正面示意圖。
圖6為本發(fā)明晶片與導線架組裝的制程示意圖。
圖7為本發(fā)明導線架之鏤空部封裝的制程示意圖。
圖8為本發(fā)明的另一實施例引指與模具配合的示意圖。
圖9為本發(fā)明的另一實施例在模具注入原料的示意圖。
圖10為本發(fā)明的另一實施例導線架的正面示意圖。
圖11為本發(fā)明的另一實施例晶片與導線架組裝的示意圖。
圖12為本發(fā)明的另一實施例導線架之鏤空部封裝的示意圖。
具體實施例方式
請參閱各附圖所示，本發(fā)明之方法包括下列步驟(a)、選用已于金屬原料切割分離，或尚未切割分離的復數金屬質塊狀引指1，令各引指1形成至少兩排相對稱或不對稱狀排列，如圖6、圖10所示；(b)、將成排的復數金屬質塊狀引指1以第一模具組3內面31施以上端面11的貼覆夾持，以于封裝后形成無包覆的光潔面，并以第二模具組4的內面41對引指1下端施以至少一個選定面12、13的貼覆夾持(也可為一個選定面)，而于封裝后形成無包覆的光潔面，且令該第二模具組4在各排引指1之間形成有一隆凸部42，使該隆凸部42端面43與第一模具組3的內面31緊貼密合，如圖3、圖8所示；藉此在兩模具組3、4其中各引指1的內、外側及底側處，分別形成有中空的填料空間A、B、C；(c)、在兩模具組3、4所形成的填料空間A、B、C進行封裝原料的注入作業(yè)，如圖4、圖9所示，以形成各引指1共同被一封膠體2加以封裝及固定的結構，而于填料空間A處形成內固定部21，于填料空間B處形成下固定部22，于填料空間C處形成側固定部23，并于至少二排引指1間形成鏤空部24，且使各引指1的上端面11及至少一個選定面12、13形成外露狀結構，以于下端形成有打線面12’及焊接面13’，藉此構成可置放晶片10的導線架，如圖5、圖10所示，即成為一種可供晶片10置放應用的物品。
(d)、藉上述已封裝固定完成的導線架結構裝置，于其上端黏著固定至少一晶片10，并選定該晶片10的接點101與引指1的打線面12’(即原選定面12)間，運用至少一金屬導線25于封膠體2的鏤空部24處進行打線連接，如圖6、圖11所示，藉此即形成可彈性選擇出廠的成品，以供任意直接焊設于電路板或其它電性設備使用或再進行后續(xù)的制造程序；(e)、請參閱圖7、圖12所示，于上述的打線作業(yè)后，選擇性地在封膠體2的底面鏤空部24進行第二次封裝作業(yè)或以其它塞封物5構成密封結構；由于晶片10及引指1已具有封裝結構，已足以實現防潮、防塵功能，因此，在此第二次封裝作業(yè)時，本發(fā)明可使用一般成本較低廉的塑膠材料進行封裝，藉此獲得降低成本的效果。
利用本發(fā)明之晶片與導線架組成的制造方法，即可隨時供應導線架成品，以供相關業(yè)者任意依其所需而進行打線或直接焊設于電路板上使用，故其產品可彈性供應，而符合不同情況的需求；其次，因本發(fā)明的第一、第二模具組3、4分別設有內面31、41抵貼在引指1的上端面11、下端的選定面12、13，因此，在進行引指1封裝作業(yè)時，其熱固性塑膠或陶瓷材料并不會滲入上端面11、下端的選定面12、13處，故可使導線架成品或半成品的外露面不發(fā)生毛邊等瑕疵，如此即能免除整修毛邊程序，進一步實現降低制造及質量管理成本的效果；再者，由于本發(fā)明是于引指1封裝完成時，即于封膠體2的底面形成有一向上的鏤空部24，藉此構成晶片10及引指1的打線面12’呈外露狀結構，以供選擇性以金屬導線25連接于晶片10底面及引指1的打線面12’之間，以直接焊設于電路板使用，故能獲得封裝材料成本的降低效益，且如需進行鏤空部24的密封作業(yè)時，并可供使用一般塑膠材料填覆或以塞封物5置于該鏤空部24，以進一步獲得節(jié)省材料成本效益。
所述的封膠體2的下固定部22，是位于各引指1的下方，但其形成于各引指1下方的形態(tài)并不以相互對齊結構為限，是可在該第二模具組4制成填料空間B時，如圖8、圖9所示，即形成交錯不對齊狀，藉此使外露的打線面12’及焊接面13’錯開，以實現降低電磁干擾(EMI)的效果；同理，所述的各引指1也可為交錯不對齊狀排列而形成不同位的打線面12’及焊接面13’，如圖10所示，故可獲得相同的效益，因此，凡利用本發(fā)明所公開的制造方法而為之的簡易變更、置換的，均屬于本發(fā)明的專利保護范圍之中。
權利要求
1.一種模組化導線架的制造方法，其特征在于該方法包括下列步驟(a)、選用復數金屬質塊狀引指，令各引指形成至少兩排狀排列；(b)、將成排的復數引指以第一模具組內面施以上端面的貼覆夾持，以于封裝后形成無包覆的光潔面，并以第二模具組的內面對引指下端施以至少一個選定面的貼覆夾持，而于封裝后形成無包覆的光潔面，且令第二模具組在各排引指之間形成有一隆凸部，使該隆凸部端面與第一模具組的內面緊貼密合，藉此在兩模具組中形成有中空的填料空間；(c)、在兩模具組形成的填料空間進行封裝原料注入，以形成各引指共同被一封膠體加以封裝及固定的結構，而于至少二排引指間封膠體形成有鏤空部，且使各引指的上端面及至少一個選定面形成外露狀結構，以于下端形成有打線面及焊接面，藉此構成可置放晶片的導線架，以供與晶片組裝。
2.根據權利要求1所述的一種模組化導線架的制造方法，其特征在于所述的封裝固定引指完成的導線架結構，后續(xù)是在上端固定至少一晶片，并選定晶片的接點與引指的打線面間，以至少一金屬導線在該封膠體的鏤空部處進行打線連接。
3.根據權利要求2所述的一種模組化導線架的制造方法，其特征在于所述的晶片與引指打線作業(yè)后，可選擇性的在封膠體的鏤空部進行第二次封裝作業(yè)或以其它塞封物構成密封結構。
4.根據權利求1所述的一種模組化導線架的制造方法，其特征在于所述的各引指可為對齊或交錯的不對齊狀排列進行封裝。
5.根據權利求1所述的一種模組化導線架的制造方法，其特征在于所述的第二模具組內面所貼覆的各引指下端至少一個選定面位置，可為對齊或交錯的不對齊狀排列而進行封裝。
6.根據權利求1所述的一種模組化導線架的制造方法，其特征在于所述的填料空間位于各引指的內、外側及底側處，以該填料空間形成封膠體對各引指的內固定部、外固定部、側固定部。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種模組化導線架的制造方法，該方法是將成排的復數塊狀引指以第一模具組內面施以上端面的貼覆夾持，以于封裝后形成無包覆的光潔面，并以第二模具組的內面對引指下端施以至少一個選定面的貼覆夾持，而于封裝后形成無包覆的光潔面，且令第二模具組在各排引指之間形成有一隆凸部，使該隆凸部端面與第一模具組的內面緊貼密合，藉此在兩模具組中形成有中空的填料空間，在該填料空間注入封裝原料，以形成各引指共同被一封膠體加以封裝及固定的結構，而于至少二排引指間封膠體形成有鏤空部，以供后續(xù)晶片固定后的打線等作業(yè)，且使各引指的上端面及至少一個選定面形成外露狀結構，以于下端形成有打線面及焊接面，藉此構成可置放晶片的導線架，以供與晶片組裝。
文檔編號H01L21/02GK1697147SQ200410039000
公開日2005年11月16日 申請日期2004年5月12日 優(yōu)先權日2004年5月12日
發(fā)明者連世雄 申請人:宏連國際科技股份有限公司