專(zhuān)利名稱(chēng)：銅基無(wú)銀材料三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的電觸點(diǎn)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電工材料技術(shù)領(lǐng)域，是一種用于低壓電器、控制電器和家用電器的新型銅基無(wú)銀材料三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的電觸點(diǎn)。
背景技術(shù)：
低壓電器、控制電路和家用電器對(duì)觸點(diǎn)的基本性能要求是，電壽命高、耐電弧腐蝕、抗熔焊、接觸電阻低而穩(wěn)定、抗氧化和容易焊接。銀基電觸點(diǎn)基本上滿(mǎn)足上述基本性能要求。單層結(jié)構(gòu)的銅基無(wú)銀觸點(diǎn)是無(wú)法達(dá)到上述基本性能要求。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明目的是公開(kāi)一種銅基無(wú)銀材料三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的電觸點(diǎn)，完全達(dá)到電觸點(diǎn)的基本性能要求。電壽命高、耐電弧腐蝕、抗熔焊、接觸電阻低而穩(wěn)定、抗氧化和容易焊接。
本發(fā)明是一種銅基材料電觸點(diǎn)，其特征在于電觸點(diǎn)是至少三層復(fù)合結(jié)構(gòu)為最上一層是工作層1，中間層是觸點(diǎn)材料基體2，最下一層是焊接層3；工作層1材料是銀或銀合金；觸點(diǎn)基體2材料是銅基無(wú)銀觸點(diǎn)材料，焊接層3材料是釬銀焊劑或無(wú)銀釬焊劑。


圖1為本發(fā)明結(jié)構(gòu)圖。
具體實(shí)施例方式本發(fā)明是按觸點(diǎn)的工作狀態(tài)定義上下，即工作層是電器通斷接觸面，多層復(fù)合結(jié)構(gòu)是密實(shí)的整體，一種最佳結(jié)構(gòu)是三層復(fù)合結(jié)構(gòu)，第一層是銀工作層，第二層是銅基粉末合金材料基體，第三層是釬銀焊劑；銀工作層耐電弧腐蝕、抗熔焊、接觸電阻低而穩(wěn)定，銅基粉末合金材料基體保證觸點(diǎn)整體結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，耐腐蝕而且材料價(jià)格低，極大的降低觸點(diǎn)的料價(jià)成本，第三層是釬銀焊劑抗氧化和容易焊接，使電器觸點(diǎn)易于裝配，降低加工費(fèi)用，提高成品合格率和產(chǎn)品壽命。
權(quán)利要求
1.一種銅基無(wú)銀材料三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的電觸點(diǎn)，是一種銅基材料電觸點(diǎn)，其特征在于電觸點(diǎn)是至少三層復(fù)合結(jié)構(gòu)為，最上一層是工作層(1)，中間層是觸點(diǎn)材料基體(2)，最下一層是焊接層(3)；工作層(1)材料是銀或銀合金；觸點(diǎn)基體(2)材料是銅基無(wú)銀觸點(diǎn)材料；焊接層(3)材料是釬銀焊劑或無(wú)銀釬焊劑。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種銅基無(wú)銀材料三層復(fù)合結(jié)構(gòu)的電觸點(diǎn)，完全達(dá)到電觸點(diǎn)的基本性能要求。電壽命高、耐電弧腐蝕、抗熔焊、接觸電阻低而穩(wěn)定、抗氧化和容易焊接。本發(fā)明其特征在于電觸點(diǎn)是至少三層復(fù)合結(jié)構(gòu)為最上一層是工作層1，第二層是觸點(diǎn)材料基體2，最下一層是焊接層3；工作層1材料是銀或銀合金觸點(diǎn)基體2材料是銅基無(wú)銀觸點(diǎn)材料。焊接層3材料是釬銀焊劑或無(wú)銀釬焊劑。
文檔編號(hào)H01H1/02GK1601675SQ20041004393
公開(kāi)日2005年3月30日 申請(qǐng)日期2004年10月13日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月13日
發(fā)明者倪樹(shù)春, 王英杰, 石鋼, 鄭啟亨, 姚圣彥 申請(qǐng)人:倪樹(shù)春, 王英杰, 石鋼, 鄭啟亨, 姚圣彥