專(zhuān)利名稱(chēng)：集成電路封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種集成電路封裝方法，特別涉及一種晶粒與導(dǎo)線架組合并焊接導(dǎo)線之后，特別進(jìn)行點(diǎn)膠、烘烤及切單方法制程的集成電路封裝方法。
背景技術(shù)：
習(xí)知的集成電路結(jié)構(gòu)如圖1所示，是令一經(jīng)過(guò)切割的晶粒10黏固于一導(dǎo)線架單元20上，其中該導(dǎo)線架單元20具有復(fù)數(shù)排列狀引指201，可提供晶粒10與引指201的選定面焊接有導(dǎo)線30，以各引指201作為晶粒10的對(duì)外導(dǎo)電性元件；因該導(dǎo)線30相當(dāng)精密，為免受到外力損壞，習(xí)知制程上會(huì)通過(guò)封裝方法加以密封，即利用模具等設(shè)備包覆于晶粒10及導(dǎo)線架單元20周?chē)?，藉此于模具中灌入絕緣性材料，以構(gòu)成晶粒10及導(dǎo)線架單元20周?chē)幸环饽z體40；藉此，如圖2所示，再經(jīng)過(guò)切割方式將封裝完成的集成電路切取，以提供相關(guān)業(yè)者使用。
但是，習(xí)見(jiàn)的封裝方法必須配合移轉(zhuǎn)模壓模(Transfer Mold)模具進(jìn)行，因此必須準(zhǔn)備多種及各式尺寸、形態(tài)的模具，從而讓集成電路的封裝成本無(wú)法降低，而且增加許多模具在質(zhì)量管理上的麻煩；其次，因模具包覆于晶粒10及導(dǎo)線架單元20周?chē)鷷r(shí)，各引指201間的縫隙并未實(shí)施阻擋，因此，在高壓罐入封膠材料后，其封膠材料往往會(huì)溢流到導(dǎo)線架單元20以外，造成封裝產(chǎn)品上的瑕疵；如欲使用阻擋元件防止封膠材料在各引指201間溢流，又受限于導(dǎo)線架單元20的各引指201相當(dāng)細(xì)密，不僅實(shí)施技術(shù)困難、徒增制程上的麻煩，而且容易發(fā)生碰壞引指201等情況。另外，習(xí)見(jiàn)集成電路是封裝后采用切割方式擷取出集成電路(排除導(dǎo)線架其它廢料)，因此，只能逐一進(jìn)行切割動(dòng)作，如圖2所示，而影響大量生產(chǎn)時(shí)的效率。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是要解決上述習(xí)見(jiàn)的封裝方法必須配合多種及各式尺寸、形態(tài)的移轉(zhuǎn)模壓模模具進(jìn)行，從而導(dǎo)致封裝成本高以及生產(chǎn)效率低的問(wèn)題，而提供一種可克服上述缺點(diǎn)的集成電路封裝方法。
本發(fā)明之方法依序包括晶圓研磨、晶圓貼片、晶圓切割、晶粒上片、焊接工藝步驟，使復(fù)數(shù)晶粒分別固定于導(dǎo)線架的各導(dǎo)線架單元上，該導(dǎo)線架單元具有復(fù)數(shù)排列狀引指，并具有金屬線連接于晶粒的電性接點(diǎn)與導(dǎo)線架單元的各引指間，以提供后續(xù)封裝作業(yè)，其特征在于后續(xù)封裝作業(yè)包括以下步驟(a)、選定晶粒實(shí)施有金屬線構(gòu)成可對(duì)外電性連接的部位，使用熔融呈適當(dāng)黏度的液態(tài)封膠材料直接進(jìn)行點(diǎn)膠，藉此密封金屬線的電性連接部位；(b)、再將點(diǎn)置完成的封膠材料施以適溫烘烤，進(jìn)一步使該封膠材料固化成封膠體；(c)、最后利用刀具沖切方式，將各導(dǎo)線架單元的引指外端多余的材料切除，并藉此分離成為結(jié)構(gòu)中包括有晶粒、導(dǎo)線架單元、復(fù)數(shù)引指、金屬線及封膠體的集成電路。該方法程序簡(jiǎn)易、快速、成本低，易于控制集成電路的質(zhì)量，而且適于大批量生產(chǎn)。
所述的后續(xù)封裝作業(yè)包括晶粒一面實(shí)施有金屬線而構(gòu)成可對(duì)外電性連接的部位，預(yù)先覆蓋有一板片，該板片在對(duì)應(yīng)金屬線的電性連接部位設(shè)有一開(kāi)孔，藉此將封膠材料置于板片上面，通過(guò)刮刀推移封膠材料而填滿開(kāi)孔，藉此使封膠材料密封金屬線的電性連接的部位。


圖1為習(xí)見(jiàn)集成電路組成結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。
圖2為習(xí)見(jiàn)集成電路與導(dǎo)線架其它部位切割分離的示意圖。
圖3為本發(fā)明的封裝流程示意圖。
圖4為本發(fā)明晶圓貼片制造方法示意圖。
圖5為本發(fā)明導(dǎo)線架及導(dǎo)線架單元結(jié)構(gòu)的示意圖。
圖6為本發(fā)明焊線制造方法示意圖。
圖7為本發(fā)明點(diǎn)膠制造方法示意圖。
圖8為本發(fā)明切單制造方法示意圖。
圖9為本發(fā)明之集成電路組成結(jié)構(gòu)的剖視示意圖。
圖10為本發(fā)明之集成電路組成結(jié)構(gòu)的底視示意圖。
圖11為本發(fā)明涂布封膠材料的實(shí)施示意圖。
具體實(shí)施例方式
請(qǐng)參閱圖3所示，本發(fā)明之方法包括下列步驟(A)、晶圓研磨是將切割形成圓片狀的晶圓10進(jìn)行背面研磨加工，使其厚度控制在產(chǎn)品規(guī)格尺寸，該項(xiàng)晶圓10背面研磨加工，是視實(shí)際需求而定，也可不需進(jìn)行晶圓研磨；(B)、晶圓貼片如圖4所示，是將上述研磨或不需研磨的晶圓10，通過(guò)黏著物2(例如膠帶等)暫固定于金屬框3上，以供后續(xù)制程作業(yè)使用；(C)、晶圓切割應(yīng)用沖頭模具(例如鉆石刀)切割晶圓10，使其形成有復(fù)數(shù)獨(dú)立單元而暫時(shí)黏固于金屬框或圈3上的晶粒1；(D)、晶粒上片將切割完成的晶粒1通過(guò)吸取設(shè)備，分別移置于導(dǎo)線架4的各導(dǎo)線架單元41上，并藉以黏著物2(例如膠帶或黏膠)使晶粒1與導(dǎo)線架單元41黏固，其中，該導(dǎo)線架4及導(dǎo)線架單元41結(jié)構(gòu)，請(qǐng)參閱圖5所示，是以板片(如銅片)于表面連續(xù)沖壓出復(fù)數(shù)導(dǎo)線架單元41，各導(dǎo)線架單元41具有暫未切割分離的復(fù)數(shù)排列狀引指411，以該引指411作為晶粒1的對(duì)外導(dǎo)電性元件；(E)、焊線如圖6所示，是以金屬線5(例如金線)運(yùn)用機(jī)器而分別焊接晶粒1的電性接點(diǎn)及引指411內(nèi)側(cè)端選定處之間，以達(dá)成晶粒1可藉引指411對(duì)外電性連接功能；(F)、點(diǎn)膠如圖7所示，其是選定晶粒1實(shí)施有金屬線5構(gòu)成可對(duì)外電性連接的部位，使用熔融成為液態(tài)的封膠材料6(絕緣性材料)直接進(jìn)行連續(xù)點(diǎn)膠，藉此密封金屬線5的電性連接部位；(G)、烘烤將上述點(diǎn)置完成的封膠材料6施以適溫烘烤，進(jìn)一步使該封膠材料6固化成封膠體6’，以該封膠體6’密封金屬線5的電性連接部位，如圖9、圖10所示，而各導(dǎo)線架單元41的引指411外端是呈外露狀態(tài)；(H)、切單如圖8所示，藉上述已封裝完成的制程，可進(jìn)一步利用刀具沖切方式，將各導(dǎo)線架單元41的引指411外端多余的材料切除，并藉此分離成為結(jié)構(gòu)中包括有晶粒1、導(dǎo)線架單元41、復(fù)數(shù)引指411、金屬線5及封膠體6’的集成電路，可供特定電子產(chǎn)品使用。
利用本發(fā)明所組成的集成電路結(jié)構(gòu)，如圖9、圖10所示，是在上面設(shè)有一特定功能性的晶粒1(晶片)，其底部設(shè)有包括復(fù)數(shù)排列狀引指411所構(gòu)成的導(dǎo)線架單元41，在晶粒1與各引指411間分別設(shè)有金屬線5構(gòu)成電性連接，而且該金屬線5的電性連接部位具有封膠體6’構(gòu)成密封，以預(yù)留各引指411外側(cè)端及底面作為與電路板連接的部位，即為可焊接應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中的集成電路。
但是，利用本發(fā)明“點(diǎn)膠”(F)制程方法的實(shí)施，因其是將熔融成適當(dāng)黏度的液態(tài)封膠材料6，直接點(diǎn)設(shè)密封住金屬線5的電性連接部位，并經(jīng)過(guò)適溫烘烤固化成封膠體6’，因此，即可使封膠體6’具有保護(hù)金屬線5電性連接部位的作用；而且藉此項(xiàng)制程實(shí)施，可節(jié)省使用習(xí)知的模具設(shè)備，故可達(dá)到制造程序簡(jiǎn)易、快速、成本降低、易于控制集成電路質(zhì)量，而且適于大批量生產(chǎn)的目的。
另外，因本發(fā)明在“切單”(H)制程時(shí)，是采用刀具沖切方式切取出獨(dú)立單元的集成電路，并排除導(dǎo)線架4多余的材料，故可藉此利用沖頭模具，一次切取下多數(shù)個(gè)集成電路，以改善習(xí)知逐一切割的制造方法，更進(jìn)一步加速集成電路產(chǎn)品的制成，而適于大批量生產(chǎn)。
再者，本發(fā)明“點(diǎn)膠”(F)制程方法的實(shí)施，也可采用“涂布”方式實(shí)現(xiàn)，請(qǐng)參閱圖11所示，其是于晶粒1一面實(shí)施有金屬線5構(gòu)成可對(duì)外電性連接的部位(面)，預(yù)先覆蓋有一板片7，該板片7在對(duì)應(yīng)金屬線5的電性連接部位設(shè)有至少一開(kāi)孔71，藉此將封膠材料6置于板片7上面，通過(guò)刮刀72推移封膠材料6而填滿開(kāi)孔71，藉此使封膠材料6密封金屬線5的電性連接的部位，并于取下板片7后，經(jīng)過(guò)“烘烤”(G)制程方法的實(shí)施，也可構(gòu)成封膠體6’密封金屬線5電性連接部位的結(jié)構(gòu)，以進(jìn)行后續(xù)的“切單”(H)等制程，以制作出獨(dú)立單元的集成電路；因?yàn)榇隧?xiàng)采用板片7配合刮刀72進(jìn)行“涂布”的制造方法，也無(wú)需使用習(xí)見(jiàn)的移轉(zhuǎn)模壓模(Transfer Mold)模具，故可實(shí)現(xiàn)相同于上述制造程序簡(jiǎn)易、快速、成本降低、易于控制集成電路質(zhì)量，而且適于大批量生產(chǎn)的目的。
權(quán)利要求
1.一種集成電路封裝方法，該方法依序包括晶圓研磨、晶圓貼片、晶圓切割、晶粒上片、焊接工藝步驟，使復(fù)數(shù)晶粒分別固定于導(dǎo)線架的各導(dǎo)線架單元上，該導(dǎo)線架單元具有復(fù)數(shù)排列狀引指，并具有金屬線連接于晶粒的電性接點(diǎn)與導(dǎo)線架單元的各引指間，其特征在于后續(xù)封裝作業(yè)包括以下步驟(a)、選定晶粒實(shí)施有金屬線構(gòu)成可對(duì)外電性連接的部位，使用熔融呈適當(dāng)黏度的液態(tài)封膠材料直接進(jìn)行點(diǎn)膠，藉此密封金屬線的電性連接部位；(b)、再將點(diǎn)置完成的封膠材料施以適溫烘烤，進(jìn)一步使該封膠材料固化成封膠體；(c)、最后利用刀具沖切方式，將各導(dǎo)線架單元的引指外端多余的材料切除，并藉此分離成為結(jié)構(gòu)中包括有晶粒、導(dǎo)線架單元、復(fù)數(shù)引指、金屬線及封膠體的集成電路。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種集成電路封裝方法，其特征在于所述的后續(xù)封裝作業(yè)還包括，在晶粒一面實(shí)施有金屬線而構(gòu)成可對(duì)外電性連接的部位，預(yù)先覆蓋有一板片，該板片在對(duì)應(yīng)金屬線的電性連接部位設(shè)有一開(kāi)孔，藉此將封膠材料置于板片上面，通過(guò)刮刀推移封膠材料而填滿開(kāi)孔，藉此使封膠材料密封金屬線的電性連接的部位。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)了一種集成電路封裝方法，該方法依序包括晶圓研磨、晶圓貼片、晶圓切割、晶粒上片、焊接工藝步驟，使復(fù)數(shù)晶粒分別固定于導(dǎo)線架的各導(dǎo)線架單元上，該導(dǎo)線架單元具有復(fù)數(shù)排列狀引指，并具有金屬線連接于晶粒的電性接點(diǎn)與導(dǎo)線架單元的各引指間，其特征在于后續(xù)封裝作業(yè)包括以下步驟(a)、選定晶粒實(shí)施有金屬線構(gòu)成可對(duì)外電性連接的部位，使用熔融呈適當(dāng)黏度的液態(tài)封膠材料直接進(jìn)行點(diǎn)膠，藉此密封金屬線的電性連接部位；(b)、再將點(diǎn)置完成的封膠材料施以適溫烘烤，進(jìn)一步使該封膠材料固化成封膠體；(c)、最后利用刀具沖切方式，將各導(dǎo)線架單元的引指外端多余的材料切除，并藉此分離成為結(jié)構(gòu)中包括有晶粒、導(dǎo)線架單元、復(fù)數(shù)引指、金屬線及封膠體的集成電路，該方法程序簡(jiǎn)易、快速、成本低，易于控制集成電路的質(zhì)量，而且適于大批量生產(chǎn)。
文檔編號(hào)H01L21/60GK1697149SQ20041004420
公開(kāi)日2005年11月16日 申請(qǐng)日期2004年5月12日 優(yōu)先權(quán)日2004年5月12日
發(fā)明者連世雄 申請(qǐng)人:宏連國(guó)際科技股份有限公司