專利名稱：防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種焊接方法，特別是關(guān)于一種防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法。
背景技術(shù)：
隨著科學(xué)技術(shù)快速發(fā)展，半導(dǎo)體組件的功能日益強(qiáng)大，體積卻不斷減小，從而使得半導(dǎo)體組件的引腳數(shù)量大大增加，引腳之間的距離越來越小，引腳的密度越來越大。
然而，在現(xiàn)有技術(shù)中，將半導(dǎo)體組件的引腳焊接在電路板上時(shí)，并未采取適當(dāng)?shù)谋Ｗo(hù)措施，防止該引腳之間因在焊錫過程中發(fā)生溢錫，導(dǎo)致引腳之間電性導(dǎo)通，進(jìn)而使該半導(dǎo)體組件發(fā)生短路，情況嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成電路板的燒毀。
請(qǐng)參閱圖1，針通孔式(Pin Through Hole；PTH)封裝半導(dǎo)體組件100包括多條引腳120，其中所述的針通孔式封裝半導(dǎo)體組件可包括雙列直插式封裝(Dual In-line Package；DIP)組件，緊縮雙列直插式封裝(ShrinkDIP；SDIP)組件，薄膜雙列直插式封裝(Skinny DIP；SK-DIP)組件，單列直插式封裝(Single In-line Package；SIP)組件，交叉引腳封裝(Zig-ZagIn-line Package；ZIP)組件，以及針型柵格陣列(Pin Grid Array；PGA)封裝組件。該半導(dǎo)體組件100是借由其多條引腳120插接在一電路板110上對(duì)應(yīng)的插接孔130內(nèi)，再進(jìn)行焊錫，將半導(dǎo)體組件100安裝在該電路板110上。然而，在焊接的過程中，焊錫140極易沿著圖中所示M方向，自該插接孔130上升至該電路板110表面，從而發(fā)生溢錫現(xiàn)象。相鄰引腳120溢出來的焊錫一旦互相導(dǎo)通，會(huì)造成該半導(dǎo)體組件100的短路。
請(qǐng)參閱圖2及圖3，表面貼裝(Surface Mount Technology；SMT)封裝半導(dǎo)體組件200包括多條引腳220，其中所述的表面內(nèi)貼裝式封裝半導(dǎo)體組件可包括小型化封裝(Small Out-line Package；SOP)組件，四方扁平封裝(Quad Flat Package；QFP)組件，無引線芯片載體封裝(Leadless Chip carrier；LCC)組件，塑料無引線芯片載體封裝(PlasticLeadless Chip Carrier；PLCC)組件，小外形J引線封裝(Small Out-LineJ-Lead；SOJ)組件，球柵陣列封裝(Ball Grid Array；BGA)組件，帶式自動(dòng)貼裝(Tape Automated Bonding；TAB)組件，以及芯片級(jí)封裝(ChipScale Package；CSP)組件。該半導(dǎo)體組件200是借由多條焊錫240將該半導(dǎo)體組件200的多條引腳220焊接至一電路板210上。然而，由于該多條引腳220之間的間距較小，極易使得相鄰引腳220之間發(fā)生溢錫，從而造成該相鄰引腳220互相導(dǎo)通而短路。請(qǐng)參閱圖4，圖中焊接在電路板310上的球柵陣列封裝半導(dǎo)體組件300的錫球340也極易發(fā)生溢錫現(xiàn)象；即使如圖5中所示，在該電路板310上設(shè)置多條焊墊310也無法有效避免溢錫現(xiàn)象的發(fā)生。
因此，開發(fā)出一種可有效防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法，成為目前亟待解決的問題。

發(fā)明內(nèi)容
為克服上述現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，本發(fā)明的目的是提供一種可有效防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法。
本發(fā)明是一種防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法，所述的引腳是焊接在一電路板上，該方法包括設(shè)置一接觸區(qū)，所述的引腳是焊接在該接觸區(qū)；設(shè)置一焊接區(qū)，該焊接區(qū)是位于該接觸區(qū)外圍，以提供一焊料將所述的引腳焊接在該接觸區(qū)；以及設(shè)置一阻焊區(qū)，該阻焊區(qū)是位于該焊接區(qū)外圍，以提供一阻焊劑覆蓋在其上。其中，該接觸區(qū)、焊接區(qū)以及阻焊區(qū)分別為圓形、矩形的幾何圖形或其它不同的幾何圖形。該焊料是錫料，該阻焊劑是白漆或綠漆。該阻焊劑是借由選自噴涂，涂覆，印刷中的任意一種方式覆蓋在該阻焊區(qū)上。該半導(dǎo)體組件是針通孔式(Pin Through Hole；PTH)封裝半導(dǎo)體組件，可為雙列直插式封裝(Dual In-line Package；DIP)組件，緊縮雙列直插式封裝(ShrinkDIP；SDIP)組件，薄膜雙列直插式封裝(Skinny DIP；SK-DIP)組件，單列式封裝(Single In-line Package；SIP)組件，交叉引腳封裝(Zig-ZagIn-line Package；ZIP)組件，以及針型柵格陣列(Pin Grid Array；PGA)封裝組件中的任意一個(gè)。該半導(dǎo)體組件也可以是表面貼裝(SurfaceMount Technology；SMT)封裝半導(dǎo)體組件，可以是小型化封裝(SmallOut-line Package；SOP)組件，四方扁平封裝(Quad Flat Package；QFP)組件，塑料無引線芯片載體封裝(Plastic Leadless Chip Carrier；PLCC)組件，無引線芯片載體封裝(Leadless Chip carrier；LCC)組件，小外形J引線封裝(Small Out-Line J-Lead；SOJ)組件，球柵陣列封裝(Ball GridArray；BGA)組件，帶式自動(dòng)貼裝(Tape Automated Bonding；TAB)組件，以及芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package；CSP)組件中的任意一個(gè)。
當(dāng)本發(fā)明防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法中該半導(dǎo)體組件是針通孔式封裝半導(dǎo)體組件時(shí)，防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法包括所述的引腳是焊接在一電路板上，該電路板上設(shè)有與該引腳對(duì)應(yīng)的插接孔；在該半導(dǎo)體組件至少局部的引腳上設(shè)置一阻焊區(qū)，以提供一阻焊劑覆蓋在其上；以及將該半導(dǎo)體組件的引腳插接在該電路板的插接孔內(nèi)，使得至少有部分阻焊區(qū)位于該電路板的表面上方。其中，該阻焊劑是設(shè)置在該半導(dǎo)體組件至少局部的每一引腳上；或以間隔的方式設(shè)置在該半導(dǎo)體組件至少局部的引腳上。將該半導(dǎo)體組件的引腳插接在該電路板的插接孔內(nèi)，使得該阻焊區(qū)的下邊緣與該電路板的表面平齊；或使得該阻焊區(qū)的下邊緣稍低于電路板的表面。
本發(fā)明防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法具有實(shí)施簡(jiǎn)單、實(shí)施成本低以及適合大規(guī)模生產(chǎn)的優(yōu)點(diǎn)，有效防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路。


圖1至圖5是現(xiàn)有半導(dǎo)體組件引腳焊接示意圖；圖6是本發(fā)明防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法實(shí)施例1的示意圖；圖7是本發(fā)明防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法實(shí)施例2的示意圖；圖8至圖10是本發(fā)明防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路方法的實(shí)施例3的示意圖；以及圖11是本發(fā)明防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法實(shí)施例4的示意圖。
具體實(shí)施例方式
為簡(jiǎn)單且清楚地顯示本發(fā)明半導(dǎo)體組件結(jié)構(gòu)的特征所在，本發(fā)明的附圖僅顯示其中重要組件的示意圖；在實(shí)際應(yīng)用中，該組件的形狀及連接方式較為復(fù)雜，相關(guān)組件的數(shù)量也可隨不同型號(hào)的封裝件而有所差異。
實(shí)施例1請(qǐng)參閱圖6，本發(fā)明防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法實(shí)施例1包括在一電路板10上要焊接半導(dǎo)體組件引腳(圖未示)的位置自內(nèi)而外設(shè)置一接觸區(qū)12、一焊接區(qū)14以及一阻焊區(qū)16。上述半導(dǎo)體組件可以是針通孔式(Pin Through Hole；PTH)封裝半導(dǎo)體組件，包括雙列直插式封裝(Dual In-line Package；DIP)組件、緊縮雙列直插式封裝(ShrinkDIP；SDIP)組件、薄膜雙列直插式封裝(Skinny DIP；SK-DIP)組件、單列式封裝(Single In-line Package；SIP)組件、交叉引腳封裝(Zig-ZagIn-line Package；ZIP)組件以及針型柵格陣列(Pin Grid Array PGA)封裝組件；也可為表面貼裝(Surface Mount Technology；SMT)封裝半導(dǎo)體組件，包括小型化封裝(Small Out-line Package；SOP)組件，四方扁平封裝(Quad Flat Package；QFP)組件，無引線芯片載體封裝(Leadless Chipcarrier；LCC)組件，塑料無引線芯片載體封裝(Plastic Leadless ChipCarrier；PLCC)組件，小外形J引線封裝(Small Out-Line J-Lead；SOJ)組件，球柵陣列封裝(Ball Grid Array；BGA)組件，帶式自動(dòng)貼裝(TapeAutomated Bonding；TAB)組件，以及芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package；CSP)組件。
該接觸區(qū)12是用以接合所述的半導(dǎo)體組件引腳，即是該半導(dǎo)體組件引腳與該電路板10直接接觸的區(qū)域。在圖6中，該接觸區(qū)12是一諸如圓形的幾何圖案區(qū)域。該焊接區(qū)14是設(shè)置在該接觸區(qū)12外部，供一焊料(一般為錫料)將該半導(dǎo)體組件引腳固定焊接在接觸區(qū)12，即該電路板10上。在圖6中，該焊接區(qū)14是一諸如圓形的幾何圖案區(qū)域。該阻焊區(qū)16是設(shè)置在該焊接區(qū)14外部，在該阻焊區(qū)16上，以噴涂、涂覆或印刷一層阻焊劑(一般為白漆或綠漆)，在該電路板上焊接上述半導(dǎo)體組件引腳，該引腳之間的焊料發(fā)生溢料時(shí)，防止各引腳之間相互連接發(fā)生短路，如果發(fā)生短路情況，嚴(yán)重時(shí)還會(huì)燒毀該半導(dǎo)體組件甚至該電路板10。在圖6中，該阻焊區(qū)16是一諸如圓形的幾何圖案區(qū)域。
可以理解地，當(dāng)該半導(dǎo)體組件是針通孔式封裝半導(dǎo)體組件時(shí)，所述的接觸區(qū)12可以是一插接孔。
實(shí)施例2請(qǐng)參閱圖7，作為本發(fā)明防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法實(shí)施例2，是在一電路板10’上要焊接半導(dǎo)體組件引腳(圖未示)的位置自內(nèi)而外設(shè)置一接觸區(qū)12’，一焊接區(qū)14’以及一阻焊區(qū)16’。本實(shí)施例2與該實(shí)施例1不同之處在于該接觸區(qū)12’，焊接區(qū)14’以及阻焊區(qū)16’是設(shè)置為諸如矩形(包括正方形)的幾何圖案區(qū)域。
同樣，當(dāng)該半導(dǎo)體組件是針通孔式封裝半導(dǎo)體組件時(shí)，所述的接觸區(qū)12’可以是一插接槽。
該實(shí)施例1和實(shí)施例2的接觸區(qū)12、12’，焊接區(qū)14、14’以及阻焊區(qū)16、16’并不限制均為圓形或矩形等幾何圖案的區(qū)域；也可依據(jù)該半導(dǎo)體組件引腳的形狀，設(shè)置成除了圓形或矩形外的其它幾何圖案形狀的區(qū)域；或該接觸區(qū)12、12’，焊接區(qū)14、14’以及阻焊區(qū)16、16’為所述的圓形、矩形的幾何圖案或其它不同形狀的幾何圖案的組合。以上所述的形狀(幾何圖案)或其組合只要滿足該接觸區(qū)12、12’，焊接區(qū)14、14’以及阻焊區(qū)16、16’是自內(nèi)而外設(shè)置的條件，即可達(dá)到本發(fā)明防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的功效。
實(shí)施例3圖8顯示，當(dāng)半導(dǎo)體組件是針通孔式封裝半導(dǎo)體組件時(shí)，本發(fā)明的防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法實(shí)施例3。一針通孔式封裝半導(dǎo)體組件20包括多條引腳22，在每一引腳22的適當(dāng)位置設(shè)置一阻焊區(qū)24，在阻焊區(qū)24上以噴涂、涂覆、或印刷一層阻焊劑(一般為白漆或綠漆)。請(qǐng)參閱圖9，在一電路板30的插接孔32插接該引腳22時(shí)，使得該阻焊區(qū)24的下邊緣與該電路板的表面對(duì)齊，或如圖10所示，使得該阻焊區(qū)24的下邊緣稍低于該電路板30的表面。如此即可有效防止該半導(dǎo)體組件引腳焊接短路，即使在焊接過程中，焊料40(一般為錫料)沿該電路板30的插接孔32上升至該電路板30的表面發(fā)生溢錫現(xiàn)象，該引腳22也因?yàn)槭艿皆撟韬竻^(qū)24阻焊劑的保護(hù)而不至于電性導(dǎo)通而使得該引腳22短路，從而避免更嚴(yán)重的情況發(fā)生，如燒毀該半導(dǎo)體組件20或該電路板30。
實(shí)施例4請(qǐng)參閱圖11，在本發(fā)明防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法的實(shí)施例4中，該阻焊區(qū)24也可以是以間隔的方式設(shè)置在該引腳22上的適當(dāng)位置，同樣可以達(dá)到保護(hù)該引腳22不會(huì)電性導(dǎo)通而短路，進(jìn)而避免燒毀該半導(dǎo)體組件20或該電路板30。
可以理解地，當(dāng)半導(dǎo)體組件是針通孔式封裝半導(dǎo)體組件時(shí)，本發(fā)明防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法實(shí)施例3和實(shí)施例4也可分別應(yīng)用在該實(shí)施1和實(shí)施例2中，以達(dá)成更佳的效果。
權(quán)利要求
1.一種防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法，該引腳是焊接在一電路板上，其特征在于，該方法包括設(shè)置一接觸區(qū)，該引腳是焊接在該接觸區(qū)；設(shè)置一位于該接觸區(qū)外圍的焊接區(qū)，以提供一焊料在該焊接區(qū)而將該引腳焊接在該接觸區(qū)；以及設(shè)置一位于該焊接區(qū)外圍的阻焊區(qū)，以提供一阻焊劑覆蓋在其上。
2.如權(quán)利要求1所述的防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法，其特征在于，該接觸區(qū)、焊接區(qū)以及阻焊區(qū)分別為幾何圖形。
3.如權(quán)利要求1所述的防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法，其特征在于，該接觸區(qū)、焊接區(qū)以及阻焊區(qū)分別為不同的幾何圖形。
4.如權(quán)利要求1所述的防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法，其特征在于，在該阻焊區(qū)上覆蓋阻焊劑的方式是下列方式所組成群組中的一種噴涂、涂覆及印刷的方式。
5.如權(quán)利要求1所述的防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法，其特征在于，該半導(dǎo)體組件是針通孔式封裝半導(dǎo)體組件。
6.如權(quán)利要求1所述的防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法，還包括在該半導(dǎo)體組件至少局部的引腳上設(shè)置第二阻焊區(qū)的步驟，以提供一阻焊劑覆蓋在其上。
7.一種防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法，該引腳是焊接在一電路板上，該電路板上設(shè)有與該引腳對(duì)應(yīng)的插接孔，其特征在于，該方法包括在該半導(dǎo)體組件至少局部的引腳上設(shè)置一阻焊區(qū)，以提供一阻焊劑覆蓋于其上；以及將該半導(dǎo)體組件的引腳插接在該電路板的插接孔內(nèi)，使得至少有部分阻焊區(qū)位于該電路板的表面上方。
8.如權(quán)利要求7所述的防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法，其特征在于，該半導(dǎo)體組件是針通孔式封裝半導(dǎo)體組件。
9.如權(quán)利要求8所述的防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法，其特征在于，該針通孔式封裝半導(dǎo)體組件是選自包括由雙列直插式封裝組件，緊縮雙列直插式封裝組件，薄膜雙列直插式封裝組件，單列式封裝組件，交叉引腳封裝組件，以及針型柵格陣列封裝組件所組成的群組中一個(gè)。
10.如權(quán)利要求7所述的防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法，其特征在于，該阻焊劑是設(shè)置在該半導(dǎo)體組件至少局部的每一引腳上。
11.如權(quán)利要求7所述的防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法，其特征在于，該阻焊劑是以間隔的方式設(shè)置該半導(dǎo)體組件至少局部的引腳上。
全文摘要
一種防止半導(dǎo)體組件引腳焊接短路的方法包括設(shè)置一接觸區(qū)，該引腳是焊接在該接觸區(qū)；設(shè)置一位于該接觸區(qū)外圍的焊接區(qū)，以提供一焊料在該焊接區(qū)而將該引腳焊接在該接觸區(qū)；以及設(shè)置一位于該焊接區(qū)外圍的阻焊區(qū)，以提供一阻焊劑覆蓋在其上；當(dāng)焊接該引腳時(shí)，焊料受到該阻焊區(qū)中的阻焊劑的阻擋，可防止該引腳因溢錫所產(chǎn)生的短路現(xiàn)象，從而避免了燒毀該半導(dǎo)體組件甚至該電路板情況的發(fā)生。
文檔編號(hào)H01L21/02GK1707766SQ200410046240
公開日2005年12月14日 申請(qǐng)日期2004年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月4日
發(fā)明者劉銘源, 蔡國(guó)良 申請(qǐng)人:英業(yè)達(dá)股份有限公司