專利名稱：電連接器端子錫球定位方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于電連接器部件制造方法，特別是一種電連接器端子錫球定位方法。
背景技術(shù)：
以如圖6所示的制造流程制造的習(xí)用的電連接器端子結(jié)構(gòu)，如專利公告第502886號的‘中央處理器端子結(jié)構(gòu)’的設(shè)于插座內(nèi)部的各端子與電路板間以錫球連接包含如下步驟沖壓成型端子端子由銅料沖壓成型。
電鍍鎳保護(hù)層于端子的表面電鍍一層含鎳的保護(hù)層，以防止銅料被氧化。
端子置入插座于端子的本體朝上形成有兩相對的延伸片，頂端形成呈錐狀的開口并可供中央處理器接腳接觸導(dǎo)通的接觸片，本體下方形成可供與錫球連接的下片及兩凸片，于本體上形成頂片。端子插入插座后，本體、凸片、頂片及下片可與插座的設(shè)置槽卡固定位。
黏著錫球?qū)⒅糜诓遄鶅?nèi)端子的下端利用植球機(jī)黏著錫球。
高溫熔化錫球利用高溫將錫球熔化。
與電路板接合使端子的下片與電路板的電接點(diǎn)接合。
當(dāng)端子底端要與電路板的電接點(diǎn)接合時，須在高溫下作用，此時鎳保護(hù)層和錫球在熱熔過程中錫球產(chǎn)生飄移現(xiàn)象，使得錫球與電接點(diǎn)不易定位，造成黏著時電導(dǎo)通與否不易掌握，錫球與電鍍鎳層熱溶再經(jīng)冷卻結(jié)合后所需的時間一般稱為共晶時間，習(xí)用的共晶時間大約為40～120sec，故共晶時間過長，在使用上確具有其不便之處。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種縮短共晶時間、提高熔接牢靠度、導(dǎo)通容易掌握的電連接器端子錫球定位方法。
本發(fā)明包含沖壓成型端子步驟、在端子表面以鎳電鍍一層保護(hù)層的電鍍鎳保護(hù)層步驟、將成型后的端子置于插座內(nèi)部的端子置入插座步驟、光蝕刻端子底端步驟、將置于插座內(nèi)端子的下端利用植球機(jī)黏著錫球的黏著錫球步驟、利用高溫將錫球熔化的高溫熔化錫球步驟及使端子的下片與電路板的電接點(diǎn)接合的與電路板接合步驟；沖壓成型端子為由銅料沖壓成型為平面狀，并經(jīng)由沖壓彎折成呈U形的端子，其底部為下片；光蝕刻端子底端步驟為利用底版于端子的下片底端欲黏著錫球處蝕刻去除含鎳保護(hù)層形成具有預(yù)定圖案的蝕刻處。
其中光蝕刻端子底端步驟中形成的蝕刻處圖案呈星形。
光蝕刻端子底端步驟中形成的蝕刻處圖案呈十字形。
由于本發(fā)明包含沖壓成型端子步驟、在端子表面以鎳電鍍一層保護(hù)層的電鍍鎳保護(hù)層步驟、將成型后的端子置于插座內(nèi)部的端子置入插座步驟、光蝕刻端子底端步驟、將置于插座內(nèi)端子的下端利用植球機(jī)黏著錫球的黏著錫球步驟、利用高溫將錫球熔化的高溫熔化錫球步驟及使端子的下片與電路板的電接點(diǎn)接合的與電路板接合步驟；沖壓成型端子為由銅料沖壓成型為平面狀，并經(jīng)由沖壓彎折成呈U形的端子，其底部為下片；光蝕刻端子底端步驟為利用底版于端子的下片底端欲黏著錫球處蝕刻去除含鎳保護(hù)層形成具有預(yù)定圖案的蝕刻處。因在黏著錫球步驟中錫球?yàn)轲ぶ诙俗酉缕锥巳コ嚤Ｗo(hù)層的蝕刻處，所以當(dāng)高溫融熔時錫球步驟中不會產(chǎn)生飄移，且可縮短共晶時間不僅縮短共晶時間，而且提高熔接牢靠度、導(dǎo)通容易掌握，從而達(dá)到本發(fā)明的目的。


圖1、為本發(fā)明流程圖。
圖2、為本發(fā)明步驟一成型的端子結(jié)構(gòu)示意立體圖。
圖3、為本發(fā)明步驟三、步驟五、步驟六示意圖。
圖4、為本發(fā)明步驟四示意圖(端子蝕刻處的圖案呈星形)。
圖5、為本發(fā)明步驟四示意圖(端子蝕刻處的圖案呈十字形狀)。
圖6、為習(xí)知的電連接器端子錫球定位方法流程圖。
具體實(shí)施例方式
如圖1所示，本發(fā)明包含下列步驟步驟一沖壓成型端子如圖2所示，端子10由銅料沖壓成型平面狀，再經(jīng)由沖壓彎折成呈U形，其底部為下片12。
步驟二電鍍鎳保護(hù)層在端子10表面以鎳電鍍一層保護(hù)層11，以防止由銅料形成的端子10被氧化。
步驟三端子置入插座如圖2、圖3所示，插座20上設(shè)有數(shù)個貫穿的設(shè)置槽21，設(shè)置槽21的形狀與端子10的形狀相配合，以令端子10置于設(shè)置槽21內(nèi)后，可卡固于其內(nèi)而不易脫落；并令中央處理器的接腳40插入設(shè)置槽21內(nèi)部。
步驟四光蝕刻端子底端如圖3所示，利用底版于端子10的下片12底端欲黏著錫球30處蝕刻去除含鎳保護(hù)層11形成蝕刻處111，蝕刻處111的圖案可隨使用者需要而改變而呈如圖4所示的‘星形’形狀，或如圖5所示的‘十字’形狀。
步驟五黏著錫球如圖3所示，將置于設(shè)置槽21內(nèi)端子10的下端利用植球機(jī)黏著錫球30。
步驟六高溫熔化錫球利用高溫將錫球30熔化。
步驟七與電路板接合使端子10的下片12與電路板的電接點(diǎn)接合。
因錫球10黏著于已去除含鎳保護(hù)層11的蝕刻處111，所以當(dāng)高溫融熔時錫球30不會產(chǎn)生飄移，且可縮短共晶時間。
權(quán)利要求
1.一種電連接器端子錫球定位方法，它包含沖壓成型端子步驟、在端子表面以鎳電鍍一層保護(hù)層的電鍍鎳保護(hù)層步驟、將成型后的端子置于插座內(nèi)部的端子置入插座步驟、將置于插座內(nèi)端子的下端利用植球機(jī)黏著錫球的黏著錫球步驟、利用高溫將錫球熔化的高溫熔化錫球步驟及使端子的下片與電路板的電接點(diǎn)接合的與電路板接合步驟；沖壓成型端子為由銅料沖壓成型為平面狀，并經(jīng)由沖壓彎折成呈U形的端子，其底部為下片；其特征在于在所述的端子置入插座步驟與黏著錫球步驟之間還具有光蝕刻端子底端步驟；其為利用底版于端子的下片底端欲黏著錫球處蝕刻去除含鎳保護(hù)層形成具有預(yù)定圖案的蝕刻處。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器端子錫球定位方法，其特征在于所述的光蝕刻端子底端步驟中形成的蝕刻處圖案呈星形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電連接器端子錫球定位方法，其特征在于所述的光蝕刻端子底端步驟中形成的蝕刻處圖案呈十字形。
全文摘要
一種電連接器端子錫球定位方法。為提供一種縮短共晶時間、提高熔接牢靠度、導(dǎo)通容易掌握的電連接器部件制造方法，提出本發(fā)明，它包含沖壓成型端子步驟、在端子表面以鎳電鍍一層保護(hù)層的電鍍鎳保護(hù)層步驟、將成型后的端子置于插座內(nèi)部的端子置入插座步驟、光蝕刻端子底端步驟、將置于插座內(nèi)端子的下端利用植球機(jī)黏著錫球的黏著錫球步驟、利用高溫將錫球熔化的高溫熔化錫球步驟及使端子的下片與電路板的電接點(diǎn)接合的與電路板接合步驟；沖壓成型端子為由銅料沖壓成型為平面狀，并經(jīng)由沖壓彎折成呈U形的端子，其底部為下片；光蝕刻端子底端步驟為利用底版于端子的下片底端欲黏著錫球處蝕刻去除含鎳保護(hù)層形成具有預(yù)定圖案的蝕刻處。
文檔編號H01R4/02GK1716714SQ200410050058
公開日2006年1月4日 申請日期2004年6月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年6月29日
發(fā)明者黃凰洲 申請人:實(shí)盈股份有限公司, 真準(zhǔn)電子股份有限公司