專利名稱：電連接器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種電連接器，尤指一種用于電性連接芯片模組與電路板的具固持裝置的電連接器。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的用于連接芯片模組的電連接器，一般包括安置于電路板上的絕緣本體、設(shè)于絕緣本體上且與芯片模組及電路板電性連接的導(dǎo)電端子及固持裝置。固持裝置包括收容并加固絕緣本體的底座，樞接于底座一側(cè)邊且可扣合于絕緣本體上的壓板及安裝于底座上的驅(qū)動件。為了保證良好的固持性能，目前的該類電連接器的固持裝置一般由金屬材料制造，一般的金屬材料容易生銹從而影響固持裝置的固持效果，進(jìn)而影響電連接器的電連接性能。而采用不銹鋼材料制造的固持裝置雖然克服了生銹的問題，但是由于不銹鋼材料成本較高，因此造成了電連接器成本較高。
因此，需要一種新型的電連接器以彌補(bǔ)以上缺失。

發(fā)明內(nèi)容本發(fā)明的目的在于提供一種電連接器，其可有效防止電連接器的固持裝置生銹從而保證芯片模組與電連接器的良好電性導(dǎo)接，并可降低電連接器的制造成本。
本發(fā)明的目的是這樣實(shí)現(xiàn)的該電連接器包括安置于電路板上的絕緣本體、設(shè)于絕緣本體上且與芯片模組及電路板電性連接的導(dǎo)電端子及固持裝置。固持裝置包括收容并加固絕緣本體的底座，樞接于底座一側(cè)邊且可扣合于絕緣本體上的壓板及安裝于底座上的驅(qū)動件。底座、壓板及驅(qū)動件中至少一個元件表面上設(shè)置防銹鍍層。
與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明具有以下優(yōu)點(diǎn)該電連接器的固持裝置表面經(jīng)電鍍制程具有防銹鍍層，該鍍層可防止固持裝置生銹，從而保證了良好的固持效果，同時由于可采用比不銹鋼相對廉價的金屬材料，降低了生產(chǎn)成本。

圖1是本發(fā)明電連接器的立體組合圖。
圖2是本發(fā)明電連接器的立體分解圖。
具體實(shí)施方式
請參閱圖1及圖2，電連接器1是用以用于將芯片模組(未圖示)與電路板(未圖示)電性連接，其包括絕緣本體11、設(shè)于絕緣本體11上與電路板及芯片模組電性連接的導(dǎo)電端子(未圖示)及固持裝置2。固持裝置2包括收容并加固絕緣本體的底座12，樞接于底座12一側(cè)邊的壓板14及樞接于底座12與設(shè)有壓板14一側(cè)相對的另一側(cè)的驅(qū)動件15。借助固持裝置2的作用可將放置于連接器本體11上的芯片模組固持于連接器本體11。連接器本體11與承接芯片模組的側(cè)面相對的另一側(cè)面組接于電路板。
連接器本體11呈矩形板狀構(gòu)造，其中部凹設(shè)有導(dǎo)電區(qū)111，于導(dǎo)電區(qū)111開設(shè)有若干個端子收容槽(未圖示)，該端子收容槽(未圖示)內(nèi)收容有若干個導(dǎo)電端子。于導(dǎo)電區(qū)111兩側(cè)設(shè)有頭部112及尾部113。連接器本體11的頭部112對稱開設(shè)有兩固持槽1121，于兩固持槽1121之間開設(shè)有卡槽1122。其中固持槽1121的一側(cè)壁形成有弧形固持面1123，卡槽1122形成有弧形扣持面1124。連接器本體11的尾部113的相對兩端分別開設(shè)有導(dǎo)引槽1131，該導(dǎo)引槽1131貫穿連接器本體11的整體厚度。
本實(shí)施方式中，固持裝置2的底座12、壓板14及驅(qū)動件15均由非不銹鋼的金屬材料制成，并在該金屬材料的表面設(shè)置鍍層以防止生銹。當(dāng)然，也可根據(jù)需要有選擇性的針對上述底座12、壓板14及驅(qū)動件15中的一個或多個采用上述非不銹鋼金屬材料設(shè)置鍍層的方式制造，該鍍層可以為鍍鎳層、鍍鉻層或其他鍍層。
底座12為中空框體構(gòu)造，其底面的中部設(shè)有鏤空部121，于鏤空部121周圍設(shè)有承接部124。于承接部124的側(cè)緣豎直延設(shè)有四個相對的側(cè)邊，底座12樞接有驅(qū)動件15的側(cè)邊為第一側(cè)邊1201，與第一側(cè)邊1201相對為第二側(cè)邊1202，第三側(cè)邊1203及第四側(cè)邊1204垂直于第一側(cè)邊1201。第一側(cè)邊1201與第三側(cè)邊1203大致成″U″型，其先豎直延伸，后又大致沿水平方向向底座12內(nèi)側(cè)延伸。上述四個側(cè)邊共同圍設(shè)形成一收容空間125。底座12的第二側(cè)邊1202及第四側(cè)邊1204于靠近第一側(cè)邊1201一端分別設(shè)置有面向鏤空部121的扣持勾126，且第二側(cè)邊1202上設(shè)置有背向鏤空部121延伸的鎖緊部120。底座12設(shè)有第三側(cè)邊1202的一端為前端122，設(shè)有第一側(cè)邊1201的一端為后端123。
壓板14為一中空框體構(gòu)造，其兩相對側(cè)邊于中部向連接器本體11方向鼓起，形成夾持部141。另外一側(cè)邊沿弧線彎曲延伸有配合部142，該配合部142形成有配合面143。壓板14于與配合部142相對的另一側(cè)邊對稱延設(shè)有兩橫截面呈半圓弧狀的扣持部144，于兩扣持部144之間延設(shè)有橫截面大致呈1/4圓弧狀的定位部145。壓板14組接于連接器本體11上時，其扣持部144定位于連接器本體11的固持槽1121，并扣持于固持槽1121的固持面1123。壓板14的定位部145扣持于連接器本體11卡槽1122的扣持面1124。
驅(qū)動件15為一桿狀構(gòu)造，包括相互垂直的驅(qū)動臂151和施力臂152。該驅(qū)動臂151的末端設(shè)有垂直于驅(qū)動臂151的驅(qū)動柄154，施力臂152設(shè)有向驅(qū)動臂151一側(cè)彎折鼓出的壓持部153。驅(qū)動件15的施力臂152容置于連接器本體11的尾部113與底座12后端123的第一側(cè)邊1201之間所形成的容置空間中。
連接器本體11與底座12相組接時，先將連接器本體11的導(dǎo)引槽1131與底座12的扣持勾126相對正，借助連接器本體11的導(dǎo)引槽1131讓開底座12的扣持勾126而順利將連接器本體11放置于底座12收容空間125靠近后端123的部分。然后推動連接器本體11使其滑向底座12的前端122并抵止于底座12前端122的第三側(cè)邊1203。底座12的四個側(cè)邊可對連接器本體11于水平方向進(jìn)行擋止定位，″U″型的第一側(cè)邊1201及第三側(cè)邊1203還可于豎直方向進(jìn)行扣持定位，底座12的兩扣持勾126扣持于連接器本體11尾部113的上表面，也于豎直方向?qū)B接器本體11進(jìn)行扣持定位。
連接器本體11定位于底座12的收容空間125靠近前端122的部分后，其尾部113與底座12后端123的第一側(cè)邊1201之間可形成一容置空間。
當(dāng)將芯片模組放置于連接器本體11上后，壓板14旋轉(zhuǎn)后扣持于芯片模組上，壓板14的夾持部141抵接于芯片模組的表面。然后旋轉(zhuǎn)驅(qū)動件15使其驅(qū)動部151的壓持部153抵接于壓板14配合部142的配合面143并于該配合面143施加一定壓力，同時壓板14的夾持部141亦擠壓芯片模組以使得芯片模組的導(dǎo)電體(未圖標(biāo))與連接器本體11導(dǎo)電區(qū)111的導(dǎo)電端子實(shí)現(xiàn)穩(wěn)固電性導(dǎo)接，驅(qū)動件15的驅(qū)動部151最后定位于底座12的鎖緊部127。這樣，芯片模組便穩(wěn)固組接于連接器本體11。
固持裝置2的底座12、壓板14及驅(qū)動件15由非不銹鋼的金屬材料制成，并在金屬材料的表面設(shè)置鍍層，該鍍層可有效防止底座12、壓板14及驅(qū)動件15生銹，從而保證了固持裝置2的固持效果，該鍍層的設(shè)置保證了固持裝置2使用非不銹鋼的金屬材料制造而達(dá)到不銹鋼的防銹效果，從而有效降低了生產(chǎn)制造成本。
權(quán)利要求
1.一種電連接器，其包括絕緣本體、設(shè)于絕緣本體上的導(dǎo)電端子及固持裝置，固持裝置包括收容并加固絕緣本體的底座，樞接于底座一側(cè)邊且可扣合于絕緣本體上的壓板及安裝于底座上的驅(qū)動件，其特征在于底座、壓板及驅(qū)動件中至少一個元件表面設(shè)置防銹的鍍層。
2.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于底座、壓板及驅(qū)動件中的任意兩個元件是利用非不銹鋼的金屬材料并于其表面設(shè)置防銹的鍍層制成。
3.如權(quán)利要求1所述的電連接器，其特征在于底座、壓板及驅(qū)動件均是利用非不銹鋼的金屬材料并于其表面設(shè)置防銹的鍍層制成。
4.如權(quán)利要求2或3所述的電連接器，其特征在于防銹鍍層為鍍鎳層。
5.如權(quán)利要求2或3所述的電連接器，其特征在于防銹鍍層為鍍鉻層。
全文摘要
一種用于電性連接芯片模組與電路板的電連接器，其包括安置于電路板上的絕緣本體、設(shè)于絕緣本體上且與芯片模組及電路板電性連接的導(dǎo)電端子及固持裝置。固持裝置包括收容并加固絕緣本體的底座，樞接于底座一側(cè)邊且可扣合于絕緣本體上的壓板及安裝于底座上的驅(qū)動件。底座、壓板及驅(qū)動件中至少一個元件表面上設(shè)置防銹鍍層。
文檔編號H01R12/71GK1787296SQ200410066120
公開日2006年6月14日 申請日期2004年12月6日 優(yōu)先權(quán)日2004年12月6日
發(fā)明者廖芳竹 申請人:富士康(昆山)電腦接插件有限公司, 鴻海精密工業(yè)股份有限公司