專利名稱：一種對(duì)pcb進(jìn)行在線測(cè)試的系統(tǒng)及其實(shí)現(xiàn)方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及PCB(印刷線路板)設(shè)計(jì)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種針對(duì)PCB進(jìn)行ICT(在線測(cè)試)測(cè)試的系統(tǒng)及其實(shí)現(xiàn)方法。
背景技術(shù)：
ICT(在線測(cè)試，In-Circuit Test)測(cè)試是對(duì)制于PCB上的在線元器件的電性能及電氣連接進(jìn)行測(cè)試，通過ICT測(cè)試可以檢查PCB是否存在生產(chǎn)制造缺陷及元器件是否可靠，所述的ICT測(cè)試主要檢查在線的單個(gè)元器件以及各電路網(wǎng)絡(luò)的開、短路情況，也就是說(shuō)ICT測(cè)試是針對(duì)PCB產(chǎn)品的一種標(biāo)準(zhǔn)測(cè)試。ICT測(cè)試具有操作簡(jiǎn)單、快捷迅速、故障定位準(zhǔn)確等特點(diǎn)。
目前比較常見的ICT測(cè)試模式有兩種飛針式ICT和針床式ICT；所述的飛針式ICT的特點(diǎn)是在測(cè)試過程中不需制作夾具，程序開發(fā)時(shí)間短，但該測(cè)試模式基本只進(jìn)行靜態(tài)的測(cè)試；所述的針床式ICT的特點(diǎn)是在測(cè)試過程中需要針對(duì)每種單板制作專用的針床夾具，夾具制作和程序開發(fā)周期較長(zhǎng)，但該測(cè)試模式可以進(jìn)行模擬器件功能和數(shù)字器件邏輯功能測(cè)試，具有故障檢測(cè)覆蓋率高的優(yōu)點(diǎn)。
所述的針床式ICT的結(jié)構(gòu)如圖1所示，圖中的測(cè)試針床(連接到被測(cè)PCB的探針)1、連接裝置2合起來(lái)稱為夾具；所述的針床式ICT中涉及的夾具是連接測(cè)試儀到被測(cè)試PCB板(即UUT)的轉(zhuǎn)換裝置；且對(duì)于不同的PCB板均對(duì)應(yīng)有不同的夾具。該夾具為真空式夾具，圖1中連接區(qū)域2通常是用很多導(dǎo)線連接實(shí)現(xiàn)的，有的使用長(zhǎng)線，有的使用短線，使用導(dǎo)線的連接效果如圖2所示。因此，該夾具雖然操作方便，但造價(jià)較高。而且，使用導(dǎo)線連接的夾具在使用的過程中，容易發(fā)生導(dǎo)線脫落、斷裂等狀況，會(huì)導(dǎo)致夾具不可用；同時(shí)，無(wú)論使用長(zhǎng)線連接還是短線連接整個(gè)連接操作過程均相當(dāng)復(fù)雜的，很容易出現(xiàn)連接錯(cuò)誤的情況；另外，線纜之間的干擾也將導(dǎo)致測(cè)試失準(zhǔn)的情況發(fā)生。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)所存在的問題，本發(fā)明的目的是提供一種對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)及其實(shí)現(xiàn)方法，使得ICT測(cè)試中夾具的成本大大降低，且安裝使用更為方便。
本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的本發(fā)明提供了一種對(duì)印刷線路板PCB進(jìn)行在線測(cè)試ICT的系統(tǒng)，包括連接被測(cè)PCB的探針、連接裝置及ICT測(cè)試裝置，所述的連接被測(cè)PCB的探針通過連接裝置與ICT測(cè)試裝置相連，所述的連接裝置為轉(zhuǎn)換PCB。
所述的轉(zhuǎn)換PCB為根據(jù)針對(duì)被測(cè)試PCB的ICT測(cè)試需求布線設(shè)計(jì)的PCB。
所述的轉(zhuǎn)換PCB通過連接到ICT測(cè)試裝置的探針與ICT測(cè)試裝置相連。
所述連接被測(cè)PCB的探針、轉(zhuǎn)換PCB及連接到ICT測(cè)試裝置的探針均固裝于固定裝置中；并且所述連接被測(cè)試PCB的探針和所述連接到ICT測(cè)試裝置的探針與所述轉(zhuǎn)換PCB上、下表面上的金屬焊盤接觸連接。
所述的連接被測(cè)試PCB的探針采用接觸方式與轉(zhuǎn)換PCB相連。
所述的連接到ICT測(cè)試裝置的探針采用接觸方式與轉(zhuǎn)換PCB相連。
本發(fā)明還提供了一種上述對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法，包括A、確定針對(duì)被測(cè)試PCB的ICT測(cè)試需求；
B、根據(jù)所述的測(cè)試需求進(jìn)行連接被測(cè)PCB的探針的布置，并固定；C、根據(jù)所述的測(cè)試需求確定連接被測(cè)PCB的探針與連接到ICT測(cè)試裝置的探針間的連接關(guān)系，并根據(jù)所述的連接關(guān)系進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的布線設(shè)計(jì)，獲得相應(yīng)的轉(zhuǎn)換PCB；D、將連接被測(cè)PCB的探針、所述轉(zhuǎn)換PCB及連接到ICT測(cè)試裝置的探針與ICT測(cè)試裝置相連，獲得對(duì)被測(cè)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)。
本發(fā)明所述的方法中，步驟A所述的測(cè)試需求包括PCB板上的ICT測(cè)試點(diǎn)的位置信息。
所述的步驟C還包括根據(jù)PCB板上的ICT測(cè)試點(diǎn)的位置信息確定轉(zhuǎn)換PCB上與被測(cè)PCB的探針相連的金屬焊盤與轉(zhuǎn)換PCB另一面上的與連接到ICT測(cè)試裝置的探針相連的金屬焊盤間的連接關(guān)系；根據(jù)所述的連接關(guān)系進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的過孔布線設(shè)計(jì)；根據(jù)過孔布線設(shè)計(jì)結(jié)果獲得相應(yīng)的轉(zhuǎn)換PCB。
所述的步驟C還包括對(duì)根據(jù)所述的連接關(guān)系進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的布線設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，獲得優(yōu)化設(shè)計(jì)后的轉(zhuǎn)換PCB的布線設(shè)計(jì)。
由上述本發(fā)明提供的技術(shù)方案可以看出，本發(fā)明提供的對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)及其實(shí)現(xiàn)方法的有益效果主要包括(1)由于轉(zhuǎn)換PCB成本較低，所以應(yīng)用轉(zhuǎn)換PCB作為連接裝置的夾具設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本都低于傳統(tǒng)的導(dǎo)線連接式的夾具；(2)應(yīng)用轉(zhuǎn)換PCB作為連接裝置，克服了現(xiàn)有夾具存在的使用過程中容易發(fā)生的導(dǎo)線脫落、斷裂等問題，使得夾具的使用壽命大大高于導(dǎo)線連接式夾具；(3)所述的轉(zhuǎn)換PCB通過PCB設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)生成，有效的提高了獲得對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)效率和準(zhǔn)確性；(4)應(yīng)用轉(zhuǎn)換PCB作為連接裝置使得整個(gè)夾具省去了繁雜的導(dǎo)線連接，整個(gè)對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)變的一目了然，具有較好的裝配性、通用性。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為現(xiàn)有技術(shù)中使用導(dǎo)線作為連接區(qū)域的示意圖；圖3為本發(fā)明提供的對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)的結(jié)構(gòu)示意圖1；圖4為本發(fā)明提供的對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法流程圖。
具體實(shí)施例方式
本發(fā)明的核心思想是采用轉(zhuǎn)換PCB作為被測(cè)PCB與ICT測(cè)試裝置間的連接裝置，轉(zhuǎn)換PCB上下表面的金屬焊盤之間通過該P(yáng)CB內(nèi)部的走線互連，以代替?zhèn)鹘y(tǒng)導(dǎo)線夾具中數(shù)量眾多的連接導(dǎo)線。從而省去了現(xiàn)有的針床式ICT中大量的長(zhǎng)、短線連接導(dǎo)線，這樣，既提高了連接裝置的使用壽命，又保證了連接裝置的可靠性。
本發(fā)明提供了對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)，所述的結(jié)構(gòu)如圖3所示，其結(jié)構(gòu)包括連接被測(cè)PCB的探針1、連接裝置及ICT測(cè)試裝置，所述的連接被測(cè)PCB的探針1通過連接裝置與ICT測(cè)試裝置相連，本發(fā)明中所述的連接裝置采用的是轉(zhuǎn)換PCB 6；所述的連接被測(cè)PCB的探針用于被測(cè)PCB 3與轉(zhuǎn)換PCB6間的連接，且所述的轉(zhuǎn)換PCB 6通過連接到ICT測(cè)試裝置的探針7與ICT測(cè)試裝置相連。
所述的轉(zhuǎn)換PCB為根據(jù)針對(duì)被測(cè)試PCB的ICT測(cè)試需求布線設(shè)計(jì)的PCB，所述的針對(duì)被測(cè)試PCB的ICT測(cè)試需求包括被測(cè)試PCB板上的ICT測(cè)試點(diǎn)的位置信息。
為便于進(jìn)行對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試，本發(fā)明所述的系統(tǒng)中的連接被測(cè)PCB的探針1、轉(zhuǎn)換PCB 6及連接到ICT測(cè)試裝置的探針7均固裝于固定裝置5中。
本發(fā)明所述的連接被測(cè)試PCB的探針與轉(zhuǎn)換PCB間，以及連接到ICT測(cè)試裝置的探針與轉(zhuǎn)換PCB間均采用接觸方式連接，所述的連接被測(cè)試PCB的探針和連接到ICT測(cè)試裝置的探針均通過與轉(zhuǎn)換PCB上、下表面上的金屬焊盤接觸連接。
本發(fā)明還提供了一種上述對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法，如圖4所示，具體包括以下步驟步驟41當(dāng)需要對(duì)PCB進(jìn)行測(cè)試時(shí)，則確定針對(duì)被測(cè)試PCB的ICT測(cè)試需求，所述的測(cè)試需求包括待測(cè)試PCB板上的ICT測(cè)試點(diǎn)的位置信息，即確定需要對(duì)PCB板上哪些位置點(diǎn)與ICT測(cè)試裝置連接，以進(jìn)行相應(yīng)的ICT測(cè)試；步驟42根據(jù)所述的測(cè)試需求進(jìn)行連接被測(cè)PCB的探針的布置，并將布置好的連接到被測(cè)PCB的探針固定于固定裝置5上；該步驟主要是根據(jù)確定的需要進(jìn)行測(cè)試的器件或連接確定連接被測(cè)PCB的探針在固定裝置5上的相對(duì)位置信息，之后，根據(jù)確定的相對(duì)位置信息將各連接被PCB的探針固裝于固定裝置上；步驟43根據(jù)所述的測(cè)試需求確定連接被測(cè)PCB的探針與連接到ICT測(cè)試裝置的探針間的連接關(guān)系，并根據(jù)所述的連接關(guān)系進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的布線設(shè)計(jì)，獲得相應(yīng)的轉(zhuǎn)換PCB；具體包括步驟431根據(jù)PCB板上待測(cè)試的器件或連線的位置信息，及對(duì)所述器件或連線進(jìn)行測(cè)試的內(nèi)容確定轉(zhuǎn)換PCB上與被測(cè)PCB的探針相連的金屬焊盤與轉(zhuǎn)換PCB另一面上的與連接到ICT測(cè)試裝置的探針相連的金屬焊盤間的連接關(guān)系，所述的連接關(guān)系即轉(zhuǎn)換PCB正反兩面上的金屬焊盤間對(duì)應(yīng)的連接關(guān)系；步驟432根據(jù)所述的連接關(guān)系進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的過孔布線設(shè)計(jì)，即根據(jù)所述連接關(guān)系，應(yīng)用PCB設(shè)計(jì)軟件自動(dòng)進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的設(shè)計(jì)，轉(zhuǎn)換PCB的設(shè)計(jì)過程與其他PCB的設(shè)計(jì)過程相同；也就是說(shuō)，在轉(zhuǎn)換PCB板正反兩面布滿了金屬焊盤，正反面的金屬焊盤需要根據(jù)測(cè)試需要連接在一起，從而使得被測(cè)試PCB中的待測(cè)器件或連線可以連接到ICT測(cè)試裝置上的相應(yīng)的位置，以便于進(jìn)行相應(yīng)的測(cè)試，所述的連接的方式包括過孔布線進(jìn)行連接；在該步驟中，還包括對(duì)根據(jù)所述的連接關(guān)系進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的布線設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，以獲得優(yōu)化設(shè)計(jì)后的較為合理的轉(zhuǎn)換PCB的布線設(shè)計(jì)，這是因?yàn)檗D(zhuǎn)換PCB代替的是傳統(tǒng)夾具中的連接導(dǎo)線，而使用軟件設(shè)計(jì)出的轉(zhuǎn)換PCB的上、下表面的焊盤之間的連接關(guān)系不一定是最優(yōu)化的，所以需要優(yōu)化連接關(guān)系，例如，參見圖3，圖中的虛線為未經(jīng)優(yōu)化設(shè)計(jì)的轉(zhuǎn)換PCB的布線設(shè)計(jì)，為簡(jiǎn)化相應(yīng)的布線設(shè)計(jì)，則進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，優(yōu)化設(shè)計(jì)結(jié)果為采用圖中實(shí)線所示的連接方式，可以看出優(yōu)化后的布線設(shè)計(jì)更為合理；步驟433根據(jù)所述的過孔布線設(shè)計(jì)結(jié)果即可以生產(chǎn)加工制成所需要的轉(zhuǎn)換PCB，且所述的轉(zhuǎn)換PCB為經(jīng)過連接關(guān)系優(yōu)化處理后的轉(zhuǎn)換PCB；步驟44將設(shè)計(jì)好的轉(zhuǎn)換PCB 6、連接到被測(cè)PCB的探針1、連接到ICT測(cè)試裝置的探針7及固定裝置5組合安裝起來(lái)，獲得本發(fā)明提供的對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)，這樣，所述被測(cè)PCB依次通過連接被測(cè)PCB的探針、轉(zhuǎn)換PCB及連接到ICT測(cè)試裝置的探針與ICT測(cè)試裝置相連，也就可以對(duì)被測(cè)PCB進(jìn)行相應(yīng)的ICT測(cè)試了。
以上所述，僅為本發(fā)明較佳的具體實(shí)施方式
，但本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種對(duì)印刷線路板PCB進(jìn)行在線測(cè)試ICT的系統(tǒng)，包括連接被測(cè)PCB的探針、連接裝置及ICT測(cè)試裝置，所述的連接被測(cè)PCB的探針通過連接裝置與ICT測(cè)試裝置相連，其特征在于，所述的連接裝置為轉(zhuǎn)換PCB。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)，其特征在于，所述的轉(zhuǎn)換PCB為根據(jù)針對(duì)被測(cè)試PCB的ICT測(cè)試需求布線設(shè)計(jì)的PCB。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)，其特征在于，所述的轉(zhuǎn)換PCB通過連接到ICT測(cè)試裝置的探針與ICT測(cè)試裝置相連。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)，其特征在于所述連接被測(cè)PCB的探針、轉(zhuǎn)換PCB及連接到ICT測(cè)試裝置的探針均固裝于固定裝置中；并且所述連接被測(cè)試PCB的探針和所述連接到ICT測(cè)試裝置的探針與所述轉(zhuǎn)換PCB上、下表面上的金屬焊盤接觸連接。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)，其特征在，于所述的連接被測(cè)試PCB的探針采用接觸方式與轉(zhuǎn)換PCB相連。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)，其特征在于，所述的連接到ICT測(cè)試裝置的探針采用接觸方式與轉(zhuǎn)換PCB相連。
7.一種上述對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，包括A、確定針對(duì)被測(cè)試PCB的ICT測(cè)試需求；B、根據(jù)所述的測(cè)試需求進(jìn)行連接被測(cè)PCB的探針的布置，并固定；C、根據(jù)所述的測(cè)試需求確定連接被測(cè)PCB的探針與連接到ICT測(cè)試裝置的探針間的連接關(guān)系，并根據(jù)所述的連接關(guān)系進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的布線設(shè)計(jì)，獲得相應(yīng)的轉(zhuǎn)換PCB；D、將連接被測(cè)PCB的探針、所述轉(zhuǎn)換PCB及連接到ICT測(cè)試裝置的探針與ICT測(cè)試裝置相連，獲得對(duì)被測(cè)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，步驟A所述的測(cè)試需求包括PCB板上的ICT測(cè)試點(diǎn)的位置信息。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，所述的步驟C還包括根據(jù)PCB板上的ICT測(cè)試點(diǎn)的位置信息確定轉(zhuǎn)換PCB上與被測(cè)PCB的探針相連的金屬焊盤與轉(zhuǎn)換PCB另一面上的與連接到ICT測(cè)試裝置的探針相連的金屬焊盤間的連接關(guān)系；根據(jù)所述的連接關(guān)系進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的過孔布線設(shè)計(jì)；根據(jù)過孔布線設(shè)計(jì)結(jié)果獲得相應(yīng)的轉(zhuǎn)換PCB。
10.根據(jù)權(quán)利要求7或9所述的對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)的實(shí)現(xiàn)方法，其特征在于，所述的步驟C還包括對(duì)根據(jù)所述的連接關(guān)系進(jìn)行轉(zhuǎn)換PCB的布線設(shè)計(jì)進(jìn)行優(yōu)化設(shè)計(jì)，獲得優(yōu)化設(shè)計(jì)后的轉(zhuǎn)換PCB的布線設(shè)計(jì)。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種對(duì)PCB進(jìn)行ICT測(cè)試的系統(tǒng)及其實(shí)現(xiàn)方法。本發(fā)明的核心是采用轉(zhuǎn)換PCB(印刷線路板)作為連接被測(cè)PCB的探針與ICT測(cè)試裝置間的連接裝置，所述的轉(zhuǎn)換PCB為利用PCB設(shè)計(jì)軟件設(shè)計(jì)制成。本發(fā)明中，由于轉(zhuǎn)換PCB成本較低，所以應(yīng)用轉(zhuǎn)換PCB作為連接裝置的夾具設(shè)計(jì)和生產(chǎn)成本都低于傳統(tǒng)的導(dǎo)線連接式的夾具，并且夾具的使用壽命大大高于導(dǎo)線連接式夾具，同時(shí)有效地克服了導(dǎo)線連接式夾具存在的導(dǎo)線易脫落、斷裂等問題。
文檔編號(hào)H01L21/66GK1746692SQ20041007993
公開日2006年3月15日 申請(qǐng)日期2004年9月8日 優(yōu)先權(quán)日2004年9月8日
發(fā)明者景豐華, 李廣生 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司