專利名稱：半導(dǎo)體裝置的制造方法及使用于其中的耐熱性粘合帶的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種使用貼合了耐熱性粘合帶的金屬制引線框的半導(dǎo)體裝置的制造方法、及使用于其中的耐熱性粘合帶。
背景技術(shù)：
近年來，在LSI的安裝技術(shù)中，CSP(Chip on Size/Scale Package)技術(shù)備受矚目。在該技術(shù)中，以QFN(Quad Flat Non-leadaed Package)為代表的引腳被引入于封裝內(nèi)部的形式的封裝，是在小型化和高集成方面特別引人注目的封裝形式之一。在這種QFN的制造方法中，近年來還特別引人注目的是，將多個(gè)QFN用芯片整齊地排列在引線框的封裝圖形區(qū)域的裸片焊墊上，在金屬模的模穴內(nèi)用密封樹脂一齊密封后，通過切割而切分為單個(gè)的QFN構(gòu)造物，從而大幅提高每個(gè)引線框面積上的生產(chǎn)率的制造方法。
在這種將多個(gè)半導(dǎo)體芯片一齊密封的QFN的制造方法中，被樹脂密封時(shí)的模壓金屬模所夾緊的區(qū)域，只是比封裝圖形區(qū)域更向外側(cè)擴(kuò)展的、樹脂密封區(qū)域的外側(cè)。因此，在封裝圖形區(qū)域、特別是在其中央部分，無法用足夠的壓力將外部引線面壓在模壓金屬模上，從而很難抑制密封樹脂漏到外部引線側(cè)的現(xiàn)象，容易發(fā)生QFN端子等被樹脂覆蓋的問題。
為此，對(duì)于如上所述的QFN的制造方法，被認(rèn)為特別有效的是，在引線框的外部引線側(cè)貼合粘合帶，通過利用了該粘合帶的自粘力(masking)的密封效果，防止樹脂密封時(shí)樹脂漏到外部引線側(cè)的制造方法。
在這種制造方法中，當(dāng)在引線框上搭載半導(dǎo)體芯片之后，或在實(shí)施了引線接合之后，進(jìn)行耐熱性粘合帶的貼合，在操作方面實(shí)質(zhì)上是比較困難的，耐熱性粘合帶最好在最初的階段被貼在引線框的外部焊墊面上，之后，經(jīng)半導(dǎo)體芯片的裝配工序和引線接合工序，一直貼合到利用密封樹脂的密封工序。作為這種方法，提出了使用具有厚度為10μm以下的粘合劑層的耐熱性粘合帶，在防止樹脂泄漏的同時(shí)可實(shí)施引線接合等一系列工序的制造方法(參照特開2002-184801號(hào)公報(bào))。
在上述制造方法中，可以在密封工序之后的任何階段剝離耐熱性粘合帶。但是，就具有強(qiáng)大粘合力的粘合帶而言，不僅撕脫非常困難，而且有時(shí)由于用于撕脫的應(yīng)力，也有可能造成模壓了的樹脂的剝離或破損。因此，如果粘合性大到抑制密封樹脂溢出所需的粘合力以上，則反而不理想。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，該方法中用耐熱性粘合帶可以很好地防止密封工序中的樹脂泄漏，而且貼合的粘合帶也不容易影響隨后的工序。
另外，本發(fā)明的目的是提供一種用于上述半導(dǎo)體裝置的制造方法的半導(dǎo)體裝置制造用的粘合帶。
本發(fā)明人等為了達(dá)到上述目的，對(duì)耐熱性粘合帶的物性、材料等進(jìn)行了銳意研究，結(jié)果發(fā)現(xiàn)通過使用粘合劑成分中添加了脫模劑成分的耐熱性粘合帶，能夠達(dá)成上述目的，從而完成了本發(fā)明。
即，本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，至少包括在外部焊墊側(cè)貼合了耐熱性粘合帶的金屬制引線框的裸片焊墊上接合半導(dǎo)體芯片的搭載工序、使用密封樹脂對(duì)半導(dǎo)體芯片一側(cè)進(jìn)行單側(cè)密封的密封工序、將被密封的構(gòu)造物切割成單個(gè)的半導(dǎo)體裝置的切割工序，其特征在于，上述耐熱性粘合帶至少由基材層和含有脫模劑的粘合劑層構(gòu)成。
在上述半導(dǎo)體裝置的制造方法中所使用的耐熱性粘合帶，其在貼合于不銹鋼板上的狀態(tài)下，在200℃下加熱1小時(shí)之后，以JIS Z0237為基準(zhǔn)測(cè)定的粘合力優(yōu)選在5.0N/19mm寬以下。測(cè)定在常溫(23℃)下進(jìn)行。
另外，本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置制造用耐熱性粘合帶，其用于至少包括下述工序的半導(dǎo)體裝置的制造方法，所述工序?yàn)樵谕獠亢笁|側(cè)貼合了耐熱性粘合帶的金屬制引線框的裸片焊墊上接合半導(dǎo)體芯片的搭載工序、使用密封樹脂對(duì)半導(dǎo)體芯片一側(cè)進(jìn)行單側(cè)密封的密封工序、將被密封的構(gòu)造物切割成單個(gè)的半導(dǎo)體裝置的切割工序，其特征在于，上述耐熱性粘合帶至少由基材層和含有脫模劑的粘合劑層構(gòu)成。
本發(fā)明的耐熱性粘合帶能夠防止密封工序中的樹脂泄漏，而且粘合劑層中含有脫模劑，所以能夠容易地進(jìn)行密封工序后的撕脫，可抑制由撕脫應(yīng)力造成的模壓樹脂的剝離或損壞。
就上述耐熱性粘合帶的粘合力而言，在將粘合帶貼合于不銹鋼板上的狀態(tài)下，在200℃下加熱1小時(shí)之后，以JIS Z0237為基準(zhǔn)而測(cè)定的粘合力在5.0N/19mm寬以下時(shí)，能夠確實(shí)可靠地得到防止密封工序中的樹脂泄漏所需的粘合力，同時(shí)密封工序后的撕脫變得容易，也不會(huì)產(chǎn)生密封樹脂的損壞。上述粘合力更優(yōu)選在2.0N/19mm寬以下。當(dāng)粘合力在5.0N/19mm以上時(shí)，粘合劑層和引線框或密封樹脂的粘合力很強(qiáng)，所以當(dāng)強(qiáng)行撕脫粘合劑層時(shí)，粘合劑層的表層會(huì)殘留在完成的封裝上，難以得到良好的封裝。其中，為了有效地防止密封工序中的樹脂泄漏，上述粘合力優(yōu)選在0.05N/19mm寬以上，進(jìn)一步優(yōu)選0.1N/19mm寬以上。
對(duì)于本發(fā)明的其他目的、特征以及優(yōu)點(diǎn)，可以根據(jù)如下所述的描述而充分了解。另外，通過參照附圖的下述說明可以明確本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。


圖1是表示一例本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的工序圖。
圖2是表示一例本發(fā)明中的引線框的圖，2(a)是主視圖，2(b)是表示主要部分放大圖，2(c)是表示樹脂密封后的狀態(tài)的仰視圖。
圖3是表示一例本發(fā)明中的樹脂密封工序的縱向截面圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。圖1是表示一例本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法的工序圖。
如圖1所示，本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法至少包括半導(dǎo)體芯片15的搭載工序、利用密封樹脂17的密封工序、切割被密封的構(gòu)造物21的切割工序。
如圖1(a)～1(b)所示，搭載工序是，在裸片焊墊11c上接合半導(dǎo)體芯片15的工序，而所述的裸片焊墊11c是在外部焊墊側(cè)(圖的下側(cè))上貼合有耐熱性粘合帶20的金屬制引線框10的裸片焊墊。
引線框10是指如以銅等金屬為原材料并刻上QFN的端子圖形的器件，其電接點(diǎn)部分，有時(shí)也由銀、鎳、鈀、金等原材料所被覆(鍍覆)。引線框10的厚度通常為100～300μm。還有，通過部分蝕刻等進(jìn)行薄加工的部分并不限于此。
引線框10優(yōu)選為整齊地排列有各QFN配置圖形的結(jié)構(gòu)，以便在之后的切割工序中容易切割。例如，如圖2所示，在引線框10上縱橫排列成矩陣狀的形狀等，被稱為矩陣QFN或MAP-QFN等，是最優(yōu)選的引線框形狀之一。尤其是近年來，從生產(chǎn)率的觀點(diǎn)出發(fā)，在1片引線框中排列的封裝數(shù)量增多，所以不僅每個(gè)這些封裝細(xì)密化，還為了用一個(gè)密封部分將多個(gè)封裝密封，這些排列數(shù)量也大大擴(kuò)大。
如圖2(a)～2(b)所示，在引線框10的封裝圖形區(qū)域11上，整齊地排列有在相鄰的多個(gè)開口11a上排列了多個(gè)端子部11b的QFN的基板設(shè)計(jì)。在一般的QFN的情況下，各基板設(shè)計(jì)(用圖2(a)的格子劃分的區(qū)域)是由排列在開口11a周圍的下側(cè)具有外部引線面的端子部11b、和配置在開口11a中央的裸片焊墊11c、將裸片焊墊11c支撐在開口11a的4個(gè)角上的裸片撐桿11d構(gòu)成。
耐熱性粘合帶20至少粘合在比封裝圖形區(qū)域更靠外側(cè)的位置上，優(yōu)選貼合在包括被樹脂密封的樹脂密封區(qū)域外側(cè)的整個(gè)周圍。引線框10通常在端邊附近具有用于樹脂密封時(shí)的定位的導(dǎo)向銷用孔13，優(yōu)選將其貼合在不堵塞該孔的區(qū)域。另外，因?yàn)闃渲芊鈪^(qū)域在引線框10的長度方向配置有多個(gè)，所以優(yōu)選以連接這些多個(gè)區(qū)域的方式連續(xù)貼合粘合帶20。
在如上所述的引線框10上搭載半導(dǎo)體芯片15、即作為半導(dǎo)體集成電路部分的硅晶圓芯片。為了在引線框10上固定該半導(dǎo)體芯片15，設(shè)置有被稱為裸片焊墊11c的固定區(qū)域，關(guān)于接合(固定)到該裸片焊墊11c上的方法，可以采用使用導(dǎo)電性膏19，或者使用膠粘帶、膠粘劑等的各種方法。當(dāng)使用導(dǎo)電性膏或熱固化性膠粘劑等進(jìn)行接合時(shí)，通常在150～200℃左右的溫度下實(shí)施加熱固化處理30分鐘～90分鐘左右。
通常接下來進(jìn)行的是用接合引線將上述引線框的端子部頂端和上述半導(dǎo)體芯片上的電極焊墊進(jìn)行電連接的接線工序。如圖1(c)所示，接線工序是用接合引線16將上述引線框10的端子部11b(內(nèi)引線)的頂端和半導(dǎo)體芯片15上的電極焊墊15a進(jìn)行電連接的接線工序。作為接合引線16，例如可以使用金線或鋁線等。一般，在加熱至120～250℃的狀態(tài)下，通過并用由超聲波形成的振動(dòng)能和由外部加壓造成的壓接能而進(jìn)行接線。此時(shí)，通過對(duì)貼合在引線框10上的耐熱性粘合帶20面進(jìn)行真空吸引，能夠確實(shí)地固定在加熱塊上。還有，在上述中說明的是，以面朝上的狀態(tài)安裝半導(dǎo)體芯片后進(jìn)行接線工序的情況，當(dāng)以面朝下的狀態(tài)安裝了半導(dǎo)體芯片的情況下，可以適當(dāng)實(shí)施回流工序。
如圖1(d)所示，密封工序是指用密封樹脂17單面密封半導(dǎo)體芯片側(cè)的工序。密封工序是為了保護(hù)搭載在引線框10上的半導(dǎo)體芯片15和接合引線16而進(jìn)行的，尤其典型的是使用以環(huán)氧類樹脂為代表的密封樹脂17而在金屬模具中成型的工序。此時(shí)，如圖3所示，通常使用由具有多個(gè)模穴的上金屬模18a和下金屬模18b構(gòu)成的金屬模18，且使用多個(gè)密封樹脂17同時(shí)進(jìn)行密封工序。具體地說，例如樹脂密封時(shí)的加熱溫度為170～180℃，在該溫度下固化數(shù)分鐘之后，進(jìn)一步進(jìn)行數(shù)小時(shí)的出模固化(postmold cure)。還有，優(yōu)選在出模固化之前剝離粘合片20。
如圖1(e)所示，切割工序是指將被密封的構(gòu)造物21切割成單個(gè)的半導(dǎo)體裝置21a的工序。一般可舉例為，使用切粒機(jī)等旋轉(zhuǎn)切割刀將密封樹脂17的切割部17a切開的切割工序。
本發(fā)明的耐熱性粘合帶20至少由基材層和含有脫模劑的粘合劑層構(gòu)成。
耐熱性粘合帶20預(yù)先貼合在引線框10上，所以在上述的制造工序中被加熱。例如，當(dāng)對(duì)半導(dǎo)體芯片15進(jìn)行芯片焊接時(shí)，一般在150～200℃左右的溫度下進(jìn)行30分鐘～90分鐘左右的加熱固化。當(dāng)進(jìn)行引線接合時(shí)，例如可以在120～250℃左右的溫度下進(jìn)行，但是當(dāng)由一個(gè)引線框制造許多半導(dǎo)體裝置時(shí)，也要考慮到作為對(duì)所有半導(dǎo)體裝置的接合結(jié)束的時(shí)間，每個(gè)引線框需要1小時(shí)以上。而且，當(dāng)樹脂密封時(shí)，作為充分熔化樹脂的溫度，有必要加到175℃左右。因此，耐熱性粘合帶20的基材層可以使用相對(duì)于上述的加熱條件而滿足耐熱性的原材料。
作為基材層的材料，可以列舉出如聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯(PET)薄膜、聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)薄膜、聚磺酸乙二醇酯(PES)薄膜、聚醚酰亞胺(PEI)薄膜、聚砜(PSF)薄膜、聚苯硫醚(PPS)薄膜、聚醚醚酮(PEEK)薄膜、聚芳酯(PAR)薄膜、芳族聚酰胺薄膜、液晶聚合物(LCP)等樹脂材料。
為了防止彎曲或裂開，耐熱性粘合帶20的基材層的厚度至少為5μm以上，鑒于其適宜的處理性，優(yōu)選10～100μm。
形成粘合劑層的粘合劑只要是由具有耐熱性的粘合劑形成的粘合劑，就沒有特別限制。例如，可舉出如橡膠類粘合劑、丙烯酸類粘合劑、硅酮類粘合劑等。
作為作為這種粘合劑成分之一所舉例的丙烯酸類粘合劑，可以使用以賦予粘合性的低Tg單體為主要單體，由賦予粘接性和粘合力的高Tg的共聚用單體、用于交聯(lián)或粘接性改良的含官能團(tuán)單體等的單乙烯性不飽和單體等構(gòu)成的丙烯酸類聚合物。作為主要單體，可舉例為(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸異戊酯、(甲基)丙烯酸正己酯、(甲基)、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二酯等(甲基)丙烯酸烷基酯。
作為共聚用單體，可以舉例為醋酸乙烯酯、丙酸乙烯酯、乙烯醚、苯乙烯、丙烯腈、甲基丙烯腈等含乙烯基化合物。作為含官能團(tuán)單體，可舉例為丙烯酸、甲基丙烯酸、丁烯酸、馬來酸、富馬酸、衣康酸等含羧基單體，(甲基)丙烯酸-2-羥乙基酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙基酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丁基酯、N-羥甲基丙烯酰胺、烯丙醇等含羥基單體，(甲基)丙烯酸二甲氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二乙氨基乙酯、(甲基)丙烯酸二甲氨基丙酯等含叔胺基單體，丙烯酰胺、甲基丙烯酰胺等含酰胺基單體，N-甲基(甲基)丙烯酰胺、N-乙基(甲基)丙烯酰胺、N-甲氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-乙氧基甲基(甲基)丙烯酰胺、N-叔丁基丙烯酰胺、N-辛基丙烯酰胺等含N-取代酰胺基的單體，甲基丙烯酸縮水甘油酯等含環(huán)氧基單體。
在這些丙烯酸類粘合劑中，可以含有適宜的交聯(lián)劑、可舉例為異氰酸酯類交聯(lián)劑、環(huán)氧交聯(lián)劑、氮雜環(huán)丙烷類化合物、螯合物類交聯(lián)劑等。對(duì)交聯(lián)劑的使用量沒有特別限制，當(dāng)整個(gè)粘合劑層過分柔軟時(shí)，即使在引線接合時(shí)要連接接合引線，粘合劑層的彈力會(huì)阻礙用粘合帶貼合引線框充分進(jìn)行固定，結(jié)果會(huì)緩和由加壓帶來的壓接能，有可能出現(xiàn)接合不良。關(guān)于交聯(lián)劑的使用量，例如相對(duì)于上述丙烯酸類聚合物100重量份，優(yōu)選0.1～15重量份，更優(yōu)選1.0～10重量份，因?yàn)檫@種丙烯酸類粘合劑可以容易地獲得適當(dāng)?shù)恼澈狭蛢?chǔ)藏彈性模數(shù)，所以在本發(fā)明中是最優(yōu)選的粘合劑。
上述粘合劑層中含有脫模劑。作為脫模劑，只要是一般能發(fā)揮脫模效果的脫模劑，就沒有特別限制?？梢粤信e出如用于剝離襯墊的含長鏈烷基聚合物、硅酮類聚合物、全氟類聚合物、氟化聚烯烴、以及作為塑料材料的脫模劑而公知的聚乙烯類蠟、巴西棕櫚蠟、褐煤酸、硬脂酸等。其中，優(yōu)選聚乙烯類蠟，特別優(yōu)選氧化聚乙烯蠟。另外，作為其他脫模劑，可舉例為增塑劑等。作為增塑劑只要是通常情況下能使粘合劑相對(duì)于粘附物的粘接力降低，沒有特別限制?？膳e例為偏苯三酸酯、苯均四酸酯、酞酸酯、己二酸酯等增塑劑。
其中，對(duì)脫模劑的添加量沒有特別限制，可以根據(jù)粘附物適當(dāng)確定添加量以得到脫模效果。另一方面，應(yīng)控制添加量不要過多，以防顯著損害粘合劑層的粘合功能。例如相對(duì)于上述丙烯酸類聚合物100重量份，通常以0.1～5重量份、優(yōu)選0.1～3重量份、進(jìn)一步優(yōu)選0.1～1重量份左右的添加量為基準(zhǔn)，按照剝離力進(jìn)行調(diào)節(jié)。這一范圍尤其適合于氧化聚乙烯類脫模劑的情況。另外，如果添加增塑劑，則通常以5～50重量份、優(yōu)選10～50重量份、進(jìn)一步優(yōu)選20～40重量份左右的添加量為基準(zhǔn)，按照剝離力進(jìn)行調(diào)節(jié)。
在本發(fā)明中，這些脫模劑能夠單獨(dú)使用，或能夠使用多種材料。而且，必要時(shí)，作為其他添加劑，能夠添加如紫外線吸收材料、增粘劑、軟化劑(增塑劑)、填充劑、抗老化劑、增粘劑、顏料、染料、有機(jī)硅烷偶合劑等各種添加劑。
另外，構(gòu)成粘合帶20的粘合劑層從其粘合功能方面考慮，優(yōu)選為具有某種程度彈性的層。另一方面，當(dāng)整個(gè)粘合劑層過分柔軟時(shí)，即使在引線接合時(shí)要連接接合引線，粘合劑層的彈力會(huì)阻礙用粘合帶貼合引線框充分進(jìn)行固定，結(jié)果會(huì)緩和由加壓帶來的壓接能，有可能出現(xiàn)接合不良。
為了確保不出現(xiàn)這種接合不良、且確?？煞乐姑芊夤ば蛑械臉渲孤┑某浞值恼澈狭@兩種互為相反的性能，使用粘彈性分光計(jì)以頻率為1Hz、升溫速度為5℃/分進(jìn)行測(cè)量的粘合劑層在200℃時(shí)的剪切儲(chǔ)藏彈性模數(shù)優(yōu)選在1.0×104Pa以上，更優(yōu)選1.0×105Pa以上，這有可能將作為粘合劑層整體的緩沖性控制在較小的范圍內(nèi)，得到引線接合強(qiáng)度。其中，當(dāng)上述儲(chǔ)藏彈性模數(shù)過大時(shí)，粘合帶對(duì)引線框的高低差異隨動(dòng)性有降低的趨勢(shì)，密封樹脂有可能在模壓時(shí)出現(xiàn)泄漏，所以優(yōu)選上述儲(chǔ)藏彈性模數(shù)在1×108Pa以下。
對(duì)本發(fā)明的粘合劑層厚度沒有特別限制，但由于在引線接合時(shí)要將作為粘合劑層整體的緩沖性控制在較小的范圍內(nèi)，不優(yōu)選其厚度過厚，另一方面，即使在密封工序中，若要得到充分的密封性，需要具有一定程度的厚度。能夠使這兩種相反的特性達(dá)到更好平衡的粘合劑層厚度優(yōu)選為1～50μm，更優(yōu)選5～25μm。
下面，說明具體表示本發(fā)明的結(jié)構(gòu)和效果的實(shí)施例等。
實(shí)施例1把25μm厚的聚酰亞胺薄膜(東麗杜邦制Capton100H)作為基材使用。另一方面，使用相對(duì)于丙烯酸丁酯100重量份將丙烯酸5重量份作為構(gòu)成單體的丙烯酸類共聚物，并相對(duì)于該聚合物100重量份，添加環(huán)氧類交聯(lián)劑(三菱氣體化學(xué)制，Tetrad-C)3重量份、以及作為脫模劑的氧化聚乙烯蠟(Clariant Japan制，Licowax PED 521，酸值15～19mgKOH/g)0.2重量份，調(diào)制添加了添加劑的丙烯酸類粘合劑。使用該丙烯酸類粘合劑，制作設(shè)置有厚10μm的粘合劑層的耐熱性粘合帶。使用流測(cè)科學(xué)公司制的ARES，在頻率為1Hz、升溫速度為5℃/分鐘、樣品尺寸為φ7.9mm的利用平行板的剪切儲(chǔ)藏彈性模式下，對(duì)這種丙烯酸類粘合劑進(jìn)行測(cè)定，結(jié)果200℃下的儲(chǔ)藏彈性模數(shù)為9.0×105Pa。另外，將該粘合帶貼合在不銹鋼板上的狀態(tài)下，在200℃下加熱1小時(shí)之后，以JIS Z0237為基準(zhǔn)測(cè)定粘合力，結(jié)果為0.2N/19mm寬。
將該耐熱性粘合帶貼合在銅制的引線框的外部焊墊側(cè)，該引線框上以4個(gè)×4個(gè)的形式排列有實(shí)施了Ni/Pd以及閃蒸Au鍍覆的一邊16Pin類型的QFN。使用環(huán)氧酚類銀膏將半導(dǎo)體芯片粘接在該引線框的裸片焊墊部分，在180℃下固化1小時(shí)左右以進(jìn)行固定。
接著，將引線框以從耐熱性粘合帶側(cè)進(jìn)行真空吸引的形式固定在加熱至200℃的加熱塊上，進(jìn)而用窗式接線板(clamper)按壓引線框的周圍部分進(jìn)行固定。使用115KHz的引線接合器(新川制，UTC-300BI super)，并用φ25μm的金線(田中貴金屬制GMG-25)在下述條件下對(duì)它們進(jìn)行引線接合。其中，完成所有的接合需要約1小時(shí)。
初始接合加壓80g初始接合超聲波強(qiáng)度550mW初始接合施加時(shí)間10msec二次接合加壓80g二次接合超聲波強(qiáng)度500mW二次接合施加時(shí)間8msec接著，利用環(huán)氧類密封樹脂(日東電工制，HC-300B6)使用塑模機(jī)(TOWA制，Model-Y-serise)，在175℃下以預(yù)熱設(shè)置為3秒、注塑時(shí)間12秒、固化時(shí)間90秒條件，對(duì)它們進(jìn)行塑模，之后，剝離耐熱性膠帶。還有，進(jìn)一步在175℃下進(jìn)行出模固化3小時(shí)左右而使樹脂充分固化之后，用切割機(jī)切割，得到各個(gè)QFN類型的半導(dǎo)體裝置。
由此得到的QFN能夠容易地剝離粘合帶，且沒有糊料殘留。另外，能夠得到良好的封裝，該封裝中控制密封樹脂泄漏的掩蔽性也良好，且在完成的封裝上沒有特別明顯的粘附污染物等。
實(shí)施例2在實(shí)施例1中，當(dāng)進(jìn)行丙烯酸類粘合劑的調(diào)制時(shí)，作為脫模劑(增塑劑)添加偏苯三酸酯(大日本油墨制，W-700)20重量份，除此之外，調(diào)制組成與實(shí)施例1相同的丙烯酸類粘合劑。另外，使用該丙烯酸類粘合劑，制成與實(shí)施例1相同的耐熱性粘合帶，另外，與實(shí)施例1相同地制造QFN。由此得到的QFN能夠容易地剝離粘合帶，且沒有糊料殘留。另外，能夠得到良好的封裝，該封裝中控制密封樹脂泄漏的掩蔽性也良好，且在完成的封裝沒有特別明顯的粘附污染物等。還有，進(jìn)行和實(shí)施例1相同的測(cè)定時(shí)，丙烯酸類粘合劑的儲(chǔ)藏彈性模數(shù)為7.0×105Pa，粘合帶的粘合力為0.5N×19mm寬。
比較例1在沒有貼合上述耐熱性粘合帶的引線框單體上接合半導(dǎo)體芯片，用金屬模夾持，并在與實(shí)施例1相同的條件下進(jìn)行樹脂密封，結(jié)果發(fā)生了樹脂泄漏。
比較例2在實(shí)施例1中，當(dāng)進(jìn)行丙烯酸類粘合劑的調(diào)制時(shí)，除了沒有添加脫模劑之外，調(diào)制組成與實(shí)施例1相同的丙烯酸類粘合劑。另外，使用該丙烯酸類粘合劑，制成與實(shí)施例1相同的耐熱性粘合帶，另外，與實(shí)施例1相同地制造QFN。由此得到的QFN雖然控制密封樹脂泄漏的掩蔽性能良好，但因粘合帶的粘合力顯著增加，強(qiáng)行撕脫時(shí)，粘合劑的表層會(huì)殘留在完成的封裝上。還有，進(jìn)行和實(shí)施例1相同的測(cè)定時(shí)，丙烯酸類粘合劑的儲(chǔ)藏彈性模數(shù)為9.0×105Pa，粘合帶的粘合力為7.5N×19mm寬。
在發(fā)明的詳細(xì)說明項(xiàng)目中舉出的具體實(shí)施方式
或?qū)嵤├K究是為了了解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容而寫入的，不能僅限于這種具體例而進(jìn)行狹義解釋，可以在本發(fā)明的宗旨的范圍內(nèi)進(jìn)行更改并實(shí)施。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，至少包括在外部焊墊側(cè)貼合了耐熱性粘合帶的金屬制引線框的裸片焊墊上接合半導(dǎo)體芯片的搭載工序、使用密封樹脂對(duì)半導(dǎo)體芯片一側(cè)進(jìn)行單側(cè)密封的密封工序、將被密封的構(gòu)造物切割成單個(gè)的半導(dǎo)體裝置的切割工序，其特征在于，所述耐熱性粘合帶至少由基材層和含有脫模劑的粘合劑層構(gòu)成。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，所述耐熱性粘合帶在貼合于不銹鋼板上的狀態(tài)下在200℃加熱1小時(shí)之后以JIS Z0237為基準(zhǔn)測(cè)定的粘合力在5.0N/19mm寬以下。
3.一種半導(dǎo)體裝置制造用耐熱性粘合帶，用于至少包括在外部焊墊側(cè)貼合了耐熱性粘合帶的金屬制引線框的裸片焊墊上接合半導(dǎo)體芯片的搭載工序、使用密封樹脂對(duì)半導(dǎo)體芯片一側(cè)進(jìn)行單側(cè)密封的密封工序、將被密封的構(gòu)造物切割成單個(gè)的半導(dǎo)體裝置的切割工序的半導(dǎo)體裝置的制造方法，其特征在于，所述耐熱性粘合帶至少由基材層和含有脫模劑的粘合劑層構(gòu)成。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的半導(dǎo)體裝置制造用耐熱性粘合帶，其特征在于，所述耐熱性粘合帶在貼合于不銹鋼板上的狀態(tài)下在200℃加熱1小時(shí)之后以JIS Z0237為基準(zhǔn)測(cè)定的粘合力在5.0N/19mm寬以下。
全文摘要
本發(fā)明提供一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，至少包括在外部焊墊側(cè)貼合了耐熱性粘合帶(20)的金屬制引線框(10)的裸片焊墊(11c)上接合半導(dǎo)體芯片(15)的搭載工序、使用密封樹脂(17)對(duì)半導(dǎo)體芯片一側(cè)進(jìn)行單側(cè)密封的密封工序、將被密封的構(gòu)造物(21)切割成單個(gè)的半導(dǎo)體裝置(21a)的切割工序，其特征在于，上述耐熱性粘合帶(20)至少由基材層和含有脫模劑的粘合劑層構(gòu)成。根據(jù)本發(fā)明可以提供使用耐熱性粘合帶可有效地防止密封工序中的樹脂泄漏，且貼合的粘合帶不易影響之后的工序的半導(dǎo)體裝置的制造方法。
文檔編號(hào)H01L23/12GK1645580SQ20041008191
公開日2005年7月27日 申請(qǐng)日期2004年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2004年1月23日
發(fā)明者近藤廣行, 高野均, 寺島正, 下川大輔, 谷本正一 申請(qǐng)人:日東電工株式會(huì)社