專利名稱：有源組件基座、使用該基座的導(dǎo)線架及其制造方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明關(guān)于一種有源組件基座及其應(yīng)用，特別一種可提高封裝體可靠性的有源組件基座、使用該基座的導(dǎo)線架及其制造方法。
背景技術(shù)：
請參考圖1A，為一剖面圖，顯示一傳統(tǒng)的封裝體，其使用具有有源組件基座10與外接點(diǎn)20的導(dǎo)線架為基板。芯片30粘接于有源組件基座10上，并借由焊線32電性連接于外接點(diǎn)20。封裝材40用以使芯片30與焊線32與外界隔離。
圖1A在區(qū)域A內(nèi)的局部放大圖所示于圖1B。芯片30借由其與有源組件基座10之間粘接層12粘接于有源組件基座10上。以圖1A所所示的封裝體為例，一般使用導(dǎo)線架作為封裝基板的封裝體，在經(jīng)過JEDEC(JointElectron Device Engineering Council；其為全球半導(dǎo)體工程標(biāo)準(zhǔn)化組織)所規(guī)范的可靠性試驗(yàn)時(shí)，封裝體所承受的熱應(yīng)力可能會(huì)使粘接層12與有源組件基座10分離而在兩者之間形成裂縫13，而無法實(shí)現(xiàn)所要求的可靠性。
另外，基于環(huán)境污染的顧慮，有愈來愈多的國家或經(jīng)濟(jì)體要求電子產(chǎn)品使用無鉛的焊接工藝。而無鉛的焊接工藝的焊接溫度通常較一般使用錫鉛共晶合金的焊料的焊接溫度高40℃以上，對(duì)封裝體的可靠性要求會(huì)更加嚴(yán)苛。因此，發(fā)展出具有更佳可靠性的封裝體，特別是以導(dǎo)線架為封裝基板的封裝體，是一項(xiàng)重要的課題。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，本發(fā)明的主要目的是提供一種有源組件基座、使用該基座的導(dǎo)線架及其制造方法，可強(qiáng)化粘接層與有源組件基座的接合力，以提高使用本發(fā)明的有源組件基座及導(dǎo)線架的電子裝置可靠性表現(xiàn)。
為實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的上述目的，本發(fā)明提供一種有源組件基座，包括一板材；一有源組件的預(yù)定粘接區(qū)在上述板材的一表面上；以及一凹部，實(shí)質(zhì)上未穿透上述板材，分布于上述預(yù)定粘接區(qū)的范圍內(nèi)。
本發(fā)明還提供一種導(dǎo)線架，包括一板材；一有源組件的預(yù)定粘接區(qū)在上述板材的一表面上；一凹部，實(shí)質(zhì)上未穿透上述板材，分布于上述預(yù)定粘接區(qū)的范圍內(nèi)；多個(gè)外接點(diǎn)，與上述板材以間隔方式設(shè)置于其周圍；以及一邊緣部，與上述板材之間介有上述外接點(diǎn)，并分別連接上述板材與上述外接點(diǎn)。
本發(fā)明還提供一種導(dǎo)線架的制造方法，包括提供一導(dǎo)線架的半成品，具有一板材、多個(gè)外接點(diǎn)、與一邊緣部，其中上述外接點(diǎn)與上述板材以間隔方式設(shè)置于其周圍，上述邊緣部與上述板材之間介有上述外接點(diǎn)，并分別連接上述板材與上述外接點(diǎn)；形成一圖形化的掩膜層于上述板材上，曝露部分上述板材；蝕刻曝露的上述板材，但實(shí)質(zhì)上未將其穿透，而形成一凹部；以及移除上述圖形化的掩膜層。
本發(fā)明的特征在于，在有源組件基座上預(yù)定一有源組件粘接區(qū)，并在有源組件的預(yù)定粘接區(qū)內(nèi)設(shè)計(jì)一凹部。因此，在有源組件的預(yù)定粘接區(qū)上借由一粘接層粘接一有源組件之后，上述凹部的存在可加強(qiáng)有源組件基座與粘接層之間的粘接力，從而提高使用本發(fā)明的有源組件基座及導(dǎo)線架的電子裝置可靠性表現(xiàn)。
為了讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征、和優(yōu)點(diǎn)能更明顯易懂，下文特舉下列優(yōu)選實(shí)施例，并配合附圖，作詳細(xì)說明如下


圖1A為一剖面圖，顯示一傳統(tǒng)的封裝體。
圖1B為圖1A的局部放大剖面圖。
圖2A為一剖面圖，顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的有源組件基座。
圖2B為沿圖2A的剖面線BB的剖面圖。
圖3A為一剖面圖，顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的有源組件基座的變化例。
圖3B為沿圖3A的剖面線CC的剖面圖。
圖4為一剖面圖，顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的有源組件基座的變化例。
圖5為一剖面圖，顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的有源組件基座的變化例。
圖6為一剖面圖，顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的導(dǎo)線架。
圖7A～圖7D為一系列的剖面圖，顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的導(dǎo)線架的制造方法的流程。
符號(hào)說明10～有源組件基座 12～粘接層13～裂縫 20～外接點(diǎn)30～有源組件 32～焊線40～封裝材100～板材 110～預(yù)定粘接區(qū)111～對(duì)角線 112～對(duì)角線121～凹部 122～溝槽123～凹部 124～溝槽125～溝槽130～外接點(diǎn) 140～邊緣部142～支持裝置 A～區(qū)域BB、CC、DD～剖面線具體實(shí)施方式
第一實(shí)施例請參考圖2A與圖2B，其中圖2A為一俯視圖，而圖2B為沿圖2A的剖面線BB的剖面圖，顯示本發(fā)明第一實(shí)施例的有源組件基座。
如圖2A所示，本發(fā)明第一實(shí)施例的有源組件基座包括一板材100，優(yōu)選為一導(dǎo)電材料，可提供預(yù)定粘接于其上的有源組件(未所示)的接地；而應(yīng)用于導(dǎo)線架時(shí)，板材100通常為金屬。在板材100的一表面上，具有一有源組件的預(yù)定粘接區(qū)110；并在預(yù)定粘接區(qū)110內(nèi)，設(shè)有一凹部121，且凹部121實(shí)質(zhì)上未穿透板材100。凹部121可以是任何的幾何形狀，例如三角形或多邊形等，而不限于圖中所所示的圓形。而當(dāng)凹部121為三角形或多邊形時(shí)，優(yōu)選為帶有圓角，可避免受到應(yīng)力作用時(shí)，于該處造成應(yīng)力集中，可更加增進(jìn)使用本發(fā)明的有源組件基座的封裝體的可靠性。
將有源組件例如邏輯工作元件、存儲(chǔ)元件、光電組件、或其它半導(dǎo)體組件粘接于預(yù)定粘接區(qū)110上時(shí)，凹部121的存在，可以增加上述有源組件與本發(fā)明的有源組件基座之間的粘接面積。而更嚴(yán)格地來說，上述將有源組件粘接于預(yù)定粘接區(qū)110上時(shí)，使用一粘接層分別粘接本發(fā)明的有源組件基座與上述有源組件；而凹部121的存在，可以增加上述粘接層與本發(fā)明的有源組件基座之間的接觸面積，而增加兩者之間的接合強(qiáng)度，而借此增加該界面對(duì)熱應(yīng)力及其它任何形式的應(yīng)力的抵抗能力，從而增加使用本發(fā)明的有源組件基座的封裝體的可靠性，而足以通過JEDEC所規(guī)范最嚴(yán)苛的可靠性試驗(yàn)。
預(yù)定粘接區(qū)110的形狀與大小，大體相同于預(yù)定粘接于其上的有源組件(未所示)。當(dāng)預(yù)定粘接于預(yù)定粘接區(qū)110上的有源組件為矩形時(shí)，預(yù)定粘接區(qū)110就大體成矩形。而此時(shí)，若將凹部121實(shí)質(zhì)上置于預(yù)定粘接區(qū)110的四個(gè)角落中的任一個(gè)時(shí)，將有源組件粘接于預(yù)定粘接區(qū)110上時(shí)，上述有源組件的一角將懸空，而使具有上述有源組件與有源組件基座的封裝材受到熱應(yīng)力時(shí)，可能會(huì)在懸空的角落造成應(yīng)力集中，而可能會(huì)減少本發(fā)明提高可靠性的效果。因此，凹部121可任意地置于預(yù)定粘接區(qū)110內(nèi)，但當(dāng)預(yù)定粘接區(qū)110大體成矩形時(shí)，凹部121優(yōu)選為實(shí)質(zhì)上未置于預(yù)定粘接區(qū)110的角落。
請參考圖2B，如果凹部121的寬度在0.5mm以下時(shí)，粘接上述有源組件所使用的粘接層可能會(huì)無法填滿凹部121而形成含氣體的空孔(未所示)，上述的空孔會(huì)在封裝體受熱時(shí)發(fā)生「爆米花效應(yīng)」(popcorn effect)，使有源組件與有源組件基座分離。因此，凹部121的寬度優(yōu)選為不小于0.5mm。另外，凹部121的深度優(yōu)選為板材100厚度的四分之一至二分之一之間。當(dāng)凹部121的深度大于板材100厚度的二分之一時(shí)，即使增加凹部121的深度，再提高可靠性的效果會(huì)大幅遞減，且會(huì)增加上述粘接層材料的使用量、并增加于粘接層中產(chǎn)生空孔的機(jī)率。當(dāng)凹部121的深度小于板材100厚度的四分之一時(shí)，雖然還是有提高可靠性的效果，但是較不明顯。
在不違反上述條件的情況下，凹部121可以被接下來所示的各種變化型態(tài)所取代。
請參考圖3A與圖3B，其中圖3A為一俯視圖，而圖3B為沿圖3A的剖面線CC的剖面圖。在圖3A與圖3B中，以實(shí)質(zhì)上未穿透板材100的溝槽122取代凹部121，其面積較大，可更加地增加上述粘接層與本發(fā)明的有源組件基座之間的接觸面積，從而再增加使用本發(fā)明的有源組件基座的封裝體的可靠性。而溝槽122一優(yōu)選為帶有圓角，而可以更加增進(jìn)使用本發(fā)明的有源組件基座的封裝體的可靠性。
另外，當(dāng)僅設(shè)置單一的凹部121或溝槽122于本發(fā)明的有源組件基座時(shí)，其位置優(yōu)選為偏離預(yù)定粘接區(qū)110的中心，其對(duì)增加封裝體可靠性的效果會(huì)優(yōu)于凹部121或溝槽122位于預(yù)定粘接區(qū)110的中心時(shí)的效果。
接下來，請參考圖4的俯視圖，當(dāng)以多個(gè)孤立、彼此不相交的凹部123取代凹部121時(shí)，彼此的位置優(yōu)選為以預(yù)定粘接區(qū)110的幾何中心(例如預(yù)定粘接區(qū)110大體成矩形時(shí)，其對(duì)角線111、112的交點(diǎn))為參考點(diǎn)，大體上對(duì)稱地分布于其內(nèi)。如此，借由粘接層將上述有源組件粘接于本發(fā)明的有源組件基座的預(yù)定粘接區(qū)110上時(shí)，其對(duì)增加封裝體可靠性的效果會(huì)平均作用于預(yù)定粘接區(qū)110的各部分，而使效果優(yōu)于將凹部123任意分布于預(yù)定粘接區(qū)110內(nèi)的情形。同樣地，凹部123可以是任何的幾何形狀，例如三角形或多邊形等，而不限于圖中所示的圓形。而當(dāng)凹部123為三角形或多邊形時(shí)，優(yōu)選為帶有圓角，可更加增進(jìn)使用本發(fā)明的有源組件基座的封裝體的可靠性。
另外，當(dāng)預(yù)定粘接區(qū)110大體成矩形、且凹部123為四個(gè)或四個(gè)以上時(shí)，其中四個(gè)凹部123更好為分別實(shí)質(zhì)上位于對(duì)角線111、112的四分之一與四分之三處，其對(duì)增加封裝體可靠性的效果會(huì)更好。
接下來，請參考圖5的俯視圖，當(dāng)以多個(gè)可彼此相交的溝槽124、125取代凹部121時(shí)，彼此的位置亦優(yōu)選為以預(yù)定粘接區(qū)110的幾何中心(例如預(yù)定粘接區(qū)110大體成矩形時(shí)，其對(duì)角線111、112的交點(diǎn))為參考點(diǎn)，大體上對(duì)稱地分布于其內(nèi)。如此，借由粘接層將上述有源組件粘接于本發(fā)明的有源組件基座的預(yù)定粘接區(qū)110上時(shí)，其對(duì)增加封裝體可靠性的效果會(huì)平均作用于預(yù)定粘接區(qū)110的各部分，而使效果優(yōu)于將溝槽124、125任意分布于預(yù)定粘接區(qū)110內(nèi)的情形。同樣地，凹部124、125優(yōu)選為帶有圓角，可更加增進(jìn)使用本發(fā)明的有源組件基座的封裝體的可靠性。
另外，當(dāng)預(yù)定粘接區(qū)110大體成矩形、且溝槽124、125包括至少各二個(gè)并成井字形分布者時(shí)，其中成井字形分布的溝槽124、125的交點(diǎn)更好為分別實(shí)質(zhì)上位于對(duì)角線111、112的四分之一與四分之三處，其對(duì)增加封裝體可靠性的效果會(huì)更好。
第二實(shí)施例請參考圖6，為一俯視圖，顯示本發(fā)明第二實(shí)施例的導(dǎo)線架，其系使用本發(fā)明的有源組件基座。
在本實(shí)施例中的導(dǎo)線架使用所示于圖5的有源組件基座，但亦可以使用圖2A、圖3A、圖4、或其它合于第一實(shí)施例的有源組件基座將其取代。
在圖6中，本發(fā)明第二實(shí)施例的導(dǎo)線架包括本發(fā)明的有源組件基座、多個(gè)外接點(diǎn)130、與邊緣部140。在本發(fā)明的有源組件基座中，板材100、預(yù)定粘接區(qū)110、對(duì)角線111及112、與溝槽124及125的細(xì)節(jié)已詳述于第一實(shí)施例中，故在此予以省略。而多個(gè)外接點(diǎn)130則是與板材100以間隔的方式設(shè)置于其周圍。外接點(diǎn)130并介于邊緣部140與板材100之間，且連接于邊緣部140。另外，邊緣部140并借由支持裝置142連接板材100。
本發(fā)明第二實(shí)施例的導(dǎo)線架中，使用本發(fā)明的有源組件基座，當(dāng)其用以承載一有源組件例如邏輯組件、存儲(chǔ)元件、光電組件、或其它半導(dǎo)體組件時(shí)，借由一粘接層將上述有源組件粘接于本發(fā)明的有源組件基座的預(yù)定粘接區(qū)110上。由于預(yù)定粘接區(qū)110內(nèi)具有構(gòu)成凹部的溝槽124及125，可以增加上述粘接層與本發(fā)明的有源組件基座之間的接觸面積，而增加兩者之間的接合強(qiáng)度，而借此增加該界面對(duì)熱應(yīng)力及其它任何形式的應(yīng)力的抵抗能力。因此，將使用本發(fā)明的有源組件基座的導(dǎo)線架作為封裝體的基板時(shí)，其足以通過JEDEC所規(guī)范最嚴(yán)苛的可靠性試驗(yàn)。
接下來，描述本發(fā)明的導(dǎo)線架的制造方法。
第三實(shí)施例請參考圖7A～圖7D，為一系列的剖面圖，顯示本發(fā)明第三實(shí)施例的導(dǎo)線架的制造方法。
在本實(shí)施例中，描述圖6所所示的導(dǎo)線架制造方法，業(yè)內(nèi)人士亦可以在不脫離本發(fā)明的精神的情形下，將后述的流程做適當(dāng)?shù)母淖?，而用以制造使用圖2A、圖3A、圖4、或其它合于第一實(shí)施例的有源組件基座的導(dǎo)線架。
請參考圖7A，首先，提供一導(dǎo)線架的半成品，其具有一板材100、多個(gè)外接點(diǎn)130、與一邊緣部140，其中外接點(diǎn)130與板材100以間隔方式設(shè)置于其周圍，邊緣部140與板材100之間介有外接點(diǎn)130，并分別連接板材100與外接點(diǎn)130。受限于剖面圖，雖然圖7A無法顯示邊緣部140與板材100的連接，但可參考圖6所示的邊緣部140與板材100的連接關(guān)系。另外，板材100在其一表面上，具有一有源組件的預(yù)定粘接區(qū)110。
接下來，請參考圖7B，形成一圖形化的掩膜層150于板材100上，其具有開口152，曝露部分的板材100。其中，曝露的板材100即為預(yù)定粘接區(qū)110內(nèi)欲形成凹部之處。而圖形化的掩膜層150優(yōu)選為亦覆蓋在導(dǎo)線架半成品的其它部分例如外接點(diǎn)130及邊緣部140上，以保護(hù)其不額外受到后續(xù)蝕刻步驟的作用。
請參考圖7C，以圖形化的掩膜層150為蝕刻掩膜，蝕刻曝露的板材100，但實(shí)質(zhì)上未將其穿透，而形成一凹部。在本實(shí)施例中，凹部即為圖6所示的溝槽124與125，但受限于剖面圖，圖7C無法顯示溝槽124。在上述蝕刻的過程中，可使用時(shí)間控制模式，控制蝕刻板材100的時(shí)間，以控制溝槽124與125深度，使其實(shí)質(zhì)上未穿透板材100。
移除圖形化的掩膜層150之后即成為圖7D所示的本發(fā)明的導(dǎo)線架。圖7D所示即為沿圖6的剖面線DD的剖面圖，其各組件的細(xì)節(jié)便如同前述第一、二實(shí)施例所示，在此便予以省略。
雖然本發(fā)明已以優(yōu)選實(shí)施例公開如上，然其并非用以限定本發(fā)明，任何業(yè)內(nèi)人士，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作些許的更動(dòng)與潤飾，因此本發(fā)明的保護(hù)范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1.一種有源組件基座，包括一板材；一有源組件的預(yù)定粘接區(qū)于該板材的一表面上；以及一凹部，實(shí)質(zhì)上未穿透該板材，分布于該預(yù)定粘接區(qū)的范圍內(nèi)。
2.如權(quán)利要求1所述的有源組件基座，其中該預(yù)定粘接區(qū)大體成矩形，且該凹部實(shí)質(zhì)上未分布于該預(yù)定粘接區(qū)的四個(gè)角落。
3.如權(quán)利要求1所述的有源組件基座，其中該凹部更包括多個(gè)孤立凹部，且以該預(yù)定粘接區(qū)的幾何中心為參考點(diǎn)，大體上對(duì)稱地分布于其內(nèi)。
4.如權(quán)利要求1所述的有源組件基座，其中該凹部更包括多個(gè)溝槽，且以該預(yù)定粘接區(qū)的幾何中心為參考點(diǎn)，大體上對(duì)稱地分布于其內(nèi)。
5.如權(quán)利要求1所述的有源組件基座，其中該凹部的深度介于四分之一的該板材厚度與二分之一的該板材的厚度之間。
6.如權(quán)利要求1所述的有源組件基座，其中該凹部的寬度不小于0.5mm。
7.如權(quán)利要求1所述的有源組件基座，其中該預(yù)定粘接區(qū)大體成矩形，且該凹部更包括四個(gè)孤立凹部，分別實(shí)質(zhì)上位于該預(yù)定粘接區(qū)的兩對(duì)角線的四分之一與四分之三處。
8.如權(quán)利要求1所述的有源組件基座，其中該預(yù)定粘接區(qū)大體成矩形，且該凹部更包括大體上成井字形分布的四個(gè)溝槽，該些溝槽的交點(diǎn)分別實(shí)質(zhì)上位于該預(yù)定粘接區(qū)的兩對(duì)角線的四分之一與四分之三處。
9.一種導(dǎo)線架，包括一板材；一有源組件的預(yù)定粘接區(qū)于該板材的一表面上；一凹部，實(shí)質(zhì)上未穿透該板材，分布于該預(yù)定粘接區(qū)的范圍內(nèi)；多個(gè)外接點(diǎn)，與該板材以間隔方式設(shè)置于其周圍；以及一邊緣部，與該板材之間介有該些外接點(diǎn)，并分別連接該板材與該些外接點(diǎn)。
10.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)線架，其中該預(yù)定粘接區(qū)大體成矩形，且該凹部實(shí)質(zhì)上未分布于該預(yù)定粘接區(qū)的四個(gè)角落。
11.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)線架，其中該凹部更包括多個(gè)孤立凹部，且以該預(yù)定粘接區(qū)的幾何中心為參考點(diǎn)，大體上對(duì)稱地分布于其內(nèi)。
12.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)線架，其中該凹部更包括多個(gè)溝槽，且以該預(yù)定粘接區(qū)的幾何中心為參考點(diǎn)，大體上對(duì)稱地分布于其內(nèi)。
13.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)線架，其中該凹部的深度介于四分之一的該有源組件基座厚度與二分之一的該有源組件基座的厚度之間。
14.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)線架，其中該凹部的寬度不小于0.5mm。
15.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)線架，其中該預(yù)定粘接區(qū)大體成矩形，且該凹部更包括四個(gè)孤立凹部，分別實(shí)質(zhì)上位于該預(yù)定粘接區(qū)的兩對(duì)角線的四分之一與四分之三處。
16.如權(quán)利要求9所述的導(dǎo)線架，其中該預(yù)定粘接區(qū)大體成矩形，且該凹部更包括大體上成井字形分布的四個(gè)溝槽，該些溝槽的交點(diǎn)分別實(shí)質(zhì)上位于該預(yù)定粘接區(qū)的兩對(duì)角線的四分之一與四分之三處。
17.一種導(dǎo)線架的制造方法，包括提供一導(dǎo)線架的半成品，具有一板材、多個(gè)外接點(diǎn)、與一邊緣部，其中該些外接點(diǎn)系與該板材以間隔方式設(shè)置于其周圍，該邊緣部與該板材之間介有該些外接點(diǎn)，并分別連接該板材與該些外接點(diǎn)；形成一圖形化的掩膜層于該板材上，曝露部分該板材；蝕刻曝露的該板材，但實(shí)質(zhì)上未將其穿透，而形成一凹部；以及移除該圖形化的掩膜層。
18.如權(quán)利要求17所述的導(dǎo)線架的制造方法，其中該預(yù)定粘接區(qū)大體成矩形，且該凹部實(shí)質(zhì)上未分布于該預(yù)定粘接區(qū)的四個(gè)角落。
19.如權(quán)利要求17所述的導(dǎo)線架的制造方法，其中該凹部更包括多個(gè)孤立凹部，且以該預(yù)定粘接區(qū)的幾何中心為參考點(diǎn)，大體上對(duì)稱地分布于其內(nèi)。
20.如權(quán)利要求17所述的導(dǎo)線架的制造方法，其中該凹部更包括多個(gè)溝槽，且以該預(yù)定粘接區(qū)的幾何中心為參考點(diǎn)，大體上對(duì)稱地分布于其內(nèi)。
21.如權(quán)利要求17所述的導(dǎo)線架的制造方法，其中該凹部的深度介于四分之一的該有源組件基座厚度與二分之一的該有源組件基座的厚度之間。
22.如權(quán)利要求17所述的導(dǎo)線架的制造方法，其中該凹部的寬度不小于0.5mm。
23.如權(quán)利要求17所述的導(dǎo)線架的制造方法，其中該預(yù)定粘接區(qū)大體成矩形，且該凹部更包括四個(gè)孤立凹部，分別實(shí)質(zhì)上位于該預(yù)定粘接區(qū)的兩對(duì)角線的四分之一與四分之三處。
24.如權(quán)利要求17所述的導(dǎo)線架的制造方法，其中該預(yù)定粘接區(qū)大體成矩形，且該凹部更包括大體上成井字形分布的四個(gè)溝槽，該些溝槽的交點(diǎn)分別實(shí)質(zhì)上位于該預(yù)定粘接區(qū)的兩對(duì)角線的四分之一與四分之三處。
全文摘要
本發(fā)明公開一種有源組件基座、使用該基座的導(dǎo)線架及其制造方法，其中上述有源組件基座包括一板材；一有源組件的預(yù)定粘接區(qū)于上述板材的一表面上；以及一凹部，實(shí)質(zhì)上未穿透上述板材，分布于上述預(yù)定粘接區(qū)的范圍內(nèi)。
文檔編號(hào)H01L21/50GK1763934SQ200410086160
公開日2006年4月26日 申請日期2004年10月19日 優(yōu)先權(quán)日2004年10月19日
發(fā)明者李建成 申請人:絡(luò)達(dá)科技股份有限公司