專利名稱：光半導(dǎo)體裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本申請(qǐng)?zhí)岢龌?004年8月20日申請(qǐng)的特愿2004-241114的優(yōu)先權(quán)。其全部?jī)?nèi)容包含在本申請(qǐng)之內(nèi)。
本發(fā)明涉及一種使用引線框的收發(fā)光一體型光半導(dǎo)體裝置。
背景技術(shù)：
圖11～圖14表示使用引線框的收發(fā)光一體型的現(xiàn)有光半導(dǎo)體裝置結(jié)構(gòu)的一例。
該光半導(dǎo)體裝置中，在將發(fā)光元件103、光接收元件104及信號(hào)處理用IC芯片105各通過(guò)導(dǎo)電性樹(shù)脂(省略圖示)接合在引線框101的部件安裝部102上后，利用金線等106電連接(參照?qǐng)D11)，然后，通過(guò)由透光性樹(shù)脂將整體模制，在樹(shù)脂封裝件107上形成光接收透鏡部108和發(fā)光透鏡部109(參照?qǐng)D12)。然后，由未圖示的模型切斷連接部的不需要部分(參照?qǐng)D13)，在形成端子部110后，為防止IC芯片105的光及電磁噪音導(dǎo)致的誤動(dòng)作，通過(guò)粘接或縫接等在樹(shù)脂封裝件107上安裝保護(hù)殼111(參照?qǐng)D14)。
這樣，在現(xiàn)有的光半導(dǎo)體裝置中，為防止IC芯片的光及電磁噪音導(dǎo)致的誤動(dòng)作，一般采用在樹(shù)脂封裝件107上另外單獨(dú)安裝保護(hù)殼111的結(jié)構(gòu)(例如參照特開(kāi)2002-033444號(hào)公報(bào)、特開(kāi)平06-132424號(hào)公報(bào)等)。
但是，在上述結(jié)構(gòu)的光半導(dǎo)體裝置中，在生成樹(shù)脂封裝件107后，必須進(jìn)行在樹(shù)脂封裝件107上另外單獨(dú)安裝保護(hù)殼111的粘接工序或縫接工序，而存在光半導(dǎo)體裝置的制造工序復(fù)雜的問(wèn)題。另外，由于在安裝時(shí)必須將保護(hù)殼111接地，故還存在當(dāng)將光半導(dǎo)體裝置組裝入電子設(shè)備中時(shí)操作復(fù)雜的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明是為解決所述問(wèn)題點(diǎn)而開(kāi)發(fā)的，其目的在于提供一種光半導(dǎo)體裝置，其部件數(shù)少，結(jié)構(gòu)比較簡(jiǎn)單，且能夠可靠地防止IC芯片的光及電磁噪音導(dǎo)致的誤動(dòng)作。
為解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的使用引線框的收發(fā)光一體型光半導(dǎo)體裝置，通過(guò)彎曲形成引線框中延伸設(shè)置在外部的一部分來(lái)形成的保護(hù)殼部配置在通過(guò)透光性樹(shù)脂模制而形成的樹(shù)脂封裝件的光接收透鏡部及發(fā)光透鏡部之間。
這樣，由于通過(guò)彎曲形成引線框中延伸設(shè)置于外部的一部分形成保護(hù)板，故在通過(guò)模型進(jìn)行端子部成形時(shí)保護(hù)殼部也可以彎曲形成。由此可減少制造工時(shí)。
此時(shí)，也可事先在形成所述保護(hù)殼部的引線框的折曲部設(shè)置凹槽。通過(guò)事先設(shè)置凹槽，折曲加工變得容易。另外由于保護(hù)殼部可兼用作散熱板，故可形成兼具IC芯片遮光及保護(hù)效果的散熱效果的保護(hù)殼部，同時(shí)可使樹(shù)脂封裝件小型化。
另外，因?yàn)槿羰孪葘⑸鲜鰪澢纬傻囊€框的上面形成平坦面則可作為反射安裝時(shí)的吸附面，因此可容易地進(jìn)行安裝操作，同時(shí)能夠可靠地安裝，而不需要延伸設(shè)置的保護(hù)殼部的焊錫粘附。同樣，因?yàn)槿羰孪葘⑸鲜鰪澢纬傻囊€框的側(cè)面形成平坦面則可作為反射安裝時(shí)的吸附面，因此可容易地進(jìn)行安裝操作，同時(shí)能夠可靠地安裝。
另外，也可以沿上述樹(shù)脂封裝件彎曲形成由上述引線框形成的端子部，同時(shí)在上述樹(shù)脂封裝件上形成使上述彎曲形成的端子部脫出的凹部。通過(guò)這樣事先形成凹部，可使光半導(dǎo)體裝置的整體形狀小型化。此時(shí)，所述凹部也可以配合所述端子部的間隙形成多個(gè)。即，樹(shù)脂封裝件的表面形成配合端子部間隙的凹凸形狀。通過(guò)這樣事先形成凹凸的形狀可防止端子部變形。
另外，也可以在形成上述保護(hù)殼部的引線框的折曲部設(shè)置開(kāi)口部。通過(guò)事先設(shè)置開(kāi)口部，折曲加工變得容易。
另外，若事先將形成上述保護(hù)殼部的引線框的前端部彎曲則可防止在安裝裝置時(shí)對(duì)安裝襯底的損傷，另外，焊錫粘附性也良好。
本發(fā)明的使用引線框的收發(fā)光一體型光半導(dǎo)體裝置，利用透光性樹(shù)脂模制安裝在引線框上的發(fā)光元件、光接收元件及信號(hào)處理IC芯片，除去通過(guò)該樹(shù)脂模制部形成的光接收透鏡部及發(fā)光透鏡部和從樹(shù)脂模制部露出的端子部的區(qū)域由遮光性導(dǎo)電性樹(shù)脂模制。
這樣，通過(guò)利用遮光性導(dǎo)電性樹(shù)脂二重模制結(jié)構(gòu)，與引線框的保護(hù)殼相比，可進(jìn)一步提高遮光性，更可靠地防止IC芯片的誤動(dòng)作。
此時(shí)，通過(guò)在由上述遮光性導(dǎo)電性樹(shù)脂模制的樹(shù)脂封裝件的側(cè)面形成使利用引線框彎曲形成的端子部脫出的凹部，可使光半導(dǎo)體裝置的整體形狀小型化。
另外，也可以在由上述遮光性導(dǎo)電性樹(shù)脂模制的樹(shù)脂封裝件表面上，在和利用引線框彎曲形成的端子部干擾的部分形成凹部。此時(shí)，所述凹部配合所述端子部的間隙形成多個(gè)。即，樹(shù)脂封裝件的表面形成配合端子部間隙的凹凸形狀。通過(guò)這樣事先形成凹凸的形狀可防止端子部變形。


圖1是本發(fā)明實(shí)施例1的光半導(dǎo)體裝置制造工序的平面圖；圖2是本發(fā)明實(shí)施例1的光半導(dǎo)體裝置制造工序的平面圖；圖3是本發(fā)明實(shí)施例1的光半導(dǎo)體裝置制造工序的平面圖；圖4(a)是本發(fā)明實(shí)施例1的光半導(dǎo)體裝置的平面圖；圖4(b)是其正面圖；圖4(c)是其側(cè)面圖；圖5是表示本發(fā)明實(shí)施例2的光半導(dǎo)體裝置制造工序的平面圖；圖6是表示本發(fā)明實(shí)施例2的光半導(dǎo)體裝置制造工序的平面圖；圖7(a)是本發(fā)明實(shí)施例2的光半導(dǎo)體裝置的平面圖；圖7(b)是其正面圖；圖7(c)是其側(cè)面圖；圖8(a)是表示本發(fā)明實(shí)施例3的光半導(dǎo)體裝置制造工序的模制前的平面圖；圖8(b)是表示本發(fā)明實(shí)施例3的光半導(dǎo)體裝置制造工序的模制后的平面圖；圖8(c)是表示本發(fā)明實(shí)施例3的光半導(dǎo)體裝置制造工序的截割形成后的底面圖；圖9(a)是本發(fā)明實(shí)施例4的光半導(dǎo)體裝置的平面圖；圖9(b)是其正面圖；圖9(c)是其側(cè)面圖；圖10(a)是本發(fā)明實(shí)施例5的光半導(dǎo)體裝置的正面圖；圖10(b)是其底面圖；圖11是表示現(xiàn)有的光半導(dǎo)體裝置制造工序的平面圖；圖12是表示現(xiàn)有的光半導(dǎo)體裝置制造工序的平面圖；圖13是表示現(xiàn)有的光半導(dǎo)體裝置制造工序的平面圖；圖14(a)是現(xiàn)有的光半導(dǎo)體裝置的平面圖；圖14(b)是其正面圖；
圖14(c)是其側(cè)面圖。
具體實(shí)施例方式
以下，參照

本發(fā)明的實(shí)施方式。
實(shí)施例1圖1～圖3是本實(shí)施例1的光半導(dǎo)體裝置制造工序的平面圖，圖4(a)是本實(shí)施例1的光半導(dǎo)體裝置的平面圖，圖4(b)是其正面圖，圖4(c)是其側(cè)面圖。
在本實(shí)施例1的光半導(dǎo)體裝置中，以從搭載引線框11的信號(hào)處理用IC芯片15的部件安裝部11c延伸設(shè)置的形狀，預(yù)先形成成為保護(hù)殼部111的引線框部分11e。
在這樣形狀的引線框11的各部件安裝部11a、11b、11c上利用導(dǎo)電性樹(shù)脂(省略圖示)接合各發(fā)光元件13、光接收元件14及信號(hào)處理用IC芯片15后，通過(guò)金線等16電連接(參照?qǐng)D1)，然后，通過(guò)由透光性樹(shù)脂將整體模制，在樹(shù)脂封裝件17上形成光接收透鏡部18和發(fā)光透鏡部19(參照?qǐng)D2)。然后，由未圖示的模型切斷連接部21的不需要部分(參照?qǐng)D3)，接著，利用模型進(jìn)行成為保護(hù)殼部111的引線框部分11e及端子部11d的成形(參照?qǐng)D4(a)、圖4(b)、圖4(c))。此時(shí)，為了在成為引線框11的保護(hù)殼部111的引線框部分11e及端子部11d的成形位置事先設(shè)置用于使成形可容易進(jìn)行的凹槽(ノツチ)。通過(guò)事先設(shè)置凹槽使折曲加工變得容易。另外，由于保護(hù)殼部111可兼用作散熱板，故可使樹(shù)脂封裝件17小型化。
此時(shí)，因?yàn)槿魧澢纬傻谋Ｗo(hù)殼部111的上面111a形成平坦面則可形成為反射安裝時(shí)的吸附面，因此安裝操作可容易且可靠地進(jìn)行。同樣，因?yàn)槿魧澢纬傻谋Ｗo(hù)殼部111的側(cè)面111b也形成平坦面則可形成為反射安裝時(shí)的吸附面，因此安裝操作可容易且可靠地進(jìn)行。
另外，沿樹(shù)脂封裝件17的側(cè)面向下彎曲形成由引線框11形成的端子部11d。此時(shí)，在本實(shí)施例1中，在樹(shù)脂封裝件17的側(cè)面形成脫出彎曲形成的端子部11d的凹部17a。這樣通過(guò)事先形成凹部17a可使光半導(dǎo)體裝置的整體形狀小型化，可反減小射安裝時(shí)的安裝面積。此時(shí)，圖未示，但是和后述的實(shí)施例5相同也可以配合端子部的間隙形成多個(gè)凹部17a。即，也可以將樹(shù)脂封裝件17的表面形成配合端子部11d的間隙的凹凸形狀。這樣通過(guò)事先形成凹凸形狀，可防止端子部11變形。
另外，通過(guò)事先將收發(fā)光部間的保護(hù)殼部111形成得比彎曲形成的端子部11d長(zhǎng)一些，可消除由樹(shù)脂封裝件17錐形部產(chǎn)生的反射安裝時(shí)的不穩(wěn)定。即因?yàn)樵趶澢纬傻亩俗硬?1d被安裝于涂敷焊錫膏的襯底上時(shí)僅其厚度上事先縮短端子部11d的地方是安裝穩(wěn)定的。收發(fā)光部間的保護(hù)殼部111(GND)和端子部11d的一個(gè)端子(GND)連接于裝置內(nèi)，保護(hù)殼部111以不粘附焊錫為前提。
實(shí)施例2圖5及圖6是表示本實(shí)施例2的光半導(dǎo)體裝置制造工序的平面圖，圖7(a)是本實(shí)施例2的光半導(dǎo)體裝置的平面圖，圖7(b)是其正面圖，圖7(c)是其側(cè)面圖。
在本實(shí)施例2的光半導(dǎo)體裝置中，在分別將發(fā)光元件、光接收元件及信號(hào)處理用IC芯片利用導(dǎo)電性樹(shù)脂接合在引線框31的各部件安裝部上后，通過(guò)金線等電連接(至此和圖1相同)，然后，通過(guò)由透光性樹(shù)脂將整體模制，在樹(shù)脂封裝件37上形成光接收透鏡部38和發(fā)光透鏡部39(參照?qǐng)D5)。接著，由未圖示的模型切斷連接部41的不需要部分(參照?qǐng)D6)，然后，通過(guò)由遮光性導(dǎo)電性樹(shù)脂兩次模制除去形成在樹(shù)脂封裝件37上的光接收透鏡部38及發(fā)光透鏡部39和自樹(shù)脂封裝件37露出的端子部31d的區(qū)域，形成保護(hù)殼部311，利用模型形成端子部31d(參照?qǐng)D7(a)、圖7(b)、圖7(c))。
此時(shí)，在本實(shí)施例2中，在保護(hù)殼部311的側(cè)面形成使彎曲形成的端子部31d脫出的凹部311a。通過(guò)這樣形成凹部31a，可使光半導(dǎo)體裝置的整體形狀小型化，可減小反射安裝時(shí)的安裝面積。
根據(jù)本實(shí)施例2，與上述實(shí)施例1的引線框11的保護(hù)殼部111相比，進(jìn)一步提高遮光性和IC芯片的誤動(dòng)作防止效果。
實(shí)施例3圖8(a)是本發(fā)明實(shí)施例3的光半導(dǎo)體裝置制造工序的模制前的平面圖，圖8(b)是本發(fā)明實(shí)施例3的光半導(dǎo)體裝置制造工序的模制后的平面圖，圖8(c)是本發(fā)明實(shí)施例3的光半導(dǎo)體裝置制造工序的截割形成后的底面圖。
本發(fā)明的保護(hù)殼部111的形狀必須具有覆蓋樹(shù)脂封裝件17內(nèi)部的IC芯片15的尺寸。此時(shí)，其尺寸為2mm左右，在彎曲該部分時(shí)，在保護(hù)殼部111的彎曲部產(chǎn)生應(yīng)力，有可能產(chǎn)生裂紋。在本實(shí)施例3中，為減緩該朝向保護(hù)殼部111的應(yīng)力，在保護(hù)殼部111的彎曲部上設(shè)置兩個(gè)沿彎曲方向橫向長(zhǎng)的開(kāi)口部11c。其中，開(kāi)口部111c的形狀及數(shù)量不限定與此。由于可通過(guò)由該開(kāi)口部111c容易彎曲保護(hù)殼部111，故可緩和對(duì)保護(hù)殼部111的損傷。
實(shí)施例4圖9(a)是本發(fā)明實(shí)施例4的光半導(dǎo)體裝置的平面圖，圖9(b)是其正面圖，圖9(c)是其側(cè)面圖。
在本實(shí)施例4中，在圖4所示的實(shí)施例1的保護(hù)殼部111的形狀上，在進(jìn)行焊錫的各別位置，即保護(hù)殼部111的先端部111d彎曲。由此，焊錫接合部的面積變大，焊錫接合強(qiáng)度提高，焊錫粘附部的可靠性提高。另外，通過(guò)使前端部111d彎曲，也可有效地防止未圖示的安裝部的安裝時(shí)的負(fù)荷導(dǎo)致的安裝襯底的損傷。
實(shí)施例5圖10(a)是本發(fā)明實(shí)施例5的光半導(dǎo)體裝置的正面圖，圖10(b)是其底面圖。
本實(shí)施例5是上述實(shí)施例2的變形例。即，分別將發(fā)光元件、光接收元件及信號(hào)處理用IC芯片利用導(dǎo)電性樹(shù)脂接合在引線框31的各部件安裝部上后，通過(guò)金線等電連接(至此和圖1相同)，然后，通過(guò)由透光性樹(shù)脂將整體模制，在樹(shù)脂封裝件37上形成光接收透鏡部38和發(fā)光透鏡部39(參照?qǐng)D5)。其次，由未圖示的模型切斷連接部41的不需要部分(參照?qǐng)D6)，然后，通過(guò)由遮光性導(dǎo)電性樹(shù)脂兩次模制除去形成在樹(shù)脂封裝件37上的光接收透鏡部38及發(fā)光透鏡部39和自樹(shù)脂封裝件37露出的端子部31d的區(qū)域，形成保護(hù)殼部311，利用模型形成端子部31d(參照?qǐng)D10(a)、圖10(b))。
此時(shí)，在本實(shí)施例5中，在保護(hù)殼部311的表面，在和由引線框31彎曲形成的端子部31b干涉的部分形成凹部311b。該凹部311b配合端子部31b的間隙而形成多個(gè)。即，保護(hù)殼部311的表面形成配合端子部31b間隙的凹凸形狀。通過(guò)這樣事先形成凹凸形狀，可防止端子部31d的變形。即，該凹凸部構(gòu)成彎曲端子部31d時(shí)的導(dǎo)向，起到防止產(chǎn)生端子部31b間間隙偏差及端子部31d變形的作用。
另外，在不脫離本發(fā)明的精神和主要特征的情況下可進(jìn)行各樣變化。因此，上述實(shí)施例只不過(guò)是所有方面的示例，而沒(méi)有作限定地解釋。本發(fā)明的范圍是由專利請(qǐng)求的范圍表示的，在說(shuō)明書(shū)正文中絲毫沒(méi)有約束。另外，屬于專利要求范圍的對(duì)等范圍內(nèi)的變形或變更全部包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種使用引線框的收發(fā)光一體型光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，通過(guò)彎曲形成引線框中延伸設(shè)置在外部的一部分來(lái)形成的保護(hù)殼部配置在通過(guò)透光性樹(shù)脂模制而形成的樹(shù)脂封裝件的光接收透鏡部及發(fā)光透鏡部之間。
2.如權(quán)利要求1所述的光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在形成所述保護(hù)殼部的引線框的折曲部設(shè)置凹槽。
3.如權(quán)利要求1所述的光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述保護(hù)殼部兼作散熱板。
4.如權(quán)利要求1所述的光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述彎曲形成的引線框的上面形成平坦面，作為安裝時(shí)的吸附面。
5.如權(quán)利要求1所述的光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述彎曲形成的引線框的側(cè)面形成平坦面，作為安裝時(shí)的吸附面。
6.如權(quán)利要求1所述的光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，沿所述樹(shù)脂封裝件彎曲形成由所述引線框形成的端子部，同時(shí)在所述樹(shù)脂封裝件中形成脫出所述彎曲形成的端子部的凹部。
7.如權(quán)利要求1所述的光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在形成所述保護(hù)殼部的引線框的折曲部設(shè)置用于使彎曲容易的開(kāi)口部。
8.如權(quán)利要求1所述的光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，將形成所述保護(hù)殼部的引線框的先端部彎曲。
9.一種使用引線框的收發(fā)光一體型光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，利用透光性樹(shù)脂模制安裝在引線框上的發(fā)光元件、光接收元件及信號(hào)處理IC芯片，除去通過(guò)該樹(shù)脂模制部形成的光接收透鏡部及發(fā)光透鏡部和自樹(shù)脂模制部露出的端子部的區(qū)域由遮光性導(dǎo)電性樹(shù)脂模制。
10.如權(quán)利要求9所述的光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在由所述遮光性導(dǎo)電性樹(shù)脂模制的樹(shù)脂封裝件的側(cè)面形成脫出由引線框彎曲形成的端子部的凹部。
11.如權(quán)利要求9所述的光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，在由所述遮光性導(dǎo)電性樹(shù)脂模制的樹(shù)脂封裝件的表面，在與由引線框彎曲形成的端子部干涉的部分形成凹部。
12.如權(quán)利要求9所述的光半導(dǎo)體裝置，其特征在于，所述凹部配合所述端子部的間隙形成多個(gè)。
全文摘要
一種使用引線框(11)的收發(fā)光一體型光半導(dǎo)體裝置，其中，通過(guò)彎曲形成引線框(11)中延伸設(shè)置在外部的一部分而構(gòu)成的保護(hù)殼(シ一ルドケ一ス)部(111)配置在通過(guò)透光性樹(shù)脂模制而形成的樹(shù)脂封裝件(17)的光接收透鏡部(18)及發(fā)光透鏡部(19)之間。
文檔編號(hào)H01L23/00GK1610133SQ20041008817
公開(kāi)日2005年4月27日 申請(qǐng)日期2004年10月14日 優(yōu)先權(quán)日2003年10月16日
發(fā)明者岡順治, 一之瀬敏之 申請(qǐng)人:夏普株式會(huì)社